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DigiKey 推出 DigiKey Standard 产品组合
DigiKey Standard 产品组合包括免焊式试验电路板、剥线器、PCB 工程尺等。
2025-05-07 |
DigiKey
,
DigiKey Standard
Nexperia推出车规级平面肖特基二极管,采用节省空间的CFP2-HP封装
在保持小尺寸的同时,提供出色的散热性能
2025-05-07 |
Nexperia
,
二极管
Xilinx 推出 Kria 自适应系统模块产品组合,在边缘加速创新和 AI应用
赛灵思公司( NASDAQ: XLNX )今日宣布推出 Kria™ 自适应系统模块( SOM )产品组合,这款可量产化的小尺寸嵌入式板卡可在基于边缘的应用中实现快速部署。
2021-04-21 |
Xilinx
加速电动化、燃料电池布局,博世动力总成助力中国汽车产业实现“30·60目标”
博世动力总成中国亮相2021上海国际车展,展示了动力总成前沿技术及解决方案。在进入中国市场以来,博世始终坚持从本土市场需求出发,践行本土化战略。“中国政府全力实现‘30·60目标’的举措,让中国汽车产业迎来了新的机遇与挑战。
2021-04-21 |
博世
赋能AI生态,安富利携手合作伙伴共同展示AI创新技术及应用
安富利将举办“安富利人工智能云展会”,携手供应商和合作伙伴全方位展示人工智能和机器学习领域的创新技术、应用和解决方案。
2021-04-21 |
安富利
,
AI技术
TrendForce:旺盛需求或让2021年2季度DRAM价格上涨18~23%
集邦咨询(TrendForce)调查发现,主力 DRAM 供应商和 PC OEM 厂商正处于 2 季度合约价谈判的关键时期。最新的交易数据显示:尽管这些议价尚未敲定,但截至目前,主流 1G*8 DDR4-2666 内存模组的平均售价,已较上一季度增长近 25% 。
2021-04-21 |
DRAM
DragonFlyBSD 6.0即将发布
4月20日——从DragonFlyBSD 5.8的首次亮相到现在已经有一年多了,而今天传来的消息是DragonFlyBSD 6.0很快就会出现在这个流行的BSD操作系统中。
2021-04-21 |
DragonFlyBSD
只有ITX的一半!和硬盘一样大的主板见过吗?
4月20日——嵌入式企业研扬科技(Aaeon)今天发布了一款特殊的主板“GENE-CML5”,146×101.7毫米的尺寸正好和一块3.5英寸硬盘相当,比起170×170毫米的ITX规格还小了几乎一半。
2021-04-21 |
研扬科技
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主板
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GENE-CML5
苹果推出新一代iPad Pro:搭载M1芯片 支持5G
今日苹果公司举办春季发布会,本次依然是采用在线直播的形式举行。苹果推出了搭载M1芯片版本的iPad Pro。采用8核CPU,相比上一代提升50%;8核GPU,相比上一代提升40%;16核神经网络引擎。
2021-04-21 |
苹果
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iPad-Pro
BIG公布OPPO新研发总部O-Tower设计
据外媒报道,Bjarke Ingels集团(以下简称BIG)最近推出了O-Tower,这是大家在近段时间内看到的最引人注目的设计之一。该建筑被设想为中国智能手机制造商OPPO的研发总部,它将以一种不同寻常的形式为特色。OPPO将其比作一个无限循环的空间从而将采光最大化,另外还在其中心创造一个充满绿色植物的庭院。
2021-04-21 |
OPPO
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BIG
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O-Tower
HCL将推动UD Trucks完成端到端IT转型
HCL Technologies (HCL)宣布,公司已与日本领先的商用车解决方案提供商UD Trucks签署价值数百万美元的数字化转型和混合云合同。HCL将提供端到端IT转型服务,涵盖数字平台、敏捷数字应用开发、迁移、支持和维护,以及数字化工作场所服务。
2021-04-21 |
HCL
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UD-Trucks
LG Innotek 开发车用照明模块“Nexlide-E”
LG Innotek(代表 Jeong Cheoldong,011070)20 日表示,已研发明亮且照明均匀的 Automotive lighting module(车用照明模块)“Nexlide-E”。
2021-04-21 |
LG-Innotek
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Nexlide-E
Rambus 推出专为中国物联网市场打造的信任根(Root of Trust)安全IP
Rambus Inc. 今日宣布针对中国终端用户市场推出定制硬件信任根安全 IP(RT-121与RT-131),支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法,并具备最先进的防篡改保护功能。
2021-04-21 |
Rambus
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物联网
新思科技携手是德科技为5G设计提供一体化定制设计流程
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布与是德科技开展合作,无缝整合是德科技的RFPro解决方案与新思科技的Custom Compiler™解决方案,助力共同客户进行5G片上系统(SoC)设计。
2021-04-21 |
新思科技
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是德科技
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5G
移远通信携手马瑞利,共同服务欧洲汽车制造商
移远通信宣布,该公司一直与全球领先的汽车零部件供应商马瑞利(Marelli)保持密切合作,并在过去五年中共同支持一系列广泛的车载项目。
2021-04-21 |
移远通信
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马瑞利
PLDA推出完整的USB4® PCIe® IP产品线,实现USB4集线器、主机和设备的PCIe支持
PLDA宣布推出专门用于USB4 IC的完整PCIe控制器IP产品线。PLDA的USB4 PCIe产品线使设计人员可以在其USB4 ASIC设计中采用内部PCIe设备,从而降低延迟和功耗。
2021-04-21 |
PLDA
西门子发布下一代全面硬件辅助验证系统
西门子数字化工业软件日前宣布推出下一代 Veloce™ 硬件辅助验证系统,可以快速验证高度复杂的下一代集成电路(IC)设计。
2021-04-20 |
西门子
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