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智慧服务新标配：安勤科技推出ISS-15K5自助服务机，即刻提升运营效率！

全球工业电脑解决方案领导品牌安勤科技宣布推出ISS-15K5，一款15.6吋Rockchip桌面型自助服务机，旨在满足多元智慧服务应用需求而设计，将为各行业带来服务模式的革新。

2025-06-04 | 安勤科技, ISS-15K5

从装饰到交互，艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络

随着汽车智能化浪潮的推进，车内氛围灯已从简单的装饰功能升级为智能座舱体验的核心要素。消费者对座舱的交互性、个性化和情感化需求日益增长，推动照明系统向动态化、高集成化方向革新。

2025-06-04 | 艾迈斯欧司朗

引领工业互联创新，软通动力以智能技术构建工业数字化新底座

工业互联平台是智能制造数字化转型的核心底座，也是驱动"中国智造"高质量发展的关键引擎。

2025-06-04 | 工业互联, 软通动力

引领工业仿真创新，软通天枢FSim加速"智造"升级

工业仿真软件是智能制造的核心引擎，"智造强国"的核心基础设施。5月27日，北京市经济和信息化局印发《北京市人工智能赋能新型工业化行动方案（2025年）》，明确指出支持企业研发工业仿真软件，搭建具有行业通用性的仿真平台。

2025-06-04 | 工业仿真, 软通动力

摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工业连接

新型Wi-Fi HaLow M.2卡与开发者套件：为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接

2025-06-04 | 摩尔斯微电子, Gateworks, Wi-Fi HaLow

西门子斩获 2024 IDC PLM 和 CAD 领域 SaaS 客户满意度大奖

获奖产品包括西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案 Teamcenter X 与 Designcenter X

2025-06-04 | 西门子, SaaS

干货 | 借助高集成度 TOLL 封装 GaN 器件推动电源设计创新

当今的电源设计要求高效率和高功率密度。因此，设计人员将氮化镓 (GaN) 器件用于各种电源转换拓扑。

2025-06-04 | TOLL, GaN, 电源设计

OpenGMSL™联盟宣告成立，推动未来车载连接技术变革

多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚行业力量，将视频和/或高速数据的SerDes传输打造成为全球汽车生态系统的开放标准。

2025-06-04 | OpenGMSL, 车载连接技术

Qorvo®推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316，加速DOCSIS® 4.0向更智能高效演进

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出两款全新混合功率倍增放大器，进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS® 4.0产品阵容。

2025-06-04 | Qorvo, QPA3311, QPA3316

EMC对策产品:TDK推出适用于汽车应用的高电压、大电容3端子滤波器

新增适用于汽车应用的产品：1005尺寸、0.22µF的35V新型号以及2012尺寸、4.7µF的10V新型号

2025-06-04 | EMC, TDK, 滤波器

IBM Spectrum LSF：让超级计算不再"超级难"

现在搞大模型，GPU芯片就是命根子，没有高性能的GPU芯片，大模型跑不动，大模型的应用也玩不转。所以高性能芯片的研发就变得非常关键，就拿一个7nm芯片的仿真来说，每分钟能喷涌出，几千个甚至上万个作业，可能会瞬间挤爆计算资源。

2025-06-04 | IBM

破局 EDA 断供危机：合见工软免费开放国产高端 PCB 设计平台及全流程 EDA 工具试用

在美国EDA断供的全面危机之时，中国半导体企业面临着芯片设计与系统设计工具的重重封锁与挑战。在此危局时刻，合见工软挺身而出！

2025-06-04 | EDA, 合见工软, PCB

多维科技推出光伏应用系列TMR电流传感器，助力光伏逆变器高效监测

在光伏发电系统中，逆变器是实现直流-交流转换的核心设备，其性能直接决定电能转换效率和系统可靠性。作为电流检测的关键元件，传感器的精度、响应速度和温度稳定性对逆变器的控制精度与安全运行至关重要。

2025-06-04 | 多维科技, 电流传感器, TMR

从发明到 AI 加速：庆祝 FPGA 创新 40 周年

今年是首款商用现场可编程门阵列（ FPGA ）诞生 40 周年，其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”，FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。

2025-06-04 | AI, FPGA

Arm 携手微软赋能开发者创新，共筑云计算和 PC 未来

Arm 和微软正携手共筑未来，从而使创新不受设备功耗或不同部署环境的限制。在近期举行的微软 Build 大会上，Arm 的愿景实现再次得到体现 —— 致力于确保微软的整个软件生态系统都能访问 Arm 计算平台并从中受益。

2025-06-03 | ARM, 微软, 云计算, PC

Supermicro新一代直接液冷解决方案DLC-2可降低数据中心用电、用水、噪音和占地空间，节省最高40%电力成本与最高20%总体拥有成本

可为数据中心减少最高40%用电量

2025-06-03 | Supermicro, DLC-2

IDC报告：忆联狂揽中国企业级SSD市场三连冠，自有品牌出货量同比激增117%

全球权威调研机构IDC最新《2024中国企业级固态硬盘市场跟踪报告》显示，忆联以11.4%的市场份额（覆盖PCIe/SATA/SAS接口类型）问鼎中国企业级固态硬盘市场国产厂商冠军。

2025-06-03 | IDC, 忆联, SSD

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