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日前,由中国国际公共关系协会(CIPRA)主办的“第二十届中国公共关系行业最佳案例大赛”评选结果在北京正式揭晓。英飞凌提报的《“英飞凌•绿领未来”整合营销传播项目》经过层层筛选和专业评审,荣获ESG(环境、社会、公司治理)与企业形象类”金奖。不仅肯定了英飞凌在ESG传播方面所取得的突出成果,更进一步展现了其在推动绿色发展和保护生态环境方面的坚定承诺和行业影响力。

中国公共关系行业最佳案例大赛始于1993年,借鉴国际公共关系协会(IPRA世界最佳公共关系案例金奖大赛的评审标准,是国内公共关系行业创立时间最早、持续性最长、评审最具权威的案例评选赛事之一。

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ESG与企业形象类“金奖

面对全球气候变化所带来的严峻挑战,作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌持续积极投身于全球可持续发展的行动中,不仅利用其领先的半导体解决方案助力低碳转型,还通过积极参与公益活动,为社会的可持续发展贡献力量。今年 11 月,英飞凌凭借卓有成效的行动以及对可持续发展理念的深刻诠释,成功获得北京市企业家环保基金会授予的可持续发展突出贡献奖。英飞凌的努力展现了其在应对全球性问题时的责任感和领导力,也彰显了其对构建一个更加绿色、可持续未来的坚定承诺。

多维度推动绿色低碳化发展,共创未来

围绕数字低碳、共创未来的愿景,英飞凌从多维度践行其可持续发展的承诺,致力于让人们的生活更加便利、安全和环保。如使用绿色能源和提升能效,减少碳排放并促进资源循环;提供高能效产品和解决方案,助力社会节能降耗;协助供应商设定科学碳目标,并为客户提供产品碳足迹数据,推动供应链的绿色转型等。

分阶段、高站位:本土叙事+全球传播

在传播策略上,以讲述英飞凌本土化的ESG故事为核心,结合重点高端媒体在国内外的多渠道传播矩阵实现全球化传播;在传播节奏上,分阶段实施精心策划的一系列ESG传播活动,从《中国日报》高端访谈到年度媒体日,再到阿拉善实地探访生态保护项目,每一步都紧扣目标;在传播内容上,从“科技如何赋能可持续发展”的理念探讨到绿色低碳技术、绿色产品和解决方案赋能业务发展的价值挖掘,让信息的释放在传播上环环相扣、层层递进,有效传递了英飞凌在大中华区本土的可持续发展实践。

其中,《中国日报》高端专访在全球多平台传播并产生了1亿+的曝光量,有效提升了英飞凌在全球尤其是大中华区的品牌知名度和影响力。“2024英飞凌媒体日活动则产出了覆盖不同领域媒体的深度报道,实现了传播效果的跨界放大,同时结合阿拉善生态保护项目探访,不仅增强了媒体和公众对英飞凌的认知,也通过实际行动展示了英飞凌在可持续发展方面的决心和成果。

英飞凌科技大中华区企业传播部负责人朱琳表示:“英飞凌的目标不仅是成为技术的领导者,也要成为可持续发展的先锋和领航者。我们希望通过讲述英飞凌的ESG故事传播正能量,助力推动整个社会的绿色低碳化转型。”

此外,在2024年的金旗奖评选中,英飞凌也分别荣获了“ESG传播金奖“B2B行业案例金奖

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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英特尔锐炫 B580 B570 GPU以卓越价值为时新游戏带来超凡表现

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今日,英特尔发布全新英特尔锐炫™ B系列显卡(代号 Battlemage)。英特尔锐炫 B580 B570 GPU将以备受玩家青睐的价格提供卓越的性能与价值1,很好地满足现代游戏需求,并为 AI工作负载提供加速。其配备的英特尔Xe矩阵计算引擎(XMX),为新推出的XeSS 2提供强大支持。XeSS 2三项核心技术协同工作,共同提高性能表现、增强视觉流畅性并加快响应速度。

英特尔副总裁兼客户端显卡总经理Vivian Lien 表示,“全新英特尔锐炫 B 系列GPU是游戏玩家实现体验升级的理想之选。利用XeSS 2、第二代光追引擎和Xe矩阵计算引擎,英特尔锐炫 B 系列可以提供出色的性能与价格平衡,并带来卓越的1440p游戏体验。我们很高兴此次能与更多合作伙伴携手,共同为游戏玩家提供更丰富的选择。”

全新架构:英特尔锐炫B系列GPU采用最新的英特尔Xe2架构,该架构经过优化,能够通过降低软件开销来显著提高每个核心的性能与效率。第二代Xe核心不仅提供了现代工作负载所需的强大计算能力,还集成了高性能的Xe矩阵计算引擎。此外, Xe2核心具有更强大的光追单元、更好的网格着色性能以及改进的关键图形功能支持,与最新的游戏引擎协同可进一步提升性能效率。

XeSS 2特性:  XeSS 2包括XeSS超分、XeSS 帧生成和Xe 低延迟三项技术。作为第一代XeSS的关键技术,由AI驱动的XeSS超分在两年多的发展中不断完善,目前已支持超过150款游戏。新一代由AI驱动的XeSS帧生成,通过运用光流和运动矢量重投影的方法来添加插帧,以此提升游戏流畅度,为玩家带来更加顺畅的游戏体验。而新的Xe低延迟与游戏引擎集成,能够更快地响应玩家输入。当全面启用这三项技术时,XeSS 2最高可带来3.9倍的FPS提升,为需要高配置的3A游戏提供卓越的性能表现2

重要意义:英特尔的图形技术IP为显卡、笔记本电脑、掌机在内的诸多设备带来了规模化的现代图形体验。得益于英特尔在图形技术领域的持续投入,英特尔锐炫 B 系列GPU可以从其日益成熟的软件生态中获益。

与上一代相比,英特尔锐炫 B系列GPU实现70%的每Xe核心性能提升3,以及50%的每瓦特性能提升4。与英特尔锐炫 A750 GPU相比,在1440p下,英特尔锐炫B580 GPU实现了平均24%的性能提升5,在一些游戏中性能提升更是高达78%。此外,英特尔锐炫 B580 GPU也为消费者提供了性能与价格的平衡之选1

英特尔锐炫 B580配备12GB 的显存,英特尔锐炫 B570配备10GB 的显存。玩家可通过由AI驱动的XeSS 2技术,在1440p超高画质设置下尽享高性能游戏体验。

全新英特尔图形软件提供了对显示设置的访问,包括颜色、缩放模式和可变刷新率(VRR)支持。3D图形设置包括FPS限制器、驱动层级低延迟模式。性能控制包括基本超频和高级超频、由广泛使用的开源工具PresentMon提供的测量指标,PresentMon现在还包括对帧生成和延迟测量的支持。

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产品详情:英特尔锐炫 B系列GPU的特性包括:

  • 强大的媒体引擎:英特尔领先的Xe媒体引擎配备了双重多媒体编解码器(MFX),可以支持更快、更高质量的多媒体(视频)创建和播放,同时支持广泛的硬件解码和编码,包括AV1、H.265(包括4:2:2 10-bit)、H.264和VP9。

  • 支持AI Playground英特尔的一体化、简单易用的免费AI入门应用程序为本地运行生成式AI工作负载而设计,让用户可以轻松进行文生图、照片编辑和扩图,并利用个人数据定制聊天机器人。

  • Game On驱动支持:英特尔锐炫 B系列GPU将继续在热门游戏发布当天,提供即时可用的软件优化和性能体验。

上市情况:英特尔锐炫 B580限量版显卡以及来自AIB厂商宏碁、华擎、蓝戟、ONIX傲世创科、铭瑄和撼与科技的版本将于今年12月13日发售,起售价为249美元。

上述AIB厂商还将于2025年1月16日发售英特尔锐炫B570显卡,起售价为219美元。

注释:

1.英特尔锐炫™ B580 提供出色的性能与价格平衡,是一款建议零售价在250300美元之间的显卡。在1440p超高清的光栅化和光线追踪设置下测试了40多款游戏。截至20241113日的测试日期,价格与建议零售价相比一直保持稳定。详情请见intel.com/performanceindex

2.XeSS 2中的XeSS帧生成技术可带来高达3.9倍的性能提升,这是在1440p超高清分辨率下使用英特尔锐炫™ B580运行游戏F1 24,启用XeSS超高性能模式的测试结果。详情请见intel.com/performanceindex

3.与上一代英特尔锐炫 A750 限量版相比,基于在1440p超高清分辨率下对各种游戏进行平均测试得出的结果,第二代Xe核心可为英特尔锐炫 B系列带来高达70%的每Xe核心性能提升。详情请见intel.com/performanceindex

4.与上一代英特尔锐炫 A750 限量版相比,基于在1440p超高清分辨率下对各种游戏进行平均测试得出的结果,第二代Xe核心可为英特尔锐炫 B系列带来高达50%的每瓦特性能提升。详情请见intel.com/performanceindex

5.1440p超高清设置下的各种游戏中,英特尔锐炫™ B580比英特尔锐炫 A750限量版快24%,其中选定的游戏启用XeSS性能模式(如果可用)。详情请见intel.com/performanceindex

AI功能可能需要购买软件、订阅、由软件或平台提供商启用,可能会有特定的配置或兼容性要求。详情请见intel.com/AIPC。结果可能会有所不同。

了解更多关于AI Playground的信息,请访问:intel.com/ai-playground

更改时钟频率或电压都可能会使产品保修失效,并降低处理器和其他组件的稳定性、安全性、性能和寿命。请向系统和组件制造商查询详情。

性能因使用、配置和其他因素而异。可访问intel.com/PerformanceIndex了解更多信息。

性能结果基于配置中显示的日期进行的测试,可能并未反映所有公开可用的更新。请查看备份以获取配置详情。没有任何产品或组件可以绝对安全。

您的成本和结果可能会有所不同。

Intel技术可能需要启用硬件、软件或服务激活。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn以及官方网站 intel.cn

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上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(以下简称ICCAD 2024)将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会。以“创新集成,助力智造新发展”为主题,围绕高性能AI的未来发展,村田将在活动现场同行业伙伴共话行业热点与趋势。现场村田工程师还将带来主题演讲,从全方位展示其秉持匠心精神,致力赋能行业加速创新发展的不懈努力。

随着高性能AI行业的迅猛发展与应用场景的不断拓展,AI算力需求的增长带来了更多挑战的同时,也为集成电路设备市场带来了广阔的发展空间。在此背景下,集成电路产业作为信息技术的核心,需要迈向更小尺寸且兼具更高性能的方向,助力行业突破算力“天花板”。

作为“电子元器件的创新者”,村田带来小尺寸、高品质的元件产品和多款高性能的功能原件、模块及集成解决方案等,助力集成电路器件尺寸微型化的同时实现高效性能表现,满足AI算力的持续发展需求。

  • 集成封装解决方案:利用村田的独特技术,结合聚合物电容与多层基板技术生产工艺所研发的新产品,容值密度在2.3~3.0uF.mm²之间,厚度约为300-350um。独特的通孔设计可实现芯片或电源模块的垂直供电,帮助客户可以获得更多空间;优异的直流偏置及温漂表现,具有体积小巧高稳定性的特征。可用于服务器、GPU以及AI计算卡(AI Computing card)等应用。

  • 无线通信模块:村田的无线通信模块种类丰富,经过大量 MPU/MCU(NXP、NVIDIA、STMicro 等)验证,减少了用户系统链接的工作量,简化无线开发和认证流程。可用于支持物联网(IoT)、智能应用和M2M通信,适用各种外形结构,天线配置和电源,以满足各种消费类,商业或工业需求。

  • 超低ESL硅电容:适用于AI服务器HPC和手机,尤其是用于先进深度学习的加速发展高规格GPU中,非常适用于封装内去除高频反谐振点的去耦和PDN设计优化。超低 ESL , ESR 和大容值降低PDN 在高频下的阻抗,支持多电源域的去耦,3D结构实现电容分布的灵活性。目前已成功地应用在一些旗舰机的APU中以及HPC的部分PDN设计参考中。

现场,村田还将展出多款能为IC带来稳定高效表现的陶瓷电容、 MEMS无源时钟等创新产品和解决方案。此外,对于当前EDA设计中测试验证环节所面临的挑战,村田深刻理解并开发了面向多应用的设计辅助工具以及器件动静态模型等,能够进一步简化设计流程,加速电路设计和仿真,显著提升设计效率,为高性能AI应用的开发和部署提供了强有力的技术支持。

村田中国产品技术专家陶佳伟先生将在12日下午的论坛中,就《低阻抗电容在封装内高效电源分配网络中的设计》进行精彩分享。面向未来,村田将依托高度的市场敏锐,以前瞻性的视角,充分发挥创新优势,助力未来高性能AI发展,为行业提供更多小型化、高性能的元器件产品和解决方案。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。


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精密测试设备依靠精确的数据转换器,确保所有测量结果都能准确地反映受测器件的状态。在测试和测量中,任何偏移误差、增益误差或有效位数减少都将对测量结果产生负面影响。然而,遗憾的是,在高精度系统中,所有这些误差都无法完全避免。温度漂移或长期漂移等问题最终会以增益误差或偏移误差的形式表现出来。因此必须进行校准,确保所有测量结果都是准确的。

要实现有效的校准,必须提供稳定不变的电压电平。通俗地讲,可以称之为“黄金基准”。模数转换器 (ADC) 或数模转换器 (DAC) 测量这些已知电压电平时,可以比较测量结果并使用任何差值来确定增益误差和偏移误差。图 1 展示了此电路的配置示例。

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1 ADC 校准的电路配置示例

在量化增益误差和偏移误差后,软件可以对这些差值进行补偿。这种校准方法对于确保测试应用的准确测量至关重要,它完全依赖于尽可能保持不变的黄金基准。当然,任何电路都不可能完全不变,因此即使是高精度的电压基准,随着时间的推移也会出现微小漂移。

埋入式齐纳二极管电压基准及其在校准中的重要性

如果黄金基准随着时间发生变化,整个系统的精度都会受到影响。影响系统精度的黄金基准参数包括长期漂移、温度漂移和噪声。

如果选择的电压基准要将表 1 中所列参数引起的误差降至最低,则会选择具有内部加热器的埋入式齐纳电压基准。埋入式齐纳电压基准能够提供在时间和温度变化下漂移极小的电压电平,并具有超低噪声。德州仪器的 REF80 就是此类器件的一个例子。表 1 还包括一些 REF80 性能规格。

电压基准参数

规格

长期漂移

10ppm(0 至 336 小时)
  0.9ppm(336   至   1000 小时)

温度漂移

0.05ppm/°C(典型值)
  0.2ppm/°C(最大值)

0.1Hz 至 10Hz 噪声

0.16ppmp-p

1 电压基准参数和 REF80 规格

0.1Hz 至 10Hz 噪声和温度漂移会影响电压基准的输出,从而导致校准误差。不过,对于校准而言,最重要的规格是长期漂移,因为该参数直接影响整个系统需要校准的频率。

增加半导体测试设备的系统校准间隔时间

在测试和测量设备中校准 ADC 和 DAC 时,埋入式齐纳电压基准有助于确定 ADC 和 DAC 输出值的偏移程度。尽管埋入式齐纳电压基准随时间变化很小,但在高精度测试设备中,仍必须考虑输出电压的微小变化。许多测试和测量系统需要在几个月后校准黄金基准,确保依赖于黄金基准的系统校准依旧准确。图 2 展示了 REF80 的长期漂移。

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2 REF80 输出电压长期漂移

图 2 的几个重要方面展示了为什么 REF80 非常适合高精度测试和测量系统的校准。首先,大多数输出电压漂移发生在器件运行的前 336 小时(或 14 天)内。这一点很重要,因为输出电压漂移稳定得越快,校准需求就越少,这是因为输出电压几乎不会发生同样大的漂移。换句话说,长期漂移的降低也会减少所需的校准次数。对于自动测试设备中的参数测量单元,该结果尤其重要(请参阅图 3)。

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3 自动测试设备中的参数测量单元方框图

自动测试设备必须每隔几个月后进行一次校准,确保黄金基准的输出电压漂移不会影响测试仪测量的精度。每次校准时,整个系统都必须离线,这会耗费时间和成本。使用 REF80 等埋入式齐纳电压基准能够减少校准所需的时间和成本。

结语

通过将 REF80 与高级校准方法结合使用,精密测试和测量应用能够尽可能长时间地保持准确性。如果没有像 REF80 这样的精度,测试和测量将无法提供必要的结果,也不会推动先进电子产品持续发展。在我们努力开启精度新时代时,REF80 等器件可助您一臂之力。

其他资源

关于德州仪器 (TI)

德州仪器是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

登陆TI.com.cn了解更多详情。

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洞察全球电力市场,精巧捕捉行业未来走向

把握电力系统建设新机遇:MRCADEMY® 中国技术交流会在广州圆满举行

20241130–展示电力行业技术产品和解决方案的盛会MRCADEMY® 在广州圆满举行,这距离德国MR公司(莱茵豪森集团)上次在华举办已逾六年。作为全球变压器控制领域领导者,MR携令人耳目一新的变压器相关的最新技术及趋势亮相,通过重量级的会议演讲、圆桌对话和现场访谈,向与会嘉宾展示了MR多层次的创新技术、突破性的产品和具备电力行业前瞻性的解决方案,掀起了业内的又一次技术热潮。

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MRCADEMY®邀请了百余位来自电力行业的专家和MR的合作伙伴,大家共聚一堂,探讨如何立足于充满不确定性的全球电力市场,分享MR助力中国企业的成功经验,为支持中国新型电力系统建设,共谋电力行业发展新路径进行了广泛而深入的探讨。MR中国区总经理任佳博士、MR分接开关业务总监Frank Schickedanz、MR智能变压器业务总监Christian Haselbeck等多位MR资深专家莅临现场。

前瞻演讲立足当下,勾勒电力行业发展新面向

MR中国区总经理任佳博士为MRCADEMY®致开幕辞,并从应对国际和中国市场MR所采取的发展策略、“双碳”目标下的电力市场等多个角度,为MRCADEMY®奠定了专业且富有前瞻性的基调,并剖析了全球电力市场的趋势与机遇。

任佳博士表示:“一直以来,中国都是MR市场增长的动力源。MRCADEMY® 不仅展示了MR在全球电力市场中的技术创新和进步,也展示了我们对行业合作伙伴始终不渝的支持与承诺。当前,电力行业能源转型势头强劲,MR正在全球范围内积极参与构建新型电力系统,提高能源供应链的韧性。我们致力于成为中国电力行业首选的一站式方案提供商,助力中国电力系统的发展转型。”

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共享成功经验,加速聚焦电力行业新机遇

此次MRCADEMY®设置有会议讲座和圆桌论坛的环节,多位MR专家为现场嘉宾带来了一场饱含专业洞察的市场趋势分析与发展前瞻的专业盛宴。

在主题演讲环节,MR专家就应用于变压器系统的有载分接开关(OLTC)为主题,探讨了其推动电网现代化,保障稳定与电能优化的技术优势;聚焦组件在确保变压器使用寿命和可靠性中起到的关键性作用,分享了对变压器改造与现代化升级的最优操作办法;就人工智能算法助力OLTC在线溶解气体分析变革,提升变压器监测智能化水平展开了交流。作为新型能源体系的核心组成部分,新型电力系统已经成为实现新能源高效可靠消纳的关键载体。在圆桌论坛环节中,电力行业资深专家纷纷登台亮相,深度探讨了新型电力系统建设的机遇和挑战,从专业视角阐述了各自基于产业的独到见解,提供了多元思路和合作契机。

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交流会上,MR分接开关业务总监  Frank Schickedanz、MR中国区技术总监胡文斌还结合德国和欧洲新电力系统发展的现状和发展经验,围绕新能源接入电网的新技术、德国先进的经验对于中国市场的启示等话题,和多家行业媒体进行了深入而友好的交流。

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MR长期以来在变压器控制领域稳居前列,这得益于其坚持不懈地追求卓越和创新。再度盛大举办的MRCADEMY®不仅彰显了MR在电力行业的领先地位,也为可持续的合作伙伴关系注入了新的活力。MR将继续通过搭建更加完善的产品服务生态平台,与中国合作伙伴一起打造更具全球影响力的技术、产品和服务,为确保客户能够从MR的产品中获得最佳效益,实现互利共赢、共同发展。

关于MR(莱茵豪森集团)

德国MR公司创立于1868年,总部位于德国南部的雷根斯堡市。MR公司拥有27个子公司和合资公司,遍布34 个地区,活跃于全球190个国家。除核心业务变压器控制外,MR公司的业务还包括:电能质量、复合绝缘产品、和高压测试系统。

1926年,MR首创具有划时代意义、用于调节变压器电压的有载分接开关,之后凭借卓越的产品品质和先进的技术,赢得了全球诸多电力项目的青睐。自1974年向中国出口第一台油浸式有载分接开关以来,MR积极参与中国电网建设工程,见证了中国电力事业的快速发展。2008年北京奥运会、2010年上海世博会、三峡水电站工程、西电东送工程、1000kV晋东南-南阳-荆门特高压交流示范工程、±800kV云广特高压直流输电工程等国内重大项目中,MR的产品均发挥着重要的作用。

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2027年,90%的企业机构将采用混合云

2025年,云市场的所有细分市场都将实现两位数增长

Gartner最新预测,到2025年,全球终端用户在公有云服务上的支出将从2024年的5957亿美元增长至7234亿美元。

Gartner研究副总裁Sid Nag表示:“人工智能(AI技术在IT和业务运营中的应用正在不断加强云计算在支持业务运营和成果方面的作用。随着云用例不断增加,分布式云环境、混合云环境、云原生环境以及跨云框架支撑的多云环境日益受到关注,使得公有云服务市场将在2025年实现21.5%的增长。”

Gartner预测,到2027年,90%的企业机构将采用混合云方法,而明年最迫切需要解决的生成式人工智能(GenAI挑战将是混合云环境的数据同步。

总体而言,预计到2025年,云市场的所有细分市场都将实现两位数增长。基础设施和运营(I&O)领导者需要应对压力,将I&O有效整合到GenAI战略中,并为在边缘运行AIGenAI基础设施做好准备(见表一)。

表一、2024-2025年全球公有云服务终端用户支出预测(百万美元)

2024年支出

2024年增长率(%

2025年支出

2025年增长率(%

云应用基础设施服务(PaaS)

171,565

19.1

208,644

21.6

云应用服务(SaaS)

250,804

18.1

299,071

19.2

云桌面即服务(DaaS)

3,466

7.7

3,849

11.1

云系统基础设施服务(IaaS)

169,818

21.3

211,856

24.8

总计

595,652

19.2

723,421

21.5

注:因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

数据来源:Gartner(2024年5月)

IaaS PaaS 支出情况

特定行业和垂直领域的GenAI模型需要经过高级训练、推理和微调,它们都是经过精心设计、私有且安全的模型,这些模型的增长将继续推动全球公有云服务支出的增长。

2025年,越来越多的企业机构将被云基础设施和平台服务(CIPS)产品的效率吸引。GartnerCIPS 市场定义为全功能平台,其中IaaS PaaS 功能集成云服务的形式提供。

Nag表示:“企业机构选择 CIPS,是因为当今的工作负载十分复杂,他们希望通过集成平台来简化开发、部署和运营。采用多云策略的企业机构仍在增长,这也推动了对CIPS的支出。”

此外,跨云集成框架(CCIF)使得多云成为现实,这将成为推动CIPS市场增长的一大关键因素。例如,企业机构将需要跨云联合的GenAI 能力服务于高级AI工作负载和用例。

Gartner预测,到2025年,终端用户在CIPS上的支出将增长24.2%,达到 3010 亿美元。同年,CIPS产品预计将占到IaaSPaaS IT支出的 72%,较2022 年的 70%略有增长。

Gartner客户可在“云迁移IT路线图”中了解如何支持多云战略。可在“2022-2028年全球公有云服务预测,2024年第三季度更新”中了解更多信息。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码: IT)为企业机构提供切实可行的客观洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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对于人工智能 (AI) 而言,任何单一硬件或计算组件都无法成为适合各类工作负载的万能解决方案。AI 贯穿从云端到边缘侧的整个现代计算领域,为了满足不同的 AI 用例和需求,一个可以灵活使用 CPUGPU NPU 等不同计算引擎的异构计算平台必不可少。

依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于编程性和灵活性,从小型的嵌入式设备到大型的数据中心,Arm CPU 已经为各种平台上的 AI 加速奠定了基础。

就灵活性而言,这对生态系统大有裨益的三个主要原因是,首先,Arm CPU 可以处理广泛的 AI 推理用例,其中许多用例通常用于数十亿台设备,例如当今的智能手机、云和数据中心。不仅如此,除了推理之外,CPU 还经常用于技术栈中的数据预处理和编排等其他任务。其次,开发者能够在更多种类的数据格式中运行更广泛的软件,而无需构建多个版本的代码。最后,CPU 的灵活性使之成为加速 AI 工作负载的理想工具。

提供多样性和选择,助力行业灵活部署 AI 计算

除了 CPU 产品组合外,Arm 计算平台还包括 GPU NPU AI 加速器技术,许多市场都在将这些技术与 CPU 进行集成。

在移动端领域,Arm 终端计算子系统 (CSS) 包含 Armv9.2 CPU 集群,并与 Arm Immortalis-G925 GPU 集成,可为各种 AI 用例提供加速功能,包括图像分割、对象检测、自然语言处理和语音转文本等用例。在物联网 (IoT) 方面,Arm Ethos-U85 NPU 可与需要加速 AI 性能的基于 Arm Cortex-A 的系统一起设计,例如工厂自动化等场景。

此外,除了 Arm 自己的加速器技术外,合作伙伴借助 Arm CPU 灵活定制具有差异化的芯片解决方案。例如,NVIDIA 用于 AI 基础设施的 Grace Blackwell Grace Hopper 超级芯片均采用了 Arm CPU NVIDIA AI 加速器技术,从而显著提升 AI 性能。

NVIDIA Grace Blackwell 超级芯片将 NVIDIA Blackwell GPU 架构与基于 Arm Neoverse Grace CPU 相结合。Arm 独特的产品组合使 NVIDIA 能够进行系统级设计优化,与 NVIDIA H100 GPU 相比,其能耗降低了 25 倍,单个 GPU 性能提高了 30 倍。具体来说,得益于 Arm Neoverse 平台的灵活性,NVIDIA 能够实现自有的高带宽 NVLink 互连技术,并提升 CPUGPU 和内存之间的数据带宽和延迟。

Arm 致力于通过 Arm 全面设计生态项目,为整个生态系统注入 AI 加速的机遇。通过该生态项目,开发者可以更快访问 Arm CSS 技术,赋能软硬件技术进步,以此驱动 AI 和芯片创新,并加快开发和部署 AI 优化的芯片解决方案。

Arm 架构满足 AI 所需的独特灵活性

Arm CPU 设计所具有灵活性关键在于 Arm 领先的架构。它提供了一个可以与 AI 加速器技术紧密集成的基础平台,并支持从 128 位到 2,048 位的各种向量长度,可以在许多不同的数据点上轻松执行多个神经网络。

Arm 架构的灵活性为整个芯片生态系统提供了多样化的定制机会,Arm 一直致力于帮助合作伙伴更快地构建自己的差异化芯片解决方案。这种独特的灵活性也使 Arm 能够不断进行架构创新,定期推出关键指令和功能来加速 AI 计算,进而惠及整个生态系统,其中包括领先的芯片合作伙伴,以及在 Arm 计算平台上构建应用的 2,000 多万软件开发者等。

这一切始于 Armv7 架构,该架构引入了高级单指令多数据 (SIMD) 扩展,例如 Neon 技术,这是 Arm 首次涉足机器学习 (ML) 工作负载。在过去几年中,该架构不断增强,Armv8 中增加了向量点积和矩阵乘法特性,之后在 Armv9 中又引入了 Arm SVE2 和新的 Arm SME 技术,为广泛的生成式 AI 工作负载和用例提高了计算性能并降低了功耗。

AI 加速器技术无缝集成

Arm AI 时代的计算平台,推动了持续的架构创新,以满足速度更快、互动性更好和沉浸感更强的 AI 应用的发展。Arm CPU 作为灵活处理 AI 工作负载的异构计算方法中的一部分,可以无缝增强和集成 GPU NPU AI 加速器技术。

Arm CPU 是处理众多 AI 推理工作负载的实用之选,凭借出色的灵活性,它能够与加速器技术无缝集成,打造更强大、更高性能的 AI 功能,精准满足特定用例和计算需求。对于 Arm 的技术合作伙伴而言,出色的灵活性有助于实现丰富的定制选择,使他们能够为 AI 工作负载构建完整的芯片解决方案。


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意法半导体 L99MH98 8通道栅极驱动引入专利技术,可构建没有电流检测电阻的直流电机驱动设计,从而降低耗散功率和物料成本。

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L99MH98 能够独立控制四路全桥预驱或八路半桥预驱或八路高边/低边预驱,适用于驱动电动座椅、天窗、侧滑门和电动尾门等直流电机应用。L99MH98内置电荷泵,可用于驱动反接保护 MOSFET。

L99MH98最大栅极驱动电流可达120mA, 栅极驱动能力可配置,满足驱动多个外部 MOSFET需求。三段式栅极控制分三步施加栅极电流,最大程度降低电磁辐射。

L99MH98内置模数转换器 (ADC),可采样每路MOSFET的漏极-源极电压 (VDS),用间接电流测量方法取代传统电流检测电阻方法。意法半导体的间接电流测量专利技术是用VDS电压测量值和RDS(on) 电阻测算值来计算每路 MOSFET 路径电流,其中,RDS(on)是用传感器(二极管)测量到的温度值换算得到MOSFET导通内阻。

可编程多重故障保护是意法半导体的另一项专利功能,该功能可以单独关闭出现故障的半桥,防止故障影响整个驱动电路,同时让没有受故障影响的半桥正常运行,从而提高驱动系统的可靠性。多重故障保护可检测电源过压、半桥过压/欠压、高温报警、电荷泵故障、VDS监测失效等故障,并根据故障类型选择性地关闭功能诊断、看门狗和电荷泵等功能。

L99MH98已获得AEC-Q100 认证,并符合 ISO 26262 功能安全标准要求,满足功能安全 ASIL B等级。

详情访问https://www.st.com/l99mh98-octal-gate-driver

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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作者:电子创新网张国斌

近一两年,在全球消费需求整体疲软势态下,MCU市场也遭遇池鱼之殃,尤其今年以来,市场形势日益严峻,有的MCU厂商被冻结股权,有的解散团队,还有的大裁员,本土MCU可谓哀鸿遍野!

不过,本土MCU龙头兆易创新却是一枝独秀实现了逆势增长,在近期召开的“勇跃·芯征程”兆易创新新品发布会上,兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁透露,兆易创新今年将实现MCU总出货量19亿颗,以2023年兆易创新出货15亿颗来推算,2024年兆易创新将实现MCU年度出货4亿颗以上,实现近30%的增长!

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在会后的媒体交流会上,兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁(下图左)与兆易创新MCU事业部产品市场总监陈思伟(下图右)接受了电子创新网等媒体的专访,就兆易创新在MCU领域的布局和成功进行了分享。

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李宝魁表示兆易创新已经积累了超过2万家的客户,这些客户分布在广泛的领域,形成了一个堆积效应,所以即便整体市场不景气,依然实现了逆势增长。

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李宝魁表示,这样的成功源于兆易创新有过硬的产品,从工艺开发、产品设计、制造和封测的整个流程上,兆易创新与普通的MCU公司有很大不同,例如普通设计公司一般采用晶圆厂提供的成熟工艺相关的设计规则和器件模型,而兆易创新具有专业团队,与晶圆厂共同开发和定义工艺节点,自有DFM,DFR设计规则。普通的公司使用晶圆厂提供的标准单元库,定制化模块有限,而兆易创新使用自研标准单元库,可大量采用定制化模块。同时,兆易创新与晶圆厂共同制定产线监控计划,通过自动化工具近乎实时的监控晶圆在线状态及产出晶圆数据,直接负责良率及质量提升。此外在封测方面,普通公司负责芯片整体或部分测试,通过有限资源或方式进行良率和质量监控,晶圆厂负责良率和质量提升,而兆易创新负责芯片全部测试方案,专业工具实时监控晶圆测试良率及质量,出货管控由兆易系统执行!

“例如我们所使用的40纳米工艺平台,我们便与晶圆厂一起做了不少底层优化的工作,通过这些优化的工作,在同样平台条件下,可以使我们的产品实现更高的性能水平。而最新推出的GD32G5系列MCU就是基于此来实现的。” 他进一步解释说,“在测试方面,我们在合肥建立了一个实验中心,我们拥有近上百人的测试团队,专注于芯片的测试工作。通过一系列系统的工作,来提升良率,并基于此做成最终的量产方案给到封测厂,封测厂按我们的方案封测。在这些一个个繁琐的过程中,我们建立和积累了knowhow。所以说,兆易的产品是品质的保障,良率高意味着我们的产品竞争力也更好。”他表示依托这样的思路,兆易创新实现了端到端的产品质量保证。

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兆易创新在此次发布会上正式推出了基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。它可广泛适用于数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。该系列全新产品组合提供LQFP、QFN、WLCSP等7种封装共14个型号。

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GD32G5系列主频高达216MHz。内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元(FPU);集成了硬件三角函数加速器(TMU),支持10类函数计算;还集成了滤波算法(FAC)、快速傅里叶(FFT)等多类硬件加速单元,大幅提升处理效率。GD32G5系列MCU最高主频下的工作性能可达316 DMIPS,CoreMark®测试取得了694分的出色表现。

GD32G5系列MCU配备了256KB到512KB嵌入式Flash,支持Flash双Bank功能;以及128KB SRAM,其中包含32KB紧耦合内存TCMRAM,实现关键指令与数据的零等待执行;还配备了高速缓存空间,高达2KB I-Cache及512B D-Cache,进一步提升内核处理性能。GD32G5系列MCU集成了一系列丰富外设资源。支持4个12位ADC采样速率高达5.3MSPS,具备高达42个通道;还支持4个12位DAC,其中2个采样率高达15MSPS;以及8个快速比较器(COMP)等一系列高精度模拟外设以支持各类电机电源控制场景所需。

GD32G5系列MCU配备了16通道高精度定时器(HRTimer),精度可达145ps;以及3个8通道高级定时器,2个32位通用定时器、5个16位通用定时器、2个16位基本定时器、1个低功耗定时器。GD32G5系列微控制器提供了包含5个U(S)ART、4个I2C、3个SPI以及1个QSPI,支持最高200MHz DDR/SDR接口;配备了3个CAN-FD模块,适用于高速通信应用场景;还集成了1个HPDF高性能数字滤波器,支持8 Channels/4 Filter,外接Σ-Δ调制器;以及4个可配置逻辑模块(CLA);提供Trigsel模块支持灵活配置触发源。

GD32G5全系列支持-40~105℃的宽温工作范围,能够满足光模块、工业电源、高速电机控制等对温度要求高的差异化场景。GD32G5系列MCU内置多种安全功能,为通信过程提供了包括支持安全OTA、安全启动、安全调试、安全升级等在内的多重安全保护机制。提供2KB OTP存储空间以确保代码数据不被更改,进而保护设备的安全性和完整性。该系列MCU Flash/SRAM全区支持ECC校验。内置硬件加解密模块,支持DES、三重DES或AES算法,确保通信过程中的数据安全。此外,产品还支持真随机数生成器(TRNG)。GD32G5产品系列支持系统级IEC 61508 SIL2等级功能安全标准,提供完整的Safety Package,包括 Safety Manual、FMEDA及自检库等一系列功能安全资料。帮助用户精准识别潜在安全隐患,为工业应用的稳定可靠提供坚实的保障。从以上参数和功能看,无论是接口还是安全还是功能上,GD32G5都是将带动兆易MCU进军工业的领军型产品。

而通过兆易创新MCU事业部产品市场总监陈思伟的介绍,工业市场是MCU玩家必争之地,在这个领域32位MCU在稳步增长,预计2028年会达到68亿美元规模,而兆易的工业MCU份额在稳步提升。

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陈思伟表示,兆易创新持续深化高端工业市场,主要采取以差异化产品、解决方案和多产品协同发展的组合拳,瞄准电机控制、电源控制、GUI、AI和功能安全等领域,为客户提供多元化的解决方案。

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李宝魁表示,兆易创新积极与合作伙伴进行深度的战略合作来持续深耕工业市场。“如我们的合作伙伴纳微、中电,我们双方通过技术整合,为客户提供更优的整体解决方案。另外通过合作,也能够有效弥补我们的短板。”他强调。

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也是在这个发布会上,兆易创新推出了首颗EtherCAT®从站控制器GDSCN832系列,以及超高性能工业互联MCU产品GD32H75E系列。

据介绍,GDSCN832产品是一款2/3端口EtherCAT®从站控制器,集成2个内部PHY和1个MII扩展接口,内置双通道集成Ethernet物理层设备,每个通道均提供全双工100BASE-TX收发器,支持100Mbps运行。该系列支持8个现场总线存储器管理单元(FMMU),提高了数据处理性能和安全性,有效减少内存访问延迟,进一步提升系统响应速度和实时性,为用户提供数据映射的高度灵活性。

此外它还支持8个同步管理器(Sync Manager Entities),实现内存的高效管理。GDSCN832可广泛应用于电机运动控制、数据采集、工业自动化、通讯模块、传感器等诸多场景。该系列产品提供QFN64小尺寸封装,以及配套的开发评估板卡,为开发人员提供EtherCAT®从站的高性价比解决方案。

GD32H75E系列继承了GD32H7系列的优异特性,采用Arm® Cortex®-M7高性能内核,主频高达600MHz。内置了高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU),以及硬件三角函数加速器(TMU)和滤波算法加速器(FAC)。GD32H75E系列产品配备了1024KB到3840KB的片上Flash及1024KB的SRAM,其中包含512KB可配置超大紧耦合内存(ITCM, DTCM),可确保关键指令与数据的零等待执行;全区Flash/SRAM均支持ECC校验,能够有效提升系统运行的可靠性。还配备了64KB L1-Cache高速缓存(I-Cache, D-Cache),进一步提升CPU处理效率和实时性。GD32H75E集成了GDSCN832系列芯片,实现与高性能MCU的完美融合,满足工业自动化市场如伺服电机控制、变频驱动、工业PLC、通讯模块以及人型机器人等多样化应用所需。

陈思伟表示,这次发布了两个产品形态,一种是分立式的EtherCAT通讯协议转换的接口芯片,另外一种就是集成式的,将ESC接口芯片和高性能MCU集成在一起。目前市场上,有些友商只提供集成类产品,为什么兆易提供了两种形态?陈思伟解释到,有时候客户需要保持方案的灵活性,有些可能是用它自己的主控平台,比如一个伺服控制系统,它的主控MCU平台一般不轻易更换,所以只需要更换EtherCAT这个接口芯片即可,而有的客户需要集成的一体化方案,我们就把它们集成在一起,无论在成本、功耗以及面积上都有提升,给客户能带来新的价值。此外强调一下,今天发布的EtherCAT高性能MCU GD32H75E,是业内第一个在M7内核上集成EtherCAT接口的芯片。”

针对工业领域的MCU+AI应用,李宝魁表示兆易创新非常关注这个方向。市面上也出现了一些试水性的产品,将AI硬件加速集成到MCU里面。“在我们看来,AI算力本身是分级的,最低级的算力就是通过现有的MCU通用算力+AI算法,实现比较低AI算力。不过工业领域AI算力的需求相对不算太高,例如拉弧检测。”他解释说,“目前,我们通过已有的产品系列,加上AI算法和解决方案,来解决现有客户的问题。接下来,我们相信一定会走到需要硬件加速AI的MCU产品上面,所以这个方向我们也在积极布局。”

针对目前MCU内卷现象,李宝魁表示兆易创新的MCU虽然在国内领先,但是放眼全球市占率仅2%左右,未来的成长空间还很大。根据电子创新网的观察,今年也有不少初创公司逐步退出这个赛道,经过大浪淘沙,也许未来只有个位数的厂商才可以存活下来。陈思伟表示在MCU市场生存下来,产品差异化和品质缺一不可。”兆易创新在品质建设方面投入了大量的资源,这也是一个差异化的体现。” 他特别指出。(完)

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DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣布推出由 Omron Automationonsemi 共同赞助的《供应链转型》第 3 季视频系列。新一季将重点关注推动物流行业未来发展的创新技术,例如物联网(IoT)。

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DigiKey 推出《供应链大转型》第 3 季视频系列,重点介绍加速供应链进步的创新技术。

物流行业正在进行全面的数字化转型。为了简化操作并扩大效率,增强现实、无人机配送系统以及人工智能(AI)与物联网(IoT)的整合等技术正在重塑传统物流。《供应链大转型》第 3 季探讨下一波技术驱动的应用案例如何推动物流行业向前发展。

DigiKey 技术业务发展经理 Josh Mickolio 表示:“供应链的演进将源自于新技术与现有技术的结合,以提升整体效率。DigiKey 与 onsemi 和 Omron 等供应商紧密合作,确保创新产品的广泛应用性,这些产品不仅推动了供应链的进步,还加速了整个行业的发展。”

Omron 的可追溯性产品经理 Ben Hawks 表示:“具有可追溯性表示能够提高效率,降低成本,并在保护公司业务和品牌的同时提供更好的产品控制。“供应链技术的演进使得 Omron 能够确保每个零件都有质量标记,使其在任何位置和整个产品生命周期内都能够被读取,从而降低成本并提高供应链效率。”

onsemi 分销销售副总裁 Julia Zibrida 表示:“onsemi 的碳化硅(SiC)垂直整合制造供应链和图像传感器混合制造都以卓越的质量、韧性和灵活性著称,通过控制从晶体开始到 SiC 产品包装的每一个环节,或通过战略合作将我们的能力与智能感应技术结合,确保了我们创新、可扩展且具成本效益的解决方案,同时降低了供应风险。持续满足汽车、工业及其他市场的高标准,推动了我们各渠道合作伙伴的成长。”

本系列的三集视频中的第一集《优化供应链物流》深入探讨供应链和物流技术的持续演变。重点介绍用于更高效管理仓库库存的技术,以及领导者们如何通过现代化和未来规划来提升他们的供应链物流。

第二集《全球范围的可追溯性》探讨了可追溯性在设计和制造过程中的重要性。从概念到实现,详细说明实时数据和流程可见性如何降低成本、提高效率,并避免供应链中断。

第三集也是最后一集视频《穿越数字前线》展望未来,探讨前沿技术将如何优化库存管理、预测性维护、需求预测等各个方面。

如欲了解更多关于该视频系列以及 DigiKey 如何重塑传统物流的信息,请访问 DigiKey 网站

关于 Omron Automation

Omron Automation 是全球自动化技术领域的领导者。他们拥有全球最全面的产品组合,涵盖传感、控制、安全、视觉、运动、机器人和服务。他们对创新充满热情,致力于实现人类与机器和谐共处的自动化理想。

Omron 核心在于开发下一代技术,提供集成解决方案,以优化机器、生产线和企业,从而使制造更加安全和高效。他们在全球 120 多个国家/地区拥有 30,000 多名员工;无论您需要什么,他们都能在全球范围内从当地为您提供专业技术和支持。通过遍布全球的概念验证中心,他们向客户保证其解决方案具有前瞻性,同时赋予客户当前自由,专注于他们最擅长的工作——创造世界一流的产品。

关于 onsemi

onsemi (Nasdaq: ON) 正在推动颠覆性创新,致力于构建更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正在加速推动如汽车电气化和安全、可持续能源电网、工业自动化以及 5G 和云基础设施等重大趋势的变革。onsemi 提供高度差异化和创新的产品组合,提供智能电力和传感技术,以解决世界上最复杂的挑战,并引领创建一个更安全、更清洁、更智能的世界。Onsemi 被公认为《财富》500 强公司,并入选纳斯达克 100 指数(Nasdaq-100 Index®)和标普 500 指数(S&P 500® index)。欲了解更多关于 onsemi 的信息,请访问www.onsemi.cn

关于 DigiKey

DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,是全球电子元器件和自动化产品前沿商业分销领域公认的领航者和持续创新者。我们通过分销来自 3,000 多家优质品牌制造商的 1,590 多万种元器件获得了强大的技术优势,并凭借行业领先的产品存货广度和深度以及立即发货的能力,确立了我们在分销领域的领导地位。DigiKey 还为工程师、设计师、创建者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持,以帮助他们提升工作效率。如需了解更多信息,请访问 www.digikey.cn 并关注我们的微信微博腾讯视频 BiliBili 账号。

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