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4月19日,由深圳市微纳制造产业促进会和苏州纳米城联合主办的“2024(首届)微纳制造技术应用峰会”暨“2023-2024年度微纳制造技术产业化优秀案例评选”颁奖典礼在深圳顺利举办。炬光科技在此次评选中荣获微纳制造技术产业化“领航企业奖”。

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炬光科技获2023-2024年度微纳制造技术产业化优秀案例评选-领航企业奖

领航企业奖旨在表彰在微纳技术产业化方面发挥了引领作用的企业,包括实现国产化、促进应用拓展、产业协作等。

炬光科技激光光学事业部副总经理田勇在此次峰会暨颁奖典礼上作出了题为《微光学制造技术及应用——炬光科技的国际化发展》的主题演讲,分享了炬光科技的企业发展历程、海外并购布局及企业发展战略,并着重介绍了炬光科技公司所掌握的核心微纳光学技术,例如行业领先的光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、纳米压印精密微纳光学设计与加工制造技术等。

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作为全球领先的折射和衍射微光学制造商,炬光科技提供高质量微纳光学元件,广泛应用于光通信、汽车投影照明、半导体制程和生命科学等领域,赋能诸多创新光子应用,为全球客户带来可信赖的微纳光学产品及解决方案。炬光科技将不懈努力,坚持“基础研究”和“原始创新”的初心,坚持“产生光子”+“调控光子”+“光子技术应用解决方案”的产品业务战略布局,做强上游核心元器件、做大中游光子应用业务,通过技术创新、卓越制造和快速响应,成为全球可信赖的光子应用解决方案提供商,为产业发展升级贡献更多力量。

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关于炬光科技

国家级高新技术企业,成立于2007年9月,主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料(“产生光子”)、激光光学元器件(“调控光子”)的研发、生产和销售,目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统(“提供光子应用解决方案”)业务,重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康。

炬光科技已发展成为全球高功率半导体激光器及应用领域有影响力的公司和品牌,被中国光学学会激光加工专业委员会授予“高功率半导体激光产业先驱”称号。目前炬光科技在中国西安、东莞、海宁,德国多特蒙德,瑞士纳沙泰尔拥有生产基地和核心技术团队,并已通过ISO 14001、ISO 45001、ISO 9001和IATF 16949等质量管理体系认证。炬光科技为上海证券交易所科创板上市公司(股票代码:688167)。更多信息请关注www.focuslight.com

来源:炬光科技

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为数据中心、云服务和 HPC供应商提供简单且具成本效益的方式,以扩充内存密集型计算所需内存容量

隶属SGH (Nasdaq: SGH)控股集团,全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技(“SMART”)宣布推出全新 Compute Express Link (CXL®)内存扩充卡(AIC)系列,可支持业界标准 DDR5 内存模块。这也是同类产品中第一款采用CXL®协议的高密度内存模块扩充卡。 SMART 4-DIMM和8-DIMM扩充卡让服务器和数据中心架构设计人员使用熟悉且容易安装的规格,扩充高达4TB内存容量。

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SMART Modular 世迈科技全新高密度内存模块扩充卡(AIC) 是同类产品中第一款采用CXL®协议的扩充卡。 提供8-DIMM 和 4-DIMM 规格,让服务器和数据中心架构设计人员使用熟悉且容易安装的方式,扩充高达4TB内存容量。 (圖片: Business Wire)

半导体创新和相关市场研究机构TechInsights DRAM和存储器市场副总裁Mike Howard表示:“数据中心应用所需的CXL® 存储元件市场预期将快速成长,2024年底开始出货,到2026年规模将超过20亿美元,而搭载CXL®规格的服务器最终可达 30% 市占率,包括采用内存扩充和内存池的应用。”

SMART Modular世迈科技先进产品开发资深总监Andy Mills表示:“CXL®协议是实现分布式内存及内存池化标准的重要一步,将大幅改善未来内存的部署方式。”再次呼应TechInsights提出的市场分析见解,也点出SMART开发CXL®相关系列产品背后的原因。

SMART 的 4-DIMM 和 8-DIMM AIC 搭载先进 CXL® 控制器,可消除人工智能 (AI)、高性能计算( HPC)和机器学习(ML)等运算密集型工作负载遇到的问题,包括内存带宽瓶颈和容量限制等状况。这些新兴应用所需的高速内存容量已超出当前服务器可提供的范围。若以传统DIMM总线接口扩充存储器,可能会受限于CPU的引脚设计而产生诸多问题,因此业界转而采用以CXL® 为主的解决方案,在引脚使用上将更有弹性。

SMART 4-DIMM和 8-DIMM DDR5 AIC扩充卡技术规格

  • 提供Type 3 PCIe Gen5 全高和半长(FHHL)外观规格

  • 若搭配512GB 容量DDR5 RDIMM,4-DIMM AIC (CXA-4F1W)可支持4 支 RDIMM模块,总容量最高可达 2TB; 8-DIMM AIC (CXA-8F2W)可支持 8 支 RDIMM模块,总容量最高可达 4TB 。

  • 4-DIMM AIC 采用单组支持x16 CXL®控制器,8-DIMM AIC 采用双组支持 x8 CXL®控制器,两款总带宽皆可达64GB/s。

  • CXL® 控制器支持“可靠性、可用性和可维护性”(RAS)功能和先进分析。

  • 两款皆提供加强安全功能,具备in-band或边带(SMBus)监控功能。

  • 为加速内存运算处理,可兼容SMART Zefr ZDIMM内存模块。

此外,CXL®也大大降低了扩充记忆体容量的成本,为企业带来了更大的经济效益,例如,使用SMART AIC扩充卡搭配具成本效益的64GB RDIMM,可让每个伺服器CPU 拥有高达 1TB 的记忆体。这种做法也有望为供应链提供另一种选择,可依照市场供需状况,改用更多低密度模组取代高密度的RDIMM模组,有效降低系统记忆体成本。

欲了解更多详细信息,请参考官网 4-DIMM AIC产品说明和 8-DIMM AIC 产品说明,也可以参考 CMM/CXL 系列说明了解其他相关CXL® 产品。 SMART CXL® AIC扩充卡可根据OEM需求提供样品测试。 SMART Modular世迈科技提供全新CXL® AIC扩充卡产品,期望与ZDIMM内存模块系列携手,共同打造能超越严苛内存运算的最适解决方案。

* 此图像化的“S”和“SMART”,“SMART Modular Technologies“,”Zefr“及 ”ZDIMM“是 SMART Modular Technologies, Inc. 的商标。 . “Compute Express Link (CXL)”和所有其他商标和注册商标所有权为各自所有。

关于SMART Modular世迈科技

成立超过三十年,SMART Modular世迈科技致力于协助全球客户设计、开发并提供高阶封装的特殊型存储解决方案来实现高性能运算。 SMART Modular 世迈科技提供健全的产品组合,从最尖端的技术到标准型和传统DRAM内存模块和闪存产品,我们皆可提供标准型、强固型和定制的内存和存储解决方案,来满足高成长市场对多样化应用的需求。更多资讯请参考: www.smartm.com/ch

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240423756539/zh-CN/

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全球领先的IT公司FPT今天宣布与NVIDIA建立全面战略合作伙伴关系,旨在为越南和所有FPT业务区的客户提供人工智能和云一站式服务,包括人工智能产品、GPU基础设施、技术专家和领域专业知识。为实现这一目标,将在越南建立人工智能工厂进行人工智能研发,在全球范围内扩展先进的人工智能和云计算能力,并培养一支面向未来的技术人才队伍。

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FPT和NVIDIA高管出席在越南河内举行的谅解备忘录签字仪式(照片:美国商业资讯)

FPT计划投资2亿美元建设将作为主权云使用的人工智能工厂。这些产品将采用NVIDIA的最新技术,包括NVIDIA AI Enterprise软件和框架以及NVIDIA H100 Tensor Core GPU

这一举措是FPT加强人工智能研发、创建人工智能应用和解决方案战略的重要组成部分,其重点是生成式人工智能、自动驾驶和可持续发展的绿色转型。这有助于FPT实现将越南转变为人工智能国家的愿景,并加快人工智能在亚洲国家(包括但不限于越南、日本和韩国)的普及。

人工智能工厂将提供云端GPU服务,帮助FPT全球企业客户接入最核心的资源,提升研究能力,加快人工智能——尤其是生成式人工智能的应用速度,在提升生产力和改善客户体验方面实现突破。

同时,它还帮助FPT加快人工智能平台的建设和开发,为各行各业的客户带来更高的价值。

作为本次合作的一部分,FPT已加入NVIDIA合作伙伴网络,成为服务交付合作伙伴,并致力于成为全球系统集成商,充分利用NVIDIA尖端产品和技术的潜力,开发定制云服务、硬件、软件和服务,以及最重要的生成式人工智能解决方案。 FPT将优先考虑三个关键垂直行业,包括汽车、制造、银行、金融服务和保险等,提供端到端的生成式人工智能服务,帮助企业提升生产力和自动化水平。这些整合将增强FPT的人工智能实验室,同时引入新的软件框架。

此外,FPT教育团队还将努力加强人工智能人才队伍建设,将NVIDIA的项目纳入大学和高中的教育课程和活动、培训计划以及实验室设施中,目标是在5年内使至少3万名学生受益。

FPT还打算与NVIDIA合作,利用NVIDIA GeForce NOW在越南开发云游戏。

FPT Corporation董事长兼创始人Truong Gia Binh博士在签约仪式上致辞时表示:“FPT 致力于数字化转型、人工智能、云和教育。 FPT努力提高研发能力,建立一个以人工智能和云为基础、超越全球需求的先进产品和服务的综合平台,通过与NVIDIA在技术、业务开发和培训方面合作,努力实现将越南变成世界人工智能中心的愿景。”

NVIDIA全球人工智能计划副总裁Keith Strier表示:“通过加速医疗保健、农业、气候、制造等领域的创新,人工智能有可能改善人们的生活,增强每个国家的经济实力。 FPT正在与NVIDIA合作,为越南各地的组织赋能,推动转型,帮助越南成为一个人工智能国家。”

关于FPT Corporation

FPT Corporation(FPT)是一家总部位于越南的全球领先的技术和IT服务提供商。FPT在三个核心领域开展业务:技术、电信和教育。在三十多年的发展过程中,FPT不断为全球数百万人和数以万计的商业和非商业组织提供实用高效的产品,为越南在全球科技舞台上确立了一席之地。FPT紧跟最新的市场趋势和新兴技术,开发了由FPT制造的服务、产品、解决方案和平台构成的Made-by-FPT生态系统,为组织和企业实现可持续增长,并为客户提供独特的体验。2023年,FPT的总收入为21.7亿美元,员工人数超过4.8万人。要了解更多信息,请访问https://fpt.com/en.

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240422659158/zh-CN/

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4月17日,由赛迪顾问股份有限公司主办的第25届IT市场年会在京圆满召开。大会以"智引前沿•数造未来"为主题,邀请国内外知名专家学者,共同探寻IT产业高质量发展的新路径、新模式、新机会。赛迪顾问首届IT创新大赛总决赛及颁奖仪式与年会同步进行,软通动力凭借在ICT领域做出的突出贡献和持续投入,荣获2023-2024年度"新一代信息技术领军企业"奖。

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IT产业是经济发展的重要推动力。当前我国数字经济蓬勃发展,ICT产业迈向高质量发展阶段,以人工智能、大数据为代表的数字技术正与传统产业深度融合,在制造业、零售、电信、金融、传媒、医疗等多领域加速释放应用潜力。作为中国IT产业界延续时间最长的年度顶级盛会,IT市场年会自2000年起已连续举办24届。一直以来,年会秉持精准把脉科学谋划的理念,致力于汇集业界精英力量,深入解读行业前沿动态,探索IT核心价值,携手推进IT行业的创新与发展。

本届年会设置了峰会,人工智能、金融科技等主题论坛和IT创新大赛环节,重磅发布140个热点行业领域报告及数据,全面回顾多年来IT产业40多个细分领域的发展现状,围绕人工智能、大数据、云计算、电子信息、软件与信息服务、数字转型等领域,邀请众多IT领袖分享行业趋势和预期、难点和机遇。

在金融科技主题论坛上,软通动力高级副总裁车忠良发表题为"AIGC推动金融解决方案换代升级"的主题演讲。他指出,随着AIGC的产业应用场景不断扩大,"人工智能+"已进入智能化高速发展的快车道。软通动力在业务结构设计方面围绕算力底座、算力中心建设、算力服务等数字基础设施方面不断加大布局投入,并在信创服务器、国家算力节点建设等方面取得了许多进展;在大模型应用方面,软通动力将通用基座大模型作为新的关键基础设施,与战略合作伙伴一起进行有效的协同,打造了可对接众多大模型的MaaS平台。

与此同时,软通动力面向企业级软件工程场景,打造了多模型、多渠道、全技术栈的AISE数智化产品,该产品聚焦软件工程领域的需求、开发、测试等领域,目前基于客户实际应用反馈不断优化,在知识库、量化技术、大模型匹配、AI Agent、提示词等技术方面不断迭代,采用私域部署方式,面向最终用户提供无感植入的AIGC全天候在线支撑,平台支持本地私有部署大模型,软件工程提效30%以上,全方面、多维度的辅助业务人员提升软件工程效率。

软通动力积极响应新时代的需求,凭借雄厚的综合实力与高水平的技术能力,长期提供数字化创新业务服务、通用技术服务和数字化运营服务,目前在全球40余个城市设有近百个分支机构,在十余个重要行业拥有超过1100家国内外客户。未来,软通动力将持续提升在ICT领域的创新实力,涵盖人工智能、大数据和云计算等前沿科技,致力于提供更具竞争力的服务与解决方案,助力企业实现数字化转型和智能化升级。

稿源:美通社

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以赛促学 生态共建

近日,由开放原子开源基金会、央视网、江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府、江苏软件产业人才发展基金会、苏州工业园区、无锡高新区等共同承办,软通动力子公司鸿湖万联参与共建的"基于x86架构的OpenHarmony应用生态挑战赛"决赛路演在无锡圆满落幕。本次挑战赛历时近3个月,受到了来自企业、院校以及个人开发者等多个领域的广泛关注和积极响应,超过120个团队/个人踊跃报名参赛,为业界带来了一场精彩纷呈的技术盛宴。

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经过长期的发展与应用,x86架构已在PC领域确立了其主流地位,稳定性和兼容性得到了业界高度认可。将OpenHarmony与x86架构相结合,无疑会进一步扩大PC端应用开发边界,释放了更大的创新空间。

开放原子开源基金会副秘书长辛晓华,软通动力助理副总裁、鸿湖万联无锡城市总经理段威为本次决赛路演开场致辞。辛晓华表示,开放原子开源大赛是一场"硬核"比赛,赛题均来自骨干企业、科研院所等面临的核心技术和关键问题,具有较高难度。基于x86架构的OpenHarmony应用生态挑战赛作为本次大赛的重要赛题之一,受到基金会及社会各方的广泛关注。他鼓励各位参赛者以积极的心态迎接挑战,并从比赛中汲取宝贵的经验和知识,为未来的职业发展打下坚实基础。

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开放原子开源基金会副秘书长辛晓华致辞

段威表示,在数字化时代蓬勃发展的背景下,开源软件的价值已在全球内得到广泛认可。本次挑战赛作为开源生态建设的重要契机,为广大开发者们构建了一个展示才华、互通有无的舞台,也为OpenHarmony生态的持续壮大注入了新的活力。他希望通过此次竞赛,吸引更多的开发者加入OpenHarmony的大家庭中来,激发出更多创新应用,为OpenHarmony在PC领域实现新突破注入强劲动能。

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软通动力助理副总裁、鸿湖万联无锡城市总经理段威致辞

本次大赛的硬件平台以"Intel i3/i5/i7"为主,要求参赛者围绕OpenHarmony系统和与之适配的智能硬件,开发出能够丰富OpenHarmony应用生态、改善用户体验的项目和解决方案。评审团则由开放原子开源基金会、英特尔、软通动力及鸿湖万联等方面的多名技术专家组成,他们将从"功能完备性""创新性""有趣或应用""应用和x86契合度"等多个维度对参赛团队进行综合评分。经过激烈的技术角逐,坚果启航、平凡之路、小图尔、码上就好、六月夏、知鸿x86桌面等6支队伍脱颖而出,成功晋级决赛。

在决赛环节,6支强队依照赛制逐一上台接受专业评委团的点评提问。最终,知鸿x86桌面队以其独树一帜的创新技术应用荣获大赛一等奖,平凡之路、码上就好和坚果启航、小图尔、六月夏分列大赛的二三等奖。此次大赛不仅发掘了一批优秀开发者,并为他们提供了丰厚的现金奖励,同时也为参赛队伍与OpenHarmony专家提供了深入交流的机会,推动了开源技术的进一步发展和应用。

近年来,鸿湖万联在全国性高校权威赛事以及OpenHarmony社区开发大赛领域,积累了丰硕的实战经验,技术服务触达高校50余所。值得一提的是,目前鸿湖万联已独家完成基于OpenHarmony 4.0 Release 版本的x86架构intel芯片在PC端的适配,率先在业内打通了OpenHarmony移动端到PC端的互联通路,为业界展示了OpenHarmony PC的未来发展蓝图。

展望未来,鸿湖万联将充分利用软通动力在开源技术、开源生态和开源实践领域的丰富经验,不断深化OpenHarmony在全国性赛事中的参与度。以赛促学、以赛促教,推动OpenHarmony文化的广泛传播,促进相关人才的培养,并助力实现成果的转化,为OpenHarmony的繁荣发展贡献自己的力量。

稿源:美通社

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芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC

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2024422致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称芯科科技”NASDAQSLAB),今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC),这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22EMG22EFG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC,所有这三款产品都将帮助物联网(IoT)设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy802.15.4协议Sub-GHz的无线设备,进而实现电池优化和无电池设备。从室内或室外环境光、环境无线电波和动态运动等外部环境资源中,这些设备可以获取运行能量。

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xG22E SoC

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xG22E Explorer Kit

为了帮助设备制造商构建完整的能量采集解决方案,芯科科技还宣布与e-peas建立合作伙伴关系,后者是专为能量采集应用设计电源管理集成电路(PMIC)的领先提供商。通过这一合作关系,芯科科技和e-peas共同为芯科科技的全新能量优化的xG22E Explorer Kit开发了两个能量采集屏蔽体(harvesting shield)。为了更好地针对能量采集应用面临的严格限制条件进行系统开发,全新的xG22E Explorer Kit支持开发人员去定制最适合其应用的外围设备和调试选项,并获得高度精确的测量结果,来更好地构建具有能量采集屏蔽体的应用和设备。每个能量采集屏蔽体都针对不同的能源和储能技术进行了调整和优化。它们都是定制的,可以安装在Explorer Kit上。值得注意的是,其中一个屏蔽体使用了e-peas最新的AEM13920双采集器,它可以同时从两种不同的能源中采集能量,如室内或室外光、热梯度和电磁波等,而不会牺牲能量转换效率。第二个共同开发的屏蔽体是基于e-peasAEM00300屏蔽体,专门用于从随机脉冲能量源采集能量。

“随着能量采集和低功耗解决方案市场的不断增长,芯科科技将继续致力于增强我们的无线MCU和射频协议栈功能,以推动无电池物联网解决方案的开发。“芯科科技工业和商业事业部高级副总裁Ross Sabolcik表示。“我们在提高能源效率和延长设备使用寿命方面所做的努力,彰显了我们对建设更加可持续发展的物联网生态系统的承诺。”

xG22E设计旨在解决物联网面临的能量效率挑战

物联网的发展演进和广泛部署面临着为低复杂度、小型化设备供电这一重大挑战,这是因为诸如线缆电源或电池等传统电源存在可扩展性和维护性问题。利用周边环境供电的物联网的出现解决了这一挑战,它们引入了一大类主要通过从无线电波、光、运动和热等环境资源中采集能量来供电的连网设备。

芯科科技的目标是打造一款能够帮助环境供电物联网解决其重大挑战之一的产品:创建一个可以优化其能耗并延长使用寿命的平台。xG22E系列产品具备多项功能,其设计目标是最大限度地降低能耗,使其成为能量采集的首选平台,包括:

  • 超快速、低功耗冷启动,适用于从零能耗状态开始传输数据包,然后迅速恢复休眠的应用。xG22E系列产品只需8毫秒即可唤醒,耗电量仅为150微焦耳,大约为一个60瓦等效LED灯泡1秒钟耗电量的0.003%

  • 与芯科科技的其他产品相比,节能型深度休眠快速唤醒功能可将唤醒能量降低78%

  • 高能效能源模式转换,通过减少可能损害储能容量的尖峰电流或浪涌电流,实现能源模式的平稳转入和转出。

  • 多种深度休眠唤醒选项,例如来自最深度EM4休眠模式的RFSenseGPIORTC唤醒源是扩展存储的理想选择。

能量采集应用使物联网更具可持续性

能量采集和节约技术为各行各业带来了显著的效益,包括降低能源成本、消除对电池的依赖,以及通过改变能源消耗来源和最大限度地减少电池浪费来减少经营性碳排放。它还与许多现有的物联网应用相辅相成。例如,电子货架标签正迅速被全球零售商采用,以实现更准确的定价、库存管理,甚至防止损失。然而,由于一个地点有多达数千个标签,因此它们需要大量的电池。幸运的是,电子货架标签不需要大量电耗,也不需要始终保持在线连接,这使得它们非常适合采用能量采集模式。通过使用环境供电物联网能源,零售商可以减少或消除对货架标签电池的需求。消费领域的其他应用案例包括使用太阳能的电视机遥控器和可移动的无线电灯或家电开关。

芯科科技积极支持那些开发真正低功耗设备和追求无电池设计的公司,帮助他们在各自领域内继续保持其环境可持续发展领导地位。

想要进一步了解如何使用芯科科技的产品去开展无电池物联网设备的开发,请访问:

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是物联网无线连接领域的开拓者。成为半导体行业可持续发展的领导者这一企业价值观和愿景是芯科科技可持续发展战略的基础。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位,并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

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近日,国际权威的独立第三方检测和认证机构德国莱茵TÜV集团,正式授予芯华章形式验证工具穹瀚GalaxFV ISO 26262 TCL3功能安全认证。

继芯华章逻辑仿真工具穹鼎GalaxSim之后,芯华章又一系统级EDA验证工具,能够支持汽车安全标准中最高级别ASIL D级的芯片开发验证。这意味着汽车客户能够借助GalaxFV,加速其对于整车安全极为重要的复杂系统级芯片开发和验证,以符合ISO 26262标准的安全性和系统性要求。

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据了解,ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准,覆盖汽车半导体全生命周期,因此成为车规电子可以用于量产上车的必要条件。其中,TCL3代表最高的可信度要求。

它要求工具在设计、验证和维护过程中必须遵循严格的开发流程和质量标准。穹瀚GalaxFV在经过一系列复杂的评估和测试后,证明了其在汽车关键芯片开发方面已经具备可信赖的支持能力。

日益增长的汽车功能安全需求和愈发复杂的车规级芯片设计对验证自动化提出了更高的需求。同时,半导体公司需要向汽车客户提供通过ISO 26262认证的产品,这预计将导致验证工作量增加2到3倍。

一款高效的验证工具,不仅可以让客户节省掉很大的验证支出,还能在激烈的市场竞争中赢得宝贵的时间窗口。

穹瀚GalaxFV采用字级建模技术,能够精确地表示和操作大型数据结构。这种建模方法在处理复杂的大芯片设计时,能够有效减少客户设计模型的复杂程度,从而加快验证速度。同时高度并发的验证引擎,支持利用更多计算资源并发求解,也保证了验证更快收敛,缩短验证周期。因此,借助芯华章形式化验证高效引擎,穹瀚GalaxFV 能够系统地探索设计的所有可能状态,达到更高的验证覆盖率。

结合上面这些技术特点,穹瀚GalaxFV在多家客户设计流程中给出了亮眼的性能表现,相比于现有的形式化验证工具,实测性能超越20%至100%,帮助汽车芯片设计者能够在早期阶段就识别和解决潜在的安全问题,从而降低整体开发风险,加速产品的上市进程。同时,GalaxFV也针对RISC-V处理器验证、代码可达性验证等领域提供垂直应用,为用户提供更完整的验证方案。

德国莱茵TÜV工业服务信息安全副总经理杨家玥表示:“在汽车行业向电动化、智能化和网络化的快速发展中,对汽车芯片的安全性和可靠性要求越来越高。我们认为,芯华章穹瀚GalaxFV的高效性能和验证精确度,可以为满足日益增长的汽车电子系统安全需求提供有力支持。”

芯华章科技资深产品与业务规划总监杨晔表示:“我们一直致力于将最高标准的国际安全规范融入产品设计。穹瀚GalaxFV的成功认证是我们在汽车电子领域不懈努力的成果。未来,芯华章将继续携手行业伙伴,推动汽车芯片设计迈向更高安全标准,成为汽车制造商和供应商值得信赖的安全开发伙伴。”

关于芯华章

芯华章作为国内数字芯片EDA验证全流程解决方案提供商,也是率先在汽车电子做垂直行业布局的中国EDA 公司。芯华章打造了从芯片到系统的敏捷验证工具链,已发布十数款基于平台化、智能化、云化底层构架的商用级验证产品,完整地覆盖了数字芯片原型验证、场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试等功能,拥有超180件自主研发专利申请。

聚焦车规服务领域,芯华章成立汽车解决方案专家团队,构建芯片公司、Tier1、主机厂之间的无缝沟通桥梁,致力于让现款车用上下一代芯片。公司与国家新能源汽车技术创新中心、中汽中心等汽车产业生态伙伴合作,加速完善系统及验证产品在汽车电子领域的应用,并于2023年战略投资海外汽车电子解决方案企业Optima,为客户提供更加灵活、高效的车规级设计验证与咨询服务。

关于TÜV莱茵

德国莱茵TÜV 集团成立于1872年,是国际领先的检测、检验、认证、培训、咨询服务提供商,拥有2万多名专家员工,服务网络遍布全球,致力于推动人员、技术、环境实现安全、可靠、高效的互动。

TÜV莱茵的功能安全及网络安全专家,均为研发出身,凭借在安全系统领域的多年研发经验和对标准的精确理解以及多年网络安全认证经验,获得了行业内的高度肯定和信任。TÜV莱茵是最早在中国开展网络安全和功能安全业务的国际第三方认证机构之一,作为核心编委会成员参与了标准制定。

TÜV莱茵一直是汽车检测认证领域的领导者,可为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案。在汽车功能安全和网络安全领域,TÜV莱茵提供的服务涵盖ISO/SAE 21434、ISO 26262、Automotive SPICE、GDPR,渗透测试等,满足企业“全面安全”的需要。

来源:芯华章科技

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ACDC电源中,输入电压一般是来自电网的85V-265V交流高压,而输出电压则是3.3V5V12V等直流低压,因此需要开关电源来实现降压。开关电源BuckBoostBuck-Boost三大经典拓扑其中BuckBuck-Boost均可实现降压功能。Synergy世辉是世健旗下子公司,拥有丰富的行业经验与专业的技术实力,世辉公司电源与新能源事业部FAE结合自身经验,针对小家电的辅助电源应用中该如何选择拓扑电路以及相关产品,展开详细介绍。

一、Buck电路

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Buck电路是一个降压电路,Vi=Vls+Vo。因Vi>Vo,故具有降压作用。

1)开关管S导通阶段

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当开关闭合时,续流二极管D是截止的,由于输入电压Vi与储能电感Ls接通,因此输入-输出压差(Vi-Vo)就加在Ls上,使通过Ls上的电流线性地增加。在此阶段,除向负载供电外,还有一部分电能储存在电感Ls和电容Cr中。

2)开关管S关断阶段

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当开关断开时,LsVi断开,但由于电感电流不能在瞬间发生突变,因此在电感Ls上就产生反向电动势以维持通过的电流不变。此时续流二极管D导通,储存在电感Ls中的电能就经过有D构成的的回路对负载供电。(主要是电容C对负载供电,此阶段一直给电容充电,维持电压稳定)

二、Buck-Boost电路

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Buck-Boost电路的输入电压与输出电压的极性是相反的。

1)开关管S导通阶段

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当开关闭合时,输入电压通过电感L直接返回,在电感Ls上储能,此时电容Cr放电,给负载供电。

2)开关管S截止阶段

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当开关断开时,在电感Ls上产生反向电动势,使二极管D从截止变成导通。电感给负载供电并对输出电容充电,维持输出电压不变。

通过以上对比,可得知:Buck-Boost电路的输入电压与输出电压的极性是相反的。因此,BuckBuck-Boost两者最大的区别在于输入与输出电压的极性:Buck是同极性拓扑,即输出与输入电压的极性相同,二者共地;而Buck-Boost是反极性拓扑,即输出与输入电压的极性相反,输出端提供负压(相对输入电压)。

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小家电应用场景中的功率模块控制部分,工程师常用到双向晶闸管(TRIAC)等交流开关(AC Switch)使用负压驱动交流开关,就能实现更高的电路可靠性与兼容性。在使用交流开关的系统中,往往优先选择能输出负压的Buck-Boost;而在不需要负压驱动的系统中,则可以选择Buck拓扑:

Buck的输入与输出端共地,更利于系统的多级拓展。

Buck的电感电流利用率比Buck-Boost更高。在电感电流(IL)相同时,Buck能输出更大电流(IO)

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三、产品推荐

知道了如何选拓扑后,又该怎么选产品呢?世辉FAE推荐来自上海晶丰明源(BPS)的BP852X系列高性能开关电源驱动芯片支持BuckBuck-Boost拓扑,并具有极简外围电路,可应用于低成本小家电辅助电源设计,如:小家电辅助电源电机驱动辅助电源IoT/智能家居/智能照明等多个领域。该系列产品拥有众多的优秀特性,包括:

集成Vcc电容、续流二极管和反馈二极管

集成650V高压MOSFET

集成高压启动和自供电电路

低待机功耗50mW@230Vac

优异的动态响应速度,输出电压纹波小

降低音频噪声的降幅调制技术

改善EMI性能的频率调制技术

接下来,世辉FAE将以该系列的BP85226D为例,展开具体介绍。

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图:封装与规格

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图:电性能参数表

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图:BP85226D应用原理图

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图:产品实物

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图:BOM表

四、PCB Layout及建议

1.IC-GND能起到散热作用,可以铜散热。但IC-GND是电压动点,在满足散热的条件下铺铜面积应尽量小同时远离输入交流端,以避免容性耦合产生EMI问题。

2.输出电感可能产生电磁干扰,建议远离芯片FB同时,也远离输入端以避免EMI问题。为了芯片和电压动点远离交流输入端,建议将输入电解电容放置在芯片和交流输入端之间。

3.DRAIN接输入直流母线,为电压静点,可以铺铜散热。建议DRAINFBIC-GND的走线距离大于2mm

4.尽量减小功率环路面积以避免EMI干扰并提高系统可靠性。以Buck 为例,建议缩小输入电容、内置MOSFET、电感、输出电容组成的励磁回路,以及电感、输出电容、续流二极管组成的续流回路面积。

5.建议功率回路的走线宽而短, 以提高系统可靠性,比如母线到GND引脚的走线GND到输出电容的走线等。

6.反馈回路面积与走线长度也应减小以提高可靠性。

7.如果由于客观因素(例如PCB板形状等)导致Layout无法充分满足第56条建议时,可在VOUTGND之间靠近引脚位置放置100nF(104)贴片电容,从而提高系统可靠性。

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图:电感选取建议

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图:负载调整率

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图:启动波形

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图:输出电压纹波

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图:动态响应

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图:传导EMI

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图:浪涌

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图:群脉冲测试

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图:ESD测试*

*以上测试结果为实验室条件下真实测试下得出,实际产品视应用环境和批次差异,可能存在不同,晶丰明源保留最终解释权

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图:BP852X系列产品选型表

总结

晶丰明源的BP852X系列芯片具有极简外围电路以及超高的集成度,能极大降低应用方案的成本与备货难度丰富的保护有助于加强系统稳定性;此外,该产品还兼具优秀的动态响应待机功耗输出调整等性能, 因此非常适合用于小家电辅助电源Synergy世辉可提供全系列产品及相关的技术支持。

关于世辉——世健旗下公司,助力“中国芯”发展

世辉电子(Synergy Electronics)于2019年成立香港和深圳公司,是世健系统(香港)有限公司旗下的全资子公司。作为一家具有创新力与活力的专业电子元器件分销商和解决方案供应商,世辉设有AIoT(人工智能+物联网)、PNE(电源与新能源)和Lighting(照明)三大事业部,团队成员均具有丰富的行业经验,可以为来自物联网通讯、安全、智能终端、电源、智慧能源、LED照明及智能照明等多个领域的客户,提供高品质的产品与强大的技术支持。

“芯”系中国,拥抱亚洲。世辉致力成为供应商和制造商沟通的桥梁,以热诚和专业拥抱中国市场,为原厂和客户提供最优质的服务。依托于世健在东南亚等海外地区的优质客户群体、成熟且广阔的销售网络,以及三十多年的深厚市场经验,世辉可以帮助“中国芯”积极走出国门,开拓出更广阔的市场天地,为“中国芯”的发展及成长奉献自身的一份力量。

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面向功能安全应用的 EB corbos Linux for Safety Applications 为业界提供了首个开源汽车操作系统解决方案,包括全生命周期维护。

德国埃朗根2024年4月23日 -- Elektrobit 今日宣布推出面向功能安全应用的 EB corbos Linux for Safety Applications,这是全球首个符合汽车功能安全标准的开源操作系统 (OS) 解决方案。

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EB corbos Linux for Safety Applications

这一创新性解决方案已获得 SEooC(独立安全单元)方面的积极技术评估,符合 ISO 26262 ASIL B 和 IEC 61508 SIL 2 两项安全标准。在其他高科技行业,自由开源软件(FOSS)一直是常态,但汽车行业由于严格的安全要求,迄今为止一直受到其影响的限制。随着面向功能安全应用的 EB corbos Linux for Safety Applications 的推出,汽车制造商和供应商首次可以在诸如高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车(AV)等安全相关的高性能计算(HPC)功能领域中利用 Linux。这是一个多功能的解决方案,还可以在其他行业的安全相关领域中使用,例如医疗保健、机械工程和能源。

EB corbos Linux for Safety Applications 提供长达 15 年的维护,以确保产品在整个生命周期内的安全性,这是另一个行业基准。该解决方案的其他主要优势还包括,由于开源软件的开发周期更快,产品上市时间最多可缩短 50%,从而大大节省了成本。开源软件凭借其固有的透明度、灵活性和安全性,进一步彰显了其与专有软件的区别。

Elektrobit 首席产品官兼董事总经理 Mike Robertson 表示:"这是汽车软件的一次革命性进步;业内许多人一直在努力实现这个目标。我们很自豪能够首次成功将安全关键功能的软件开发和维护提升到全球公认的标准,最终用户很快将在道路上看到更多、更先进的软件定义汽车。就像他们从手机上所习惯的一样,他们将在车辆的整个生命周期内接收到车载系统的在线(OTA)更新,而汽车制造商能够快速、经济高效地部署这些更新。软件定义出行的未来已经到来!"

Arm 和 Canonical 等领先科技公司正在与 Elektrobit 合作,推动向软件定义出行的转型,并对这一消息表示欢迎。

Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Vachani 表示:"汽车行业正在经历一场巨大的变革,先进的驾驶体验、电动化和自动化推动了对更多计算、软件和人工智能的需求。安全在移动出行领域不容妥协,Arm 和其他行业参与者与 Elektrobit 合作填补了安全认证开源软件解决方案领域的空白,这标志着软件定义汽车发展的重要里程碑。"

Canonical 汽车部门负责人 Bertrand Boisseau 表示:"我们很高兴能为 Elektrobit 的开创性举措做出贡献,缩小安全关键要求和开源软件之间的差距,基于 Ubuntu 的 EB corbos Linux for Safety Applications 的推出标志者软件定义汽车领域的重大进步。这一创新解决方案为开发更安全、更可靠的车辆铺平了道路,推动了汽车行业的发展。"

面向功能安全应用的 EB corbos Linux for Safety Applications 现已全球推出,可供项目集成使用。欲了解更多信息,请访问 https://www.elektrobit.cn/products/ecu/eb-corbos/linux-for-safety-applications/有兴趣者还可以注册参加 4 月 26 日的 Elektrobit: Linux 发布会直播活动,或者参观北京国际汽车展览会(4 月 25 日至 5 月 4 日) Elektrobit 展台#W1-W10,体验现场演示。

关于 Elektrobit

Elektrobit 是一家屡获殊荣、富有远见的全球性供应商,致力于为汽车行业提供嵌入式互联软件产品和服务。作为汽车软件行业的佼佼者,凭借逾 35 年为本行业服务的经验,Elektrobit 为超过 6 亿辆汽车的逾 50 亿台设备提供支持,并针对汽车基础软件、互联和安全、自动驾驶和相关工具,以及用户体验提供灵活、创新的解决方案。Elektrobit 是大陆集团的全资独立子公司。

如需了解更多信息,请访问 elektrobit.cn

稿源:美通社

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TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品,工作电压为450 V(直流),具有更高的CV值,功能及适合应用和之前系列产品相同。不过,B43659系列元件的尺寸更为紧凑,仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm(直径 x 高度),电容范围为140 µF 至 1030 µF不等。另外,新元件标配带2个端子的标准本版,也可视需要提供带3个端子的版本,以确保正确安装。

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新元件的主要性能特点包括:高纹波电流能力,可达7.01 A(120 Hz, +60 °C),在最高工作温度+105 °C条件下具有≥2000小时的使用寿命。客户可利用基于Web的AlCap工具 (https://www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/524040/design-support/design-tools/alcap-useful-life-calculation-tool) 快捷计算元件在特定应用条件下的使用寿命。

凭借高可靠性和紧凑尺寸,这些符合RoHS要求的铝电解电容器广泛适合各种应用,比如开关电源、变频器、不间断电源 (UPS)、医疗器械和光伏逆变器等。

特性和应用

主要应用

  • 电源

  • 变频器

  • 不间断电源

  • 医疗器械

  • 光伏逆变器

  • 不适合汽车应用(除非另有说明)

主要特点和优势

  • 更高的CV值、更紧凑

  • 高可靠性

  • 高纹波电流能力

  • 可选带3个端子的版本以确保正确安装

  • 符合RoHS要求

如需了解该产品的更多信息,请访问 www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/alu_ultracompact

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

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