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近日，舜宇光学科技（集团）有限公司（以下简称“舜宇集团”）完成对行业领先的汽车智能芯片企业 -- 北京地平线机器人技术研发有限公司（简称“地平线”）的战略投资，标志着舜宇集团智能化布局再进阶，协同行业合作伙伴赋能中国汽车产业智能化。

同时，舜宇集团子公司浙江舜宇智领技术有限公司（以下简称“舜宇智领”）与地平线达成战略合作，双方将以高级辅助驾驶（ADAS）、自动驾驶和智能座舱方向为重点，共同探索汽车智能科技，为汽车行业提供高可靠性的完整视觉解决方案，赋能主机厂打造差异化优势，加速智能汽车的产品研发与量产落地。

舜宇智领总经理张宝忠与地平线联合创始人兼技术副总裁黄畅签署战略合作协议

舜宇集团创始人王文鉴、董事长叶辽宁、总裁孙泱、常务副总裁王文杰、副总裁马建峰，舜宇智领总经理张宝忠、常务副总经理张扣文，地平线创始人兼CEO余凯、联合创始人兼技术副总裁黄畅、首席生态官徐健、副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰和智能驾驶产品总经理余轶南等领导出席了仪式。

舜宇集团董事长叶辽宁表示：“谁站在行业的前端，能看到更远的风景，谁就能拥有引领发展的主动权。地平线是行业领先的汽车智能芯片企业，而舜宇是全球领先的综合光学零件及产品制造商，双方强强联合，打造有竞争力的完整视觉解决方案，锻造产业链供应链长板，为打造智能汽车产业链奠定坚实基础。”

地平线创始人兼CEO余凯说：“汽车产业面临着智能化的深度变革，双方旨在通过发挥各自核心优势，共同打造高品质、高可靠性的汽车智能产品和方案。地平线在汽车智能芯片和视觉感知等领域具有领先技术与经验，而舜宇在摄像头光电结合方面具有优势能力，此次双方合力构建起广泛而深入的合作关系，通力协作，共同努力在未来实现多款车型的前装量产，以行业领先的汽车智能化技术与产品加速汽车产业智能化进程。”

此次舜宇集团战略投资地平线，将舜宇集团在综合光学零件及产品领域多年的技术积淀与地平线领先的汽车智能芯片和视觉算法相结合，形成强强联合的矩阵，致力于助力汽车产业智能化变革，同时为消费者创造更安全、更智能的驾驶体验。

舜宇集团与地平线各位代表合影留念

关于舜宇光学科技（集团）有限公司

舜宇光学科技（集团）有限公司创立于1984年，是全球领先的综合光学零件及产品制造商。公司于2007年6月在香港联交所主板上市（股票代码：2382.HK），是首家在香港上市的国内光学企业。市值超2000亿港币，2017年成功入选恒生指数成分股。连续6年蝉联《财富》中国500强榜单，位列第259位，2020年首次跻身中国企业500强。舜宇集团车载镜头的市场占有率连续多年位居全球首位，手机镜头、手机摄像模组市场占有率位居全球前二。

关于浙江舜宇智领技术有限公司

浙江舜宇智领技术有限公司是舜宇集团子公司，专业从事车载摄像模组的研发，制造，销售和技术服务。公司依托舜宇深厚的光学背景和丰富的模组开发经验及大规模制造能力，致力于成为全球核心的车载摄像模组供应商。

关于北京地平线机器人技术研发有限公司

地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者，具有领先的人工智能算法和芯片设计能力。继成功推出中国首款车规级AI芯片征程2，实现了国产车载AI芯片的重大技术突破，地平线于2020年推出新一代高效能车载AI芯片征程3，为车载智能化应用提供通用AI算力。征程3单颗芯片可以支撑6路摄像头的应用，不仅可以支持智能座舱域的多模交互AI软件，也可以支持智能驾驶域的ADAS软件。地平线即将推出更强大的征程5，面向高等级自动驾驶场景，单芯片达到96 TOPS的AI算力，支持16路摄像头，可支持L3-L4级自动驾驶。

Tony Armstrong

ADI公司

在功率谱的中低端存在一些不太大的功率转换要求，这在物联网(IoT)设备之类的应用中很常见。这些应用需要使用能够处理适度电流水平的功率转换IC。电流通常在数百毫安范围，但如果板载功率放大器为了传输数据或视频而存在峰值功率需求，那么电流量可能更高。因此，随着支持众多物联网器件的无线传感器的激增，业界对专门用于空间和散热受限器件的小型、紧凑、高效功率转换器的需求在不断增加。

然而，与其他很多应用不同，许多工业和医疗产品对可靠性、尺寸和稳健性通常有着更高的标准。正如大家所料，相当部分的设计负担落在了功率系统及其相关支持器件上。工业甚至医疗物联网产品必须正常运行并在多个电源（如交流电源插座和备用电池）之间无缝切换。此外，必须竭尽全力防止故障，同时在由电池供电时须最大程度延长工作时间，以确保无论存在什么电源，系统都能可靠地正常工作。因此，这些系统内部使用的功率转换架构必须鲁棒、紧凑且散热需求极低。

电源设计的考虑

工业物联网系统设计人员在集成无线传输功能的系统中使用线性稳压器并不罕见。主要原因是其EMI和噪声极低。尽管如此，虽然开关稳压器产生的噪声高于线性稳压器，但前者的效率要优越得多。已经证明，如果开关稳压器的行为可预测，那么许多敏感应用中的噪声和EMI水平是可管理的。如果开关稳压器在正常模式下以恒定频率开关，并且开关边沿干净、可预测且没有过冲或高频振铃，那么EMI将极小。此外，小封装尺寸和高工作频率可以提供小而紧凑的布局，从而最大限度地降低EMI辐射。而且，如果稳压器可以与低ESR陶瓷型电容一起使用，则输入和输出电压纹波（这是系统中的额外噪声源）可以最小化。

当今工业和医疗物联网设备的主输入电源通常是来自外部AC-DC适配器和/或电池组的24 V或12 V直流电源。然后，此电压通过同步降压转换器进一步降低到5 V和/或3.x V电压轨。尽管如此，经过这些医疗物联网设备内部调节后的供电轨数量却在增加，而工作电压持续降低。因此，其中许多系统仍然需要3.x V、2.x V或1.x V电压轨，用于为低功耗传感器、存储器、微控制器内核、输入/输出和逻辑电路供电。然而，用于数据传输的内部功率放大器可能需要最高0.8 A电流能力的12 V电压轨，以将任何记录的数据传输到远程集中式集线器。

传统上，该12 V电压轨由升压开关稳压器提供，需要专门的开关模式电源设计知识和技能，并且占用印刷电路板(PCB)上相当大的面积。

新型紧凑式升压转换器

ADI公司的µModule®（微型模块）产品是完整的系统化封装(SiP)解决方案，可最大限度地缩短设计时间，解决工业和医疗系统中常见的电路板空间和密度问题。这些µModule产品是完整的电源管理解决方案，在紧凑型表贴BGA或LGA封装内集成DC-DC控制器、功率晶体管、输入和输出电容、补偿组件和电感。利用ADI公司µModule产品进行设计可以将完成设计过程所需的时间减少多达50%，具体取决于设计的复杂程度。µModule系列将元件选型、优化和布局等设计负担从设计人员转移到器件上，可缩短整体设计时间，减少系统故障，最终加快产品上市时间。

此外，ADI公司的µModule解决方案将分立式电源、信号链和隔离设计中常用的关键元件集成在紧凑的IC式外形尺寸中。在ADI公司严格的测试和高可靠性流程的支持下，µModule产品系列简化了功率转换的设计和布局。

µModule系列产品涵盖了广泛的应用，包括终端负载稳压器、电池充电器、LED驱动器、电源系统管理（PMBus数字管理电源）和隔离式转换器。作为高集成度解决方案且每个器件都提供PCB Gerber文件，µModule电源产品可在满足时间和空间限制的同时提供高效率、高可靠性，某些产品还提供符合EN 55022 B类标准的低EMI解决方案。

随着设计资源因为系统复杂性的提高和设计周期的缩短而变得紧张，关注重点落在了系统关键知识产权的开发上。这常常意味着电源受到忽视，直到开发周期的后期才予以解决。由于时间很短，而且专业电源设计资源可能有限，因此需要开发出尺寸尽可能小的高效率解决方案，同时可能要对PCB的反面加以运用，使空间利用率最大化。

µModule稳压器为此提供了理想的答案。此概念内部复杂，但外部简单——既有开关稳压器的效率，又有线性稳压器的易设计性。认真负责的设计、PCB布局和元件选择对于开关稳压器设计非常重要，很多经验丰富的设计人员在职业生涯的早期闻到了电路板燃烧的独特香味。当时间短或电源设计经验不足时，现成的µModule稳压器可节省时间并降低风险。

ADI公司µModule系列最近的一个实例是LTM4661同步升压µModule稳压器，其采用6.25 mm×6.25 mm×2.42 mm BGA封装。封装中包含开关控制器、功率FET、电感和所有支持元件。在1.8 V至5.5 V的输入范围内工作时，它可以提供2.5 V至15 V的稳压输出，输出电压通过单个外部电阻设置。只需要一个输入和输出体电容。

图1.3.3 V至5 V输入，提供最高800 mA的12 V电压，采用外部时钟。

LTM4661效率很高，从3.3 V输入升压至12 V输出时，效率高于87%。效率曲线参见图2。

图2.LTM4661的效率与输出电流的关系，从3.3 V输入升压为5 V至15 V输出。

图3显示了LTM4661的实测热图像：3.3 V输入，12 V、800 mA直流输出，200 LFM气流，无散热器。

图3.LTM4661的热图像：3.3 V输入，12 V、0.8 A输出，200 LFM气流，无散热器。

结论

近年来，物联网设备的部署爆炸式增长，其中包括各种用于军事和工业应用领域的产品。新一波产品，包括装有传感器的医疗和科学仪器，一直是近年来市场的重要推动因素，现已开始出现显著增长的迹象。与此同时，这些系统的空间和热设计限制催生了一类新型功率转换器，要求其实现小尺寸、紧凑且热效率高的必要性能指标，以为诸如功率放大器等内部电路供电。幸运的是，最近发布的LTM4661升压型µModule稳压器之类的器件简化了电源设计人员的工作。

最后，在此类应用中使用µModule稳压器是很有意义的，因为它能显著缩短调试时间并提高电路板面积利用率。由此将能降低基础设施成本，以及产品生命周期的总拥有成本。

作者简介

Tony Armstrong是ADI公司Power by Linear部门的营销总监，于2000年5月加入公司。他负责电源转换和管理产品方面从概念到停产的所有事情。加入凌力尔特（现为ADI公司一部分）之前，Tony在Siliconix Inc.、Semtech Corp.、Fairchild Semiconductors和Intel Corp.（欧洲）担任过营销、销售和运营方面的不同职位。他于1981年在英国曼彻斯特大学获得应用数学学士学位。联系方式：anthony.armstrong@analog.com

2021年1月26日，工信部发布数据，2020年全年我国新开通5G基站超60万个，5G终端连接数超过2亿，超高清视频、云游戏等个人应用场景逐渐丰富，并预测未来中国将部署超过500万到600万5G基站。“5G商用，承载先行”，随着5G的大规模化部署，前传方案的选择将对运营商的投资和建设效率产生越来越重要的影响。

中国信息通信研究院技术与标准研究所副所长张海懿在2020年中国“5G前传技术和发展高峰论坛”上表示，随着国内5G基站加速规模建设，前传市场逐步启动，25Gb/s成为前传承载接口的主流速率。目前CWDM/DWDM/MWDM/LWDM等多种5G前传WDM承载方案并存发展，支持OAM机制的半有源方案成为WDM前传部署型态热点。5G前传模块、前传系统的标准化工作在ITU-T/CCSA等多个标准组织有序推动，预计2021年上半年初步完成标准化工作。

现有的WDM实现方式包括CWDM、MWDM、LWDM、DWDM，实际使用中的选择需要考虑成本及性能之间的平衡，相比灰光及CWDM技术,MWDM/LWDM拥有的OAM 调顶技术可实时远程地监督、管理、控制对端光模块，并把这些信息及时上报网络管理平台，使光模块“变得更聪明”。笔者认为未来带有OAM调顶技术的光模块占比会逐渐提高，采用调顶技术，低成本实现轻量级管控；破解了无源波分需人工排障的难题，实现智能化运维，支持故障快速定位；同时支持全方位互通解耦，构建开放产业链。

半有源调顶技术方案建议有“调幅”和“多载频调幅”两种方式，从技术上来讲，“多载频+调幅”方案抗干扰能力更强也更为可靠。目前基于简单曼彻斯特编码方式的调幅调顶已经有部分客户可以支持。但是由于多载频+调幅方案由于技术复杂度高，需要较强的开发能力并对控制芯片单片机提出更高要求，因此成本也更高。

近期国内领先的FPGA厂商易灵思及代理晨泰公司经过与业内芯片设计公司，模块公司，系统厂家及中国移动、中国联通等运营商深入合作，经过半年时间的研发，为客户提供一整套5G调顶设计方案（包括25GMWDM/LWDM光模块及半有源监控设备）。该方案使用易灵思Trion T8F49芯片，提供全套硬件实现及软件算法，已经通过业内互通验证并得到客户及运营商的普遍认可。该方案使用易灵思低功耗FPGA，兼顾“调幅”和“多载频调幅”两种方式，用户在原有的5G方案上仅做简单配置即可完成调顶方案。

易灵思FPGA采用的是完全独创的Quantum创新架构，超低功耗，超小封装。Trion T8F49：8K LEs，尺寸小于3mm*3mm，功耗仅有15~20mW，支持“调幅”和“多载频调幅”，是当前您的最佳选择。方案主要特性如下：

• 关键字：易灵思、5G调顶、Polit Tone、调幅调顶、多载频调幅调顶

• 采用易灵思低功耗T8F49芯片

• 尺寸：3mm*3mm，功耗：15~20mW

• FPGA ASIC化，客户无需开发，直接使用

• 可实现“调幅”和“多载频调幅”

• 小于64字节的任意成帧和解帧

• 1Hz~64KHz任意速率的Manchester编解码

• 0.1%精度可调的PWM输出

• ADC接口输入和-30dB数据恢复能力

• 通过高速的SPI接口和MCU通讯

• 用于故障定位环回测试功能；

易灵思简介

易灵思^® 是可编程产品的创新者, 通过该公司的Trion™ FPGA产品平台推动了人工智能及边缘计算的未来发展。Trion FPGA的核心是易灵思的突破性Quantum™ FPGA技术，与传统FPGA技术相比，它具有4倍的功耗-性能-面积优势。Trion FPGA提供4K至120K逻辑单元，面积小，功耗低，适合大批量生产。第二代产品Trion Titanium FPGA 更将其推向新的高度，采用16nm工艺，具有增强的“Quantum 计算架构”，可提供更低的功耗和更高的性能。Titanium FPGA的密度从25K到500K 逻辑单元，可以随时助您攻克下一个设计挑战

【2021年2月5日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与提供端到端服务的物联网平台提供商DIGISEQ开展联合项目，利用SECORA™ Blockchain NFC技术提供获得安全保护的身份数据。这种先进的解决方案将记录在区块链上的数字数据与实物相连接，从而能够全面验证物品身份，消除产品被替代的风险，提高供应链的透明度。

英飞凌科技副总裁兼身份认证解决方案产品线负责人Maurizio Skerlj表示：“DIGISEQ是开发基于英飞凌SECORA Blockchain技术端到端品牌保护解决方案的理想合作伙伴。我们的合作伙伴在提供安全的端到端服务方面经验丰富，是银行、产品创造者和芯片制造商之间的核心。随着假冒和盗版产品日益增多，品牌保护对于合法企业实现经济增长及公众健康和安全而言，变得前所未有的重要。我们基于硬件的SECORA Blockchain技术为产品提供数字身份，区块链使其变得清晰可见。”

经合组织（OECD）和欧盟知识产权局（EUIPO）在2019年发布的《仿冒和盗版商品贸易趋势研究》 *中指出，受仿冒活动负面影响最大的行业是消费品、B2B产品、IT商品和奢侈品。该报告显示，2016年，欧盟仿冒和盗版产品进口总额高达1210亿欧元（约合1340亿美元），占欧盟进口总额的6.8%，而2013年为5%。SECORA Blockchain具有安全实物资产验证功能，提供具备前景的防伪解决方案，旨在缓解这一趋势，并提高受影响市场的透明度。

可靠且安全的数字身份验证系统

如今，区块链已被用于提供一种机制来证明稀缺或限量版商品的来源。不过，这种流程往往依赖于公众对产品制造商和第三方处理平台的信任。即使有审查程序来清除负面因素，但区块链数据的来源也往往依赖于二维码等数据载体，然而二维码极易被复制或欺诈。要检查传输中的任何环节是否都没有发生商品替换，或者该商品确实如所声称的那样稀缺，这都具备挑战。

英飞凌与DIGISEQ开展的联合项目提出了一个强有力的主张，将实物与其数字身份和足迹进行绑定，从而支持实时身份验证系统，确保商品在其整个生命周期各个环节内的有效性。SECORA Blockchain实现了实物与区块链之间的连接，从而增强了区块链设置。

SECORA Blockchain包含一个支持加密的NFC芯片。它可以有效存储密钥，以便在区块链上签署交易。这样的安全控制器能够保护密钥不受逻辑和物理层面的攻击，从而保护系统免受未授权数据的攻击。作为项目合作伙伴，DIGISEQ将为系统提供互联网数据传输能力。它支持将唯一的安全身份数据传送到嵌入不同商品的芯片中。商品层级的数据将配置为自动流入区块链分类账。这将与区块链技术密切配合，支持交易和交换数据在商品整个生命周期内进行加密并安全存储于账户中。

* OECD/EUIPO（2019年），《仿冒和盗版商品贸易趋势研究》，非法贸易，经合组织发布，巴黎，https://doi.org/10.1787/g2g9f533-en。

关于DIGISEQ

DIGISEQ是一个屡获殊荣的物联网平台，可提供端到端服务，将数据安全地传送到日常可穿戴设备，使戒指、手镯等物品具有NFC支付、访问控制、数字身份验证和用户参与等非接触式功能。DIGISEQ将整个生态系统连接起来，成为银行、产品创造者、零售商、芯片制造商和服务提供商之间的核心。DIGISEQ的平台为企业进军可穿戴技术市场提供无缝的一体化解决方案，企业能够利用其现有的基础设施、合作伙伴、硬件和安全系统来打造可穿戴技术。作为无源可穿戴支付技术的先驱和市场领导者，DIGISEQ的目标是成为全球最大的发行网络。

如欲了解更多信息，敬请访问：www.digiseq.co.uk。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2020财年（截止9月30日），公司的销售额达85亿欧元，在全球范围内拥有约46,700名员工。2020年4月，英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购，成功跻身全球十大半导体制造商之一。

英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。更多信息，请访问www.infineon.com

更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2000名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。