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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果,助力高压应用技术革新
6月4日,中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子,在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会(ISPSD2025)上,与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果,受到了各界广泛关注。
2025-06-06 |
瞻芯电子
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浙江大学
双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931
力芯微推出了高压 USB PD 电源开关芯片 ET9931,该芯片具备多重保护功能,可有效增强 USB Type-C 端口的防护能力。
2025-06-06 |
力芯微
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USB PD电源开关
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ET9931
CTSD精密ADC — 第3部分:实现固有混叠抑制
本文比较了现有精密ADC架构的混叠抑制解决方案背后的设计复杂性。我们将阐述一个理论,以此说明CTSD ADC架构本身固有的混叠抑制性能。我们还展示如何简化信号链设计,并探讨CTSD ADC的扩展优势。最后,我们将介绍新的测量和性能参数,以量化混叠抑制。
2021-08-16 |
CTSD
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ADC
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ADI
重磅!前AMD全球副总裁李新荣先生加入壁仞科技
壁仞科技近日正式宣布,李新荣(Allen Lee)先生加入壁仞科技,出任联席CEO,专注组织,管理及产品设计端。李新荣先生的加入将会进一步加强壁仞科技的团队实力。
2021-08-16 |
壁仞科技
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AMD
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李新荣
贸泽电子发布 Empowering Innovation Together系列第四期聚焦传感器技术
贸泽电子 (Mouser Electronics)今天发布了其屡获殊荣的Empowering Innovation Together™(共求创新)计划2021系列的第四期。本期通过《科技在你我之间》播客的新节目、博客文章和信息图等内容形式,介绍了多种传感器类型和应用。
2021-08-16 |
贸泽电子
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传感器
全球物联网、安全和任务关键型连接网络 ELERA 问世,标志着 INMARSAT 又向前迈出一大步
距离上一次重大公告不到两周,Inmarsat 正式首次公开 Inmarsat ELERA,这是一个全球窄带网络,非常适合快速发展的物联网 (IoT) 世界以及航空、海事、政府和精选企业等领域的全球移动客户。
2021-08-16 |
物联网
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ELERA
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Inmarsat
荣耀宣布面向全球发布荣耀Magic3系列手机
全球科技品牌荣耀今天发布了全新荣耀Magic3系列手机,这是标志性旗舰智能手机系列,兼具高端技术和尖端设计。荣耀Magic3系列是荣耀自品牌独立以来推出的第一个旗舰产品系列,包括荣耀Magic3、荣耀Magic3 Pro和荣耀Magic3至臻版这三款手机,为用户提供强大的功能、绝美的设计、电影级摄像和超凡的拍摄体验以及至高的性能。
2021-08-16 |
荣耀
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Magic3
浪潮新基建与航天众兴签署战略合作协议,共建绿水青山
8月13日下午,浪潮新基建与航天众兴(北京)科技有限公司战略合作签约仪式在济南举行。浪潮新基建董事长王燕波、航天众兴总经理刘云浩出席仪式并致辞。浪潮新基建副总经理石增磊、航天众兴林草研究院院长高娃代表双方签署协议。
2021-08-16 |
浪潮
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航天众兴
黑芝麻智能携手均联智行,深度共创自动驾驶域控智能方案
8月12日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能科技(上海)有限公司与宁波均联智行科技股份有限公司签署了战略合作协议。双方将在自动驾驶计算芯片、前瞻技术联合预研等业务领域展开合作,重点围绕自动驾驶域控制器的开发与定制,成立联合预研团队,共克技术难点,致力打造一个未来全新的出行体验生态。
2021-08-16 |
黑芝麻智能
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均联智行
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自动驾驶
Innovusion再添B+轮融资6600万美元,力挺蔚来ET7量产交付
继今年5月发布的6400万美元B轮融资新闻之后,全球领先的激光雷达制造商Innovusion又一次成功融资6600万美元。本次B+轮融资由国泰君安国际私募股权基金领投,顺为资本跟投,原有投资人蔚来资本、淡马锡和斯道资本也参与了本轮投资。
2021-08-16 |
Innovusion
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蔚来
【原创】新药研发进入算力时代,赛灵思FPGA大显身手(下)
目前,在治疗重症疾病如癌症等,靶向治疗成为一个突破方向,发现治疗或预防疾病的最佳靶点是治愈的关键,靶点往往是患者体内与疾病有关的蛋白质或致病微生物中的蛋白质。
2021-08-16 |
赛灵思
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FPGA
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新药研发
【原创】新药研发进入算力时代,赛灵思FPGA大显身手(中)
目前,在治疗重症疾病如癌症等,靶向治疗成为一个突破方向,发现治疗或预防疾病的最佳靶点是治愈的关键,靶点往往是患者体内与疾病有关的蛋白质或致病微生物中的蛋白质。
2021-08-16 |
赛灵思
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FPGA
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新药研发
x86架构仍稳居服务器市场之冠,2021年底前Ice Lake市场渗透率有望超过三成
根据TrendForce集邦咨询调查显示,随着x86平台进入转换周期,今年Intel Ice Lake与AMD Milan均已进入量产阶段,在第一季已小批量出货给特定客户,如北美云端服务供应商业者与电信服务商,预期在第三季将进入大规模采用的周期。
2021-08-16 |
服务器
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X86
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Ice-Lake
5.23亿!这家公司再加码高端光刻胶
8月11日,晶瑞电材发布公告,拟募资不超过5.23亿元加码高端光刻胶等项目。
2021-08-16 |
晶瑞电材
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光刻胶
集创北方-集成电路设计专项赛总决赛圆满收官
2021年8月11日,“创客北京2021”集创北方·集成电路设计专项赛决赛,以线上路演的形式成功举办。本次比赛是集创北方响应国家号召促进大中小企业融通、整合产业链资源的一次重要尝试。
2021-08-16 |
集成电路设计
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集创北方
环旭电子为小型物联网设备推出双核蓝牙5.0天线封装模块
随着物联网的普及,越来越多的产品需要联网,环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术,推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。
2021-08-16 |
环旭电子
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物联网
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蓝牙5.0
首批搭载博世氢动力系统的商用车在重庆宣布交付 加速助力中国“双碳”目标
2021年8月13日——博世氢动力系统(重庆)有限公司和庆铃汽车股份有限公司今日在重庆宣布,首批搭载博世氢动力系统的商用车正式交付,并投入使用。来自重庆市经信委、庆铃汽车(集团)有限公司和博世动力总成事业部的领导以及民生物流等客户代表共同出席了此次交付仪式。
2021-08-16 |
博世
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