在上个月举行的 HotChips 33 上 ，IBM 公布了其下一代 Z 系列处理器 “Telum”。 这款处理器采用了全新的内核架构，针对 AI 加速做了优化。其配置了 8 核 16 线程，频率超过 5GHz， 采用了三星 7nm 工艺制造，核心面积为 530 平方毫米，集成了 225 亿个晶体管，拥有全新的分支预测、缓存和多芯片一致性互连。

Velodyne Lidar, Inc. 将于9月7日至12日在慕尼黑举办的IAA Mobility展会（B3展厅，A75展位）上展示其创新型激光雷达技术。

近日，由CVPR主办的MAI（Mobile AI Workshop）分会近期在线上举行。作为图像领域最具影响力的赛事之一，本届MAI 2021挑战赛由华为、OPPO、MTK、SAMSUNG、苏黎世理工共同主办。参赛队伍聚集了华为、百度、商汤、Horizon等国内外顶尖AI团队。大华股份图像算法部dh_isp团队提出的轻量化网络一举摘得ISP赛道冠军，充分展示了大华在图像增强领域的开拓创新的实力。

鲲鹏应用创新大赛2021全国总决赛于9月3日在华为松山湖基地圆满落下帷幕。大赛自今年4月启动以来，吸引了1200多家企业、5000多位开发者踊跃参与，经过区域赛、半决赛和总决赛的层层角逐和较量，最终从5大企业赛道的840个优秀作品中评选出了5个金奖、10个银奖、15个铜奖和10个卓越奖，个人赛道openEuler和openGauss共决出13位获奖者。

在电动出行领域，没有一家公司能和博世一样提供如此全面的产品：从电动自行车到工程机械，从碳化硅芯片到预集成的电桥模块。得益于此，博世的电动出行业务增速是市场的两倍，且今年将创造十亿欧元以上的销售额。

新推出的应用板3.0版本提供多功能开发解决方案，使工程师能够在一个平台上快速、轻松操作所有Bosch Sensortec传感器。新应用板简化了传感器的评估和原型开发 ，应用范围广泛，特别是在工业4.0、物联网、智能家居系统，以及腕式和头戴式可穿戴设备方面。