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创新,向6G:人工智能在无线接入网中的应用潜力
6G时代曙光初现,移动生态系统正迈入技术定义与协同创新的关键阶段。第三代合作伙伴计划(3GPP)、AI-RAN联盟及O-RAN联盟等组织正协同推进工作,共同塑造首个大规模人工智能(AI)原生无线网络。
2025-10-22 |
6G
,
人工智能
Abracon推出专为严苛环境设计的高性能全天候鞭状天线
Abracon全新高性能全天候鞭状天线专为极端环境设计,即使在最严苛的条件下也能提供稳定可靠的通信连接。这些天线采用防风雨外壳与IP65至IP67防护等级结构,确保在户外、工业及偏远地区部署中保持持久的射频性能。
2025-10-22 |
Abracon
Microchip 升级数字信号控制器(DSC)产品线,推出PWM 分辨率和 ADC 速度业界领先的新器件
最新 DSC 器件配备专用外设,适用于数据中心电源及其他复杂实时系统
2025-06-19 |
Microchip
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DSC
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dsPIC33AK512MPS512
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dsPIC33AK512MC510
下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!
在半导体工艺演进到2nm,1nm甚至0.7nm等节点以后,晶体管结构该如何演进?2017年,imec推出了叉片晶体管(forksheet),作为环栅(GAA)晶体管的自然延伸。
2025-06-19 |
晶体管
【原创】美国要对中国医疗设备下手了?
近日,美国佛罗里达州共和党籍总检察长詹姆斯·乌特迈尔(James Uthmeier)对一家中国医疗器械制造商提起诉讼,指控该公司销售“受感染”的医疗设备,据称这些设备包含可被不法分子操控的“后门”。
2025-06-19 |
医疗设备
Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862,以优化射频尺寸与散热性能简化5G基础设施部署
近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)推出两款先进的射频组件,专为满足5G大规模多输入多输出(mMIMO)和固定无线接入(FWA)部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。
2025-06-19 |
Qorvo
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QPQ3550
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QPA9862
Abracon推出新型868/915 MHz射频陶瓷芯片天线
Abracon的AANI-CH-0171陶瓷芯片天线在868/915 MHz频段展现出高效率性能,尺寸紧凑,仅为7.0 x 2.0 x 0.8 mm,非常适合用于LPWA、LoRa、Sigfox、Wi-SUN 和Sidewalk无线应用场景。
2025-06-19 |
Abracon
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AANI-CH-0171
,
陶瓷芯片天线
高可靠性电源管理!思瑞浦推出新一代精密可调限流负载开关TPS05S60
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK (股票代码:688536)推出新一代精密可调限流负载开关TPS05S60。
2025-06-19 |
思瑞浦
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TPS05S60
TDK推出适用于车载滤波器的同轴电缆供电电感器,具备行业领先的简便性和高效性
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出专为同轴电缆供电 (PoC) 应用而设计的ADL8030VA系列高性能电感器。
2025-06-19 |
TDK
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电感器
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ADL8030VA
舍弗勒与英伟达达成技术合作,致力数字化制造升级
与英伟达的技术合作致力加速生产制造的数字化转型
2025-06-19 |
舍弗勒
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英伟达
嬴彻科技加入Autoware基金会,加速推动卡车自动驾驶技术发展
近日,嬴彻科技宣布加入Autoware基金会,将与全球行业领袖携手合作,共同推动创新发展,加速安全可靠可泛化的卡车自动驾驶技术全球商业化进程。
2025-06-19 |
嬴彻科技
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Autoware基金会
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自动驾驶
Coherent高意推出突破性金刚石-碳化硅材料,助力下一代人工智能与高性能计算的热管理
Coherent 高意(纽交所代码:COHR)作为工程材料领域的全球领导者之一,近日推出一款突破性的金刚石-碳化硅(SiC)陶瓷复合材料,该材料旨在应对先进人工智能数据中心及高性能计算(HPC)系统的热管理挑战。
2025-06-19 |
Coherent高意
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碳化硅
超1亿元 | 保隆科技再获头部自主品牌车企的毫米波雷达项目定点
近期,保隆科技再次获得某自主品牌头部车企的毫米波雷达定点,该产品将适配于该品牌多个车型平台,覆盖海内外市场。
2025-06-19 |
保隆科技
,
毫米波雷达
HOLTEK新推出HT32L62141感烟探测器32-bit超低功耗MCU
Holtek新推出集成感烟探测AFE、双通道LED驱动及9 V蜂鸣器驱动的32-bit Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32L62141,采用超低功耗ULP (Ultra-Low Power) 设计,并提供多种省电模式,可满足10年电池产品寿命需求,适用于感烟探测报警器。
2025-06-18 |
HOLTEK
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HT32L62141
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MCU
英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片
为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出新一代产品,包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3(第三代电力传动系统)芯片,以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。
2025-06-18 |
英飞凌
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IGBT
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RC-IGBT
高压 BMS 如何增强安全性并延长电池的使用寿命
电池储能系统 (BESS) 在住宅、商业、工业和电网储能的管理中发挥着重要作用。在现代 BESS 中,电池管理系统 (BMS) 如同电池组的大脑,监测电压、电流和温度等参数,并深入了解充电状态(评估可用剩余电量)和运行状况(评估电池芯的整体状态和老化程度)。
2025-06-18 |
BMS
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德州仪器
Supermicro推出采用AMD Instinct™ MI350系列GPU与平台的性能、效率优化液冷与气冷AI解决方案
Supermicro推出基于AMD Instinct MI350系列GPU和AMD ROCm™软件的高度优化AI解决方案,提供空前的推理性能和能效
2025-06-18 |
Supermicro
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AMD
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GPU
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