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星曜半导体发布新一代小尺寸高性能Band 1、Band 5、Band 8双工器，持续丰富1411尺寸芯片产品线

面对5G设备对射频器件“更小更强”的核心需求，2025年5月23日，浙江星曜半导体有限公司正式发布基于normal-SAW技术的全新一代小尺寸Band 1、Band 5、Band 8双工器芯片。

2025-05-26 | 星曜半导体

英飞凌推出650 V CoolGaN™ G5双向开关，提升功率系统的效率和可靠性

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓（GaN）开关——650 V CoolGaN™ G5双向开关（BDS）。

2025-05-26 | 英飞凌, CoolGaN, BDS

Wipro与思科推出托管私有5G即服务解决方案，以加速企业数字化转型

该合作伙伴关系将会提高开展业务的速度

2023-06-08 | Wipro, 思科, 5G

重磅“智”旅，贸泽电子将亮相首届上海国际嵌入式展

专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于6月14-16日重磅亮相2023上海国际嵌入式展（展位号：3号馆 A229）。

2023-06-08 | 贸泽电子, 上海国际嵌入式展

黑莓QNX：车规级操作系统 - 汽车电子软件的基石

软件定义汽车的概念融合了现实需求与蓝图畅想。日前，在黑芝麻智能主办的"2023智能汽车芯片高峰论坛"上，黑莓QNX中国大中华区首席代表董渊文发表"车规级操作系统 - 汽车电子软件的基石"主题演讲。

2023-06-08 | 黑莓QNX, 汽车电子软件, 黑芝麻智能

为企业数据保驾护航，IBM Storage Defender正式发布

我们很高兴地向客户和合作伙伴们宣布，IBM Storage Defender现已正式发布，丰富了IBM 存储数据弹性方案。

2023-06-08 | IBM-Storage-Defender, IBM

大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案。

2023-06-08 | 大联大世平集团, PEPS, NXP

奥升德泛达Vydyne®AVS荣获2023塑料行业荣格技术创新奖

2023塑料行业荣格技术创新奖颁奖典礼于近日在上海举行，奥升德泛达Vydyne®AVS高阻尼降噪减振聚酰胺在众多竞争者中脱颖而出，摘得了2023塑料行业荣格技术创新奖。

2023-06-08 | 奥升德泛达, Vydyne

干货 | 使用基于Raspberry Pi的DDS信号发生器实现精确RF测试

在涉及射频(RF)的硬件测试中，选择可配置、已校准的可靠信号源是其中最重要的方面之一。

2023-06-08 | ADI, Raspberry-Pi, DDS

西部数据设定企业可持续发展新目标，承诺到2032年实现净零排放

新目标旨在减少对气候变化的影响

2023-06-08 | 西部数据

现场直播开启预约！莱迪思FPGA在嵌入式领域的最新应用

6月14日，全球知名的嵌入式大展embedded world将首次登陆中国。在embedded world china上，莱迪思不但展出多个最新嵌入式解决方案，更将联合电子创新网贸泽电子芯英雄联盟直播间在6月16日举行现场直播。

2023-06-08 | 莱迪思, FPGA, 嵌入式

Semtech推出FMS LoRa® 组网解决方案，为工业以及行业应用提供轻量化、低成本的设计参考

作为低功耗物联网通信技术的典型代表，Semtech的LoRa® 技术在国内已经被广泛应用于各行各业。国内很多企业选择LoRa技术进行自组网设计，以求获得在灵活性、成本和开发效率方面的优势。

2023-06-08 | Semtech, FMS-LoRa，

Persistent与亚马逊云科技深化生成式AI合作

亚马逊云科技生成式AI编程助手赋能Persistent工程技术部门的16000多名员工，加速开拓市场机会，缩短产品上市时间

2023-06-08 | Persistent, 亚马逊云科技, AI技术

SK海力士宣布量产世界最高238层4D NAND闪存

开始量产并同时与全球智能手机客户公司进行验证

2023-06-08 | SK海力士

打破纪录，"单机性能王"TS860G7为关键业务而生

日前，国际标准性能评测组织SPEC公布最新测试结果，浪潮信息八路服务器TS860G7在CPU性能测试中位列第一，打破了单系统服务器性能世界纪录，定义了x86服务器的性能巅峰。

2023-06-08 | TS860G7, 浪潮信息, 服务器

IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通过集成PACBTI来提升代码安全性

IAR Embedded Workbench 9.40版本引入了与指针验证和分支目标识别（PACBTI）扩展的无缝兼容性，保护嵌入式应用程序免受各种安全攻击。

2023-06-08 | IAR, PACBTI

华为云：引领云原生创新，加速全球智慧金融新发展

6月7日，在华为全球智慧金融峰会2023期间，华为云以"引领云原生技术，敏捷加速智慧金融"为主题举办专题峰会。超过500名来自全球的领先金融机构和公司代表参会，就云原生技术与数智融合的创新趋势开展交流，分享实践经验。

2023-06-08 | 华为云