2024年3月6日，晶科能源首席供应链官CPO郭亦桓、丽豪半导体营销总监段智文代表双方于上海晶科中心签署长期战略合作协议。晶科能源联合创始人、CEO陈康平，商务部高级总监杨敏；丽豪半导体董事长段雍、副总经理贺秀才、总经理助理杨文选等出席了签约仪式。

专注于AI影像芯片设计的领导厂商芯鼎科技，针对运动相机和空拍机应用，近日推出了可录制4K 60帧影片的图像处理芯片 V77，在系统效能倍增下，仍能保持低功耗，为使用者带来更丰富的使用体验。

近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估，荣获符合ISO 26262标准的ASIL D等级功能安全流程体系认证、功能安全ASIL D Ready产品认证两项资质。

近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码688262.SH）和合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻芯片”）签署了战略合作协议。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice 今日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。

在MWC24 巴塞罗那期间，华为SuperHub微波频谱效率提升方案，荣获GSMA全球移动大奖（GLOMO）“最佳新兴市场移动创新奖”（Best Mobile Innovation for Emerging Markets）。

采用热增强封装技术的 100V GaN 功率级，可将解决方案尺寸缩小 40% 以上，提高功率效率，并将开关损耗降低 50%。