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由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)于2023年11月2日在深圳大中华交易广场重磅启幕。今年展会汇聚产业领袖峰会、专业主题论坛、年度创新产品展示、技术交流,共话发展“芯”机遇,助力发掘“芯”商机,打造中国最具影响力的系统设计盛会!

此次展览整合多方优势资源 ,设置IC应用专区、分销商专区及半导体综合展区等行业高端展区,国内外龙头企业齐聚、共襄盛会,向业界全面展示了国内外半导体相关领域的科技创新技术与应用成果。展会首日海内外专业观众纷至沓来,现场人潮涌动。

除了洽谈商业合作、聚会交流外,把握行业风向、了解行业趋势也是行业人士每年齐聚现场不可或缺的原因之一,展会同期举办了高端国际峰会和专业技术论坛。

“全球CEO峰会”以“科技向善,半导体赋能”为主题,演讲嘉宾包括:中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授、Texas Instruments CTO Ahmad Bahai博士、概伦电子董事、总裁杨廉峰博士、瑞能半导体CEO Markus Mosen、峰岹科技首席技术官毕超博士、集睿致远(厦门)科技有限公司总经理和CEO王亚伦、Cadence副总裁,亚太区技术运营总经理陈敏、Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇、爱芯元智半导体(宁波)有限公司创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士、Silicon Labs首席技术官兼技术和产品开发资深副总裁Daniel Cooley、EE Times 资深产业分析师,embedded总编辑Nitin Dahad。

峰会以“预见:科技新十年”为主题,与特邀嘉宾进行了深入探讨。参与嘉宾包括:Imagination副总裁兼中国区总经理刘国军、斯沃特大中华区CEO陈胜喜、东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊、英诺达(成都)电子科技有限公司副总经理熊文等。

峰会上,全球业界领袖及企业高管分享了半导体对科技和经济发展的影响,展望未来技术趋势和新兴应用机会,并共同探讨如何在复杂多变的全球局势下达成协作共赢,让半导体产业持续健康地发展。

本届峰会开启了实时全球中文和英语视频直播,通过线上线下相结合的模式,全球同步分享大会无限精彩。 当天下午举办的“无线连接技术与应用论坛”邀请了来自意法半导体、广和通、利尔达科技集团、Semtech、Nordic等公司的行业专家演讲,与广大工程师朋友共同探讨了无线技术的最新发展趋势。与会观众收获颇丰!  

在峰会开幕致辞时,AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波(Yorbe Zhang)先生表示:“科技向善,半导体赋能。科技的创新引领着社会的变革,半导体的步伐决定了未来的方向。本届‘全球CEO峰会’邀请到众多全球半导体领袖共同分享产业前沿的最新技术与行业趋势,带来兼具本土和国际化的全方位视野,助力快速掌握行业趋势和市场变化。同时,根据10月最新发布的世界经济展望数据,全球复苏依然缓慢,地区分化不断加剧。半导体作为全球发展的重中之重,受经济下行的影响,研究机构预测2023年全球半导体收入呈现下降趋势,而好消息是展望2024年,预计将转向增长态势。”

 “国际集成电路展览会暨研讨会”为期两天。在明天的展会中将同步举办“全球分销与供应链领袖峰会”、“第26届高效电源管理及功率器件论坛”、“EDA/IP IC设计论坛”等系列活动,众多业内大咖、专家、精英齐聚一堂,把脉行业前沿风向,共话发展,全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华!晚间将颁发“2023全球电子元器件分销商卓越表现奖”,更多精彩敬请关注!

2023全球电子成就奖获奖名单揭晓

“全球电子成就奖” (World Electronics Achievement Awards) 旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。对获奖公司以及个人来说,全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉,各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者,充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。以下是由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出的获奖者。2023年度获奖名单如下:

公司奖项及产业分析师推荐奖项

(各类别奖项得奖者排名不分先后)

年度创新产品奖项

(各类别奖项得奖者排名不分先后)

关于AspenCore

AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构,其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容,以激发他们的创造力,从而促进整个电子行业市场的发展。同时,AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。

有关“2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)”请访问:

https://iic.eet-china.com/

有关“全球CEO峰会”详情请访问: 

https://iic.eet-china.com/ceo.html

“全球CEO峰会”在线重播入口:

https://www.eet-china.com/ee-live/CEO_20231102.html

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作者:电子创新网张国斌

11月2日,一年一度的技术盛会2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)在深圳召开,在主题为“科技向善,半导体赋能”的全球CEO峰会上,多位中外半导体公司的CEO/CTO等从宏观角度畅谈了半导体产业的热点话题。

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概伦电子董事兼总裁杨廉峰博士发表了题为《融合创新,以EDA赋能存储芯片全定制设计流程》的演讲,在演讲中,他指出:从过去30年的发展,从早期的PC时代到移动互联,包括现在的人工智能。其实EDA是要支撑终端应用,比如早期CPU的性能,每年都看英特尔发什么样的CPU。后来看ARM,每一个工艺节点,现在要看GPU的算力。在这个过程中,EDA发挥了支撑的作用,EDA的发展也是被这些应用反过来驱动的。

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“谈到EDA的价值,大家认为EDA是用来做设计或者制造。EDA的第一个表面的价值是让我们的超大规模设计和制造成为可能,但是它背后真正EDA能发挥价值,是让我们的芯片设计,芯片能够有竞争力,包括上市的时间,包括良率、可靠性、性能等。我们认为摩尔规律背后是经济学的规模。EDA要跟产业一起成长,要承载帮助产品的设计和制造,能够有竞争力。”他强调,“在过去的30年当中,首先EDA要能支撑摩尔定律的推进,从各个工艺节点,从1995年开始,TSMC代工的模式进入到行业的主流,特别进入到65纳米的工艺节点,工艺的漂移成比较重要的因素,到后面每一个工艺节点的问题,都需要EDA去表征,每个环节都需要EDA去表征,能够去描述,同时能够更高效地去解决、分析、验证问题。在这个过程中,最终的目标是希望通过EDA能支撑工艺节点的推进,能够去处理和应对器件工艺和材料的复杂性,能够处理各种物理效应,从而能够帮助我们的设计,能够在相对比较短的时间去达成芯片所需要的良率、性能。”

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他特别指出:在当前中国有些工艺节点受限的情况下,怎么实现在同等工艺节点,提升性能和良率。包括是否通过特定的应用,优化设计流程,提升芯片竞争力。这些都是EDA在为设计和制造提供支撑过程中,能够去确保的工作,这也是EDA价值的体现。

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他认为从EDA的角度看,从90纳米、65纳米往下,早期的摩尔定律这个阶段结束了。现在业界是希望把工艺平台的开发和设计以及它们之间的互动能够通过方法学联动起来。所以DTCO的方法学是推动摩尔定律的推进,以及帮助产品在新的工艺节点下提升竞争力。

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他指出在工艺推进到5纳米、3纳米以下之后,因为器件的缩微变得越来越困难,现在很多要考虑先进封装,所以现在有一个词叫STCO,就是把先进封装,包括工艺平台开发和芯片设计、系统设计集成在一起,规划考虑去优化,这也是能持续保持摩尔定律继续有效,是集成电路这个行业持续推进,能保持经济学的规律持续推进的手段。

|DTCO是工艺节点推进和提升芯片竞争力的EDA方法学

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他表示概伦电子成立13年来一直沿着DTCO的方法学推进一些核心技术、流程的研发。DTCO主要要考虑从工艺开发和设计之间的接口,所以在工艺开发和设计之间的接口环节,概伦电子做了很多工作。基于这样的基础,概伦电子的目标是希望加速从工艺平台开发到新设计之间迭代的过程,更重要的是通过快速的迭代,能够优化最终产品的性能或者是良率。

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“这样的技术手段,在过去工业界,像IDM公司是比较容易实现的。可是在代工厂这样的商业模式下,这样的工作不是特别容易做的。所以就需要EDA厂商在中间起到桥梁的作用,帮助设计公司能够更好地把工艺潜力挖掘出来,或者是帮助工艺开发的用户,针对特定的应用,把工艺平台更好地优化,最终产品能有更好的良率和性能。”他指出,“从这个角度来讲,我们也提供了一些完整的解决方案,包括从软件,从服务,包括整个平台,这里面就包括了器件的特定测试,有了特定测试之后,大家知道晶体管是整个芯片最基础的单元,所以晶体管的模型是整个EDA分析和仿真验证最基础的单元。所以晶体管模型不管是射频特性的模型建立,包括噪声特性、可靠性特性等等,都是EDA仿真分析的基础。基于这样的电学特性的建模,可以把它的一些物理特性,比如PDK,能够建设起来,同时能够再上升到单元层级,帮助客户把标准单元或者一些定制单元能够进行定制开发和优化,最终上升到IP的环节。所以整个流程对工艺开发到设计之间的流程是最关键的接口环节,这个环节在过去十多年,帮助了国内所有的芯片到先进工艺,以及一些领先的设计公司去挖掘工艺的潜力,这方面做了很多工作。工艺平台的转移需要做这些工作,这方面的经验我们也积累了很多。这也可以帮助客户在工艺和设计之间的优化,能够进一步取得更好的工作。”

| 助力高端存储器、IC设计

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他表示除了在工艺平台开发和工艺设计之间的桥梁外,概伦电子在设计流程方面也做了一些工作。

一个比较典型的案例就是存储器,对于高端存储器,里面包括了不同类型的电路组合,包括存储阵列、高压电路、数字逻辑、高速数据通道。要处理这样高端的存储器芯片,需要覆盖到不同类型的电路处理,包括不同的工作模式,以及在高端的存储器的先进封装、3D堆叠、3D堆叠的HBM、或者NAND的工作。

概伦电子需要考虑验证和优化功能和性能以及良率,这是一些基础的指标。包括在可靠性,包括信号完整性,电源完整性的要求,这个是从设计角度的要求。如果按过去传统流程需要一个个去做,现在如果有可能跟工艺做一些迭代,在基于DTCO的理念下,可以有一些创新的流程。

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他说所有分析的技术要基于仿真和验证的引擎,这就是概伦电子过去13年积累打造出一体化快速电路仿真和验证平台NanoSpice,目前有国际国内领先的存储器和公司作为主力的仿真工具在使用,也能支持5纳米3纳米的工艺节点,包括所有核心的仿真,也包括了混合信号,包括了数字仿真,所以它可以支持最广泛的一些应用领域,包括存储、模拟、定制的数字逻辑电路、数模混合电路、定制数字电路。这是目前国内完整的仿真平台。

他表示基于这样的仿真验证平台,概伦电子对于设计流程也做了一些创新,希望通过设计流程的创新,能够把迭代的效率、设计的效率提升。

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他还指出概伦电子标用了五六年时间,一直在推动打造一个最快的单元库,概伦电子原生支持ARM的多线程,这对ARM来讲是最好的应用场景。同时,概伦电子也和国内的云供应商如阿里云等一起合作,提供基于公有云或者私有的快速解决方案。它的最大优势是可以在单元库特征化或者定制的工作当中,特别对于现在一些先进工艺,包括做汽车电子、AI的CPU,如果对于一些库做定制时则可以提供快速的解决方案。

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2021年,概伦电子并购了韩国一家EDA公司的解决方案,它可以针对数字电路做一些关键路径的提取、关键路径高精度的分析,这样可以帮助公司在先进工艺对数字电路的分析,如果在精度提高的情况下,要求比较高,特别对一些关键路径,结合概伦电子已有的仿真器的优势,帮助数字电路的客户提供更好的解决方案。

他表示概伦电子可以提供完整的可靠性的测试,包括测试系统,可靠性的测试方法学,因为可靠性测试是最耗时间的,对于一个晶体管来讲,要测到它的可靠性特性,我们要看到它降低10%的特性,可能要测十几个小时。完整的一套可靠性模型的建立需要一些创新的测试系统和测试方法学,所以概伦电子提供可靠性测试系统以及可靠性模型,包括业界常见的模型以及自研的模型。

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在可靠性特性完成之后,对于整个芯片级,还要关注信号完整性,特别是先进封装,以高端存储器来为例,例如比较热门的3D堆叠,很多时候芯片完整性是必须要关注的,概伦电子也提供了完整的信号完整性解决方案,---国际大厂也在用,需要快速的瞬态分析,最终把它放在一起去评估眼图,包括特性,这对于仿真的效率和精度要求非常高。

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他强调在芯片封装之后,也需要关注失效机制,例如ESD。一两个月前概伦电子并购了一家比利时的EDA公司,这家公司也是做了十几年关于ESD方面的工具。它的工作是希望在流片前,帮助客户在流片前的板图做全面的检查,包括HBM、CDM的模型,最后精确定位芯片当中的问题,包括ESD器件性能、EM violation、IP压降、寄成电阻等问题。

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他强调:在过去的13年,概伦电子致力于联动设计制造,希望把设计与制造两个环节联动做得更好,也是呼吁一起建设国产的EDA生态。

“EDA过去三年太热了,我们认为中国现在有很多新的应用,特别在新的形势下,会驱动中国的集成电路生态建设一个自我生态,同时跟全球的生态形成联动。我们也认为,在中国这个特殊环境下,中国的EDA也能走出自己的一条创新路。概伦电子也希望能参与,推动、建设我们自己的生态。”他指出。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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在2023云栖大会上,阿里云宣布倚天ECS实例已服务数千家企业,覆盖电商、生命科学、交通物流及游戏等领域,整体算力性价比提升超30%。

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2022年,平头哥自研云原生CPU倚天710在阿里云数据中心规模化部署,并向云上企业提供算力。过去一年,阿里云继续在芯片、编译器、操作系统、虚拟化及应用层等方面完成了数十项软硬一体的全栈优化,进一步将芯片的算力发挥到极致,倚天ECS实例在视频编解码、大数据、游戏等场景表现优异。

据介绍,时隔一年,倚天710主频已提升至3.0GHz,内存频率由4400提升到4800GHz,芯片性能更加强劲,同时芯片与CIPU协同,可提供更高性能和更低成本的算力服务;与此同时,阿里云还打造了一体化迁移平台EasyYitian,具备软件兼容性扫描、环境兼容性分析、跨架构编译构建等能力,可为企业迁移提供全链路支持,帮助企业快速将业务和应用迁移到倚天实例。

在游戏场景中,嘉丰永道采用倚天ECS实例构建游戏服务集群,结合阿里云其它云产品,构建了高性价比、高稳定性的技术架构,完美应对了旗下游戏《守塔不能停》流量剧增的算力需求,整体性能超出原有方案。在视频编解码领域,倚天实例深度优化FFmpeg、x264、x265等多媒体框架和加速库,多家短视频和在线教育领域企业通过使用倚天ECS实例,获得超80%的性价比提升。

阿里云弹性计算产品线负责人张献涛表示:“ 倚天ECS实例验证了软硬一体设计释放的技术红利,依托优异的算力以及端到端自研优化能力,倚天ECS实例为企业客户提供了一个极具性价比的算力选择,未来将加速企业上云实现智能化升级。”

据悉,过去十四年,阿里云在芯片硬件、服务器操作系统、数据库、网络等领域持续创新,目前阿里云基础云产品已有30多款云产品进行了智能化升级。

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在近日举办的OktoberTech™ Silicon Valley活动上,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布推出一款以隐私为中心的非接触式睡眠质量解决方案。该解决方案可轻松集成至如床头灯、电视、智能音箱和空气净化器等原始设备制造商(OEM)的终端设备中。采用英飞凌的毫米波雷达、PSoC™和Wi-Fi技术,XENSIV™ 睡眠质量服务专为基于个体需求监测并帮助优化用户的睡眠质量而设计。原始设备制造商现可将改善睡眠质量的终端设备推向市场的时间缩短至此前的三分之一,并专注于开发借助其生态系统来提高用户生活质量的功能。

配图:英飞凌宣布推出“XENSIV 睡眠质量服务”.jpg

英飞凌宣布推出“XENSIV 睡眠质量服务

科学研究证明,缺乏健康的睡眠会导致严重的健康风险,如抑郁症和心脏病等。研究也表明,睡眠不足导致的疲劳每年给美国经济造成高达 4110 亿美元的损失,而疲劳驾驶可能正是导致了高达16.5%的致命交通事故的一个潜在因素。提高睡眠质量和监测睡眠表现是提升健康、降低疲劳驾驶风险和提高学习能力的最佳途径之一。

英飞凌科技射频和传感器产品线高级副总裁Jan-Hendrik Sewing表示:“英飞凌的数字化愿景是提供系统级技术,以改善人们的生活。英飞凌推出的全新 XENSIV 睡眠质量服务是一种经济高效的解决方案,可帮助原始设备制造商快速开发出新的产品,并专注于改善其客户的睡眠质量。”

英飞凌的XENSIV 睡眠质量服务可自动识别并适应人的自然睡眠节律,以帮助提高睡眠质量并提供如自适应照明、供暖、制冷以及空气质量监测等智能化管理所需的信息。其主要功能包括:1)睡眠监测,如区分睡眠和清醒状态、总睡眠时间、睡眠效率、入睡时间以及唤醒次数;2)睡眠阶段识别,如快速眼动期或非快速眼动期等;3)呼吸因素,包括呼吸强度的异常变化等。

作为英飞凌更广泛的“传感即服务”(SEaaS)方案的一部分,XENSIV 睡眠质量服务旨在加快原始设备制造商的产品上市时间,并提供一套包含传感、计算和连接硬件、相关固件以及基于云服务的全面管理端到端解决方案,用于处理并分析来自全球数百万用户的数据。

原始设备制造商可通过将其所需的硬件组件集成至其终端设备中,并将XENSIV 睡眠质量服务云解决方案集成至其网络基础设施和移动应用程序中,进而快速采用XENSIV 睡眠质量服务。原始设备制造商可直接向终端用户交付终端产品,并保留对客户关系和数据的全部所有权。终端用户则可以简单、快捷地进行登录,完成登录后即可通过OEM查看与睡眠行为相关的所有信息。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至9月30日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息,请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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助力中国氢能技术产业化发展

  • 新工厂占地面积约24万平方米,配备博世最大甲类燃料电池(总成)研发中心

  • 博世提供多功率氢动力模块,全面覆盖城市出行、物流、中重型长途运输等商用车典型场景

  • 高效、紧凑、轻量化重型电驱桥产品,进一步优化动力总成系统效率

作为博世布局电气化战略的重要基地,博世氢动力系统(重庆)有限公司新工厂于今日正式投入使用。该项目位于重庆市九龙坡区内,于2021年开工建设,占地面积约24万平方米,集氢动力产品研发测试、生产制造、销售管理为一体,配备博世最大的甲类燃料电池(总成)研发中心。

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重庆市人民政府副市长江敦涛、重庆市九龙坡区委书记李春奎、博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士、博世集团董事会成员及博世智能交通业务主席马库斯·海恩博士、博世动力总成解决方案事业部总裁托马斯·鲍尔博士、博世中国总裁陈玉东博士、博世中国区执行副总裁徐大全博士、博世动力总成中国区总裁王伟良、庆铃汽车(集团)有限公司董事长罗宇光、庆铃汽车(集团)有限公司总经理徐松等出席了该落成典礼。开业典礼上,史蒂凡·哈通博士表示:“中国是全球最大的新能源汽车市场,在技术创新和产业化上处于全球领先地位。我们希望通过投资布局与本土伙伴合作积极把握未来机遇,助力中国可持续移动出行。”

得益于重量轻、可再生、排放物无污染等特点,氢是实现气候中立的重要条件。博世预计,到2030年,全球范围内每五辆六吨或以上的新卡车中就有一辆使用氢动力。因此,博世氢动力系统(重庆)有限公司自2021年成立以来,秉持对“氢未来”的愿景,始终以中国市场需求为核心,不断加强本地化研发力度,丰富产品组合,已经相继面向市场推出76千瓦、134千瓦、190千瓦等多款氢动力产品。这一系列产品可全面覆盖城市出行、物流、中重型长途运输等商用车典型场景。目前,300千瓦的氢动力模块也已经开始搭载客户的车辆投入实验。搭载博世氢动力模块的车辆运营里程已累计超过360万公里。博世集团董事会成员及博世智能交通业务主席马库斯·海恩博士表示:“博世致力于推动氢能技术产业化,具备快速将新技术扩展至大规模生产的能力,重庆新工厂的落成使用也印证了此点。”

与此同时,博世氢动力系统(重庆)有限公司还推出了高效、紧凑、轻量化的重型电驱桥产品。该产品集变速箱、电机及差速器共壳设计为一体,可搭配氢动力模块或纯电系统,用于18-49吨的重型商用车,进一步提升电动车动力总成系统的效率,助力降低运营成本。

交通运输是中国重要的用能领域,其能源绿色转型是着力实现“双碳”目标的重要路径。重庆市人民政府副市长江敦涛表示:“我们诚挚欢迎博世在重庆布局面向未来的氢能产业,项目新址的落成,不仅标志着重庆市与博世的合作站在了新的起点、迈上了更高台阶,更将有力促进重庆打造氢能产业生态,加快新能源及新型储能产业集群建设,助推重庆先进制造业高质量发展。”

“随着博世氢动力系统(重庆)有限公司新工厂的启用,博世氢动力总成在中国的产能将进一步提升。”博世动力总成中国区总裁王伟良表示:“我们将依托重庆政府配套的优势资源,立足重庆,不断探索更多的氢动力应用场景,为本土客户提供先进、有竞争力的解决方案,助力中国和世界各地构建低碳交通的未来。”

关于博世

汽车与智能交通技术业务是博世集团最大的业务领域,2022年销售额达526亿欧元,约占集团总销售额的约60%。作为最领先的汽车供应商之一,博世汽车与智能交通技术业务提供个性化、自动化、电气化、互联化的解决方案,旨在打造安全、可持续、和轻松的未来出行愿景,为客户提供一体化智能交通解决方案。汽车与智能交通技术业务领域包括:内燃机的喷射技术和动力总成技术、多样化的动力总成电气化解决方案、车辆安全系统、驾驶辅助和自动化功能、车载信息娱乐技术、车辆与车辆以及车辆与基础设施的通信、维修网络和汽车售后市场技术与服务。博世是汽车行业创新技术的代名词,打造了发动机管理系统、ESP®电子稳定程序以及柴油共轨技术。

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团约421000名员工(截至20221231日)。2022财年度创造了882亿欧元的销售额。博世业务划分为4个领域,涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术。作为全球领先的物联网供应商,博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案,旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,以及自身的云平台,为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能(AI)功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案,推进互联生活。通过产品和服务,博世为人们提供创新有益的解决方案,从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技,博世在世界范围内践行“科技成就生活之美”的承诺。集团包括罗伯特·博世有限公司及其遍布超60个国家的约470家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世集团于2020年第一季度在全球400多个业务所在地实现了碳中和。博世的长远健康发展建立在创新实力上。博世的研发网络拥有约85500名研发人员,其中有近44000名软件工程师,遍布全球136个国家和地区。

公司是由罗伯特·博世(1861-1942)1886年在斯图加特创立,当时名为“精密机械和电气工程车间”。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性,使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特·博世基金会拥有罗伯特·博世有限公司94%的股权,其余股份则分属于罗伯特·博世有限公司和博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特·博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。

有关博世的更多信息,请访问:www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse.

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IAR Embedded Workbench for Arm已为瑞萨RA8系列MCU开发提供支持,RA8是首款采用了搭载Arm Helium技术的Arm® Cortex®-M85处理器的系列产品

瑞典乌普萨拉2023111嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR今日宣布,其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中无缝集成了对瑞萨(RenesasRA8 MCU的支持,为基于Arm® Cortex®-M85RA8系列芯片的开发提供了全套解决方案。

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主要亮点:

前沿支持:IAR Embedded Workbench现已支持搭载Arm® Cortex®-M85处理器和Arm Helium技术的瑞萨RA8 MCU,使开发者能够充分利用其性能和功能。

增强安全性:指针验证和分支目标识别(PACBTI)扩展确保了代码和系统的完整性,为开发者提供更高的安全性。

部署AIML借助Arm Helium技术和IAR Embedded Workbench的优化选项,开发者可以立即开始构建强大的人工智能(AI)、机器学习(ML)和数字信号处理(DSP)应用。

强大的合作伙伴关系:IAR迅速整合支持RA8 MCU的能力归因于与瑞萨的长期合作伙伴关系,我们的合作范围覆盖物联网、消费类和工业等多个领域的应用。

瑞萨的RA8系列是首款搭载Arm Cortex-M85处理器及Arm Helium技术的MCU,增强了DSPAI/ML功能。首批面市的RA8M1系列芯片,目前已开始批量出货。RA8 MCU提供广泛的低电压支持,并且包括各种低功耗模式。在RTC模式下,其电流消耗可以低至0.5µACoremark性能测试高达6.39,使其成为当今最强大的微控制器之一,并可扩展到微控制器之外的应用。RA8系列还包含一流的硬件和软件安全功能,包括高级加密加速、TrustZone和防篡改保护。

IAR Embedded Workbench for Arm是一款完整的开发工具链,以加速嵌入式开发和增强安全性的功能而闻名。它包括高度优化的IAR C/C++编译器和先进的调试功能,还配备了代码分析工具IAR C-STATIAR C-RUNIAR Embedded Workbench for Arm的最新版本引入了PACBTI扩展,提供了强大的防御措施,可抵御面向返回编程(ROP)和面向跳转编程(JOP)攻击,消除了可被利用的软件漏洞。

瑞萨产品经理Andy Beeson表示:希望充分利用瑞萨RA8的高性能和可靠安全功能的开发者,需要一款同样强大的开发工具套件,IAR Embedded Workbench for Arm便是最佳选择。IAR是瑞萨工具生态系统中备受信任的合作伙伴,现在我们的客户可以用IAR的工具迅速启动基于RA8 MCU的设计开发工作。

IAR首席技术官Anders Holmberg表示:我们很高兴成为全球首家为全新瑞萨RA8系列提供完整工具支持的公司。基于RA8 MCU提供的卓越性能和安全性,IAR的工具能够确保嵌入式开发者充分利用这些功能来开发他们的AIML应用。

除了瑞萨RA8IAR Embedded Workbench for Arm还支持超过8,700Arm芯片。更多信息,请访问<span style="font-size:16px;line-height: 150%;font-family:'Suisse Int" l="" light",sans-serif;mso-fareast-font-family:"suisse="" int\0027l="" light"'="">https://www.iar.com/ewarm

关于IAR

IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来,IAR的嵌入式开发和嵌入式安全解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中,保证了其质量、可靠性和效率。IAR支持来自70多家半导体合作伙伴的15000款芯片。IAR总部位于瑞典,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队,向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,持续为客户创造最大价值。更多信息,请访问:www.iar.com

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2023年11月2日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)IM564-X6D模块的BLDC变频控制方案。

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图示1-大联大品佳基于Infineon产品的BLDC变频控制方案的展示板图

随着节能减排政策的不断加强,家电产品对能效和环保的目标持续提升。在这种趋势的推动下,BLDC变频控制应用受到了广泛关注。在家电设备中,采用BLDC变频控制能够实现更加精准的转速控制,从而提高产品的性能和舒适度,并降低能源消耗。针对这一特点,大联大品佳基于Infineon IM564-X6D模块推出BLDC变频控制方案,能够加快厂商对于变频电机控制系统的开发。

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图示2-大联大品佳基于Infineon产品的BLDC变频控制方案的场景应用图

IM564-X6D是Infineon IPM CIPOS™ Mini系列的产品之一,其包含了功能强大的逆变器和PFC系统,并采用Infineon的最新iMotion MCE引擎技术。模块内置一个CoolMOS™功率MOSFET和一个用于PFC级的快速开关二极管,支持高达150KHz的PFC开关频率。IM564-X6D将单升压PFC级和逆变器级集成在一个DIP 3×36D封装中的设计,能够显著减小电感器尺寸,实现高功率密度和减小系统面积,并且与有源PFC结合使用,可帮助工程师快速制作各种变频电机控制系统的原型。

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图示3-大联大品佳基于Infineon产品的BLDC变频控制方案的方块图

本方案可实现2800W的最大功率,适用于风扇、泵和压缩机等应用的设计,并且其紧凑的外形,也能进一步助力系统实现高集成、高能效以及小型化。

核心技术优势

  • 驱动三相电机(BLDC Motor);

  • 功率因数校正(CCM升压PFC拓扑);

  • 600V阻断电压20A安装芯片电流;

  • 最大功率因数校正开关频率150KHz;

  • 2800W输出功率,带被动冷却;

  • iMotion MCE2.0引擎FOC算法;

  • 标准MADK M3接口连接器。

方案规格:

  • 输入电源:220-240VAC电源电压系统;

  • 电机功率:2000W;

  • 最大功率:2800W;

  • PFC支持频率:150KHz;

  • MCE2.0引擎。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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作者:Gartner研究副总裁沈哲怡

2023Gartner CIO和技术高管调研显示,受访者中67%的高管认为其数字投资未能实现预期业务价值。数字业务是中国企业机构的重中之重,因此首席信息官(CIO)热衷于展示数字投资对业务的影响。为避免数字业务执行中的陷阱,领导者需要平衡多个项目之间的数字投资,明确各项投资对业务成果所做的贡献。

陷阱1:降本增效的优先级高于增加营收

2023Gartner CIO和技术高管调研中,63%的中国受访者将促进卓越运营列为过去两年数字投资的首要目标,其次是改善客户体验(41%)、提高成本效率(31%)、实现营收增长(24%)以及推出新产品和服务(24%),见图1

1:过去两年的数字投资目标

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这表明,企业机构首先考虑的是如何降本增效,然后才是如何增加营收。然而,这种做法并不能帮助实现业务价值。虽然IT预算停滞的原因一部分是因为经济放缓,但一直以来由于IT领导的数字投资对降本增效的偏爱,使企业更有可能将IT作为成本优化的目标。由于预算有限,CIO可能会进一步依靠成本和效率优化来显示其价值。不过业务运营有最低人数和技术要求,成本压缩存在下限。另一方面,业务发展则不存在上限。CIO应该更专注于发展业务和改善客户体验来扩大其对业务的影响力。

陷阱2:渴望实施多项数字计划,但缺乏有力的财务论证

2022Gartner企业增长战略调研显示,中国的业务领导者希望通过多项数字化举措来推动未来增长。这些举措涉及多个营收领域,例如发布新产品、改进客户体验和开发数字生态系统,也包括一些降本增效的措施,如提高效率和改善决策等(见图2)。

2:推动未来增长的数字化项目

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考虑到未来两到三年内的经济压力,企业机构不太可能投资愿望清单上的所有内容。此外,调研显示大多数中国企业青睐有较好ROI预期的项目,所以CIO应该更加专注于有较好财务论证结果的项目。

陷阱3:数字能力未转化为业务成果

中国企业机构多年来一直在建设数字技术和运营能力,Gartner的数字化执行记分卡(Digital Execution Scorecard)显示,企业机构已经在这方面具备了较高的能力,例如:拥有数字技能的IT员工占到IT员工总数的35%,基于云的应用占到应用总数的30%,跨职能的业务IT融合团队占到应用开发团队总数的33%(见图3)。然而,这些能力并未转化为业务成果。数字化执行记分卡显示,大中华区(参与调研的地区包括中国大陆、香港和台湾)受访者通过数字产品和服务、平台业务和“即服务”模式实现的营收贡献,只有个位数。

3:数字能力与业务成果缺乏关联

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数字能力水平较高,但对业务成果的贡献较低,这无助于中国CIO展示其业务影响。部分原因在于,CIO通常不直接对业务营收负责,也不接受针对此类指标的评估。

为此,CIO应该确定实现未来业务目标所需要的数字化能力与目前水平的差距,投资具体技术和能力以弥补差距。同时,要把技术能力与业务指标挂钩,并对应到IT团队所有层级员工的KPI中。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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杰华特在2023年全球新能源与智能汽车供应链创新大会及2023汽车芯片技术创新与应用论坛上发表主题演讲。

近日,杰华特受邀参加两场高规格汽车技术及供应链创新大会,并发表“全要素打造高性能汽车芯片”的主题演讲,同与会嘉宾和企业共同探讨汽车芯片产业的创新与发展。

由EV100(电动汽车百人会)主办的2023年全球新能源与智能汽车供应链创新大会于2023年10月31日-11月1日在广州南沙召开。围绕“多重挑战下汽车供应链健康可持续发展”,与会嘉宾们进行了深入交流。杰华特微电子大客户销售总监臧真波先生受邀出席并发表演讲,展现了杰华特在汽车级芯片上严格的质量管控以及打造弹性、稳定的供应链方面的实力,助力汽车产业高质量发展。

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由芯师爷主办的2023汽车芯片技术创新与应用论坛于2023年10月30日在深圳国际会展中心举行,杰华特微电子汽车事业部销售总监王建军先生受邀出席并发表演讲,介绍了杰华特在汽车产品上的核心技术、全系列汽车产品布局以及明星产品的创新及应用。

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完整的研发架构

杰华特采用虚拟IDM模式,并形成了完整的研发技术体系架构。拥有丰富的电源控制算法和系统的专利体系架构,实现了芯片的更优性能、更高可靠性与效率的兼顾,确保芯片产品迭代速度。

杰华特基于汽车级的工艺平台,严格按照汽车级芯片正向设计,进行端到端的全流程开发。

全系列产品布局

杰华特拥有业界最全电源管理产品组合之一,六大产品线,40多条子产品线,1200+在售产品基本覆盖了绝大部分业界主流电源管理品类,可以满足各种应用场景的电源需求。

汽车电子产品包括DC-DC,LDO,LED Driver,Power switch,BMS等。杰华特现有产品可完整覆盖车载互联,智能驾驶,三电,智能座舱等应用场景,并已在这些应用场景积累丰富的头部客户供货经验。

明星产品

JWQ706516V50A高效率智能功率级模块(DrMOS)

该产品系列为50A汽车级DrMOS,具有高效率、高可靠性、高精度电流上报及芯片温度上报等特点,可为多核CPU,GPU,DSP,NPU及SOC等高算力方案提供50~300A电流能力。

JWQ5103:36V 2A/3A DCDC

JW5103拥有如娱乐导航、摄像头、仪表、网关等超过20个使用场景,优化EMI的汽车级40V3A封装,可较好解决汽车应用场景中的EMI问题。

用于ADAS的ASIL-D EFUSE和升降压供电方案

该解决方案为杰华特的一大创新方案。严格按照功能安全流程,设计高功能安全要求的产品,并完成了ISO 26262 ASIL-D认证。

汽车级质量管控

杰华特对于车规级芯片有着严格的质量管控。从晶圆流片阶段,即采用汽车芯片专用平台,芯片在线可监控测试和缺陷管理采用比AECQ100更严格的标准。

对于汽车级芯片的测试,不仅仅是在可靠性测试上执行AEC-Q100的条件,更要测试更宽温度的性能特性,做更多符合车况的应用测试,进一步执行三温测试并进行严格的管控。

汽车级供应链

杰华特已实现从晶圆端到封装最后测试端打通,并且与主机厂与零部件公司进行广泛的沟通交流,从而以五位一体,协同支持建设汽车级供应链。

杰华特全面的研发架构,广泛的产品应用,全过程严格的质量管控以及弹性的供应链有助于全方位打造可靠的汽车级芯片,从而成为推动汽车产业高质量发展的可靠助力。

杰华特全面的研发架构,广泛的产品应用,全过程严格的质量管控以及弹性的供应链有助于全方位打造可靠的汽车级芯片,从而成为推动汽车产业高质量发展的可靠助力。

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922日开始,2023年中国大学生工程实践与创新能力大赛选拔赛在全国各省市陆续展开,1029日北京、海南、新疆等区域选拔赛成功举办,也为今年的选拔赛画上了圆满的句号。在此,向那些成功晋级国赛的选手们致以热烈祝贺,同时也期待他们在11月份即将举办的国赛中的卓越表现。

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众所周知,今年工创赛国赛的赛制有所调整。从大赛官网中公布的赛制信息我们可以看到,今年增设了全新的新能源车赛道,要求参赛队自主创意设计并制作一台具有方向控制功能的电动车,该电动车在根据红军长征路线设计的竞赛场地上顺序前行,并在规定的标志点进行标记。根据动力源的不同,该赛道分为太阳能电动车和温差能电动车两个赛项。

同时,在新能源车赛道决赛的创新实践环节中,增加了电路设计与制造的内容,明确要求:在规定时间内,各参赛队按照发布的决赛任务命题,采用现场提供的装备和材料,完成相关零部件的机械部分与电路部分的设计和制作,并替换原有的零部件在作品上进行安装调试。

从这一变化可以明显感受到,中国大学生工程实践与创新能力大赛在向着更全面、更深入地考察学生跨学科融合能力、工程综合及创新能力的方向发展,覆盖了机电系统从电路设计加工和焊接、机械零件设计加工、系统构建调试等更为丰富的内容。而这也正好与梦之墨秉承的通过全要素、全流程项目式教学形式开展系统化工程教育的理念不谋而合,梦之墨自主研发的PCB快速制板系统也为理念的践行提供了良好的基础。

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此次选拔赛期间,多个赛区参考国赛赛制设置了电路设计与制作的考核项。作为赛事的支持企业,梦之墨携T Series PCB快速制板系统,成功为江西、湖北、天津、安徽、广东、福建、山东、黑龙江、陕西、上海、北京、新疆等十多个赛区提供了现场支持。

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根据赛程安排,PCB现场制板时间仅短短几小时。尽管时间紧,任务重,梦之墨T Series PCB快速制板系统表现完美,出色地完成了赛事服务任务,高质量地完成参赛队伍的制板需求,如支持陕西赛区决赛58支队伍、福建赛区决赛52支队伍、广东赛区决赛36支队伍、安徽赛区决赛48支队伍等。

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作为中国大学生工创赛的支持企业,梦之墨将继续为接下来的国赛提供强有力的支持,不断完善和优化我们的服务,助力大赛顺利圆满举办!

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