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2月28日, 在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,基于MediaTek T830平台且经全球认证的移远通信5G模组RG620T,以及基于MediaTek Wi-Fi 7芯片组的MediaTek Wi-Fi 7模组BE7200,已在澳大利亚实现大规模商用。这是全球范围内率先实现5G CPE搭载Wi-Fi 7的大规模商用案例,将为澳大利亚用户带来优质的5G固定无线接入(FWA)服务。

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移远通信5G模组RG620T在澳大利亚大规模商用 (图示:美国商业资讯)

携手MediaTek,为澳大利亚客户带来优质服务

RG620T是移远通信专为增强型移动宽带(eMBB)应用而设计的5G Sub-6GHz模组,符合3GPP R16标准。该模组支持5G SA和NSA双组网模式,在5G SA网络下,可提供高达7.01Gbps的下行速率和2.5Gbps的上行速率;在5G NSA网络下,可提供最高5.67Gbps的下行速率和1.46Gbps的上行速率。

RG620T采用LGA封装,尺寸为44.0 mm × 53.0mm × 2.95mm,工作温度范围为-30°C至+70°C,并根据客户需求提供扩展温度的版本。此外,为满足不同的市场需求,移远通信还可根据运营商的不同要求,提供模组定制服务。

移远通信总裁兼首席销售官Norbert Muhrer表示:“很高兴看到RG620T实现了其首个大规模商用部署,为澳大利亚FWA用户带来非凡的5G体验,这是该模组迈向全球市场的重要里程碑。展望未来,我们期待RG620T将为5G FWA市场的繁荣做出更多贡献,为全球用户带来卓越的无线连接体验。”

MediaTek无线通信事业部总经理苏文光(Evan Su)表示:“作为长期合作伙伴,我们一直与移远在5G领域携手探索,不断为全球市场提供更快、更稳定的5G产品。我们的T830 和Filogic 680芯片组为移远RG620T功能的实现提供了基础,目前正在为澳大利亚FWA客户提供优质的移动宽带连接。”

此外,MediaTek T830平台还具备一些先进的特性,如支持3Tx(发射)和8Rx(接收)功能,这大大提升了上下行速度、频谱效率、覆盖质量,因此在复杂的室内和室外环境中也能提供稳定且高速的5G连接。T830的3Tx和8Rx功能完全符合头部运营商的产品路线规划和需求。如有需求,移远通信也可根据客户项目需求提供相应的模组产品。

配套Wi-Fi解决方案,打造流畅连接新体验

移远通信RG620T专为运营商的FWA需求而设计,重点考虑了CPE、家庭和企业网关、移动热点等应用场景。之所以选用MediaTek T830芯片组,是因为该平台配备了四个高性能ARM Cortex-A55 CPU,可为终端设备提供芯片内部富余的CPU性能,在提升处理效能的同时,大大节省成本。与此同时,MediaTek 5G芯片组还配套了相应的Wi-Fi解决方案,在同时选用时展现出显著的成本优势。此外,MediaTek平台还支持蜂窝和Wi-Fi在同一设备中共存,从而更好地满足用户对相关特性的需求,进一步增强了其吸引力和适用性。

Wi-Fi 7作为新一代的无线网络技术,为消费者带来了更优质的连接体验。其关键优势之一是带来更高的吞吐量,这意味着流媒体、游戏和其他在线应用可以实现更快的数据传输速率。同时,该技术还具备在不影响网络性能的情况下,处理更多并发用户的能力,非常适合连接设备繁多的家庭或公共场所。此外,Wi-Fi 7还拥有更大的带宽,能够流畅处理高需求的应用和服务。该技术还整合了5G能力,将5G和Wi-Fi 7的优势完美结合,为各类创新型应用场景提供支撑。

移远在模组开发的过程中,一直将安全置于核心位置,从产品架构到固件/软件开发,均遵循领先的行业实践和标准,通过第三方独立测试机构减少潜在漏洞,并将生成SBOMs和VEX文件等安全实践以及执行固件二进制分析纳入整个软件开发生命周期中。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及物联网解决方案、认证与测试、智慧城市、工业智能等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com

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• 全球物联网连接解决方案提供商Eseye正在利用泰雷兹的连接管理专业技术,为物联网设备在首次开机时自动连接到最适合的本地网络。
• 泰雷兹自适应连接(Thales Adaptive Connect,简称TAC)是一种灵活的云解决方案,省去了Eseye提前配置大量物联网设备的复杂操作,是市场上首个提供此类兼具可拓展性和灵活性的解决方案。
• 通过将泰雷兹的解决方案与Eseye的Infinity平台相结合,能够为基于eSIM的设备提供开箱即用的连接,提升制造、物流等环节效率的同时符合安全标准。

全球物联网连接解决方案提供商 Eseye已选择泰雷兹,通过一款无缝连接的解决方案加速全球物联网部署并简化流程。泰雷兹的开创性解决方案使Eseye能够在物联网设备首次开机时自动将其与最适合的配置文件连接起来,并在整个设备生命周期中保持这一连接。基于eSIM(嵌入式SIM卡)技术的 Thales Adaptive Connect (TAC)极大地简化了物联网设备生命周期的管理,是市场上首个既无需在工厂提前配置订阅套餐,也无需技术人员实操指导的解决方案。

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@Thales

Eseye在全球范围内提供物联网蜂窝连接服务,TAC实现了对物联网设备的远程连接管理,帮助客户更轻松地推出和支持智慧公共设施、供应链、物流和汽车等领域的重大项目。无需事先配置,任何类型的物联网设备都能在全球任何国家/地区进行部署和连接。

TAC可远程管理eSIM的自动配置,为设备提供从首次使用开始,贯穿整个生命周期的最佳本地连接。通过携手泰雷兹,Eseye能够确保设备在需要时都能连接到首选的移动网络。例如,已部署的物联网设备可以随时通过无线方式远程切换到另一个移动网络。泰雷兹的解决方案完全符合GSMA eSIM物联网标准SGP.32,确保了大规模物联网应用案例的安全、可靠,并经得起未来考验。

得益于泰雷兹为基于eSIM设备提供的连接服务,Eseye将能够实现设备从生产端到应用端,贯穿整个生命周期操作的端到端连接。这意味着,从制造、物流到连接的整套操作都将变得更加流畅和简单。

Eseye首席运营官Adam Hayes表示“Eseye很高兴能与泰雷兹携手,推出这一创新、符合市场规范SGP.32与SGP.41的物联网解决方案。我们确信,未来的物联网设备部署能够为客户提供最佳的效率和价值。企业客户不仅可以享受到一个完全经得起未来考验的eSIM平台,还可以自由选择是在生产端还是应用端个性化设置设备以适应本地移动网络。”

泰雷兹连接解决方案与嵌入式产品副总裁Guillaume Lafaix表示“Eseye是一个充满活力的合作伙伴,我们还一道为对其设备进行厂内配置(IFPP)感兴趣的客户做了概念验证,实现在设备制造过程中安全地预配配置文件。例如,一个在工厂就已经配置好的血糖监测设备,由于无需在现场下载本地配置文件,因此将具有更长的电池寿命。该解决方案符合最新的市场规范(SGP.41),保留了自动连接首选本地网络的所有优势,且成本效益高。”

关于泰雷兹

作为全球先进科技的领导者之一,泰雷兹(泛欧证券交易所代码:HO)专注于航空、航天、数字身份与安全等领域,为构建一个更安全、更环保、更包容的世界开发产品及解决方案。

集团每年投入约40亿欧元研发资金用于关键科技,如量子技术、边缘计算、6G和网络安全等。

泰雷兹全球77000*名员工遍布68个国家,2022年集团销售收入达176亿欧元。

_______________________________

*不包括正在剥离的轨道交通业务

请访问
泰雷兹集团
数字身份与安全

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NI提供软件包经济省时,不仅帮助开发人员节省时间,还为创客提供了新的机遇

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货供应NILabVIEW+套件,这个软件包包括LabVIEW+TestStandDIAdemFlexLogger™等产品,是用于测量、分析和测试的专用工具,旨在帮助工程师更快地构建更好的自动化测试系统。

30 年来,LabVIEW一直是NI的基准软件程序,它的图形化编程能够加快开发速度,是多代工程师解决问题的首选工具。此外,它还可以连接到任何仪器,使用它来构建用户界面仅需简单的拖放操作。

LabVIEW+套件集成了NI广受赞誉的TestStandDIAdem FlexLogger产品TestStand 可为工程师在验证和生产阶段加速系统的开发和部署,DIAdem应用软件旨在处理、可视化和更方便地找出问题根源,FlexLogger是无代码数据采集软件,可帮助工程师更快、更有效地规划和实施系统测试标准。

与单独购买软件应用作为独立的工具使用相比,e络盟提供的新款 LabVIEW+ 套件可为购买者节省高达60%的费用。

e络盟全球产品与供应商管理副总裁Lee Turner表示:“LabVIEW于工程师来说一直是一款强大的开发工具。LabVIEW+套件利用LabVIEW的强大功能和其他软件工具,帮助工程师快速设计和验证产品。与选购单个工具相比,购买LabVIEW+套件可以节省一大笔费用,这非常具有吸引力。LabVIEW+套件可以帮助开发工程师更快地做出决策,更有效地构建原型,更轻松地验证他们的工作。该套件能够提供丰富的数据,这些数据对于每一位希望简化工作流程的工程师而言,都是一项宝贵财富。”

客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区) 、Newark(北美地区)和e络盟(亚太地区)购买LabVIEW+套件。

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关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47座本地化网站以及3500多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.comhttps://www.avnet.com

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2024年世界移动通信大会(MWC)期间,以“Monetizing 5GAI(数智共生 价值共创)”为主题的GTI国际产业大会在西班牙巴塞罗那召开。同期,GTI Awards 2024获奖名单正式揭晓,高通技术公司最新旗舰移动平台第三代骁龙8荣膺GTI Awards移动技术创新突破奖。作为高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台,该平台以行业领先的AI、顶尖影像特性、主机级游戏体验、专业品质音频以及全球最快的连接,为消费者带来顶级性能和非凡体验。

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第三代骁龙8移动平台于2023年10月推出,是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的强大产品。它采用4nm制程工艺,所搭载的高通Kryo CPU主频高达3.3GHz,与前代平台相比性能提升30%,能效提升20%;高通Adreno GPU性能和能效均提升高达25%。此外,终端侧AI是高通十余年来一直不断深耕的技术领域,第三代骁龙8将高性能AI注入整个平台系统,正在为新一代旗舰智能手机带来变革性的生成式AI体验。

具体来说,第三代骁龙8所搭载的全新高通AI引擎实现了显著提升,它采用增强架构以提高能效,并面向生成式AI应用将Hexagon NPU性能提升98%,能效提升40%,能够支持复杂的大语言模型、大视觉模型以及生成式AI应用,例如支持终端侧运行高达100亿参数的生成式AI模型,以每秒生成20个token的速度运行70亿参数的大语言模型,并支持Fast Stable Diffusion在0.6秒内生成图像。突破性的AI体验和特性,让第三代骁龙8成为面向生成式AI的首选平台。在MWC巴塞罗那期间,高通技术公司展示了一系列搭载第三代骁龙8移动平台的商用旗舰AI智能手机,支持出色的生成式AI特性,比如AI赋能的照片扩展和照片魔法擦除(Xiaomi 14 Pro)、智慧成片和智慧创建日程(荣耀Magic6 Pro)、图片AI消除(OPPO Find X7 Ultra)。此外,公司还带来了第三代骁龙8的最新生成式AI技术演示,包括全球首个在Android手机上运行的多模态语言模型,以及高通首个在Android手机上运行的LoRA模型。

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此外,第三代骁龙8的领先AI能力还赋能了智能手机体验的全面突破,带来超出想象的影像体验,支持照片扩展、背景创建、视频对象擦除和Night Vision夜景视频拍摄等创新特性。在游戏体验方面,第三代骁龙8将更多端游级游戏特性引入智能手机,让玩家能够在支持全局光照的游戏世界,收获更加沉浸的游戏体验,并且支持240FPS游戏,让用户尽享极致无卡顿的畅玩体验。以上体验都由高通提供的全球最快连接支持,第三代骁龙8所搭载的骁龙X75 5G调制解调器及射频系统支持业界领先的5G体验和硬件AI加速能力。

凭借强大终端侧AI和顶级综合体验,第三代骁龙8收获了业界的广泛好评和强劲市场表现,目前已有十余款搭载第三代骁龙8的旗舰智能手机面世。MWC巴塞罗那期间,荣耀和小米也在巴塞罗那召开发布会,面向全球市场推出搭载第三代骁龙8的旗舰新品,包括荣耀Magic6系列以及Xiaomi 14系列。

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生活在数字时代,我们看到越来越多的设备和系统集成到我们生活的方方面面,新的安全挑战随之出现,暴露出系统和应用的弱点。对于安全架构师、工程师、项目经理和业务经理来说,跟上最新的法规和要求从而设计合规的解决方案至关重要。

为此,莱迪思安全专家最近讨论了2023年莱迪思开发者大会与安全相关的要点,安全是整个活动的关键主题之一,活动包括了主题演讲、小组讨论、分组会议和技术演示。特别是,数据中心安全、网络弹性、云计算和PQC是整个活动期间讨论的主要安全议题。

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如果您错过了会议,但有兴趣了解相关安全要点,请访问此处观看最新的莱迪思安全研讨会,或继续阅读本文,了解与不断发展的安全生态系统相关的知识。

您可能想要观看的主要会议

在多个主题和讨论中,与最新安全趋势和方法相关的要点如下:

1.来自Meta的实用且内容丰富的主题演讲详细介绍了他们如何通过基于FPGA的分层安全方法应对下一代数据中心的运营挑战。

2.一场多元化的安全小组讨论全面概述了当今最热门的安全问题以及莱迪思及其合作伙伴的创造性解决方案。

3.技术演示探讨了莱迪思如何帮助企业加强安全措施。

当今的安全形势正在发生变化

在数字化发展速度前所未有的时代,预防潜在威胁至关重要。从集中式模型过渡到分布式、协作环境的过程中,攻击面不断增长、连接量猛增、人工智能不断引入、后量子计算的威胁开始出现,当今安全局势可谓非常复杂。毫无疑问,随着对手获得新工具,他们也变得越来越聪明。

为您奉上更安全的解决方案

随着安全环境的快速变化,开发人员渴望保护已部署的现有系统和当前正在开发的系统。归根结底,答案在于加密敏捷性——实时升级系统的能力——以及硬件可信根 (RoT) 零信任模型

莱迪思通过整合RoT和零信任等关键方案,帮助合作伙伴实现网络弹性,构建安全可靠的应用。为此,我们向网络边缘添加更多智能和安全措施,增强适应性和连接性,并实施PQC安全算法,帮助合作伙伴克服挑战并实现更强的安全性。在Meta安全架构师Indranil Banerjee的主题演讲中,Banerjee谈到了Meta在为其服务器RoT扩展定制芯片解决方案时面临的现实挑战。然而,通过实施零信任基础设施——利用莱迪思FPGA技术,Meta能够在其云数据中心实现所需的安全性。

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随着越来越多的网络边缘应用使用AI算法处理数据,莱迪思Avant™ FPGA平台FPGA解决方案可以通过在硬件安全引擎上使用先进的加密算法来提供弹性安全。该硬件不仅可以保护编程到FPGA中的所有IP,而且还可用于数据在器件之间传输时动态加密和解密。

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请通过以下链接观看莱迪思开发者大会安全相关的分组会议和技术演示:

· 分组会议:

·量子威胁安全新时代

· 技术演示:

·莱迪思Sentry & Birchstream (带有HRoT模块的Lincoln-SCM )

·莱迪思LTPIPFR在和硕Ellington服务器中的演示

·Ampere平台上的DC-SCMLTPI

·基于Lattice ECP5Soft BMC服务器管理

·采用LVDS隧道协议和接口(LTPI)的Lattice/AMI DC-SCM 2.0平台可信根(PRoT

·后量子加密

·后量子加密安全子系统

·后量子加密评估套件

·IoT互连与安全

与莱迪思共筑一个安全的未来

对于FPGA技术来说,这是一个令人难以置信、激动人心的时刻,对于开发人员来说,更是如此。随着环境的快速发展,莱迪思FPGA的低功耗、高性能和灵活的功能是构建增强型、更具弹性的安全措施的关键。随着安全威胁在未来的数年中不断增长和演变,莱迪思可以成为您准备和克服未来挑战的关键合作伙伴。

如需了解更多关于不断变化的安全生态系统、可用的解决方案以及莱迪思如何帮助提升安全性的信息,请联系莱迪思团队。

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Microchip Technology Inc.
验证部技术顾问
Jerry Steele

图1所示的模拟优先级放大器最初是作为多输出电源的一部分进行设计,其中稳压操作基于最高优先级通道的电压。该放大器的另一个应用是带电子节气门控制的引擎控制系统,其中引擎需要对多个输入命令中优先级最高的一个作出响应。

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1. 输入优先级放大器提供的输出对应的是四个输入中具有最大正值的一个。虽然该电路响应正输入,但通过反转二极管的方向和重新配置电源即可响应负输入。

在该电路中,具有最大正值输出的放大器通过放大器输出中的正向偏置二极管来控制负反馈路径。它通过R1、R2、R3或R4(具体取决于哪个通道具有最大正值)构成一个简单的单位增益路径进入放大器的反相输入。反相输入与输出之间的二极管在具有最大输入的放大器上反向偏置,最终电路作为其输入与总输出之间的单位增益放大器。

输入值较小的放大器的输出被迫从输出值变为负值,直到其反馈二极管D2(或任何对应放大器的二极管)为正向偏置,从而使放大器保持在本地闭环条件下。通过使用10k电阻(如R1)构成本地反馈网络,可以使输入值较小的放大器作为单位增益缓冲器工作。图2显示了使用所有四个通道时的仿真结果。

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2. 4通道优先级放大器输出的仿真曲线图

通过施加不同的输入信号来夸大呈现当两种不同的波形在不同时间段竞争最高幅值时的效果。图3显示了双通道版本放大器的实际示波器波形图,其中通道3为输出(请注意,通道3的零值在示波器屏幕上的位置要比通道1和2的零值低)。

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3.双通道版本优先级放大器的示波器波形图通道12为输入信号,通道3为输出。(请注意,通道3的零值在示波器屏幕上的位置要比通道12的零值低。)

虽然该电路配置为响应正电压,但只需要反转二极管连接的方向并适当设置电源电压即可改为响应负电压。

图中所示的电路使用的运放为Microchip MCP6V51/2/4,但可供选择的运放还有许多。选择运放时需要考虑以下因素:

1.多运放,例如四运放(以及成倍数量的运放,具体取决于最终的线路条数)。

2.大多数应用通常都要求运放的共模范围包括运算放大器的负电源轨(通常为接地)。在某些情况下,可能需要具有轨到轨共模范围的放大器。

3.运放所需的额定电压显然由传感器或输入信号大小以及输出信号要求决定。

4.对于该电路而言,单位增益稳定性至关重要。当输出进入容性负载时,可能需要对运放进行额外的补偿以保持稳定性。

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意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片,让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口,同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。

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作为一种高成本效益的线缆替代品,ST60A3H0和ST60A3H1收发器允许设计师为产品设计纤薄、无孔的外壳,让产品设计变得时尚、防水,无线对接简便。设备自动发现和即时配对功能可以节省配对时间,同时,低功耗特性还能保护电池续航性能。两款新产品的工作频率是60GHz V波段,提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO信号接口直连。,同时,低功耗特性还能保护电池续航性能。两款新产品的工作频率是60GHz V波段,提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO 信号接口直连。

这两款产品的能耗很低,在eUSB收发模式下,功耗130mW;在UART、GPIO和I2C模式下,功耗仅为90mW;待机功耗为23µW。两款芯片的传输速率达到480Mbit/s,符合USB 2.0高速规范要求,因此,无线连接可以达到线缆的传输速度和低延迟。

ST60A3H1片上集成了天线,可简化终端系统设计,采用3毫米x 4毫米VFBGA微型封装。ST60A3H0需要连接外部天线,可灵活地应对各种应用,封装比前者小,为2.2毫米x 2.6毫米。

在工业环境中,通过这些收发器无线连接设备具有安全电流隔离和防尘防潮等优点。这两款收发器芯片也非常适合雷达、激光雷达等机械旋转设备和仪器,以及机械臂等移动设备。由于没有机械磨损,芯片的使用寿命不受转数的限制,因此,工作可靠性高于滑环,特别是在高数据速率传输中,成本低于光纤旋转接头(FORJ)。

这两款收发器使用简便,无需安装驱动软件或协议栈,不仅提升了终端用户体验,还支持快速、高效的非接触式产品测试和调试,包括在生产线上和售后无线下载固件(FOTA)。

ST60A3H0ST60A3H1已量产,并纳入意法半导体十年产品寿命计划,确保客户可以获得长期的技术支持和产品。样片现已上市。详细的技术数据、评估套件和生产定价遵守保密协议的规定。

详细信息,请访问 www.st.com/en/wireless-connectivity/60-ghz-contactless-products.html

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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日本模拟半导体专家 ABLIC 公司走在创新无电池传感器的前沿,该传感器可利用以前未开发的环境能源。公司开创性的 CLEAN-Boost® 技术重新定义了高能效无线传感解决方案的可能性。

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CLEAN-Boost® 技术

ABLIC公司的CLEAN-Boost®技术通过捕捉和增强微瓦级环境能量,实现了能源利用领域的重大飞跃。CLEAN-Boost®技术的创新之处在于其能量存储和升压组件的超低功耗设计。该技术的升压电路工作电压低至 0.35V,确保了 1μW 级功率的最佳利用。此外,它还采用了先进的低功耗数据传输方法,优化了发电和信号传输之间的时间,进一步提高了效率。

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CLEAN-Boost® 技术使用的微瓦级能量

扎根于创新

ABLIC 原为精工仪器公司的半导体部门,2016 年作为 SII 半导体公司独立并开始运营,2018 年作为 "ABLIC "重新命名并开始运营。CLEAN-Boost®技术的起源可以追溯到1998年精工(SEIKO)发布的一款热电手表 "Thermic",它利用佩戴者身体与周围空气之间的温差提供动力。ABLIC 通过开发集成电路(IC)使这一概念得以发展,集成电路能够放大热电动力的最小电力输出。这一努力最终促成了与立命馆大学合作开发的先进储能和升压电路的诞生。

这一合作因其实现永久供电解决方案的潜力而获得认可,并在 2019 年 10 月举行的 IEEE S3S 会议上荣获 "最佳论文奖",证明了 CLEAN-Boost® 技术的创新影响力。

助力现实世界的应用

无电池漏水传感器 "就是该技术在市场上的一个典型例子。这种巧妙的设备可以检测到哪怕是最小的一滴漏水,从而通过早期检测将损失降到最低。此外,该装置还可以使用最小的能量进行供电和无线传输警告,无需外部电源或复杂的布线。这使其成为改造现有结构的理想解决方案,而无需大量安装和维护带来的不便。

其中一个案例是,日本大型电信运营商NTT EAST采用 "无电池漏水传感器 "来应对无人通信设施的自然灾害监测难题。通过安装 ABLIC 的 "无电池漏水传感器 "进行远程站点监控,维护人员不再需要在恶劣天气下进行巡逻,从而提高了监控操作的安全性和效率。

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左) NTT EAST 的无人通信设施,右) 无电池漏水传感器

CLEAN-Boost® 除泄漏检测外,还可为一系列其他应用提供动力,包括湿度供电传感器和生物电土壤传感器,这证明了它在不同环境下的多功能性。有关微生物发电、基于酶的发电和生物电化学反应的研究不断强调该技术的广泛适用性。通过将生物过程转化为电能,CLEAN-Boost® 正在探索可持续发电的新可能性,包括利用乳酸盐、果糖和酒精等物质。

探索微瓦级能源前沿

目前,上述产品仅在日本市场销售。不过,ABLIC 致力于在不久的将来将其 CLEAN-Boost® 技术推向全球。公司正在积极寻求国际合作伙伴,以开拓新的应用领域和市场,从而彰显其将看似不可能的挑战转化为可行的创新解决方案的企业使命。

通过坚持不懈的创新,ABLIC 不仅为今天创造了技术,而且为更可持续和更节能的未来铺平了道路,展示了利用最小环境能量的实用和变革潜力。

日文版: 请查看所附 PDF 或点击此处

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BigCode 社区共同创建的 StarCoder2 是在 600 多种编程语言上训练而成,它将推进代码生成、透明度、治理和创新

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美国加利福尼亚州圣克拉拉 - 太平洋时间 2024 2 28 - ServiceNow(NYSE:NOW)、Hugging Face 和 NVIDIA 于今日发布 StarCoder2,其为一系列用于代码生成的开放获取大语言模型(LLM),将为性能、透明度和成本效益树立新标准。

StarCoder2 的联合开发者 BigCode 社区是由 ServiceNowHugging Face 共同管理。前者是一家领先的数字工作流公司,致力于为每个人创造更好的工作环境;后者则是最常用的开源平台,机器学习社区在该平台上就模型、数据集和应用程序开展合作。

在 619 种编程语言上训练而成的 StarCoder2,可接受进一步的训练并嵌入到企业应用中,以执行应用源代码生成、工作流生成、文本摘要等特定任务。开发者可以使用它的代码补全、高级代码摘要、代码片段检索等功能,加快创新速度及提高工作效率。

StarCoder2 提供三种规模的模型:由 ServiceNow 训练的 30 亿参数模型、由 Hugging Face 训练的 70 亿参数模型,以及由 NVIDIA 使用 NVIDIA NeMo 构建并在 NVIDIA 加速基础设施上训练的 150 亿参数模型。规模较小的模型由于参数较少,在推理过程中所需的计算量较少,可在提供强大性能的同时节省计算成本。实际上,新的 30 亿参数模型在性能上与原有的 StarCoder 150 亿参数模型不相上下。

ServiceNow 的 StarCoder2 开发团队负责人兼 BigCode 联合负责人 Harm de Vries 表示: “StarCoder2 证明了将开放式科学协作和负责任的 AI 实践与道德数据供应链相结合所产生的力量。这一极其先进的开放获取模型将提高已有生成式 AI 的性能和开发者的生产力,为开发者提供平等的机会,获得代码生成式 AI 的优势。这使任何规模的企业都能更加轻松地激发其全部业务潜力。”

Hugging Face 机器学习工程师兼 BigCode 联合负责人 Leandro von Werra 表示: “在 Hugging Face、ServiceNow 和 NVIDIA 的共同努力下,这套功能强大的基础模型终于问世。在数据和训练完全透明的情况下,社区能够更加高效地构建各种应用。StarCoder2 证明了开源和开放式科学的潜力,我们正在努力实现负责任 AI 的全民化。”

NVIDIA 应用研究副总裁 Jonathan Cohen 表示: “由于每个软件生态系统都有专门的编程语言,代码 LLM 可以推动各行业效率和创新方面的突破。NVIDIA 与 ServiceNow 和 Hugging Face 的合作带来了安全且负责任的模型,让更多人能够用上负责任的生成式 AI,我们相信这将使全球社区受益。”

StarCoder2 模型为自定义应用开发增添强大助力

StarCoder2 模型均使用来自 BigCode 的先进架构和精心挑选的数据源。为了实现负责任的大规模创新,数据源的透明度和开放治理被放在第一位。

StarCoder2 提升了未来由 AI 驱动的编码应用的潜力,包括各种文本-代码和文本-工作流转换功能。通过更加广泛、深入的编程训练,它可以提供资源库上下文,从而实现准确的上下文感知预测。无论是经验丰富的软件工程师还是业余开发者等,都能利用这些进步提升业务价值和推动数字化转型。

StarCoder2 的基础是一个名为 Stack v2 的新代码数据集,该数据集规模比 Stack v1 大 7 倍多。除了先进的数据集之外,新的训练技术也有助于模型理解低资源编程语言(如 COBOL 等)、数学和程序源代码讨论。

使用特定业务数据对先进功能进行微调

用户可以使用 NVIDIA、NeMo 或 Hugging Face TRL 等开源工具,利用特定行业或组织的数据,对开放获取的 StarCoder2 模型进行微调。可以创建高级聊天机器人来处理更复杂的摘要或分类任务、开发能够快速且轻松地完成编程任务的个性化编码助手、检索相关代码片段,并实现文本-工作流转换功能。

为创建适合自身业务的特定任务功能,各企业已经开始对 StarCoder 基础模型进行微调。

ServiceNow 的文本-代码 Now LLM 就是在 150 亿参数 StarCoder LLM 的专用版本上构建而成的,并针对其工作流模式、用例和流程进行了微调和训练。Hugging Face 也使用该模型创建了自己的 StarChat 助手。

BigCode 促进 AI 领域的开放式科学协作

BigCode 是一个由 Hugging Face 和 ServiceNow 领导的开放式科学协作社区,致力于负责任的代码 LLM 开发。

BigCode 社区以工作组和特别任务组的形式积极参与 StarCoder2 项目的技术工作,分别使用 ServiceNow 的 Fast LLM 框架来训练 30 亿参数模型、使用 Hugging Face 的 nanotron 框架来训练 70 亿参数模型,以及 NVIDIA NeMo 云原生框架和 NVIDIA TensorRT-LLM 软件来训练和优化 150 亿参数模型。

BigCode 的核心宗旨是促进负责任的创新,其开放的治理、透明的供应链、开源软件的使用,以及让开发者选择数据不用于训练等做法都体现了这一点。StarCoder2 是在获得 Inria 托管的 Software Heritage 数字共享许可下,使用负责任的数据构建而成的。

Software Heritage 总监 Roberto Di Cosmo 表示: “StarCoder2 是首个使用 Software Heritage 源代码存档开发的代码生成式 AI 模型,其构建方式符合我们负责任地开发代码模型的政策。ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 的这一合作体现了对道德 AI 开发的共同承诺,引领技术朝着更崇高的利益发展。”

StarCoder2 与其前代一样,将在 BigCode Open RAIL-M 许可下免费提供访问和使用。为进一步促进透明度和协作,该模型的支持代码将继续保留在 BigCode 项目的 GitHub 页面上。

所有 StarCoder2 模型还可以在 Hugging Face 上下载。StarCoder2 150 亿参数模型通过 NVIDIA AI Foundation 模型提供,开发者可以直接在浏览器上或通过 API 端点进行试用。

欲了解关于 StarCoder2 的更多信息,请访问:https://huggingface.co/bigcode

关于 NVIDIA

自 1993 年成立以来,NVIDIA(纳斯达克:NVDA)一直是加速计算领域的先驱。NVIDIA 在1999 年发明的 GPU 驱动了 PC 游戏市场的增长,并重新定义了现代计算机图形,开启了现代 AI 时代,正在推动跨市场的工业数字化。NVIDIA 现在是一家全栈计算基础设施公司,其数据中心规模的解决方案正在重塑整个行业。更多信息,请访问:https://nvidianews.nvidia.com/

关于 ServiceNow

ServiceNow(NYSE:NOW)让世界变得更美好。我们基于云的平台和解决方案帮助企业实现数字化和统一,从而找到更加智能、快速、有效的工作流程,让员工与客户产生更多的联系、更多的创新和更大的敏捷性。我们能够创造出我们所想象的未来。ServiceNow™ 与世界同心协力。欲了解更多信息,请访问:www.servicenow.com

关于 Hugging Face

Hugging Face 是领先的开源和社区驱动 AI 平台。它所提供的工具使用户能够构建、探索、部署和训练机器学习模型和数据集。欲了解更多信息,请访问:www.huggingface.co.

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全球技术咨询和数字解决方案公司LTIMindtree [NSE: LTIM, BSE: 540005] 宣布加入IBM量子网络(IBM Quantum Network),探索量子计算创新,以造福其全球各行各业的客户。LTIMindtree是首家加入IBM量子网络的印度全球系统集成商(GSI)。

LTIMindtree还将与同为IBM量子创新中心的印度理工学院马德拉斯分校(IIT-Madras)在联合量子研究和人才培养方面展开合作。

IBM量子应用和业务发展副总裁Scott Crowder表示:“热烈欢迎LTIMindtree加入IBM量子网络,我们将助力他们探索量子计算的优势,包括为其内部团队和客户提供解决方案。我们还期待着为LTIMindtree与印度理工学院马德拉斯分校的联合研究和教育活动提供技术支持,后者是我们在印度的首个IBM量子创新中心。”

作为IBM量子网络的一部分,LTIMindtree扩大了其与IBM的白金合作伙伴地位,并加入了由财富500强企业、顶尖大学、研究实验室和初创企业组成的全球社区。LTIMindtree将可访问包括IBM基于云、软件和相关专业知识的全球量子计算系统在内的IBM资源。此举是LTIMindtree帮助客户从量子计算技术的变革价值中获益的战略步骤。

LTIMindtree首席技术官Aan Chauhan表示:“我们很高兴能与IBM和印度理工学院马德拉斯分校展开合作。这些合作不仅是创新的里程碑,更是迈向未来的重要一步,量子计算将能够帮助我们更快、更高效地解决更复杂的问题。重要的是,这让我们加快了客户实现量子计算巨大价值的进程,为他们利用这些先进技术实现变革性解决方案做好准备。”

展望未来,LTIMindtree计划通过以上合作建立一系列长期项目,包括针对商业和社会问题的应用研究、量子计算研讨会和研究补助。这些举措旨在培养LTIMindtree的新一代量子计算专业人员和研究人员,创建一个可持续发展的创新生态系统。

了解有关如何从这一开创性合作及其未来发展中获益的更多信息,请访问:https://www.ltimindtree.com/solving-with-quantum/

关于LTIMindtree:

LTIMindtree是一家全球性的咨询和数字解决方案公司,为各行各业的企业提供支持,助力客户利用数字技术的力量重新构想商业模式、加速创新并实现最大速度的增长。LTIMindtree已成为700多家客户的数字化转型合作伙伴,利用其广泛的领域和技术专长,帮助在不断融合的世界实现良好的竞争差异化、提升客户体验并实现商业结果。LTIMindtree是Larsen & Toubro集团的成员,在30多个国家和地区拥有82,000多位勇于开拓创新的专业人才,将erstwhile Larsen and Toubro Infotech与Mindtree的行业优势相结合,解决企业面临的复杂挑战并大规模实现转型。有关更多信息,请访问 https://www.ltimindtree.com/ .

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