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新产品丰富了基于COTS的处理器和通信接口,简化宇航级且可扩展的整体系统解决方案的开发

为减少开发航天器系统的时间、成本和风险,设计人员可以在初始阶段使用商用现货(COTS),随后再将其替换为具有相同引脚分布、采用塑料或陶瓷封装的宇航级等效耐辐射器件。 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日宣布推出一款耐辐射的64兆位(Mbit)并行接口SuperFlash闪存器件,具有卓越的总电离剂量(TID)耐受能力,可在恶劣的太空辐射环境中实现最大的可靠性和耐用性。新产品是Microchip用于航天系统的单片机(MCU)、微处理器(MPU)和现场可编程门阵列(FPGA)的理想配件,为这种可扩展的开发模型提供了构建模块。

Microchip航空航天和国防业务部副总裁Bob Vampola表示:“在使用我们的耐辐射或抗辐射微处理器和FPGA开发航天系统总体解决方案的过程中,SST38LF6401RT SuperFlash产品进一步增强了扩展性,航天系统需要配套的闪存来存储驱动整个系统的关键软件代码或比特流,对数字处理的可靠性要求非常之高,新产品为这一过程提供了关键的保护。

即使在闪存仍处于供电和运行状态时,SST38LF6401RT器件的辐射耐受能力也高达50千拉德(Krad)TID,该产品能使系统在各种空间应用中运行。在这些应用中,系统无法承受任何代码执行错误,否则可能导致严重缺陷和系统崩溃。新产品是Microchip基于SAMRH71 Arm® Cortex®-M7的抗辐射SoC处理器的理想配件,也可与RT PolarFire® FPGA配合使用,以支持航天器搭载系统的重新配置。新产品与其工业版本具有兼容的引脚分布,以便在印刷电路板(PCB)上轻松替换为宇航级的塑料或陶瓷封装版本。SST38LF6401RT的工作电压范围为3.0至3.6伏(V)。

开发工具和供货

SST38LF6401RT SuperFlash器件现在提供陶瓷封装的样品,可根据要求提供评估板和演示软件。此外,还可以根据要求提供FPGA飞行编程参考案例,演示如何将SuperFlash器件与FPGA和SAMRH71处理器通过支持软件进行集成。

Microchip从COTS到耐辐射产品的工艺

通过改进旗下成熟可靠的汽车或工业标准产品系列中相关器件的硅工艺,Microchip能为这些器件提供增强的保护,使它们免受重离子环境中的单粒子闩锁影响。通过为每个功能块提供专门的辐射报告,这些经过少量修改的器件的辐射性能得到充分的表征。这些器件被广泛应用于运载火箭、卫星组网和空间站等各种应用中。设计人员可以使用易于获取的COTS器件开始系统部署,然后再将其替换为引脚兼容的宇航级器件,这些器件采用高可靠性的塑料或陶瓷封装。

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。 其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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作者  Ethan Li

“智慧城市”、“智能电网”、“泛在电力物联”......近几年一些新概念相继被提出,这些规划相互交叉影响,在一些试点城市快速建设推进,如高压电缆线已由空架开始转到地下,以青岛为例,主干道、高新区老区改造新区建设都要求电缆下地,每50m-100m覆盖一个智能井盖来保证城市安全,释放城市空间资源。

电力智能井盖产品定义及终端功能

产品定义:智能井盖监控系统,可以检测井盖是否丢失,智能井盖监控系统利用目前先进的无线通讯技术、电源技术、可以持续采集井盖状态和井下环境信息,包括水位、温度、有害气体等,然后存储和远传。将井盖的开启、井盖巡检纳入到统一的维护管理系统中,并建立相对应的报警处理机制,通过电子地图展示井盖所处位置的状态和报警内容,例如井盖被盗或者破坏,监控人员能够及时到达现场处理,快速地解决安全遗患。

电力井盖监控终端功能:

  • 入侵报警:实时监控井盖的开启及破坏情况

  • 环境监测:井下O2浓度有毒气体如CO,H2S......

  • 状态管理:远程控制或密钥开启、关闭井盖

  • 通过通讯协议接口实现与其他系统的互联互通

  • 基于物联网的设备的全生命周期的管理

Excelpoint世健公司的工程师Ethan Li介绍了ADI IC从感知(iSensor MEMS)、采集(Analog to Digital Converter),到数字隔离通讯接口(iCoupler)、电源供电系统(ADI Power by Linear),在一个典型小而智慧的应用“电力智能井盖”中的应用。

产品典型信号链

【图1 电力智能井盖典型信号链】

系统技术要求

  • 系统供电:24Vdc(Range16V~36V)在线式供电系统(同样要求有后备电源系统或者锂电池供电系统)

  • 井盖倾斜检测:阈值报警,1~2°误差

  • 气体检测精度:~5%

  • 通讯方式:隔离RS-232/485总线通讯,速率<115200bps,,2G/4G/NB-IOT无线

  • 静态功耗:<0.02W

  • 报警响应时间:<10S

  • 免维护时间:1年以上

电源供电系统-ADI Power by Linear

电源需启动较大功率机械动作开关,也要保证下井后系统断电的人工安全,所以供电方式上采用在线式24Vdc供电Vin=16~36V,后备电源为6~8节Li-ion(25.2Vfull/29.4Vfull)串联充电。

成功设计使用案例:LTC4020高压buck-boost兼容MPPT太阳能充电功能+LTC4416外部路径管理的高可靠性设计方案。

【图2 LTC4020应用简图及特点】

此外,还有反激式LT8302隔离电源方案,LT860X多路同步整流DC/DC,以及Silent switcher技术的LT8609S、LTC8645S、LTC8650S等全套电源供电可参考方案。

ADI MEMS G-sensor在倾角检测的应用

成功设计使用案例:超低功耗3轴MEMS加速度计ADXL362,保证整机的静态功耗。

关于3轴G-SENOR测倾角的设计,可参考ADI官网完整的应用笔记AN1057。

井下气体检测

系统一般会要求有O2、CO、CO2、H2S四种气体加常规辅助量检测,检测误差精度~5%,要求不高,现在客户设计方案还是电化学传感器加放大器,如ADA4528、AD623 TIA信号调理后MCU片内ADC采集的方案。

Ethan Li推荐2019年ADI发布的一颗基于电化学传感器方案气体检测的平台级产品——ADuCM355

ADuCM355高集成度、高精度、高安全可靠性、小体积、低功耗等特性,在基于电化学传感器做气体检测中应用中优势显著,有客户已开始导入评测,ADuCM355具体的应用设计本文不展开细说,可参考ADI官网电路笔记CN0425、CN0429了解。

隔离通讯接口

通讯方式:隔离RS-232/485总线通讯,功能性隔离2500Vdc,通讯速率<115200bps,以及2G/4G/NB-IOT无线。

成功设计使用案例:隔离RS-232、ADM3251E、隔离RS-485、低成本ADM2483,集成isoPower的ADM2587E。相比于传统的光耦隔离与电容隔离,ADI iCoupler专利的磁隔离技术鲁棒性高,抗干扰能力强。新一代的磁隔离编解码技术在原有解码基础上又升级进一步增加抗干扰性,集成度高、设计简单。

Ethan表示,ADI可提供的iSensor+ Single process+ iCoupler+ADI power by Linear全套产品方案。此外,世健在山东区域已配合客户设计支持,具有成功设计使用的经验,并且已经量产。随着城市发展和泛电力物联网的大力推进,电力智能井盖产品功能也会不断丰富。相信将来ADI产品与客户方案设计上会有更全面、更深入的合作。

关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商

世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。

世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。集团分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。

世健是新加坡的主板上市公司,总部设于新加坡,拥有约750名员工,业务范围已扩展至亚太区40多个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。世健集团在2019年的年营业额超过9亿7千万美元。1993年,世健在香港设立区域总部——世健系统(香港)有限公司,正式开始发展中国业务。目前,世健在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。

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无线连接测试专家MVG近日宣布推出多探头测量系统SG 3000MSG 3000M专为全尺寸汽车天线测量和OTA测试而设计,可将现有吸波暗室升级为用于互联车辆的天线测量和OTA测试设备。

5G技术中基于蜂窝车辆到万物(C-V2X)将成为汽车行业的游戏规则改变者。在确保远程网络通信(V2N)的同时,将车辆直接连接到其他车辆(V2V)基础设施(V2I)和行人(V2P)的可能性将驱动多种革命性服务的发展。

为了满足关键任务通信的C-V2X高带宽和低延迟要求,天线性能对于汽车制造商至关重要。从组件评估到全面的OTA评估,对设计天线进行准确,完整的测试,可以根据其支持环境对所有集成天线进行调整和精确对准。

SG 3000MMV-Scan多探头技术和嵌入式过采样功能可确保准确高效天线测量。宽频带覆盖范围从200MHz到10GHz,使其能够支持开发汽车连接性大多数现有的端到端测试协议。

SG 3000M的主要优点:

-全尺寸车辆天线测量

-移动测量系统

-覆盖200MHz至10GHz的大频段

-全面了解天线与结构的相互作用

-链接到仿真工具

媒体联系:

如需要了解MVG的其他相关信息,敬请联络fanny.feng@dancomms.com

关于法国MVG

法国Microwave Vision Group是全球领先的天线测试测量系统、射频安全设备和电磁兼容的制造生产厂商。其源头企业SATIMO公司最早于1986年创建于法国,随着业务扩展,MVG集团于2008年正式成立,旗下包括SATIMOORBIT/FRAEMI 和Rainford四家公司四大工业企业。集团在全球拥有七个研发生产基地:设在中东地区的工厂专业生产定位系统,在欧洲的五个工厂分别负责天线,探测阵列,暗室及测试测量系统的生产,而在美国的工厂专业负责生产吸波材料。MVG集团2004年进入中国,为支持中国本地市场的发展,集团在香港设有子公司Microwave Vision AMS。2017年10月在深圳成立国内首家子公司: MVG China - 伟睿科技(深圳)有限公司。集团专业的项目和技术团队遍布中国北京、上海、广州、深圳和西安各地,为中国客户提供一体化的项目设计、实施和管理服务。

法国MVG集团致力支持国防,国土安全,航空航天,卫星,无线电信,汽车工业,大学研发,射频安全和材料测量等行业。MVG一直以客户利益最大化为努力的方向,致力满足客户的需求。更多信息,请浏览官方网站:www.mvg-world.com

MVG官方微信账号:MicrowaveVision

MVG官方微博帐号:MicrowaveVision

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通常情况下,医疗超声成像系统又大又笨重,必须用推车推着走。然而,新的Vave探头可以放在口袋里,并与智能手机配对使用。该设备由总部位于加州的公司Vave Health创建,是首席执行官Amin Nikoozadeh的心血结晶。它源于他对成像系统小型化的研究,这是他在斯坦福大学攻读电子工程专业时的博士研究的一部分。

这款340克的设备采用了压电微机械超声换能器、有助于散热的铸镁机身和硅胶手握套。据报道,其可拆卸式锂离子电池充电4小时,可连续扫描1小时以上。

Vave还具有IP67防水性能(可下潜至1米/3.3英尺,持续半小时),这意味着整机可以定期浸泡和消毒。用户可以在心脏、肺部、腹部和OB/GYN(产科/妇科)四种成像预设中进行选择,此外他们还可以手动控制增益、深度和聚焦等参数。

科学家研发便携式超声波探头 可与智能手机进行无线通信

使用Wi-Fi连接的iOS或Android智能手机或平板电脑上的应用程序实时查看图像。这些视频既可以保存在移动设备上,也可以保存在加密的云端服务器上。

Vave现在可以通过99美元/月的订阅服务获得,其中包括每两年一次的升级更换探头。

来源:cnBeta.COM

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据韩媒12月16日消息,三星近日宣布推出110英寸新款Micro LED电视,售价高达102万元。2018年,三星首次推出了采用 Micro LED技术的显示屏——“ The Wall”。 时隔两年时间,三星新推出的2020新款Micro LED电视,相比此前产品更加成熟稳定,尺寸也更加接近民用。

据了解,Micro LED电视采用以微米(1微米等于百万分之一米)为单位的超小型LED灯,能够自动发光,是无需背光或彩色滤光片等构造的“自发光电视”。

三星电子方面表示,这款110英寸的Micro LED电视采用110英寸4K屏幕,具有800万个微型LED元件,整体大小约为3.3平方米。据悉,三星采用了一种源自其半导体业务的新制造工艺,通过比现有产品更密集更精密的元件排列,成功实现了110英寸产品的商用化。

“Micro LED电视能够提供100%的色彩还原能力,使事物的所有颜色都更贴近实际。”三星电子方面称。

值得一提的是,据三星电子方面介绍,该款电视的使用寿命为100000小时,长时间使用也不必担心图像质量下降或烧屏问题。

据三星方面透露,该公司计划将于2021年第一季度全球同步发售该款电视。

来源:环球科技

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作者:张国斌

“我自从2017年11月,被董事会任命为联合首席执行官,至今已三年余,在这1000多个日子里,我 几乎从未休假,甚至在2019年6月份,当我正在经历着生命中最危险的时刻,都从来没有放弃、 也没有辜负过诸位对我的嘱托。 这段期间,我尽心竭力完成了从28nm到7nm,共五个世代的技术开发。这是一般公司需要花十年 以上的时间才能达成的任务。。。。”

我来中国大陆本来就不是为了谋取高官厚禄,只是单纯的想为大陆的高端集成电路尽一份心力。

蒋先生即将出任公司副董事长一职。对此,我感到十分错愕与不解,因为我事前对此事毫无所悉。我深深的感到已经不再被尊重与不被信任。我觉得,你们应该不再需要我在此继续为公司的前景打拼奋斗了。我可以暂时安心的休息 片刻。 

【原创】从梁孟松的辞呈来看,暴露出中芯国际管理有大隐患!老张希望中芯国际从大局出发留住人才!

这是昨天中芯国际CEO梁孟松的辞呈部分内容,字里行间,透着梁孟松对本土集成电路的热爱和对被伤害后的愤怒,作为已经联席CEO ,如此重要的人事任命事前他竟然都不知道,可见中芯国际管理隐患巨大!难道存在严重的一言堂吗?难道管理层不想想当年梁孟松是怎么被从三星逼走的吗?

过去,中芯国际也曾高层陷入内斗,2011年时任CTO杨士宁与CEO王宁国爆发内斗,最后两人都离开中芯国际;如今,时隔9年,联合CEO梁孟松却又公开在临时董事会中震撼性向董事会递交书面辞呈,再度震撼业界。

难道这次也要两位牛人的离开为结局吗?

作为中国第一晶圆代工企业,中芯国际肩负完成中国集成电路自主制造的重任,在梁孟松加盟以后,中芯国际迅速完成了从28nm到7nm的跳跃式发展,这是业界有目共睹的事实。

对于这样一位不可多得的人才,中国半导体业界希望中芯国际能从大局出发留住人才,实现中芯国际的跨越式发展。如今美国加紧了对中国半导体制造的围剿,已经对中芯国际发出禁令,此时此刻如果中芯国际再爆发内乱,自断手足 ,那真是干了“亲者痛仇者快”的傻事。

梁孟松的价值不可估量

梁孟松1952年出生,是我国台湾人,加州大学伯克利分校电机博士,是半导体大牛胡正明最得意的弟子,曾在美国芯片大厂AMD工作过几年,直到1992年才回台湾加入台积电,那一年他40岁。

在台积电,他的工作是领导模块开发团队,这是先进工艺的核心。在芯片领域,他个人拥有500多个专利,在台积电的多次工艺升级中,有着不可磨灭的贡献。

真正让梁孟松一战成名的是2003年台积电与IBM在130nm的“铜制程”一战。这一战,梁孟松带领台积电抢先一年研发出130nm铜制程技术,稳坐世界第一宝座,成功确立台积电在半导体业界的行业老大地位。曾是台积电最大投单客户的图像芯片公司NVIDIA执行长兼总裁黄仁勋说:“130nm改造了台积电”。

2006年,直属上司蒋尚义退休,为台积电工作了14年的梁孟松原本以为自己有机会高升,却没想到台积电从英特尔挖来先进技术研发协理罗唯仁来做资深研发副总裁,梁孟松降职调去其它部门。

后来梁孟松愤而离职,加盟三星帮助三星成功开发出14nm FinFET工艺,一度让台积电股票大跌。并从台积电手中抢到了苹果的订单,这让三星代工业务大力发展,从2005到2009这五年中,三星电子的年代工营收不足4亿美元。但到2010年开始代工苹果公司的苹果A系列处理器(包括从A4到A7)后,代工营业收入猛增,2010年整体代工收入激增至12亿美元(其中苹果A系列处理器产品代工收入达8亿美元)。2013年达到39.5亿美元。除了带领三星研发团队取得早期成功之外,实际上梁孟松的指导,对三星后来独自发展技术路线,也具有相当大的影响,韩国也因此打进少数玩家才能加入的晶圆代工俱乐部中,到了2018年,三星晶圆代工收入已经攀上约100亿美元!

2017年,梁孟松和三星协议到期,这时候中芯国际向这位“大牛”抛出了橄榄枝,最后梁孟松同意了,没有再与三星续签,直接加盟中芯,成为了中芯的CEO官兼执行董事,而梁孟松的到来也被媒体称为“中国半导体产业进入梁孟松时代”。

梁孟松加盟后中芯国际代工业务突飞猛进,2017年10月到2019年上半年。一年半左右,中芯国际也正式从28nm时代,直接进入了14nm时代。而且梁孟松在300天不到的时间就把14nm芯片从3%的良率提高到了95%。

可以说,梁孟松对中芯国际的贡献有目共睹,而且,从他的种种作为看,他是想在工艺领域有所建树的人 ,对于这样的人才,应该尽量留住给他创造一个发挥才干的空间,而不是任其流失!当年三星就是因为梁孟松的离去而出现苹果A9代工翻车事件,难道如今中芯国际还要重蹈覆辙吗?

当此严峻时期,人才是中芯国际走向国际化加速发展的关键,真的希望中芯国际管理层可以妥善解决这个问题。当年台积电为了把梁孟松从三星赶走,使用了各种手段,我希望今天我们不要中了一些人的圈套,逼得人才流失!

梁孟松的辞呈全文

12月15日,中芯国际召开临时董事会,公告委任蒋尚义为公司第二类执行董事、董事会副董事长及战略委员会成员,自2020年12月15日起生效。同时,蒋尚义有权根据聘用合约获得年度固定现金酬金计67万美元及年度激励。

根据公告,目前中芯国际的董事构成为:执行董事包括周子学(董事长)、蒋尚义(副董事长)、赵海军(联合首席执行官)、梁孟松(联合首席执行官)、高永岗(首席财务官兼公司秘书)。非执行董事包括陈山枝、周杰、任凯、路军、童国华。独立非执行董事包括William Tudor Brown、丛京生、刘遵义、范仁达、杨光磊。

在这次会议上,据说梁孟松投了弃权票,据称是因为蒋尚义回归担任副董事长一事并未告知梁孟松,引发其不满,故而愤而向董事会提出书面辞呈。

【原创】从梁孟松的辞呈来看,暴露出中芯国际管理有大隐患!老张希望中芯国际从大局出发留住人才!

我们来看看梁孟松的辞呈

以下为梁孟松辞呈全文:

  致董事会信函 

  董事长及诸位董事,您们好!

  我知道今天在这个会议上我们要做一个非常重要的人事任命决议。

  目前,中芯国际正面临着美国的种种打压,导致先进工艺的发展受到严重威胁。我认为,今天这个人事提案必然会关系到公司的前景。

  我自从2017年11月,被董事会任命为联合首席执行官,至今已三年余,在这1000多个日子里,我 几乎从未休假,甚至在2019年6月份,当我正在经历着生命中最危险的时刻,都从来没有放弃、 也没有辜负过诸位对我的嘱托。 

  这段期间,我尽心竭力完成了从28nm到7nm,共五个世代的技术开发。这是一般公司需要花十年 以上的时间才能达成的任务。而这些成果是由我带领的2000多位工程师,日以继夜、卖命拼搏得 来的。当然,董事长和诸位董事过往的信任与支持也是成功的关键要素。 

  我来中国大陆本来就不是为了谋取高官厚禄,只是单纯的想为大陆的高端集成电路尽一份心力。目前,28nm, 14nm, 12nm, 及n+1等技术均已进入规模量产,7nm技术的开发也已经完成,明年 四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰钜的8大项技术也已经有序展开, 只待EUV光刻机的到来,就可以进入全面开发阶段。 

  目前看来,我的短期目标,似乎已经超预期、圆满的达成了。

  我是在12月9号,上星期三早上,接获董事长电话告知:蒋先生即将出任公司副董事长一职。对 此,我感到十分错愕与不解,因为我事前对此事毫无所悉。我深深的感到已经不再被尊重与不被信任。我觉得,你们应该不再需要我在此继续为公司的前景打拼奋斗了。我可以暂时安心的休息 片刻。 

  在公司董事会和股东会通过蒋先生提名任职之后,我将正式提出辞呈。但是公司应该对我这三年多的贡献给予全面公正的评价,而我应有接受和申诉的权利。

  我在此很郑重的告诉大家,我并没有丝毫意图想要影响各位接下来对此人事任命的表决,但是我觉得我应该要让大家知道我内心最真切的感受。

  我的这份声明,希望董事会秘书郭光莉女士可以列入本次临时董事会的正式会议纪录。

  谢谢大家。

【原创】从梁孟松的辞呈来看,暴露出中芯国际管理有大隐患!老张希望中芯国际从大局出发留住人才!

今天中芯国际股票大跌,市场已经对此做出了回应,大家怎么看这个事件?

注:本文为原创文章,转载请注明作者及来源

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  • 清微智能推出最新TX510 AI处理器,将华邦1Gb LPDDR3芯片整合至单一SiP
  • 在华邦DRAM高达1866Mb/s带宽的支持下TX510 SoC执行速度高达1.2TInt8),为生物识别和3D感测应用立下基准

20201216日中国,苏州讯——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,其高性能、低功耗1Gb LPDDR3 DRAM用于清微智能的全新人工智能芯片,在高带宽应用领域再次取得令人瞩目的成果。

清微智能最新发布的TX510 SoC是一款高度先进的AI边缘计算引擎,并已针对3D感测、脸部识别、物体识别和手势识别等功能进行了优化。TX510适用于需要快速图像检测和识别的应用,包括生物识别、视频监控、智能零售、智能家庭自动化和高级工业自动化。

华邦的LPDDR3 DRAM提供每秒1866Mb最高带宽,使用1.2V/1.8V双电源供电,并具有节电功能(如深度省电模式和频率停止等),支持TX510AI成像应用中提供优异的速度和精准度。

TX510 SoC中实现了创新架构:内含32RISC处理器、可重新配置的神经网络引擎、可重新配置的通用运算引擎、图像信号处理器和3D感应引擎。出货时,TX510与华邦的1Gb LPDDR3 DRAM芯片整合在同一个14mm x 14mm TFBGA系统级封装(SiP)内。该SiP可实现高达1.2 TOPS每秒兆次运算的运算处理量,在不到100毫秒的时间内执行准确的人脸识别(错误接受率为千万分之一,且能在不到50毫秒的时间内将特征与10个数据库中的面部信息进行比较。芯片的峰值作业耗电量仅450mW,在静态模式下的耗电量仅0.01mW

华邦1Gb LPDDR3 DRAM助力清微智能最新AI图像处理SoC实现高性能

“华邦LPDDR3 DRAM的性能评估显示,它在速度和耗电量方面都很有优势。”清微智能首席执行官王博表示,“但同样重要的是,在我们开发TX510时华邦为我们提供了支持和专业知识,让我们能将DRAM芯片整合到SiP中,从而能在维持热管理的同时,保持高性能和信号完整性。”

华邦表示:“在与清微智能紧密的技术合作中,华邦高性能低功耗的DRAM协助TX510展现出极高性能,为这类型的创新AI芯片树立了新的标竿。”

华邦LPDDR3 DRAM已量产。如需详细信息,请访问www.winbond.com

如需有关TX510的详细信息,请访问www.tsingmicro.com

关于清微智能

清微智能是可重构计算芯片的领导者,提供以端侧为基础,并向云侧延伸的芯片产品及解决方案。核心技术团队来自清华大学微电子所,从事芯片研发13年,兼具芯片、软件、算法和系统研发能力,曾获国家技术发明奖、中国专利金奖、ACM/IEEE ISLPED设计竞赛奖等多个奖项。

可重构计算是一种可根据不同的应用或算法灵活重构硬件资源的新型芯片架构技术。基于可重构计算技术,清微20196月量产的智能语音芯片TX210,是可重构芯片的首次商用,20207月量产全球首款多模态智能计算芯片TX510

公司目前已与上百家知名智慧手机、家居、金融支付及智慧穿戴设备厂商合作,未来将持续发挥可重构技术软硬可程序设计优势,从云边端去覆盖更多的应用领域。

关于华邦

华邦电子为专业的内存集成电路公司,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存和编码型闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学工业园区,在美国、日本、以色列、中国大陆、香港等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发之制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。

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1.2 kW/L V2X 车载充电机加速车载V2G的推广

旗下拥有Diamond Electric和田渊电机两家核心企业的Diamond Electric Holdings (DIAMOND)于12月3日宣布,研发出的7.4 kW V2X(X代表电网、住宅、和负载)车载充电机(OBC),功率密度可达1.2kW/L (*2),为世界上功率密度最大的车载电动机之一(*1)。该产品利用BEV/PHEV(电动汽车/插电式混合动力汽车)电池提供网格服务,满足需求,并在停电时提供备用电源。产品符合北美新安全标准(UL 9741),满足引领车载V2G生产规范的美国电池市场。合规性和高功率密度利于该产品的车载V2X应用。

网格稳定是BEV/PHEV和可再生能源推广的关键。V2G是一个重要的解决方案,它使BEV/PHEV的车载电池通过双向充电机提供电力,以稳定网格。此外,V2H和V2L近年来引发人们关注,因为它们能够利用BEV/PHEV的车载电池作为随时备用电源。具有网格互联能力的车载充电机对于包括V2G、V2H和V2L的V2X的推广至关重要。

为此,DIAMOND研发出一款功率密度高达1.2 kW/L的7.4 kW 车载V2X 充电机,是世界上功率密度最大的车载充电机之一。其功率转换效率高达96.3%(*3),具有单相三线系统兼容性,以及4kV的隔离性能。而且该产品符合UL 9741标准。这些特性推动了V2X式车载充电机在EV/PHEV(电动汽车/插电式混合动力汽车)上的应用。

能具备这些特性,得益于Diamond Electric在其独有的超小型隔离双向DCDC转换器和逆变器中应用了2017年研发的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)技术,同时结合了其在汽车电气化产品的设计和制造方面的经验,以及田渊电机在高电能质量的电网接入领域20多年的经验。

注:

(*1)Diamond Electric截至2020年11月的调查结果
(*2) 按外壳尺寸计算,不包括连接器
(*3) 测量包括EMC组件

DIAMOND研发“世界上功率密度最大”之7.4 kW 车载V2X充电机

图1:有外壳

DIAMOND研发“世界上功率密度最大”之7.4 kW 车载V2X充电机

图2:无外壳

预期应用

  • BEV/PHEV车载充电机
  • 固定式混合逆变器系统

产品规格:

DIAMOND研发“世界上功率密度最大”之7.4 kW 车载V2X充电机

图表1:

DIAMOND研发“世界上功率密度最大”之7.4 kW 车载V2X充电机

图表2:

DIAMOND研发“世界上功率密度最大”之7.4 kW 车载V2X充电机

关于Diamond Electric Holdings Co., Ltd.

Diamond Electric Holdings(股票代码6699)在东京证券取引所上市。旗下有两家核心公司——Diamond Electric Mfg. Co., Ltd.及田渊电机株式会社。Diamond Electric是一家领先的汽车点火线圈制造商,至今已有80余年的运营历史。田渊电机是太阳能和混合动力逆变器的领先制造商。正如其中期业务计划"Re-Ignite"所述,这两家公司共同开发产品,以实现Diamond Electric Holdings“将汽车、家居与‘Monozukuri/制造’结合起来”的新愿景,为客户发展与社会繁荣做出贡献。

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双方共同打造智能驾驶开发平台,加速一汽智能汽车的商用化进程

2020 年 12 月 16 日,日本东京/中国长春讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)与先进汽车制造商中国第一汽车股份有限公司(FAW)宣布,于2020年12月1日在中国长春成立了联合实验室,展开深度合作,助力中国一汽打造其智能驾驶自主开发平台,共同开发自动驾驶、智能座舱、动力总成、车身控制等车载电控系统解决方案,并将首先应用于一汽旗舰品牌红旗车型中。

一汽致力于开发符合未来网联化、自动化、服务化、电动化需求的下一代智能网联车型,以车规级中央计算单元为基础,打造智能驾驶开发平台,不断提升自主研发能力。瑞萨电子不仅在半导体的性能和可靠性方面值得信赖,而且在如今备受关注的智能出行解决方案方面也拥有行业前瞻力和雄厚技术实力。此次双方建立联合实验室,基于瑞萨RH850 MCU、R-Car SoC等数字芯片,以及功率器件、PMIC等模拟芯片,为一汽提供符合功能安全,信息安全等汽车行业标准的集成式产品方案,并深入参与,共同开发一汽红旗控制器平台。

瑞萨电子汽车解决方案事业本部高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光表示:“瑞萨自2006年起就与中国代表性自主品牌一汽集团建立起长期的技术合作关系,是最早与中国进行技术合作、IP共享的全球半导体解决方案供应商。此次,双方在长期互信合作的基础上建立联合实验室,我感到非常荣幸。我相信双方将进一步深化合作,并共同推动中国汽车产业技术的创新发展。”

中国一汽研发总院副院长、智能网联开发院院长李丹表示:“一汽致力于强化新型智能网联车的自主研发。此次与拥有卓越技术积累的瑞萨进行深度合作,无疑将丰富我们智能驾驶开发平台的选型空间,加强我们针对中国汽车消费场景定义汽车架构及需求的能力。希望联合实验室担负起控制器开发领域的技术研究与成果转化任务,力求为用户带来极致驾乘体验。“

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

关于中国第一汽车股份有限公司

中国第一汽车集团有限公司(简称“中国一汽”)前身为第一汽车制造厂,1953年动工兴建。现有员工13万人,资产总额4,578.3亿元、注册资本金354亿元。已构建了从东北到华北、华东,再到西南、华南的产业布局,业务覆盖“红旗”、“解放”、奔腾、合资合作、新兴业务、海外业务和生态业务等七大业务板块。总部直接运营“红旗”,对其他业务进行战略或财务管控,形成了面向市场、直达客户的全新运营和管控模式。构建以长春为总部的“四国十地”全球研发布局。“红旗”、“解放”品牌价值在国内自主轿车和自主商用车中保持第一。红旗L系列是国家重大活动指定用车,H系列轿车在细分市场增长迅速。解放中重型卡车是国内商用车领域的领航者。新能源汽车已经量产,红旗E-HS3、E-HS9纯电动SUV等投放市场。2019年,中国一汽实现整车销售345.9万辆,实现营业收入6177.3亿元、利润440.5亿元,位居《财富》世界500强第87位。

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专为电动汽车设计,适用于高电压和大电流逆变器应用的高功率 D3 GaN 8mOhm 产品,可实现更高的效率和更小的尺寸

  • 基于 D3GaN 技术的低导通电阻功率GaN 开关,用于 EV 市场
  • 专为 EV 逆变器应用设计的新解决方案

VisIC Technologies Ltd公司,汽车高压应用氮化镓(GaN)器件的全球领导者,自豪地宣布其新的低导通电阻产品发布。针对电动汽车逆变器应用,此款产品将有助于提高电机控制器效率,降低整机制造成本。新的8毫欧姆产品是支持客户和改进电源转换系统的持续努力中的又一步骤。

“与VisIC上一代产品相比,V8 产品将当前功率提高了一倍,电阻降低了 2.5 倍。这将使我们的电动汽车应用客户改进其逆变器系统,在尺寸、功率和成本方面更高效地实现设计目标。V8 产品是我们长期努力提供基于 D3 GaN 技术更好解决方案的又一进步。新产品的改进工作是和我们领先的客户密切合作完成的,为电动汽车的核心电气驱动系统带来有意义的改进,高功率牵引逆变器应用也可以此实现更高的功率密度。”VisIC市场营销高级副总裁兰·索弗先生补充说。

新产品的额定参数为 8毫欧姆、650伏特、200安培,与同类 IGBT 或 SiC 器件相比,在相同电流范围内可实现显著降低的开关损耗。客户可以将该新产品集成到分立封装和功率模块设计中。这项新技术可节省功率损耗,特别是在大电流电动汽车逆变器系统的功率循环测试中。

与现有的硅晶圆技术相比较,对于宽禁带器件SiC和GaN来说,制造更大电流的裸芯片非常有挑战。由于D3 GaN平台的精心设计,以及VisIC公司制造合作伙伴台积电的卓越制造,使得200安培 GaN功率晶体管的突破成为可能。这一突破将使电动汽车受益于GaN的高效技术,实现更具成本效益的电动汽车设计,助力于更绿色和清洁的地球。

此新闻稿和进一步信息 www.visic-tech.com

关于VisIC Technologies Ltd.公司

VisIC Technologies是电动汽车应用中氮化镓功率器件的全球领导者,专注于大功率汽车解决方案。 其高效且可扩展的产品是基于对氮化镓的深厚技术知识和数十年的经验积累。VisIC致力于在能量转换系统的尺寸和成本方面提供性能改进,并致力于在开发阶段为客户提供高质量的支持。VisIC提供基于化合物半导体氮化镓(GaN)材料的高功率晶体管产品,旨在为兼具成本效益的高性能汽车逆变器系统提供产品。

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