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Omdia:2025年LTPS TFT与OLED显示屏营收将占据汽车显示市场超过50%的份额
根据Omdia汽车显示研究服务的最新分析,2025年全球汽车显示市场将迎来强劲增长,显示面板营收预计将达到136亿美元,同比增长8%。Omdia进一步预测,到2030年该市场的规模将增长至183亿美元。
2025-08-08 |
Omdia
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LTPS TFT
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OLED
泰瑞达推出适用于高带宽内存(HBM)芯片的新一代内存测试平台Magnum 7H
全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布推出新一代内存测试平台Magnum 7H,旨在满足高性能生成式AI服务器中GPU和加速器所集成的高带宽内存(HBM)芯片测试的严苛要求。
2025-08-08 |
泰瑞达
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HBM
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Magnum 7H
普华永道:疫情背景下并购估值仍实现显著增长
普华永道最新的《全球并购行业趋势》分析显示并购估值飙升,许多数字化或技术资产的高额估值以及激烈竞争推动全球交易活动。
2021-01-20 |
普华永道
为什么我的处理器漏电?
问:为什么我的处理器功耗大于数据手册给出的值?
2021-01-20 |
处理器
高通宣布推出性能强劲的骁龙870 5G移动平台
2021年1月19日,圣迭戈——高通技术公司宣布推出高通骁龙™870 5G移动平台,即骁龙865 Plus移动平台的升级产品,其采用了增强的高通Kryo™ 585 CPU,超级内核主频高达3.2GHz。
2021-01-20 |
高通
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5G
是德科技推出新款PXIe 源表模块,满足高精度、高分辨率测试应用的灵活测量需求
是德科技(NYSE:KEYS)日前宣布,推出三款新型PXIe 源表模块,旨在满足高精度、高分辨率测试应用的灵活测量需求。
2021-01-20 |
是德科技
西门子数字化工业软件与腾讯云达成合作伙伴关系 携手推动中国低代码行业发展
西门子数字化工业软件与腾讯云近日正式签订合作协议,依托于性能强大、安全且稳定的腾讯云平台与西门子的 Mendix 低代码平台,合力打造综合性解决方案,深度整合双方的先进技术,实现高效、基于云的低代码开发,从而帮助企业快速、安全、灵活地打造个性化的商业应用程序,同时还可兼顾成本效益。
2021-01-20 |
西门子
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腾讯云
复旦-华为战略协同研讨会在复旦大学召开
2021年1月18日下午,复旦-华为战略协同研讨会在复旦大学子彬院召开。复旦大学校长许宁生、常务副校长金力、副校长徐雷,华为公司董事、战略研究院院长徐文伟、人力资源部副总裁曾凡丽、上海研究所所长董庆阳、全球技术合作副总裁艾超,复旦大学职能部门、院系、专家代表,华为公司各部门代表出席会议。会议由金力主持。
2021-01-20 |
华为
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复旦大学
全球冠军!紫光展锐斩获MOT20 Challenge榜单第一
2021年1月19日,在国际权威的多目标跟踪挑战(Multiple Object Tracking Challenge,MOT)MOT20榜单上,紫光展锐多媒体算法的mota指标超过70分,拿下全球冠军。这也是MOT20 Challenge榜单上唯一一家超过70分的单位,彰显了紫光展锐在多目标跟踪领域的业界领先水平。
2021-01-20 |
紫光展锐
低代码软件快速开发平台领导者Mendix助力中国企业实现数字化转型
Mendix,a Siemens business今日宣布,将其全球领先的低代码软件快速开发平台引入中国市场。Mendix低代码平台将为希望加快数字化转型的中国企业带来巨大优势,助力其应对新冠疫情带来的竞争和开创新业务模式的压力。西门子多年来在作为全球最大技术市场之一的中国建立了广泛的业务基础,这将为Mendix带来获取客户、资源和专业技术上的巨大优势。
2021-01-19 |
Mendix
LAPIS Technology成功开发出一款适用于广域网构建的多频段无线通信LSI “ML7436N”
全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Technology Co., Ltd. 成功开发出一款适用于广域网构建的多频段无线通信LSI“ML7436N”。该产品除了适用于智能仪表和智能路灯等基础设施领域以外,还可广泛应用于智能工厂、智能物流等领域。
2021-01-19 |
LAPIS-Technology
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ML7436N
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ROHM
艾迈斯半导体针对工业市场2D/3D传感应用推出新系列VCSEL红外泛光照明器
艾迈斯半导体今日推出新系列红外VCSEL(垂直腔面激光发射器)泛光照明器EGA2000系列,旨在满足工业制造商为机器人、协作机器人、自动导引车以及使用2D/3D光学传感的智能设备开发各种创新应用。
2021-01-19 |
艾迈斯半导体
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EGA2000
专访维塔士IT总监戴宇晓:游戏的本质就是人机结合
在大型沉浸式游戏制作过程中,每一个游戏中的人物,每一个人物技能,每一个任务都需要精巧的构思、设计和反复打磨。作为用户可能很难想象,游戏开发的环节是如何细致和繁琐,后台需要多么庞大的运算量级…… 游戏制作工作者究竟需要拥有哪十八般武艺?在面对今年突如其来的疫情,游戏行业又是如何应对的?今天就由游戏制作领域的行业专家戴宇晓为我们揭晓。
2021-01-19 |
戴尔
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戴宇晓
“云数智”赋能智能制造 浪潮荣获智能制造领军企业等大奖
1月17日,中国信息化iTECH 2020年会暨中国智能制造百人会年会在京举行,来自国内智能制造领域知名专家及知名企业负责人,就“智能+、互联网+”新形式下制造企业全面数字化转型问题进行了深入探讨和交流。作为中国制造业数字化转型升级的“赋能者”,浪潮云ERP在本次会议上荣获智能制造“领军企业”、“优秀服务供应商”等荣誉,其平台产品浪潮GS Cloud、浪潮inSuite获评“智能+”优秀产品,...
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2021-01-19 |
浪潮
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智能制造
国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资
国内EDA及IPD滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)近日正式宣布,其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投,上海物联网基金增持。
2021-01-19 |
EDA
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芯和半导体
Qorvo® 推出首款具有业界领先的性能的高可靠性全集成式汽车 eCall 开关
Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,推出首款支持汽车紧急呼叫 (eCall) 的集成式宽带天线路由开关,其中包括两个版本:适用于 eCall的QPC1251Q和适用于双卡双通 (DSDA) eCall的QPC1252Q。
2021-01-19 |
Qorvo
瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ/G2L产品群, 采用最新Arm Cortex-A55内核,有助提升AI处理能力
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,扩大其通用64位微处理器(MPU)RZ/G2产品群,为广泛的应用提供更强大的AI处理能力。
2021-01-19 |
瑞萨电子
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AI技术
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MPU
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