MagPack

MagPack 技术：新款电源模块的四大优势可帮助您在更小的空间内提供更大的功率
您是否正努力在现有外形尺寸和功率预算范围内将下一代光学模块的数据速率加倍？或者，您是否需要在机器视觉系统中再装一个传感器，但布板空间已不足，而且功率耗散过大？
德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半
与前代产品相比，采用 MagPack™ 封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍。