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意法半导体先进的 MEMS 传感器助您开启Onlife 时代

ST第三代技术提高准确度和能效附加功能包括边缘机器学习和静电感测

兼具可靠的服务质量和业界领先的外形规格，满足数据中心工作负载的独特需求

2022 年 3 月 4日，英特尔发布了基于第12代英特尔® 酷睿™ 处理器的最新英特尔® vPro® 平台，为生产力场景提供全球性能出众的商用处理器。

2022-03-04 | 英特尔, vPro

英特尔致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来

3月3日 —— Graphcore® 今日正式发布全新IPU系统产品——Bow系列。Bow Pod系统产品采用了全球首款3D Wafer-on-Wafer处理器——Bow IPU。

随着半导体工艺尺寸进一步缩小，集成电路制造面临的挑战日益增大，摩尔定律日趋放缓，所以Chiplet概念应运而生，

天津港、华为和中国移动联合打造“5G+智能港口”

2022-03-03 | 5G, GSMA, MWC2022

日前，包括爱立信在内的合作伙伴与中国移动携手多家运营商，在2022 MWC期间发布《5G-Advanced网络技术演进 -- 面向万物智联新时代2.0》白皮书。

2021年第四季度售出4900多件传感器单元，创单季度销售记录。

瑞萨R-Car SoC和RH850 MCU将被用于Honda SENSING系统

OPPO Find X5系列今天上午10点整正式开售，作为搭载OPPO首款自研影像专用NPU，马里亚纳MariSilicon X的机型，Find X5系列首销成绩亮眼，

2022-03-03 | OPPO-Find-X5

3月2日，2022年全球移动大奖（Global Mobile Awards, GLOMO）在MWC22现场正式揭晓。OPPO的折叠旗舰Find N凭借其独特创新的自研铰链与外观设计荣获了“最具突破性创新产品奖”（Disruptive Device Innovation Award）

2022-03-03 | OPPO-Find-N

激光雷达支持的车辆检测系统通过智能交叉路口网络提供数据详实的交通分析

专注于电动汽车系统开发和市场赋能

近日，半导体大厂事故频发。先是日本光刻胶大厂旭化成突发爆炸，再是台湾竹科跳电，波及力积电、台积电、世界先进等大厂。