“在危机中育新机，于变局中开新局。”2020年的。疫情之下，各行各业的数字化转型加速，数据已然是极其重要的生产要素和生产力引擎，产业数字化的势头强劲不可挡，给芯片产业带来了最大的发展契机。作为最具数字精神的产业，芯片产业抓住了危中之机，走在产业数字化浪潮的最前端，比其他行业更快拥抱这个数字时代。

意法半导体推出一款75V以下低压工业应用高集成度三相半桥驱动器IC，这是一个节省空间、节能高效的电机控制解决方案，适用于控制电动自行车、电动工具、泵、风扇、轻型机械、游戏机和其他设备内的三相无刷电机。

由西安理工大学和西安奕斯伟硅片技术有限公司共同研制的国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备日前在西安实现一次试产成功。

奥的斯机电在杭州总部正式启幕了全新的物联网中心和现代化改造展厅，展厅内呈现了OTIS CONNECT物联网解决方案、电扶梯现代化升级方案、一站式加装梯服务等多个展示区域。

如果你是一名摄影爱好者，一定不会对各种器材所使用的“奇形怪状”的存储卡感到陌生。除了相当普及的 Secure Digital（简称 SD 卡），还有 Compact Flash（简称 CF 卡）、索尼力推的“记忆棒”（Memory Stick）、以奥林巴斯用过的 xD 存储卡。但若追求超快的读写速度，那佳能 EOS-1D X Mark III 等数码单反相机所支持的 CFexpress 存储卡，... 阅读详情

国内的面板制造商天马微电子股份有限公司，计划在明年出货4000万片AMOLED面板，较今年的出货量会有大幅增加。

三星电子有限公司和英特尔在近日宣布了一项在5G SA核心网上实现的重大性能突破。三星采用第二代英特尔®至强®可扩展处理器和具有增强型动态设备个性化（DDP）的英特尔®以太网适配器E810，其5G SA核心网的数据处理能力达到了每台服务器305Gbps。两家公司已经在启用了商用功能的移动网络环境中验证了这一性能。