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驱动汽车电子创新：RIGOL CAN-FD总线分析解决方案

——高性能示波器助力汽车电子系统开发与验证

2025-05-23 | RIGOL, CAN-FD

DCLI 部署 BlackBerry Radar 技术覆盖10万个车架，提高车队运营效率

美国最大集装箱底盘供应商选择先进资产监控技术

2025-05-23 | DCLI, BlackBerry, RADAR

Melexis宣布中国战略新动向，强调供应链的本地化

全球微电子工程公司Melexis正式公布其中国战略的未来规划——基于在中国现有的业务根基，增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。此次举措代表公司“客户至上”理念的战略升级，意在深化公司对快速增长且充满创新活力的中国市场的承诺。

2025-04-16 | Melexis

Rambus 通过新一代CryptoManager安全IP解决方案增强数据中心与人工智能保护

提供多层架构，具备逐级递增的功能与安全性，实现业界领先的客户灵活度

2025-04-16 | Rambus, CryptoManager, 人工智能

戴尔科技外设产品简化升级，助力企业迈向AI PC新时代

戴尔科技全新推出四款Dell Pro坞站，配备强大的管理工具，让IT管理更安全、更省心。

2025-04-16 | 戴尔科技, Dell Pro坞站

Microchip推出防务级高可靠性BR235和BR235D系列功率继电器

该系列25A QPL机电功率继电器符合MIL-PRF-83536规范和ISO-9001认证标准

2025-04-16 | Microchip, BR235, BR235D, 功率继电器

旅行eSIM崛起：移动运营商需把握的机遇与变革

随着全球互联需求激增，移动网络运营商（MNO）在满足现代旅行者需求方面面临着新的挑战和机遇。传统的 SIM 卡正迅速被 eSIM 技术所取代，无论用户身在何处，都能获得无缝、即时的联网服务。

2025-04-16 | eSIM, MNO, BICS

Gartner：2025年第一季度全球PC出货量增长4.8%

Windows 11升级以及为抵御美国关税冲击而增加的库存推动增长

2025-04-16 | Gartner, PC

Pickering推出行业首创20kV耐压继电器为高压开关树立新标杆

Pickering通过扩展其广受欢迎的63系列舌簧继电器产品线，将开关触点间的耐压能力提升至20kV，从而树立了新的行业标杆。

2025-04-16 | Pickering, 继电器

HOLTEK新推出HT1381B实时时钟IC

Holtek全新推出实时时钟IC HT1381B，与现有产品HT1381/HT1381A不同于晶体振荡电路内建电容更小，可应用在各种需要计数时间的产品上，如：电表、水表、煤气表、家电产品、计算机产品、考勤及门禁设备、计费电话、收款机、办公室自动化产品等产品。

2025-04-16 | HOLTEK, HT1381B, 实时时钟IC

泊川软件与龙芯中科签署战略合作协议，共筑国产嵌入式OS与CPU芯片共荣新生态

4月10日，广州泊川软件技术有限公司（以下简称“泊川软件”）与广东龙芯中科电子科技有限公司（以下简称“龙芯中科”）正式宣布达成战略合作。

2025-04-16 | 泊川软件, 龙芯中科, CPU

技嘉正式推出 RTX™ 5060 Ti 和 5060 显卡，先进散热方案提升游戏与 AI 体验

4月15日 -- 技嘉科技（GIGABYTE）今（15）日宣布正式推出搭载 NVIDIA Blackwell 架构的 GeForce RTX™ 5060 Ti 与 GeForce RTX™ 5060 系列显卡，并将于 4 月 16 日起陆续上市。

2025-04-16 | 技嘉, 显卡, Gigabyte

TDK展示世界首台可为下一代人工智能提供10倍数据处理速度的“自旋光电探测器”

通过利用波长为800纳米的光，将响应速度提高至20皮秒的光自旋电子转换元件，速度比传统的半导体光电探测器快10 倍

2025-04-16 | TDK, 自旋光电探测器, 人工智能

HOLTEK新推出BH66R2640体脂DFE MCU

Holtek新推出BH66R2640 Body Fat DFE (Digital Front End) OTP MCU，整合体脂交流阻抗测量与24-bit Delta Sigma A/D电路，并支持电极断线侦测功能，特别适用于各种四电极体脂测量相关产品。

2025-04-16 | HOLTEK, BH66R2640, MCU

芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染

芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布推出全新超低功耗的图形处理器 (GPU) IP——GCNano3DVG。

2025-04-16 | 芯原, GPU, GCNano3DVG

HOLTEK新推出HT32F67595双核低功耗蓝牙BLE 5.3 MCU

Holtek新推出HT32F67595双核(Arm® Cortex®-M33/M0+)低功耗蓝牙单片机，通过蓝牙SIG BT5.3认证。

2025-04-16 | HOLTEK, HT32F67595, MCU

破解AI集群扩展中的关键瓶颈

人工智能（AI）正以前所未有的速度向前发展，整个市场迫切需要更加强大、更加高效的数据中心来夯实技术底座。

2025-04-15 | AI, 是德科技