随着人工智能飞速发展，数据中心供电需求不断攀升。金升阳重磅推出非隔离1/4砖数字电源，该电源内置PMbus数字接口，具有40-60V的输入电压范围，并提供12V非隔离稳压输出电压，

金升阳重磅推出VRF4D12HBO-1200WR3系列，高压输入360-400VDC，效率高达95%；该系列产品还具有PMBUS功能，各类保护功能齐全等优势，帮助客户提高系统整体可靠性。

TITAN Haptics的新型执行器将触觉反馈与音频功能整合为一个组件，适用于可穿戴设备、游戏控制器及互动消费电子设备

全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN™ G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。

高通技术公司和诺基亚贝尔实验室持续合作，展示了无线网络中可互操作的多厂商AI的价值。在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）上，我们首次展示了AI增强信道状态反馈编码器和解码器模型的OTA互操作性，该模型分别运行在搭载高通5G调制解调器及射频系统的参考移动终端和诺基亚原型基站上。

良好的 EMI 是板级 EMI 设计和芯片 EMI 设计结合的结果。许多工程师对板级 EMI 的降噪接触较多，也比较了解，而对于芯片设计中的 EMI 优化方法比较陌生。