TE Connectivity（TE）推出新一代自由高度COM（嵌入式计算机模块）连接器，中心线间距 0.5mm ，旨在满足通常要求高速数据传输和不同叠加高度的垂直、平行的板对板连接需求。新系列连接器符合 COM Express Type 7 规范，兼容 PCIe Gen 4 协议。

作为全球领先的连接器和电子解决方案供应商，Molex莫仕公司推出了基于加速度计的道路降噪（RNC）传感器，该传感器是汽车主动降噪（ANC）传感器新系列中的首款产品。

2020年初，一场突如其来的新冠疫情肆虐全球，给全世界人民带来严峻考验的同时，也使人们更加清楚地认识到连接技术的重要性。2021年第23届中国国际光电博览会同期CIOE信息通信展将于9月1日-3日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，作为亚太地区具有规模及影响力的通信行业展览，2021年CIOE将继续紧跟行业热点，聚焦新基建、5G等关键词，全面展示信息通信全产业链，... 阅读详情

最新内部消息，华为昨天内部正式发布公告称，华为消费者业务CEO、华为常务董事余承东将兼任华为云与计算BG总裁。同时，余承东依然担任华为消费者业务CEO，同时兼任华为云与计算BG总裁，而原华为公司高级副总裁、云与计算BG总裁侯金龙拟任命数字能源董事长。

宜鼎国际近日发表最新DRAM产品，针对FPGA应用的工业级DRAM模组，提供正宽温、大容量的单列(1 Rank)与双列(2 Rank)解决方案，并以工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。

得益于从平面型晶体管到鳍式场效应管（FinFET）的过渡，过去 10 年的芯片性能提升还算勉强。然而随着制程工艺不断抵近物理极限，芯片行业早已不再高声谈论摩尔定律。尽管业界对环绕栅极晶体管（GAAFET）在 3nm 及更先进制程上的应用前景很是看好，但这种转变的代价也必然十分高昂。

1月27日，富士正式发布新款中画幅无反相机GFX100S，其尺寸仅为150 x 104.2 x 87.2mm，含电池、存储卡重量也才900g，不仅比此前的GFX 50S还要轻便，同时与不少全画幅相机相比也十分有优势。