跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
HOLTEK新推出HT68RV036 Voice OTP MCU
在智能家庭的应用场景中，声音能赋予产品更多价值。Holtek针对Voice MCU HT68RV032、033/034/035语音应用系列推出更大容量的HT68RV036，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达1,360秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
2025-07-25 |
HOLTEK
,
MCU
,
HT68RV036
GD32 MCU高效控制方案，多维赋能家电全场景变频驱动
当前，国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期，随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发，传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。
2025-07-25 |
GD32
,
MCU
,
兆易创新
江苏多维科技推出用于机器人关节的磁编码器方案
2025年3月13日消息，专注于 AMR（各向异性磁阻）和 TMR（隧道磁阻）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd.，简称“MDT”) 为满足人形、犬型等机器人关节的闭环控制要求，推出多种基于TMR磁阻芯片的磁编码器方案。
2025-03-14 |
多维科技
,
磁编码器
,
MDT
瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块，3B封装提升系统功率密度
瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC) 4相升压功率模块产品(IV3B20023BA2)，为光伏等领域提供了高电压、高功率密度的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试，并在光伏客户导入验证。
2025-03-13 |
瞻芯电子
,
SiC
,
IV3B20023BA2
宜鼎国际出席2025中国闪存市场峰会
"智构未来"引领工业级存储与边缘AI创新
2025-03-13 |
宜鼎国际
,
2025中国闪存市场峰会
瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用
3月11日，瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景，提供了高效、低成本的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试。
2025-03-13 |
瞻芯电子
,
SiC
,
IV1B12009HA2L
村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025
小体积大能量 打造智能家居健康新空间
2025-03-13 |
村田
,
AWE 2025
GPU领域再迎重大创新——全新Imagination DXTP GPU将功效提升20%
功效比超高的DXTP GPU IP将为图形计算与边缘AI应用SoC的创新提供巨大的帮助
2025-03-13 |
GPU
,
Imagination
,
DXTP GPU IP
华普微推出高性能、远距离SoC无线收发模块RFM25A12
华普微创新推出了一款高性能、远距离与高性价比的Sub-GHz无线SoC收发模块RFM25A12，旨在提升射频性能以满足行业中日益增长与复杂的设备互联需求。
2025-03-13 |
华普微
,
RFM25A12
,
SoC无线收发模块
GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片
先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子(GUC) 今日宣布成功推出业界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)物理层芯片，可达到每信道 32 Gbps 的数据速率，已实现 UCIe 规格定义中的最高速度。
2025-03-13 |
GUC
,
UCIe
深度解析芯片制造的关键步骤与复杂工艺
芯片制造工艺是一个极其复杂且高度精密的过程，主要包括以下关键步骤：
2025-03-13 |
芯片制造工艺
,
芯片制造
为低空发展赋能！华北工控打造无人机行业专用嵌入式AI主板方案
继“低空经济”概念被写入政府工作报告后，国家对低空经济的重视程度逐步加深，政策导向已从“培育”转向“规模化应用”和“安全规范发展”。聚焦于低空经济的场景化落地，华北工控推出的无人机行业专用嵌入式AI主板方案可提供有力支持。
2025-03-13 |
华北工控
,
嵌入式AI主板
,
EMB-4148
宝马发布全新一代智能电子电气架构
"超级大脑"赋能宝马新世代车型智能驾驶乐趣
2025-03-13 |
宝马
,
电子电气架构
华为发布新一代站点能源架构及AI数据中心建设理念
在MWC25巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上，华为数据中心能源及关键供电产品线总裁何波发布新一代站点能源架构"Single SitePower"及AI数据中心建设原则RASTM，旨在加速运营商成为能源产消者，打造更优ICT能源基础设施，把握AI新时代机遇。
2025-03-13 |
华为
,
AI数据中心
AI浪潮下，群晖如何为芯片产业筑牢数据保险库
面对半导体行业挑战，Synology 群晖科技为半导体设计与制造业提供可应对多样业务环境的解决方案，为半导体产业效能破局提供一体化的部署架构。
2025-03-13 |
AI
,
群晖
,
芯片产业
畅享DeepSeek自由，忆联高性能CSSD为端侧大模型加速
忆联AM541搭载新一代Jaguar6020主控，内置高容量SRAM及IO加速模块，顺序读取速度高达7000 MB/s，能够轻松应对DeepSeek大模型加载等高负载场景，为用户提供流畅的使用体验，让用户真正实现"DeepSeek自由"。
2025-03-13 |
DeepSeek
,
忆联
,
CSSD
移远通信联合德壹发布全球首款搭载端侧大模型的AI具身理疗机器人
在汹涌澎湃的人工智能浪潮中，具身智能正从实验室构想迈向现实应用。移远通信（股票代码：603236）凭借突破性的端侧AI整体解决方案，为AI机器人强势赋能，助力其实现跨行业拓展，从工业制造到服务接待，再到医疗康养，不断改写各行业智能化发展版图。
2025-03-13 |
移远通信
,
德壹
,
机器人
第一页
前一页
…
151
152
153
…
下一页
末页
