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英特尔:推动 6G 变革,驱动未来通信新范式
想象一下,你的智能家居不仅能感知需求,还能预判未来 24 小时的生活场景;偏远山区的学生戴上眼镜,瞬间沉浸式“置身” 世界顶尖实验室的微观课堂;卫星与地面网络无缝融合,让全球每寸土地都成为高速通信的 “服务区”,等等这些更丰富的场景,正是 6G 研发者瞄准的未来图景。
2025-05-09 |
英特尔
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6G
佛山村田精密材料有限公司关于绿色电力供应的合同签订 实现100%绿色电力生产
佛山村田精密材料有限公司(位于广东省佛山市),在2025年1月,与粤网绿色能源有限公司签订了绿色电力购买合同,实现100%绿色电力合同签订,比原定计划时间提早5年!村田制作所集团为了实现RE100,致力于集团整体事业活动中绿色电力的使用。
2025-05-09 |
村田
艾迈斯半导体推出新系列高速工业图像传感器,帮助客户大幅提升生产效率和质量
艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日推出新系列图像传感器---CSG系列,使制造商能够开发在极高帧率下实现更高分辨率的先进工业视觉设备。
2021-01-28 |
艾迈斯半导体
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图像传感器
泛林集团推出革命性的新刻蚀技术,推动下一代3D存储器件的制造
今日,泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i™所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex™。基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位,这一开创性的设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可延展性。
2021-01-28 |
泛林集团
配备全新5G赋能TBOT网络提升软件,哈曼推出面向未来的车载智联方案
2021年1月8日——哈曼国际今天发布了一款全新的智能软件哈曼Turbo Connect (TBOT),能够预测并缓解驾驶途中的车辆联网问题。TBOT是哈曼车联网产品组合中的最新解决方案,能满足当前对高速连接和低延时的需求,尤其是和5G赋能的技术一同使用时,例如哈曼的智能平板天线,以及5G和5G-ready的远程信息处理控制单元(TCU)。作为三星电子旗下全资子公司,哈曼国际为汽车市场、...
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2021-01-28 |
哈曼
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5G
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TBOT
哈曼扩展其ExP技术解决方案,再度创新车载体验
2021年1月8日—— 在2021国际消费电子展之前,哈曼国际在今天举办的哈曼ExPLORE技术展示会上发布一系列全新出行体验解决方案,增进了对“每英里体验”的创新构想和产业支持。通过丰富的消费者洞察,哈曼发现了当前尚未被满足的消费需求以及消费痛点,发布了三项全新的哈曼体验理念,即ExP解决方案,以适应现代出行的需求。作为三星电子旗下全资子公司,哈曼国际为汽车市场、...
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2021-01-28 |
哈曼
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ExP
贸泽电子开售带触摸感应接口的Renesas RA2L1 MCU产品群
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RA2L1 MCU产品群。这些MCU具有64 μA/MHz工作电流、250 nA超低软件待机电流,以及创新型触摸感应接口,是各种互联家居、物联网 (IoT) 和其他自动化应用的理想之选。
2021-01-28 |
贸泽电子
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MCU
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RA2L1
VIAVI携手Mavenir验证美国无线接入解决方案
VIAVI Solutions 公司(纳斯达克股票代码:VIAV) 近日宣布,携手面向移动运营商提供端到端、云原生网络软件的领先供应商Mavenir,对美国无线接入解决方案进行实验室验证。
2021-01-28 |
VIAVI
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Mavenir
Qorvo® 同时荣获中兴通讯颁发的全球供应商奖之两项殊荣
Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,荣获中兴通讯公司颁发的两项 2020 年杰出客户支持奖---最佳综合绩效奖和杰出客户管理奖。
2021-01-28 |
Qorvo
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中兴通讯
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5G
泰克推出示波器百科学堂系列,未来工程师的养成之道
示波器一直是工程师设计和调试产品时使用的重要工具,也是电子测量用途广泛而又基础的测试仪器,万丈高楼从地起、千里之行始于足下。新年伊始,泰克送给工程师的第一份礼物就是【泰克示波器百科学堂】,帮助工程师系统地夯实基础、练好基本功,好在综合复杂的应用中更加得心应手左右逢源。
2021-01-28 |
泰克
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示波器
Strategy Analytics:2020年随着中国厂商发力,真无线立体声(TWS)耳机销量飙升90%
Strategy Analytics新兴终端技术(EDT)团队最新发布的研究报告预测, 2020年全球蓝牙耳机的总销量将超过3亿部。其中,真无线立体声(TWS)蓝牙耳机的销量增长了近90% 。报告提供了到2025年全球TWS蓝牙耳机、蓝牙耳机销量和收入的预测,报告还详细列出了2020年领先的TWS耳机厂商全球市场份额。
2021-01-28 |
Strategy-Analytics
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TWS
浪潮联手开放计算生态企业 提升数据中心自动化运维能力
日前,OCP社区公布了OpenRMC Design Specification v1.0(开放整机柜管理设计规范1.0版本),对整机柜的北向管理接口进行了规定,初步明确了设备管理中信息采集范围、数据呈现方式及采集模块的硬件部署选项,为智慧时代数据中心的自动化运维管理提供参考。
2021-01-28 |
浪潮
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OpenRMC
意法半导体加入ZETA联盟,推广新兴远距离IoT连接标准
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 加入行业组织ZETA联盟,推广使用ZETA低功耗广域网(LPWAN)技术开发低成本远距离物联网连接产品。
2021-01-28 |
意法半导体
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ZETA
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IOT
TE Connectivity经济型新款板对板连接器,升级COM Express 应用传输速度至 16 GT/s
TE Connectivity(TE)推出新一代自由高度COM(嵌入式计算机模块)连接器,中心线间距 0.5mm ,旨在满足通常要求高速数据传输和不同叠加高度的垂直、平行的板对板连接需求。新系列连接器符合 COM Express Type 7 规范,兼容 PCIe Gen 4 协议。
2021-01-28 |
TE-Connectivity
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COM
e络盟发布工业4.0专题电子书,汇集行业专家有关工业物联网及相关技术观点
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布名为《2020工业4.0访谈录》的新一期电子书。本册电子书汇聚了来自Festo、Omega、Molex、松下和施耐德等的全球专家,展示了他们对工业物联网和相关技术发展的深刻见解,为面板制造商、系统集成商和设计师、工业与电子工程师(包括维护与维修工程师)提供了实用知识。
2021-01-28 |
e络盟
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工业4.0
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工业物联网
Molex莫仕推出创新型传感器,通过主动降噪改善汽车噪音,进而提升车辆安全性和驾驶体验
作为全球领先的连接器和电子解决方案供应商,Molex莫仕公司推出了基于加速度计的道路降噪(RNC)传感器,该传感器是汽车主动降噪(ANC)传感器新系列中的首款产品。
2021-01-28 |
Molex莫仕
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传感器
Vishay推出新型650 V SiC肖特基二极管,提升高频应用能效
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出十款新型650 V 碳化硅(SiC)肖特基二极管。
2021-01-28 |
Vishay
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