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为实现到2027年实现碳中和的目标,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布与施耐德电气结为战略合作伙伴。施耐德电气是能源管理数字化和自动化数字转型的领导者,将支持意法半导体推进现行的减少全球环境影响计划的下一阶段工作。

两家公司将围绕降低意法半导体制造设计场所的总体能耗,在意法半导体所有经营场所实施可再生能源战略、制定实施可行的和相关的脱碳封碳计划展开合作。

此次合作是建立在两家公司长期合作关系的基础之上。目前,意法半导体向施耐德电气提供各种节能型半导体元器件,用于变速驱动器、电源监控系统、楼宇管理系统和不间断电源(UPS)系统。

根据这项新协议,意法半导体和施耐德电气将加强合作,共同开发更多的侧重于提高能效、

支持建筑物、数据中心、工业应用和基础设施数字化的产品、技术和解决方案。双方还将专门研究宽带隙半导体(SiC和GaN)、AI传感器和网络连接技术带来的应用机会。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“意法半导体正在加快推进到2027年实现碳中和目标的公司可持续发展计划。为此,我们制定了一个全面的涵盖我们晶圆厂大量业务的减碳计划,其中重要内容是将提高我们设计场所的能源效率,在全球范围内采购100%可再生能源,以及降低我们全球运营场所的总体环境影响足迹。为了实现这些目标,我们将与该领域的领先者施耐德电气合作。施耐德的支持将有助于我们实现可持续发展目标,并有助于合作开发能够造福我们所服务的行业乃至整个社会的技术、产品和解决方案。”

施耐德电气董事长兼首席执行官Jean-Pascal Tricoire表示:施耐德电气正在支持世界全数字化、全电气化转型,以攻克全球气候危机挑战。然而,我们并不是独自在奋斗,我们的生态系统,包括我们的客户和供应商,在工业数字化中起着至关重要的作用。ST既是我们的客户又是供应商,也是我们这项行动的主要合作伙伴。ST的解决方案可以提高我们的产品的性能和能效。反过来,通过与ST共同制定实施碳减排目标,我们创造了一个良性循环,有助于我们双方在应对气候变化的同时实现各自可持续发展目标。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

关于施耐德电气

施耐德电气的使命是让所有人都能充分利用能源和资源,所有人都能享受世界进步与可持续发展的红利,我们称之为生命永存。我们通过在整个应用生命周期内集成世界领先的制程和能源管理技术、端点到云的连接产品、控制器、软件和服务,使家居楼宇、数据中心、基础设施和工业运营管理实现一体化和数字化。我们是跨国公司中本地化程度最高的企业。我们倡导开放标准和合作伙伴生态系统,积极践行我们的共同价值观:有意义的目标、包容、赋能。

要了解更多信息,请访问www.se.com

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近日,上海市浦东新区人民政府举办了“2019年度浦东新区经济突出贡献企业表彰活动”。凭借过去一年的优秀表现,展锐荣获“2019年度浦东新区经济突出贡献奖”。

2019年,浦东新区以占全国1/8000的面积,实现了占全国1/80的GDP,人均GDP超过3.2万美元,财政收入稳步增长,这其中离不开高科技企业的积极贡献。

在集成电路领域,浦东新区拥有国内最聚集的集成电产业集群,汇聚了产业链上下游232家企业。2019年,以浦东张江为核心的上海集成电路产业总产值达到1706亿元,占全国的五分之一。

展锐扎根浦东近二十年,在浦东优质的产业环境及政策支持下,已发展为国内集成电路设计领域的领军企业,也是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术,同时具备稀缺的大型SoC集成能力的企业之一。

2019年展锐全新启航,发布了5G通信技术平台马卡鲁及首款5G基带芯片春藤V510,迈入全球5G第一梯队。目前,市面上已有数十款采用展锐5G通信方案的终端产品顺利商用,助推5G普及。

2019年,展锐开展了全面的管理变革,实现了架构体系、产品规划、质量管理、研发流程、企业文化的焕然一新,重新激活客户并获得各领域客户的持续信赖。

展锐此次荣获2019年度“浦东新区经济突出贡献奖”,是持续变革的成果,也体现了浦东新区对展锐经济贡献的认可。2021即将来临,面向未来,展锐将继续担当数字世界的生态承载责任,为打造人民的数字世界持续努力、创造价值。

来源:紫光展锐UNISOC

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DRAM厂商长鑫存储完成156亿元融资,内存芯片的国产替代之路又获资金助力。12月14日,工商信息显示,大基金二期、安徽国资、兆易创新及另一家朱一明实控企业、小米长江产业基金等机构入股长鑫存储母公司睿力集成电路有限公司,融资价款达到156.50亿元。

根据兆易创新公告,长鑫存储是睿力集成的全资子公司,也是目前国内唯一量产国产DRAM内存的厂商,其第一大股东石溪集电的执行事务合伙人为石溪长鑫,石溪长鑫的实际控制人即兆易创新实控人朱一明。

自研内存芯片项目获资金支持

中国的存储制造在过去一年取得突破性进展。NAND Flash方面,4月13日,紫光集团旗下的长江存储宣布其128层QLC 3D NAND闪存研发成功。

长鑫存储主攻DRAM,今年2月,长鑫存储宣布研发出DDR4及LPDDR4X两种存储器,采用19纳米制程,这也是我国第1颗自研DRAM芯片。5月,多款搭载长鑫存储10纳米级DDR4芯片的内存条上市,真正掀开国产内存新篇章。

长鑫存储从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售,已建成第一座12英寸晶圆厂并投产。资料显示,长鑫存储集成电路制造基地项目总投资超过2200亿元,其中,长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目也是中国大陆第一个投入量产的DRAM设计制造一体化项目。

此轮融资中,大基金二期、安徽省国资旗下三重一创产业发展基金各自向睿力集成投资50亿元,老股东、合肥国资注资成立的长鑫集成投资8.5亿元,小米长江产业基金在内的12家跟进投资人总共投资40亿元,合肥集鑫企业管理合伙企业投资5亿元,兆易创新进行3亿元可转股债券投资。

本次增资完成后,兆易创新将持有睿力集成约0.85%股权。在业务合作层面,公司与睿力集成全资子公司长鑫存储技术有限公司签署了《框架采购协议》、《代工服务协议》、《产品联合开发平台合作协议》及与此相关的补充协议,将与长鑫存储在产品代销、代工服务、产品联合开发层面开展业务合作。

针对此次大基金二期入股,有业内人士评论,长鑫存储的存储器产品产业化预计会进入快速发展阶段。

冲击全球第四大DRAM厂商,长鑫存储还有这些助力

根据TrendForce集邦咨询发布的2020年二季度全球DRAM内存芯片市场数据显示,三星、SK海力士、美光这前三家DRAM大厂占据了全球市场约95%的份额。

集邦咨询分析师预估,明年四季度长鑫存储的投片量将增长到8.5万片/月,并超过南亚科技成为全球第四大DRAM厂商。目前长鑫存储DRAM工艺以19nm工艺为主,有望在明年年中将更新一代的17nm工艺导入量产阶段。展露头角后,不管是在产能还是技术方面,长鑫存储都有望提升其在高度集中的内存产业内的影响力。

除了自主研发,长鑫存储一直借助收购的方式提升技术。2019年12月,长鑫存储和加拿大公司Wi-LANInc.。这家从英飞凌手上收购大笔奇梦达专利的公司达成协议,长鑫获得了1000多万份有关DRAM的技术文件及2.8TB数据依据专利许可协议。

今年4月,据长鑫存储微信公众号消息,长鑫存储技术有限公司与美国半导体公司Rambus签署了专利许可协议。依据此协议,长鑫存储从Rambus获得了大量DRAM技术专利的实施许可。

半导体产业政策不断加码,并提出重点补齐短板的诉求。当前围绕内存芯片产业的政策支持,也在为国内首个自研内存芯片项目的产业进程增添助力。

6月6日,长三角一体化发展重大合作事项签约仪式在湖州举行。

其中,长三角地区拟支持长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目建设,提升长三角地区集成电路产业竞争力。长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目业务合作协议,由长鑫存储技术有限公司、苏州瑞红电子化学品有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司共同签约。

7月初,安徽省发布《重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案》文件,希望2-3年内解决一些关键技术瓶,即指向长鑫存储的芯片项目。

在内存技术方面,方案要求推进低功耗高速率LPDDR5 DRAM产品开发,面向中高端移动、平板及消费类产品DRAM存储芯片自主可控需求,研发先进低功耗高速率LPDDR5产品并实现产业化等。

文稿来源:全球半导体观察

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ADI公司今日宣布加大对中国市场的投资,将亚德诺半导体技术(上海)有限公司升级为亚德诺半导体(中国)有限公司,作为ADI在中国投资运营的总部型机构,这也是ADI在中国市场实施本土化战略的重要举措。

此次升级后,ADI中国将拥有从需求调研、产品定义、研发、市场销售与运营的全方面能力。新公司将针对中国市场,开发本地自主决策的产品,并提供灵活的人民币支付结算模式,未来还规划在中国设立物流仓储中心,并逐步完善本地供应链与生产合作体系,提升对中国客户的支持力度 。

根据战略合作备忘录,亚德诺半导体(中国)有限公司将落地上海黄浦,与当地在科研项目、生态建设、行业交流等各方面展开积极合作。

随着中国产业升级,迈向数字化,中国市场在全球扮演着重要角色,双循环与新基建等国家战略的实施,为中国产业带来前所未有的发展机遇。ADI中国区总裁范建人先生表示:“亚德诺半导体(中国)有限公司成立后,将拥有更多的本地决策能力,决定产品与技术的投资方向,敏捷地响应本地市场的创新需求,原ADI中国研发中心相应升级为ADI中国产品事业部,其角色从支持全球研发,转向为中国市场量身开发定制产品。这将使ADI中国更好地融入本地产业生态,为中国客户服务。”

黄浦区委书记杲云表示:“ 亚德诺半导体(中国)有限公司落户黄浦区将充分发挥龙头型、总部型企业的引领带动作用,吸引集成电路行业重点企业汇聚,促进上下游企业集结,带动全产业链均衡发展,进一步提高上海集成电路设计领域的核心竞争力,加快市区两级科技创新生态体系建设,促进产业升级和经济长期快速发展。”

关于ADI公司

ADI是全球领先的高性能模拟技术公司,致力于解决最艰巨的工程设计挑战。凭借杰出的检测、测量、电源、连接和解译技术,搭建连接现实世界和数字世界的智能化桥梁,从而帮助客户重新认识周围的世界。详情请浏览ADI官网 www.analog.com/cn

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凌华科技提供1万美元奖金赞助编程马拉松,以激发开发人员为制造业和物流业打造先进的边缘AI视觉解决方案

  • 凌华科技和合作伙伴英特尔一起,邀请解决方案构建商开发基于边缘的机器视觉原型,以解决制造、物流或其他水平应用中碰到的实际问题
  • 针对20/20 Vision Hack参与者的激励措施包括:英特尔神经计算棒,凌华科技Vizi-AI开发套件和10,000美元,以及为获胜者提供市场推广支持
  • 该项挑战由HackerEthth组织,并于2020年12月15日至2021年3月31日举行

全球领先的边缘计算解决方案提供商 -- 凌华科技日前宣布与英特尔合作赞助20/20 Vision Hack。编程马拉松(Hackathon)比赛旨在鼓励企业解决方案构建商使用凌华科技的Vizi-AI devkit和英特尔Distribution of OpenVINO toolkit,分享其机器视觉的技术原型,以应对工业环境中普遍存在的挑战。20/20 Vision Hack获奖解决方案将于2021年4月正式对外宣布。

“通过结合凌华科技和英特尔技术的力量来创造PoC(proof of Concepts, 概念验证),我们已经取得了巨大的成功;通常来说,使用英特尔Distribution of OpenVINO Toolkit优化和部署深度学习模型,然后再利用凌华科技即插即用的边缘硬件和边缘IoT软件,可以实现从原型到生产的过渡,”凌华科技物联网技术与创新副总裁Toby McClean说道,“借助开发人员的创造力进行机器视觉的创新,并将他们的想法付诸实践,可以更好地推动边缘侧AI应用的发展。” 

凌华科技和英特尔共同号召企业的开发人员,工业物联网和机器视觉AI社区以及系统集成商生态系统的成员,利用机器视觉技术,针对可行的、重复的应用,提出功能性解决方案方面的想法。20/20 Vision Hack将分三个阶段进行:

  • 特别奖:完成一个简短的OpenVINO教程的前100名参与者,将获得英特尔神经计算棒 -- Intel NCS2,该产品结合了英特尔Movidius Myriad X VPU的硬件优化性能和英特尔Distribution of OpenVINO Toolkit,可以加速基于深度神经网络的应用
  • 第一阶段:十位入围决赛的参与者将获得凌华科技Vizi-AI机器视觉开发套件
  • 第二阶段:获胜者将获得凌华科技和英特尔共同出资的10,000美元奖金,以及市场推广支持

“我们鼓励开发人员研究去年行业所面临的挑战。例如远程访问、社交距离、极端的卫生和安全措施,以及将这种学习运用到极具颠覆性的应用之中,”英特尔物联网开发平台产品营销总监Matthew Formica说道,“AI推理正是开发人员需要创新的技术,无论是开始使用正确的工具和技术、构思用例、学习新的AI技能,还是将项目投入生产。我非常期待能够看到开发人员的精彩表现。”

凌华科技Vizi-AI入门开发套件采用Intel Atom x5-E3940 SOC处理器,还包括了用于AI加速的英特尔Movidius Myriad X VPU,以及英特尔Distribution of OpenVINO toolkit和凌华科技Edge™软件。开发人员可以轻松地将Vizi-AI连接到不同的图像采集设备,然后部署和改进机器学习模型,利用视觉数据的洞察力来优化运营决策。Vizi-AI提供了一系列现成的、兼容OpenVINO的、预先构建的机器学习模型,可优化跨英特尔架构的深度学习工作负载,并简化从边缘到云的部署。凌华科技Edge软件套件可以构建一组可部署的应用,实现与端点,设备或应用之间的通信。

【关于凌华】

凌华科技凭借其领先的边缘计算解决方案,推动跨行业的数据决策(Data-to-Decisions)应用。凌华科技面向自动化、网络与通信、医疗、交通、国防军工等垂直产业,提供丰富的模块以及针对通用和特定市场的工业物联网平台。我们的产品包括基于工业标准规格的主板、刀片、机箱、模块、网关、系统和端到端的解决方案,以及丰富的测量测试产品、触控电脑及专用显示器等。其中,大部分产品都是加固等级,支持扩展宽温、冲击和振动。

凌华科技是Intel® Internet of Things Solutions联盟高级会员(Premier Member),并且积极参与多个标准化组织。凌华科技是一家可提供本地化服务的全球性企业,总部位于中国台湾,在台湾和上海设有生产制造中心,研发与整合事业中心则位于中国台湾、中国大陆、美国、德国;销售与服务支持据点遍及世界各地。

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具有60 TOPS深度学习性能、低功耗开放式可扩展平台, 适用于自动驾驶的中央处理ECU

2020 年 12 月 17 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出一款用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶系统(AD)的性能优异、ASIL-D级片上系统(SoC)——R-Car V3U。R-Car V3U针对深度学习处理能力提供突破性的60TOPS性能、低功耗和高达96,000 DMIPS的性能,可满足下一代自动驾驶汽车ADAS和AD架构对性能、安全性及可扩展性的需求。

该款SoC是针对ADAS和AD的Renesas autonomy的最新成员。该平台基于全新R-Car Gen 4架构,可提供从入门级NCAP应用到高级自动驾驶系统的可扩展性。R-Car V3U为瑞萨下一代高性能ADAS和AD产品奠定了基础。

瑞萨电子汽车数字产品营销事业部副总裁吉田直树表示:“我们非常高兴推出适用于下一代ADAS和AD车辆、倍受欢迎的R-Car SoC新一代产品。R-Car V3U延用了上一代产品R-Car V3M和R-Car V3H中ADAS与Level 2感知堆栈等开发资源,与Renesas autonomy平台一起使用,为实现基于单芯片的Level 3级别自动驾驶构建了一条平稳的迁移路径,可缩短开发周期并实现安全投产。”

先进SoC支持业界严苛的ASIL D级标准

自动驾驶系统要求功能安全性达到ASIL D级别——即ISO 26262道路车辆标准规定的最高、最严苛汽车安全等级。R-Car V3U SoC集成多种精密的安全机制,可对硬件的随机故障进行快速检测与响应。在SoC内的大多数信号处理可达到ASIL D级指标,同时降低设计复杂性和系统成本,使客户产品快速推向市场。

以低功耗实现深度学习技术

R-Car V3U提供高度灵活的DNN(深度神经网络)和AI机器学习功能。其灵活架构能够运行所有用于汽车障碍物检测与分类任务的最前沿神经网络,提供60 TOPS高性能的同时,实现低功耗及被动式散热。

R-Car V3U还提供多种可编程引擎,包括用于雷达处理的DSP,用于传统计算机视觉算法的多线程计算机视觉引擎,用于提升图像质量的图像信号处理以及用于密集光流、立体差异和物体分类等关键算法等的其它硬件加速器。

先进的嵌入式软件平台开发,适用于自动驾驶

瑞萨开放集成的开发环境,可帮助客户利用R-Car平台的内置硬件优势,以及低功耗特性和高可靠的实时软件,推动基于计算机视觉与深度学习解决方案的迅速上市。

用于异构多​​核硬件且易于使用的调试和调整工具可达成高效的软件开发,全面的示例应用及线上培训资源可使各级别的工程师快速启动其开发工作。符合功能安全和网络安全要求的编译器与代码生成器能够实现安全可靠的软件开发。

用户还可将R-Car V3U与瑞萨高性能、低功耗的RH850 MCU、集成式电源管理PMIC和功率器件相结合,配套ADAS和AD ECU所需的所有关键组件,从而更加高效地开发系统并加快上市速度。

供货信息

R-Car V3U SoC样品现已上市,并计划于2023年第二季度量产。更多信息,请访问:renesas.com/r-car-V3U

注1:深度神经网络(DNN)是一种深度的前馈式人工神经网络,已成功运用于视觉图像分析,并越来越多地应用在汽车领域,如道路检测或目标分类等。

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

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RAMK060绝对式旋转磁性编码器具有更加可靠、高分辨率性能

宾夕法尼亚、MALVERN  2020年12  17   日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,RAMK060绝对式旋转磁性编码器在《电子发烧友》Elecfans)“传感器技术评比中荣获2020年度中国IoT创新奖。

今年是中国IoT创新奖举办的第五届,旨在表彰过去一年推出的对物联网行业产生深远影响的产品和技术。入围提名以在线投票方式决定,获奖者由《电子发烧友》编辑和行业专家投票评选。本届参选评比中,Vishay的RAMK060高精度位置传感器以其为设计师提供比现有绝对式编码器更加可靠的性能,分辨率和精度优于传统霍尔效应传感器而获得高度认可。

60 mm版RAMK060采用先进的非接触式技术,精度大于13位,分辨率达19位,重复精度大于16位,可以抵抗外部磁场、湿度、大气污染、振动机械冲击和温度变化。这种技术架构可提供具有安全保证的出色性能。器件采用转子+定子套件设计,以及离轴设计用于空心轴组装,6.5 mm超薄尺寸和轻巧重量低于55 g,使其非常适合用于空间小,而又需要高精度检测角度位置的应用。

绝对式旋转磁性编码器专利设计特别适于要求精确且重复运动的应用,例如工业机器人和协作机器人的手臂关节,自导车辆方向盘,以及印刷、纺织制造和铣削加工机床。RAMK060在这些应用中的主要优点包括自校准补偿机械偏心,内置自监控,断电前记忆最后绝对位置。

《电子发烧友》主办的第届中国IoT大会圆满落幕之际,于12月4日在深圳举行颁奖典礼公布获奖者。完整获奖者名单,请访问:www.elecfans.com/iot/1407251.html

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of techÔ。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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20201216日,北京 —— 今日举行的2020英特尔内存存储日活动上,英特尔重磅发布了六款全新内存和存储产品,旨在帮助客户驾驭数字化转型的重大机遇为进一步推动内存和存储创新,英特尔宣布推出两款新的傲腾固态盘产品,即全球运行速度最快的数据中心固态盘英特尔®傲腾固态盘P5800X,以及能够为游戏和内容创作提供高性能和主流生产力,面向客户端的英特尔®傲腾H20混合式固态盘通过使内存更靠近处理器,英特尔傲腾能够满足现代计算需求。此外,英特尔透露即将面向云和企业级用户发布代号为“ Crow Pass”的第三代英特尔®傲腾™持久内存

英特尔数据平台事业部副总裁兼傲腾事业部总经理Alper Ilkbahar指出:“对于英特尔内存和存储业务来说,今天是颇具里程碑意义的一天。随着几款全新傲腾产品的发布,我们不仅延续创新,进一步强化了我们的内存和存储产品组合,还将持续赋能客户更好地应对数字化转型的复杂性。现阶段,傲腾产品和技术正日益成为计算业务中的主流应用。而作为英特尔重要的组成部分,这些领先的内存和存储产品将进一步推动包括AI5G网络、智能和自主边缘计算重点增长领域的长足发展。

本次大会上,英特尔还宣布推出三款采用144层存储单元的全新NAND固态盘,包括适用于主流计算的英特尔下一代144QLC 3D NAND固态盘——英特尔固态盘670p全球首个推向市场的144TLC NAND设计的英特尔固态盘D7-P5510;采用业内首个144QLC NAND并具备更高密度、更强持久性的英特尔固态盘D5-P5316

随着今日傲腾技术的发布,英特尔继续在数据中心内存和存储金字塔中构建融合了DRAM和NAND特性的新的层级。其中,英特尔傲腾固态盘通过高速缓存和高速存储的性能,突破数据供应瓶颈并加速应用,提高每台服务器的性能可扩展性,并降低时延敏感工作负载的交易成本。

英特尔傲腾持久内存是英特尔打造兼具持久性、大容量、经济性、低延迟和近内存速度性能的内存和存储解决方案愿景的最好体现。通过傲腾持久内存,英特尔重构了内存和存储层级,建立了以其为基础的容量和性能都有所不同的内存和存储层。这种方式同时使建立双层内存架构成为可能,其中以DRAM作为性能层,持久内存作为容量层。而从存储角度来看,傲腾持久内存可被用作基于NAND大容量存储层之上的性能层

同时,英特尔傲腾持久内存通过双倍数据速率总线连接CPU,能够以DRAM速度直接进行加载和存储访问,同时它也兼具非易失性,融合了内存和存储的最佳特性

此外,英特尔将通过其代号为“ Crow Pass”的第三代英特尔®傲腾持久内存和代号为Sapphire Rapids的英特尔®至强®可扩展处理器进一步增强和扩展其独特的内存和存储产品组合。

值得一提的是,今天发布的三款全新NAND固态盘代表着TLCQLC作为大容量固态盘的主流技术正式迈入全新时代。其中,英特尔®3D NAND 固态盘670p是用于主流计算的英特尔下一代144层(QLC3D NAND固态盘。英特尔固态盘D7-P5510是全球首个推向市场的144TLC NAND固态盘,而英特尔固态盘D5-P5316则是业内首个采用了144QLC NAND的数据中心级固态盘。过去十余年间,英特尔始终致力于推动和发展领先的内存和存储技术。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)是全球半导体行业的引领者,以计算和通信技术奠定全球创新基石,塑造以数据为中心的未来。我们通过精尖制造的专长,帮助保护、驱动和连接数十亿设备以及智能互联世界的基础设施 —— 从云、网络到边缘设备以及它们之间的一切,并帮助解决世界上最艰巨的问题和挑战。如需了解更多信息,请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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近日,英特尔滴滴出行(以下简称“滴滴”)签署战略合作协议,旨在依托英特尔和滴滴各自的优势资源,在云计算和自动驾驶两大领域开展深入合作,并围绕计算、存储平台、网络和软件四个维度进行优化和探索,从而推动技术进步,为生态发展和产业创新注入新动力。英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区行业解决方案部总经理梁雅莉滴滴出行高级副总裁章文嵩出席本次签约仪式。

此次合作,双方将整合各自优势资源,在云计算和自动驾驶领域强强联合,从计算优化、存储平台优化、网络性能优化和软件优化四个方向进行探索实现合作共赢

英特尔中国区行业解决方案部总经理梁雅莉指出:“英特尔正在加速推进智能互联世界以数据为中心的创新步伐,构建面向未来的产业生态。滴滴强大的行业背景、领先的数据服务与持续的技术创新,与英特尔全球卓越的产品技术服务能力相结合,使我们能够充分发挥各自的优势,共同打造出更多行业成果,推动企业数字化转型。英特尔将通过在品牌、技术、生态等方面的优势资源,在全球范围内支持滴滴的数字生态建设,携手共同释放数据的潜力,驱动精彩世界。”

滴滴出行高级副总裁章文嵩表示:“滴滴平台每天运行海量数据,亟需通过高稳定性的云计算和大规模实时处理平台及领先的服务器,为网约车、智慧交通、自动驾驶等核心业务提供强有力的技术支持。滴滴云将利用卓越的AI能力为交通出行、人工智能和教育培训等领域提供多元稳定的解决方案。我们将与英特尔共同进行技术探索,未来进一步推动行业的发展和技术的进步。”

在云计算领域,滴滴推出新一代云平台能够大幅提升系统性能,降低总体拥有成本,为行业开发者及企业用户提供高效、稳定的云产品及服务。滴滴将借助英特尔领先的产品和解决方案,持续不断地优化产品性能和用户体验。同时,双方亦将开展基础架构的精细化管理,并在数据中心建设领域探索更多合作模式。在自动驾驶领域,滴滴也将携手英特尔,一起基于英特尔物联网自动驾驶解决方案及新一代®至强®处理器,共同探索自动驾驶未来的发展方向。作为首批参与英特尔合作伙伴联盟(Intel Partner Alliance, IPA)的战略合作伙伴,滴滴还将获得英特尔强大的生态合作伙伴体系支持,并在2021年为英特尔广泛生态内的其他合作伙伴及用户提供新形态云服务,进一步促进生态系统协作。

英特尔与滴滴合作,向交通出行、公安安防、人工智能、图形渲染、电子游戏、教育培训、金融等数百个行业及个人客户提供服务。未来,英特尔将继续携手滴滴加速云计算创新和基础技术架构发展,同时大力推动自动驾驶服务,基于多样化需求打造真正落地的解决方案

关于英特尔

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继早前展望了消费级 DDR5 内存产品线的规划之后,十铨(TeamGroup)现已开启 DDR5 内存模组的工程样品开发工作。该公司目前正与华硕、微星、技嘉、华擎等主板制造商合作,对 DDR5 工程样品展开验证(暂时只有单条 16GB @ 4800MHz 的规格),以确保实际效能可全面超越 DDR4 时代。

据悉,十铨透露的首批消费级 DDR5 内存样品的标称工作电压为 1.1v,较 DDR4 时代的 1.2v 进一步下调。与此同时,SK 海力士这边也公布了自家 DDR5 存储器的详细规格。

验证期间,十铨已将 DDR5 工程样品送到了各大主板制造商的研发团队手中,并期待着顺利完成相关验证工作。合作伙伴中包括了华硕、微星、技嘉、华擎等大厂。

值得一提的是,十铨还希望用户无需手动调节 BIOS 设置,即可无缝体验到 DDR5 内存模组的最佳性能(更快的速度 / 更低的延迟),但这显然需要主板厂商的大力配合。

来源:cnBeta.COM

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