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PC市场在“季度八连降”后出现复苏迹象

Gartner公司的初步统计结果显示，全球个人电脑（PC）2023年第四季度的出货量为6330万台，较2022年第四季度增长0.3%，在连续八个季度下降后首次出现增长。2023年全年PC出货量为2.418亿台，较2022年下降14.8%。这是该市场自2006年（2.3亿台）以来首次跌破2.5亿台。

Gartner研究总监Mikako Kitagawa表示：“PC市场经过大幅调整后已经触底。已困扰该行业两年之久的库存问题在2023年第四季度回归正常。这次出现小幅增长表明供需终于达到了平衡。但由于组件价格预计会在2024年上涨以及地缘政治和经济的不确定性，这种情况很可能会发生变化。”

“面对这些挑战，排名前六的厂商均保持住了自己的地位，未出现明显的份额增减。鉴于此，Gartner预计PC市场将在2024年重新恢复年度增长。”

2023年第四季度排在前六位的厂商保持不变，但他们的表现参差不齐。联想、惠普、苹果和宏碁实现了同比增长，戴尔和华硕出现下降（见表一）。

表一、2023年第四季度全球PC厂商单位出货量初步估算值（单位：千台）

注：以上数据包含安装Windows、macOS和Chrome OS的台式电脑和笔记本电脑。所有数值均根据初步研究结果所推算出，最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入，相加后可能与总数不等。

来源：Gartner（2024年1月）

联想全球PC出货量增长了3.2%，自2021年第三季度以来首次实现同比增长。联想虽然在欧洲、中东和非洲地区以及美洲地区实现了两位数增长，但这一增长被亚太地区和日本的疲软所抵消。中国经济的低迷影响了PC的总需求量，但由于中国是联想最大的市场，因此对联想产生了很大的影响。欧洲、中东和非洲地区以及拉丁美洲地区的笔记本电脑增长强劲，远超地区平均水平。

其他厂商的表现喜忧参半。惠普全球PC出货量连续第二个季度实现同比和环比双增长；戴尔则连续第七个季度出现同比下降。

地区概述

美国PC市场在2023年第四季度同比增长1.8%，自2021年第二季度以来首次实现同比增长。台式电脑的下降抵消了笔记本电脑的增长。

Kitagawa表示：“美国PC市场的增长反映了消费者的信心在本季度趋于稳定。美国经济的稳健有助于中小型企业的支出保持稳定增长。大型企业在支出方面依然谨慎，他们将PC换新的日程推迟到了2024年。”

按出货量计算，惠普以27.7%的市场份额继续排在美国PC市场的第一位。戴尔以24.2%的份额紧随其后（见表二）。

表二、2023年第四季度美国PC厂商单位出货量初步估算值（单位：千台）

注：以上数据包含安装Windows、macOS和Chrome OS的台式电脑和笔记本电脑。所有数值均根据初步研究结果所推算出，最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入，相加后可能与总数不等。

来源：Gartner（2024年1月）

在2023年第四季度，亚太地区受到中国表现低迷的影响而仍在下滑；欧洲、中东和非洲地区以及北美地区则实现了同比增长并领跑全球。欧洲、中东和非洲地区的PC市场增幅最大，达到8.7%。这也是该地区自2021年第四季度以来首次实现同比增长。

Kitagawa表示：“欧洲、中东和非洲市场反映了整个市场的库存水平终于得到了控制。不过，如果需求疲软，那么这种情况可能会发生变化。渠道将对增加新库存持谨慎态度，尤其是加息大幅增加了渠道目前的库存持有成本。”

亚太地区下降了8%并且已连续七个季度出现下降。该地区的笔记本电脑和台式电脑均出现下滑，而且台式电脑受到的影响大于笔记本电脑。大中国区的大幅下降影响了整个亚太地区市场，与去年同期相比出现了两位数的下降。成熟亚太地区略有下降，新兴亚太地区则实现了一位数的增长。

年度概览：PC市场在后疫情时代急剧下跌

2023年是PC历史上最糟糕的一年，整个市场下降了14.8%。这已是连续第二年出现两位数的下降。2023年全球PC出货总量为2.418 亿台，2022年为2.84亿台（见表三）。

表三、2023年全球PC厂商单位出货量初步估算值（单位：千台）

注：以上数据包含安装Windows、macOS和Chrome OS的台式电脑和笔记本电脑。所有数值均根据初步研究结果所推算出，最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入，相加后可能与总数不等。

来源：Gartner（2024年1月）

Kitagawa表示：“继2020年至2021年期间实现超常增长后，PC市场在过去两年经历了重大的调整期”。

以上只是初步结果。Gartner全球地区PC季度统计服务客户很快将能够拿到最终统计数据。Gartner全球地区PC季度统计服务及时提供综合全面的全球PC市场信息，帮助产品策划、分销、营销和销售组织及时了解重大事项及其对全球未来趋势的影响。

关于Gartner

Gartner（纽约证券交易所代码： IT）为企业机构提供切实可行的客观洞察，助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策，取得出色业绩。欲了解更多信息，请访问http://www.gartner.com/cn。

现代功率系统需要高效且设计紧凑的稳压器。为了应对这一挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）面向服务器、AI、数据通信、电信和存储市场推出了TDA388xx系列产品。最新的12 A和 20 A同步降压稳压器采用快速恒定导通时间（COT）控制模式来优化性能。这种方法可确保快速瞬态响应，能够最大程度地减少无源元件数量并节省电路板空间。该系列稳压器用途广泛，能够在4.0 V至16 V的宽输入电压范围内稳定工作，并且可以通过外部偏置电源进一步扩展在各种DC-DC应用场景中的应用范围。英飞凌新推出的TDA388xx系列稳压器在功率系统效率和设计紧凑性方面实现了重大飞跃。

TDA388xx系列同步降压稳压器

TDA388xx系列产品共有四款降压稳压器（TDA38812、TDA38813、TDA38825 和 TDA38826），均具有独一无二的内部补偿功能，这不仅提高了易用性，还减少了对外部半导体组件的需求。该系列产品采用了适合各种应用的通用性设计，并提供可供选择的开关频率和软启动功能。由于具备可编程的电流限制，这些稳压器可以实现精准的控制，而且支持固定频率连续导通模式（FCCM）和不连续导通模式（DCM）。此外，TDA388xx系列稳压器还可通过外部基准输入实现电压追踪。这一灵活性对于满足不同的功率系统要求至关重要。上述特性共同提升了该稳压器产品系列的适应性和效率。

TDA388xx产品系列的关键特性之一是其内置多种保护功能，包括预偏压启动和热补偿电流限制以及过压保护（OVP）和欠压保护（UVP）等，即使在故障情况下也能确保系统安全。并且，为了提高安全性，英飞凌还在TDA388xx产品系列中加入了热关断功能。该产品系列采用符合ROHS标准的QFN-21封装，能够在-40°C至125°C 的温度范围内有效工作。凭借这些特性，TDA38825/26/12/13特别适用于要求严苛的功率系统环境。

供货情况

TDA388xx系列产品采用标准QFN-21（3 mm x 4 mm）封装，并且现已开放订购。如需了解更多信息，请访问www.infineon.com/integrated-pol-voltage-regulators。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工，在2023财年（截至9月30日）的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

更多信息，请访问www.infineon.com

更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

使用SEMulator3D^®工艺步骤进行刻蚀终点探测

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Pradeep Nanja

介绍

半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺波动的影响将变得明显。刻蚀终点探测用于确定刻蚀工艺是否完成、且没有剩余材料可供刻蚀。这类终点探测有助于最大限度地减少刻蚀速率波动的影响。

刻蚀终点探测需要在刻蚀工艺中进行传感器和计量学测量。当出现特定的传感器测量结果或阈值时，可指示刻蚀设备停止刻蚀操作。如果已无材料可供刻蚀，底层材料（甚至整个器件或晶圆）就会遭受损坏，从而极大影响良率^[1]，因此可靠的终点探测在刻蚀工艺中十分重要。半导体行业需要可以在刻蚀工艺中为工艺监测和控制提供关键信息的测量设备。目前，为了提升良率，晶圆刻蚀工艺使用独立测量设备和原位（内置）传感器测量。相比独立测量，原位测量可对刻蚀相关工艺（如刻蚀终点探测）进行实时监测和控制。

使用 SEMulator3D^®工艺步骤进行刻蚀终点探测

通过构建一系列包含虚拟刻蚀步骤、变量、流程和循环的“虚拟”工艺，可使用 SEMulator3D 模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺控制）的灵活性^[2]。为模拟控制流程，可使用 "For Loop" 或 "Until Loop"（就像计算机编程）设置一定数量的循环。在刻蚀终点探测中，可使用 "Until Loop"，因为它满足“已无材料可供刻蚀”的条件。在循环中，用户可以在循环索引的帮助下确认完成的循环数量。此外，SEMulator3D 能进行“虚拟测量”，帮助追踪并实时更新刻蚀工艺循环中的材料厚度。通过结合虚拟测量薄膜厚度估测和流程循环索引，用户可以在每个循环后准确获取原位材料刻蚀深度的测量结果。

用 SEMulator3D 模拟刻蚀终点探测的示例

初始设定

在一个简单示例中，我们的布局图像显示处于密集区的四个鳍片和密集区右侧的隔离区（见图1）。我们想测量隔离区的材料完成刻蚀时密集区的刻蚀深度。我们将用于建模的区域用蓝框显示，其中有四个鳍片（红色显示）需要制造。此外，我们框出了黄色和绿色的测量区域，将在其中分别测量隔离区的薄膜厚度 (MEA_ISO_FT) 和沟槽区的刻蚀深度 (MEA_TRENCH_FT)。工艺流程的第一步是使用 20nm 厚的硅晶体层（红色）、30nm 的氧化物（浅蓝色）和 10nm 的光刻胶（紫色）进行晶圆设定（图2）。我们曝光鳍片图形，并对使用基本模型刻蚀对光刻胶进行刻蚀，使用特定等离子体角度分布的可视性刻蚀对氧化物材料进行刻蚀。氧化物对光刻胶的选择比是100比1。我们在 SEMulator3D 中使用可视性刻蚀模型来观察隔离区和有鳍片的密集区之间是否有厚度上的差异。

图1：模型边界区域（蓝色），其中包含四个鳍片（红色）和用于测量隔离区（黄色）和沟槽区（绿色）薄膜厚度的两个测量区域

图2：SEMulator3D 模型，硅晶体（红色）、氧化物（浅蓝色）和在光刻胶中显影的四个鳍片（紫色）

SEMulator3D 刻蚀终点探测循环

SEMulator3D 的工艺流程使用 Until Loop 循环流程。我们将测量隔离区的材料厚度，并在隔离氧化物薄膜耗尽、即厚度为0时  (MEA_ISO_FT==0) 停止该工艺。在这个循环中，每个循环我们每隔 1nm 对氧化物材料进行1秒的刻蚀，并同时测量此时隔离区氧化物薄膜厚度。此外，我们将在每次循环后追踪两个鳍片间沟槽区的刻蚀深度。这个循环索引有助于追踪刻蚀循环的重复次数（图3）。

图3：SEMulator3D 刻蚀终点探测模拟中的循环流程

结果

对隔离薄膜进行刻蚀，直至其剩余 20nm、10nm 和 0nm 深度的模拟结果如图4所示。模型中计算出隔离薄膜厚度的测量结果，以及两个鳍片间沟槽区的刻蚀深度。

图4：隔离区薄膜厚度剩余 20nm、10nm 和 0nm 的工艺模拟流程，及相应从光刻胶底部开始的沟槽刻蚀深度

我们对循环模型进行近30次重复后，观察到隔离区的薄膜厚度已经达到0，并能追踪到沟槽区氧化物的刻蚀深度（当隔离区被完全刻蚀时，密集区 30nm 的氧化物已被刻蚀 28.4nm）。

结论

SEMulator3D 可用来创建刻蚀终点探测工艺的虚拟模型。这项技术可用来确定哪些材料在刻蚀工艺中被完全去除，也可测量刻蚀后剩下的材料（取决于刻蚀类型）。使用这一方法可成功模拟原位刻蚀深度控制。使用类似方法，也可以进行其他类型的自动工艺控制，例如深度反应离子刻蚀 (DRIE) 或高密度等离子体化学气相沉积 (HDP-CVD) 工艺控制。

参考资料：

[1] Derbyshire, Katherine. In Situ Metrology for Real-Time Process Control, Semiconductor Online, 10 July 1998, https://www.semiconductoronline.com/doc/in-situ-metrology-for-real-time-....

[2] SEMulator3D V10 Documentation: Sequences, Loops, Variables, etc.

各大研究机构认为全球半导体市场在2023年到达周期性低点后，今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计，2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元，同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表”的存储产业在去年四季度率先出现涨价等情况，一直延续到今年，预计会反弹66.3%。

这背后的推动力是以ChatGPT为首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一轮AI浪潮。数据中心、服务器、云计算、大算力芯片、大模型等领域高科技企业迅速跟进，形成了新的全球AI军备赛，直接带动了高带宽内存（HBM）、GPU等AI算力相关的芯片增长。

随着PC、手机、平板等消费电子的持续复苏，开启AI PC元年，以及汽车“新四化”驶入深水区，今年芯片产业会发生哪些新的变化？ 如何把握复苏契机？上下游如何形成更好地协同机制？

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会，ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用，展示中国芯创新成果与科技进步。

ICDIA 2024将以优秀中国芯和创新应用及成果为展示重点，为观众带来令人瞩目的前沿创新成果，展示未来科技的芯画卷。

本届大会以“应用创新、打造新生态”为主题，围绕“芯片产业生态”和“应用赋能产业升级”两条主线，特设六大主题论坛、多场创新发布与应用对接、IC应用展，以市场为导向、以产品为中心搭建芯片应用供需沟通平台。

值得关注的是，集成电路设计、封测、设备与零部件、汽车电子四场大型展会同期齐聚，展览总面积近5万平方米，专业观众10万+人次，是全球IC企业与电子研发企业展示创新技术，开拓商机，促进贸易合作的最佳平台。

关注创新应用，推动应用落地，搭建供需平台，助力芯片产业生态建设，是ICDIA成立的初衷，也是ICDIA的特色。

六大主题论坛

打造前沿技术盛宴

本届大会设置特色六大主题论坛，包括“大模型与AI大算力芯片”、“低功耗与嵌入式设计”、“RSIC-V与IP应用”、“芯片上云与数据安全”、“通信与射频技术”、“创新发布与应用对接”。

“低功耗与嵌入式设计”论坛

随着城市信息化和行业智能化的持续深入，嵌入式技术已成为信息产业中发展最快、应用最广的计算机技术之一，并被广泛应用于消费电子、医疗电子、工业控制、智能硬件等领域，工信部数据显示，2022年我国嵌入式系统软件市场规模达9376亿元，同比增长11.04%；预计2023年嵌入式系统软件市场规模将突破10000亿元。

随着数字化转型深入各行各业，以及人工智能应用的推动发展，低功耗和高性能将成为嵌入式技术未来发展的核心方向。

本次“高性能低功耗与嵌入式设计”论坛，将围绕人工智能、智能终端、物联网、边缘计算、工控等领域，聚焦嵌入式技术开发和创新应用成果，推动软硬件体系生态建设，加强上下游沟通和协作，共同探讨嵌入式系统未来的发展。

“大模型与AI大算力芯片”论坛

ChatGPT爆火引发了生成式人工智能浪潮，近乎是同一时间，各大互联网高科技企业竞相布局人工智能大模型应用，推动人工智能在各个领域更加深入的发展，未来，人工智能或将改变人们的日常生活。

伴随人工智能大模型时代的到来，对算力的海量需求使得在数据中心、服务器、大算力芯片领域中正上演着一场又一场军备赛。数据显示，2023年全球AI加速计算市场规模将达450亿美元，到2027年预计规模将达到4000亿美元。

本次“大模型与AI大算力芯片”论坛，将聚焦各类大模型开发与最新的应用成果，AI大算力芯片，包括不限于GPU、ASIC、CPU、FPGA、GPGPU等，旨在探索大模型应用与算力芯片的融合发展，探讨不同人工智能应用对算力芯片的要求，以及包括存算一体等多种计算结构类型的后摩尔时代算力芯片的技术发展。

“芯片上云与数据安全”论坛

芯片设计公司以往大部分以本地算力为主，但在人工智能、5G、超算、自动驾驶等新一代信息技术的驱动下，芯片设计的复杂度越来越高，制造工艺越来越先进，成本也随之上升，给芯片设计开发带来不小的压力和挑战。

借助云计算是当前解决芯片设计面临的算力缺口，帮助中小规模企业平衡成本的一条路径，因此，“芯片上云”正成为芯片设计产业的一大趋势。

怎么上云？有哪些选择？如何保证成本？如何支撑起芯片设计的“弹性算力”？对数据极度敏感的半导体行业如何保障安全？

本次“芯片上云与数据安全”论坛将探讨上述问题，聚焦芯片产业上云的情况、难点及数据安全问题，旨在建立芯片产业与云服务商沟通的桥梁，助力打造国内云服务生态，帮助芯片企业找到好的方案，利用好云计算开展业务。

“RISC-V与IP应用”论坛

自开源精简指令集架构RISC-V开发以来，已经有越来越多的企业、院校、科研院所加入进来。RISC-V相比传统指令集架构更具备灵活性，兼容范围广泛的应用程序，多用于智能物联网领域。现今，全球许多企业正扩大RISC-V生态及核心应用，覆盖图像传感器、安全管理、人工智能计算等。

数据显示，2023年RISC-V收入规模将达到8亿美元，较前两年翻了近一倍，预计2024年将达到近10亿美元。随着越来越多的企业拥抱RISC-V生态，未来或将有能力与ARM和x86竞争。

RISC-V开源开放的特性，有利于中国突破西方的限制，实现自主可控。但不可否认的是，RISC-V仍相对较新，相比ARM和x86完整、成熟的生态而言，它还面临生态碎片化、缺少部分特性、高端应用市场不足等问题。

本次“RISC-V与IP应用”论坛主要聚焦RISC-V技术、生态应用建设、IP核及开发工具等多个领域的创新成果和前沿技术分享，探讨建设RISC-V开源开放生态的难点与挑战，国内IP应用的现状及未来发展趋势。

“通信与射频技术”论坛

近年来，随着5G渗透率不断提高，射频前端芯片的价值和重要性在移动终端中日益凸显。国产射频前端产业在国产化替代的浪潮下，伴随国产终端的兴起得到了蓬勃的发展。

数据显示，经过多年发展，我国在开关、PA、WIFI FEM、滤波器等细分领域出现了多家优秀的企业，射频前端企业在全球市占率已经达到10%以上。

从全球范围来看，射频前端前五家龙头企业合计市场份额高达80%，国产替代空间仍旧很大。虽然国内有不少初创企业涌入射频赛道，但存在“偏科”的情况。比如滤波器产品大多集中在中低端，缺少高端产品。

射频前端芯片涉及的材料、工艺及封测技术并非简单，如何在特定领域实现高端突破还是国内射频企业面临的一场大考。

随着6G、WIFI7的技术推进，以及对于UWB（超宽度）的应用普及推广，未来通信技术的革新也会带来新的应用、新的需求。

本次“通信与射频技术”论坛主要聚焦前沿通信和射频技术，探讨新兴通信技术对射频技术带来的机遇和挑战，以及我国射频前端芯片及模组产业的发展情况，分享最新的应用成果，推动我国射频行业向高端领域突进。

“创新发布与应用对接”论坛

中国已经成为全球最大的电子应用市场，芯片需求量位居世界首位。为了加速上下游的对接和推广应用，ICDIA将基于《中国芯产品目录》（原中国芯汇编）征集的1000多家国产芯片企业，甄选出30款最具市场潜力的芯片组织路演发布与应用对接，助力上下游协同。

芯片创新支撑和引领着科技创新。“创新发布与应用对接”将邀请各大电子整机企业、研发机构、系统厂商共同参与，同时邀请专家学者、企业代表等共同为国产芯片产业加速发展建言献策。

四大展会同期集聚

IC应用博览会“上新”

除了ICDIA高峰论坛与主题论坛外，同期举办的IC应用展、第十一届汽车电子创新大会暨展览（AEIF）、第五届汽车芯片供需对接会、第十二届半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示（CSEAC 2024）也是精彩纷呈。

IC应用展（IC Expo）

IC应用展（IC Expo）是首个致力于芯片创新、软件、系统方案到产品应用的专业精品展览。展览分【创新中国芯】、【汽车电子】、【黑科技应用】三大展区，重点展示IC设计技术、人工智能、智能终端、物联网、智慧交通、车载娱乐、健康科技、运动科技、智能家居等新产品、新技术、新场景、新应用。

AEIF 2024

今年第十一届AEIF将围绕国内外汽车半导体产业创新发展，探索汽车电子技术路径和市场趋势。同期进行的论坛聚焦智能网联汽车发展、汽车芯片系统设计创新、新能源汽车创新等主题，会上还将发布《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》，更有汽车芯片供需对接会促进汽车芯片产研对接、产需对接、产融对接。

9月25日-27日，相聚无锡，共同探讨芯片产业生态与应用发展，期待您的到来！

更多会议精彩内容，敬请期待！

关于ICDIA

中国集成电路设计创新大会（ICDIA）聚焦IC产业链生态构建，致力于推动芯片在汽车、通信、消费电子的应用，是中国首个专注IC设计创新与系统应用的精品展会。

往届大会集中展现新产品、新技术、新应用，重点推广包括汽车电子、人工智能、消费电子、工业控制、通信与物联网等领域的IC创新产品与应用解决方案。

大会包含1场千人高峰论坛、6场主题论坛、1场IC应用展，展示TOP 100最优中国芯和创新黑科技，推广新产品、新技术、新应用。来自全国的IC设计企业、各品牌电子厂商的供应链采购中心、各大科技公司研发团队齐聚一堂，共享芯片创新成果与未来应用，把脉电子科技新趋势、新潮流、新风向。