Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm® Cortex®-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252。

航晶公司现推出一款全新国产化超高共模电压差分放大器HJ8479，其最大输入共模电压范围可达到±600V，能够完全替代进口器件AD8479，可以满足用户在更高共模电压领域方面的需求。

随着汽车领域在连接方面不断进步，重新定义无钥匙进入体验至关重要。考虑到这一点，是德科技（Keysight Technologies, Inc.）加入了汽车连接联盟 (CCC)，以继续推动创新并推动无钥匙进入解决方案的发展。

7月30日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”。

全球嵌入式控制器Embedded Controller及secure IC解决方案领导者新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）宣布，首款基于OpenTitan® open source secure silicon的商用芯片将集成至Google Chromebook平台。这是双方多年紧密合作的成果。

与前代产品相比，采用 MagPack™ 封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍。