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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）上，与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界广泛关注。

2025-06-06 | 瞻芯电子, 浙江大学

双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931

力芯微推出了高压 USB PD 电源开关芯片 ET9931，该芯片具备多重保护功能，可有效增强 USB Type-C 端口的防护能力。

2025-06-06 | 力芯微, USB PD电源开关, ET9931

破局 EDA 断供危机：合见工软免费开放国产高端 PCB 设计平台及全流程 EDA 工具试用

在美国EDA断供的全面危机之时，中国半导体企业面临着芯片设计与系统设计工具的重重封锁与挑战。在此危局时刻，合见工软挺身而出！

2025-06-04 | EDA, 合见工软, PCB

多维科技推出光伏应用系列TMR电流传感器，助力光伏逆变器高效监测

在光伏发电系统中，逆变器是实现直流-交流转换的核心设备，其性能直接决定电能转换效率和系统可靠性。作为电流检测的关键元件，传感器的精度、响应速度和温度稳定性对逆变器的控制精度与安全运行至关重要。

2025-06-04 | 多维科技, 电流传感器, TMR

从发明到 AI 加速：庆祝 FPGA 创新 40 周年

今年是首款商用现场可编程门阵列（ FPGA ）诞生 40 周年，其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”，FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。

2025-06-04 | AI, FPGA

Arm 携手微软赋能开发者创新，共筑云计算和 PC 未来

Arm 和微软正携手共筑未来，从而使创新不受设备功耗或不同部署环境的限制。在近期举行的微软 Build 大会上，Arm 的愿景实现再次得到体现 —— 致力于确保微软的整个软件生态系统都能访问 Arm 计算平台并从中受益。

2025-06-03 | ARM, 微软, 云计算, PC

Supermicro新一代直接液冷解决方案DLC-2可降低数据中心用电、用水、噪音和占地空间，节省最高40%电力成本与最高20%总体拥有成本

可为数据中心减少最高40%用电量

2025-06-03 | Supermicro, DLC-2

IDC报告：忆联狂揽中国企业级SSD市场三连冠，自有品牌出货量同比激增117%

全球权威调研机构IDC最新《2024中国企业级固态硬盘市场跟踪报告》显示，忆联以11.4%的市场份额（覆盖PCIe/SATA/SAS接口类型）问鼎中国企业级固态硬盘市场国产厂商冠军。

2025-06-03 | IDC, 忆联, SSD

Supermicro推出全新Data Center Building Block Solutions®，可简化并加速全球规模的AI/IT液冷数据中心建设

此项易于设计、建构、部署及运营的解决方案适用于所有关键型计算和冷却基础设施

2025-06-03 | Supermicro, DCBBS

华普智云成功申请新型多功能物联网监控设备专利

近日，深圳市华普智云科技有限公司宣布成功研发并推出一款新型多功能物联网监控设备（专利号：CN 222911313 U），该设备凭借创新的结构设计与卓越的性能，为工业物联网领域提供了更高效、便捷的监控解决方案，标志着公司在智能硬件研发领域迈出重要一步。

2025-06-03 | 华普智云, 物联网监控设备

【原创】为什么手机基带设计那么难？

昨天有读者后台问了一个问题：为什么手机基带设计那么难？苹果挖了很多人搞了那多年都没彻底解决？这里从设计挑战、内部架构以及整体支出角度给大家科普一下。

2025-06-03 | 手机基带设计

万物智联丨瑞风协同智能物联平台aiTSphere正式发布

当前，工业智能化加速推进，传统物联网系统面临数据价值挖掘不足、响应延迟高、决策依赖人工等核心挑战，亟需新一代技术架构实现突破。

2025-06-03 | 瑞风协同, aiTSphere

ROHM开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET

兼具更宽SOA范围和更低导通电阻，被全球知名云平台企业认证为推荐器件

2025-06-03 | ROHM, MOSFET, RY7P250BM

打造精通技术的团队对未来成功的重要性

每当行业经历变革性转变时，劳动者总会担忧新技术令自己被取代或淘汰。随着工业4.0（I4.0）推动的自动化、机器人技术及生成式人工智能（AI）技术取得进展，此类担忧正与日俱增。

2025-06-03 | 伟创力

纳芯微高压半桥驱动NSD2622N：为E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案

纳芯微发布专为增强型GaN设计的高压半桥驱动芯片NSD2622N，该芯片集成正负压稳压电路，支持自举供电，具备高dv/dt抗扰能力和强驱动能力，可以显著简化GaN驱动电路设计，提升系统可靠性并降低系统成本。

2025-06-03 | 纳芯微, NSD2622N, 高压半桥驱动

尼康助力太空探索用镜头定格宇宙之美

近日，美国宇航员唐・佩蒂特（Don Pettit）在国际空间站手持尼康Z9全画幅微单数码相机拍摄的照片引发了广泛关注。作为美国国家航空航天局最年长的现役宇航员，唐・佩蒂特利用尼康相机拍摄下了大量珍贵的太空画面。

2025-06-03 | 尼康

富昌电子荣获 TE Connectivity授予的亚太区客户数量增长奖

富昌电子荣获TE Connectivity颁发的“亚太区2024年度客户数量增长奖”，以表彰其出色的市场拓展和客户服务能力。

2025-06-03 | 富昌电子, TE Connectivity