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4月20日——从DragonFlyBSD 5.8的首次亮相到现在已经有一年多了,而今天传来的消息是DragonFlyBSD 6.0很快就会出现在这个流行的BSD操作系统中。与通常一年两次的发布节奏相比,DragonFlyBSD 6.0已经逾期了。去年年底的时候,有一个DRI的bug耽误了整个产品发行的节奏。

开发人员表示,DragonFlyBSD 6.0这个版本号显得很重要,这也是一个原因,如果是5.10就不会有这个问题,因为那是一个 "恼人的版本号"。

DragonFlyBSD 6.0在其他HAMMER2改进中为其文件系统带来了多卷支持,AMD CPU温度驱动支持,更新了图形驱动代码,内置新的EXT2/EXT3/EXT4驱动,以及其他许多在过去一年中积累的变化。

Justin Sherrill宣布他正在努力将DragonFlyBSD 6.0版本发布出去。他希望在今天/明天进行分支,并制作测试镜像并希望在下周正式发布DragonFlyBSD 6.0,如果一切顺利,测试结果良好的话。

这也意味着DragonFlyBSD 6.0与FreeBSD 13.0等的基准测试将很快到来。

来源:cnBeta.COM

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4月20日——嵌入式企业研扬科技(Aaeon)今天发布了一款特殊的主板“GENE-CML5”,146×101.7毫米的尺寸正好和一块3.5英寸硬盘相当,比起170×170毫米的ITX规格还小了几乎一半。由于空间狭小,主板的布局异常紧凑,CPU插座就占了几乎一半的位置,一侧是供电电路和芯片组,另一侧是两条内存插槽,正反面各一条。

它采用Intel 10代酷睿嵌入式低功耗版本,可选i7-10700TE、i5-10500TE、i3-10100TE、奔腾G6400TE、赛扬G5900TE,热设计功耗都只有35W,而芯片组可选Q470E、H420E、Q470,标准的ATX+12V供电。

内存支持两条DDR4-2933 SO-DIMM,最大容量64GB,硬盘支持两个SATA 6Gbps、一个M.2 2280,后者的带宽可以是SATA,也可以是PCIe 4.0 x1(仅限Q470/Q470E)。

网卡两个千兆型,一个Intel i210/i211,另一个Intel i219,声卡型号没说,背部接口还有一个VGA、一个DisplayPort、两个USB 3.2 Gen2x2,插针可扩展四个USB 2.0。

这种嵌入式产品,就不要问公开价格了。

只有ITX的一半!和硬盘一样大的主板见过吗?

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来源:快科技

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今日苹果公司举办春季发布会,本次依然是采用在线直播的形式举行。苹果推出了搭载M1芯片版本的iPad Pro。采用8核CPU,相比上一代提升50%;8核GPU,相比上一代提升40%;16核神经网络引擎。

苹果推出新一代iPad Pro:搭载M1芯片 支持5G

存储速度上提升2倍,新增2TB配置;官方称可满足一天续航。

另外,新款iPad Pro支持5G,官方称理想状态下下载速度达3.5Gbps;在美国支持毫米波,下载速度可达4Gbps。

苹果推出新一代iPad Pro:搭载M1芯片 支持5G

苹果对前置摄像头进行了更新,配合机器识别技术,可实现人物居中功能。

苹果推出新一代iPad Pro:搭载M1芯片 支持5G

苹果推出新一代iPad Pro:搭载M1芯片 支持5G

新款iPad Pro有11英寸和12.9英寸两个版本,将于5月下旬发售。其中11英寸售价799美元;12.9英寸版本为XDR显示屏,采用mini LED技术,售价1099美元。

苹果推出新一代iPad Pro:搭载M1芯片 支持5G

苹果推出新一代iPad Pro:搭载M1芯片 支持5G

苹果推出新一代iPad Pro:搭载M1芯片 支持5G

来源:新浪科技

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据外媒报道,Bjarke Ingels集团(以下简称BIG)最近推出了O-Tower,这是大家在近段时间内看到的最引人注目的设计之一。该建筑被设想为中国智能手机制造商OPPO的研发总部,它将以一种不同寻常的形式为特色。OPPO将其比作一个无限循环的空间从而将采光最大化,另外还在其中心创造一个充满绿色植物的庭院。

如果计划得以实施,O-Tower将坐落在杭州一个天然湖泊、城市中心和公园之间的突出位置上--这一点在早期阶段尚未得到证实。但遗憾的是,现在还不知道它的预期高度。

BIG公布OPPO新研发总部O-Tower设计

O-Tower的整体设计让人想起该公司的三角形建筑Conrtscraper。同样也是创建庭院并象征性地参照了OPPO中的O,设计背后的理念也是将自然光最大化并为室内地板提供最大的灵活性。

BIG指出:“当代科技公司的需要经常把它们放在一个在理想深度和灵活波纹板选择的位置以支持创新和动态工作区,而浅波纹板能提供最佳的工作环境包括日光和有利于员工健康和生产力的视野。新的OPPO研发总部或O-Tower,通过将具有完美深度的传统办公板转化为紧凑的圆柱形庭院建筑解决了这些竞争要求,同时还提供了巨大的、连续的建筑面积......将建筑的南缘向下推至地面以最大限度地减少更多的阳光照射建筑正面的外部表面积,并同时最大限度地扩大从内立面的视野,而内立面反过来又能因塔楼的几何形状而自阴。体量是建筑形式的表现形式,优化了能源使用和对自然光线的最大限度利用。”

BIG公布OPPO新研发总部O-Tower设计

O-Tower较低的楼层将对公众开放,包含展览、会议中心、食堂和工作室,而较高的楼层将主要用作办公空间。整个地区都将种植大量的绿色植物。

BIG公布OPPO新研发总部O-Tower设计

BIG公布OPPO新研发总部O-Tower设计

BIG公布OPPO新研发总部O-Tower设计

BIG公布OPPO新研发总部O-Tower设计

另外,建筑体本身也会有一定程度的节能规划:它的玻璃立面将被朝向太阳的百叶包裹。据BIG介绍,这将减少52%的太阳热量。

该项目紧随去年宣布的OPPO总部,该总部位于深圳,由扎哈·哈迪德建筑事务所设计。该项目预计将于2025年完成。

来源:cnBeta.COM

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HCL的下一代IT服务将加速UD Trucks的数字化转型之旅

全球领先的科技公司HCL Technologies (HCL)宣布,公司已与日本领先的商用车解决方案提供商UD Trucks签署价值数百万美元的数字化转型和混合云合同。HCL将提供端到端IT转型服务,涵盖数字平台、敏捷数字应用开发、迁移、支持和维护,以及数字化工作场所服务。

UD Trucks的运营结构改变要求其建立并迁移到自己的专用IT环境,同时还要确保服务的连续性。公司之所以选择HCL,是因为HCL在管理传统技术和下一代技术方面的全面能力、一流的IT转型框架、动态网络安全服务,以及与知名汽车品牌合作所积累的深厚领域专长。通过迁移到下一代IT环境,UD Trucks的目标是充分利用云和物联网的强大力量,同时为员工提供增强的用户体验。

UD Trucks数字化解决方案与IT高级副总裁Satish Rajkumar表示:“迁移我们的基础架构和关键业务应用,对于正在加速进行的UD Trucks数字化进程具有重要战略意义。HCL对我们目前的IT足迹有着深刻的了解,加上在转型方面领先的能力,使其成为我们的优先之选。HCL将帮助我们构建世界一流的IT环境,让我们能为员工和客户提供更好的服务,对此我们充满信心。”

UD Trucks采购高级副总裁Nicolas Gendre补充道:“在签署如此重要的合同时,你不但需要考察对方面向当前和可预见未来的技术能力,还需要评估将要建立的合作伙伴关系,看看此合作能否与企业的价值观和长期远大目标相吻合。”

HCL Technologies企业副总裁(CVP)兼北欧和德语区负责人Pankaj Tagra表示:“随着汽车品牌寻求加速数字化转型并拥抱云计算,他们需要类似HCL这样的合作伙伴来成功驾驭复杂的IT生态系统,并为未来的数字化打下良好基础。企业转型会产生特殊的场景,这些场景需要结合端到端业务流程和技术两个领域的专业知识。我们与UD Trucks的合作是一个典型案例,充分彰显HCL如何利用‘云智能’战略来帮助客户打造核心IT能力,并为我们的客户加快下一代数字化服务发展。”

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20210419005369/en/

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  • 比现有亮度提高 63%,车辆前后方均可适用
  • 0.2mm 的光学薄膜,为客户量身制定车用照明模块
  • 通过“车用光源解决方案”进入全球市场

LG Innotek(代表 Jeong Cheoldong,011070)20 日表示,已研发明亮且照明均匀的 Automotive lighting module(车用照明模块)“Nexlide-E”。

LG Innotek 员工正在展示 Automotive lighting module(车用照明模块)“Nexlide-E”。此产品比现有亮度提高 63%,车辆前后方均可适用。

LG Innotek 员工正在展示 Automotive lighting module(车用照明模块)“Nexlide-E”。此产品比现有亮度提高 63%,车辆前后方均可适用。

本产品是在薄基板上固定 LED 封装后,粘贴均匀发射明亮光源的薄光学薄膜制成的车用照明配件。可安装在车辆尾灯 (Taillight)、刹车灯 (Stop Lamp)、前照灯等。

“Nexlide”意指新一代光源,是 LG Innotek 的车用照明服务品牌。是由意指下一代的“Next”,光亮的“Lighting”,以及仪器装置的“Device”合成而来。LG Innotek 通过 Nexlide 品牌,不仅提供车用照明模块,还将为客户量身打造 Automotive lighting module(车用照明模块)等解决方案。

“Nexlide-E”优势在于比现有产品的光亮度及均匀度高出 63%。适用了 LG Innotek 独家细微光学模式技术的高性能和高可靠性光学薄膜。

车辆安装本产品后,可将多个光亮度标准不同的车辆照明整合为一个照明模组,实现空间的有效运用,并进行多种设计。

“Nexlide-E”比现有产品亮度高出 63%。产品最大亮度从现有的 80cd(坎德拉,光源亮度的单位)提高到 130cd。满足尾灯,转向灯 (Turn Signal), 刹车灯 (Stop Lamp)的亮度标准。

特别是刹车灯的亮度标准极高。欧洲、北美亮度标准要求达到 110cd 以上。为了安全行驶,必须识别所有情况。

模块亮度增加,而功耗减少。极少的电力功率即可产生足够的光亮。特别利于减少电动氢气车的电消耗率(电动车的燃料消耗率)。

适用“Nexlide-E”后,可将尾灯、刹车灯等现有各个不同照明模块的灯具整合为一个产品。

因其满足尾灯、转向灯 (Turn Signal)、刹车灯 (Stop Lamp) 的亮度标准。

使用模块数量减少,为成品车企业的外置灯具瘦身,从而增加后备箱空间,提高空间利用率。

“Nexlide-E”还具有光照均匀的优点。

适用于面积较宽的灯具,也可避免因光照差而出现斑点或断光,发出平滑均匀的光。

LG Innotek 自主开发的光学薄膜可提高亮度和均匀度。车用照明模块粘贴适用传统细微模式技术的 0.2mm 薄膜,即可根据薄膜种类展现各种效果。

根据光学薄膜种类,改变细微模式,光透过薄膜时聚光提高亮度,均匀发出光可以形成表面光源,甚至可以形成 3D 立体光形。

由此 LG Innotek 无需改变复杂的设计,或者内变焦镜等零配件,使用光学薄膜为客户提供量身定制的照明模块。

LG Innotek 将通过“Nexlide-E”加速进军全球 Automotive lighting module(车用照明模块)市场。

为此正在积极推进扩大与韩国国内、美国、日本、欧洲的全球成品车企业的订单量。预计今年下半年安装“Nexlide-E”的成品车将投入量产。

LG Innotek 也将加快产品开发的步伐。

尤其正致力于开发更进一步提高光亮度和均匀度的新光学薄膜,还有无需立体辅助装置,通过薄膜构建 3D 效果的 3D 立体照明模块“Nexlide-C+”等。

Ryu Insoo 车装零配件事业负责人(常务董事)表示,为了表现车辆传统特征和个性,“Nexlide-E”是可以满足车用照明设计独特多样的市场需求的革新产品,并将继续提供车用光源解决方案的服务,通过 Nexlide-E 产品带来安全愉快的驾驶体验。

另外,据市场调查机构 Global Market Insights展望,车用照明市场将从 2021 年的 326 亿美元增长至 2026 年的 385 亿美元。

适用“Nexlide-E”的车用外置灯具模型

适用“Nexlide-E”的车用外置灯具模型

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  • 支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法和最先进防篡改保护功能的信任根安全IP解决方案
  • 通过内置硬件安全性保护物联网和边缘设备
  • 扩展一系列行业领先的安全IP解决方案产品组合,涵盖信任根、协议引擎和加密加速器内核

Rambus Inc.  (NASDAQ: RMBS) 今日宣布针对中国终端用户市场推出定制硬件信任根安全 IP(RT-121RT-131),支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法,并具备最先进的防篡改保护功能。信任根可搭载在物联网和边缘设备的片上系统中,提供内置的硬件安全性。新产品扩展了Rambus行业领先的安全IP产品阵容,涵盖信任根、协议引擎(MACsec、IPsec、TLS/DTLS/SSL)和加密加速器内核。

Rambus安全事业部总经理Neeraj Paliwal表示:“物联网和边缘设备特别容易受到网络和篡改攻击。Rambus信任根采用最先进的加密算法和防篡改技术保护这些设备,以满足中国物联网市场的特定需求。”

RT-121和RT-131信任根专为集成在功耗和空间受限的片上系统(SoC)或现场可编程门阵列(FPGA)而设计,用于保护芯片上最敏感的资产,并为平台安全奠定基础。这些基于硬件的信任根采用带有专用安全存储器的状态机架构,提供多种加密加速器,包括中国国家商用密码管理办公室(OSCCA)认证的Rambus SM2、SM3和SM4加速器。这些硬件信任根非常适合对功耗和空间要求高的物联网和边缘应用,为中国物联网市场提供尺寸大小和性能的最佳平衡。

技术特

RT-121和RT-131支持一系列关键的安全用例,包括:

  • 辅助主CPU的安全启动并保护密钥材料
  • 主CPU的安全固件升级管理
  • 管理所有加密资产,提供来自主CPU防火墙保护
  • 生命周期管理支持
  • 安全调试
  • 安全设备鉴权和身份保护

关于 Rambus 安全IP的更多信息,请访问rambus.com/security

关注Rambus:

公司网址:rambus.com
Rambus 博客: rambus.com/blog
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关于Rambus

Rambus是一家业界领先的Silicon IP和芯片提供商, 致力于使数据传输更快、更安全。凭借30多年先进的半导体研发经验,作为高性能内存子系统研发先驱,解决了数据密集型系统所面临的内存与数据处理之间的瓶颈。无论是云端,边缘,或手中的互联设备,这些实时且沉浸式的应用均依赖于数据的吞吐率和完整性。Rambus的产品和创新提供更大的带宽和容量以及更高的安全性,以满足全球的数据需求并驱动着前所未有的用户体验。更多相关信息,请访问rambus.com网站.

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新思科技Custom Compiler与是德 RFPro解决方案同时部署在CoreHW上,可实现更高效率、更快设计闭合和分析

  • 与是德科技(Keysight Technologies)开展合作将加速RF(射频) SoC的设计 
  • CoreHW部署了是德科技的RFPro和新思科技的Custom Compiler,以满足5G系统和子系统的复杂设计要求 
  • 新思科技定制设计流程可实现准确且可重复的结果,确保高效的设计和验证

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布与是德科技开展合作,无缝整合是德科技的RFPro解决方案与新思科技的Custom Compiler™解决方案,助力共同客户进行5G片上系统(SoC)设计。通过整合,基于新思科技定制设计平台的完整定制设计流程新增了电磁 (EM) 分析功能,并已获得半导体设计公司CoreHW的采用,以加速先进射频芯片的设计、提取、仿真和交付。 

是德科技与新思科技之间的合作包括开发和验证无缝整合的解决方案,可使客户能够在统一的射频设计流程中使用RFPro和Custom Compiler。该定制设计流程可实现更高效的设计和验证解决方案,显著提升版图和设计闭合速度,并为开发者提供更快的途径,以达成速度、带宽和数据吞吐量要求以及上市时间目标。

CoreHW首席执行官Tomi-Pekka Takalo表示:“用于无线数据传输的收发器、射频前端组件等高级集成电路的设计要求日益复杂。我们正在部署的全定制流程基于整合了是德科技 RFPro的新思科技定制设计平台,可为我们的设计人员提供加速预测过程,以创建高质量的全定制射频、模拟和混合信号IC。”

与5G蜂窝通信一样,下一代无线系统的目标是一系列新功能,包括更大带宽、更多联网设备、更低延迟和更广的覆盖范围。为满足这些要求,开发者需要测试射频性能、频谱、波长和带宽。新思科技与是德科技之间的合作将协助客户实现功耗和性能优化,更高效地交付5G设计。

是德科技PathWave软件解决方案总经理Tom Lillig表示:“作为射频/微波电路设计工具的领导者,是德科技不断提升仿真性能和易用性。通过与新思科技的定制设计平台合作,我们能够以更高的频率和更大的带宽为客户提供精确、可重复的结果,这对于5G、6G及更高技术至关重要。我们很高兴能够与新思科技开展合作,并期待未来更多的合作机会,以进一步简化我们客户的工作流程。”

RFPro是业界首个专门用于射频和微波电路设计的EM环境,已与是德科技PathWave先进设计系统实现了无缝整合,现在也与新思科技的Custom Compiler进行无缝整合。RFPro让EM(Momentum、FEM)分析像电路仿真一样简单,大幅简化了用于5G、物联网、国防和航空航天应用的RFIC、MMIC和射频模块设计的EM电路协同仿真。通过该定制设计流程,开发者可利用晶圆厂提供的OpenAccess数据库和行业标准的可互操作PDK(iPDK),在新思科技定制设计平台中采用是德科技的RFPro进行EM分析。

新思科技工程副总裁Aveek Sarkar表示:“新思科技继续为IP和模拟设计领域提供强大的定制设计解决方案,将签核技术和仿真工作流程进行整合,为5G设计提供关键的差异化优势。通过与是德科技的深入合作,我们的客户现在可以利用定制设计平台中的先进功能,同时使用RFPro进行5G应用电磁IC和封装效能的仿真,以提高生产率并实现流片成功。”

有关Custom Compiler的更多信息,请查看视频,该视频重点介绍针对5G应用进行优化的整合解决方案、设计流程和支持。

新思科技简介 

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强(S&P 500)的公司,新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化(EDA)和半导体IP产业的领先地位,并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统(SoC)的设计人员,还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。了解更多信息,请访问www.synopsys.com。 

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全球领先的物联网和车联网解决方案供应商移远通信宣布,该公司一直与全球领先的汽车零部件供应商马瑞利(Marelli)保持密切合作,并在过去五年中共同支持一系列广泛的车载项目。在此期间,双方合作富有成效,移远领先的车规级通信模组支持马瑞利对其网络接入设备顺利进行升级,并助力马瑞利赢得欧洲两家汽车制造商的重要项目,向其供应搭载移远车规级LTE模组AG35的网络接入设备,其中一家将于今年开始量产。

此外,移远通信和马瑞利已达成一致,将在5G 和C-V2X(蜂窝车联网)等技术上进一步展开深度合作,包括在诸多汽车项目中采用移远通信支持LTE-A 和C-V2X的车规级模组AG520R以及支持5G和C-V2X的车规级模组AG55xQ系列,来实现LTE连接的演进升级。马瑞利是移远通信在海外地区的首家汽车行业客户,双方已为满足全球汽车市场的网络连接需求做好了充分准备。

移远通信车规级LTE Cat 4 模组AG35支持最大下行速率 150Mbps 和最大上行速率 50Mbps。AG35具有优越的防静电和防电磁干扰功能,可经受严苛环境的考验。该模组在设计上向后兼容现存的 EDGE 和 GSM/GPRS 网络,使其即使在缺乏 3G 和 4G 网络的偏远地区也能实现连接覆盖。AG35系列模组尤其适用于汽车相关领域应用,包括车队管理、车辆追踪、车载导航系统、车辆远程监控、远程车辆诊断、智能安全和报警、车载无线路由器、车载信息娱乐系统等, 同时经历了大量的前装量产项目的检验。

移远通信车载事业部总经理王敏表示,“我们很高兴与马瑞利建立了广泛和长期的合作关系,为其提供丰富的车载通信解决方案,并在过去五年取得了丰硕的成果。采用移远车规级LTE Cat 4模组AG35的网络接入设备赢得了欧洲两家汽车厂商的认可,并将于今年实现量产。我们期待双方继续合作,共同支持更多智能网联汽车项目落地。”

马瑞利汽车电子中国区总经理邬慧海表示,“马瑞利已与移远通信建立了良好的合作关系,其无线连接解决方案是马瑞利T-Box设备的重要组成部分,可以为汽车制造商提供先进的功能、服务和应用。移远通信为马瑞利提供了丰富的连接方案,从4G、5G到网络安全软硬件解决方案,再到未来的V2X通信协议,旨在增强车载通信功能,最大程度提升用户体验和车载安全。”

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(上海证券交易所股票代码:603236)是全球领先的物联网和车联网解决方案供应商,拥有涵盖5G、车载前装、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、安卓智能、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS和GNSS模组的完备产品线以及丰富的行业经验。公司可提供包括蜂窝通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务,主要应用于车载运输、无线支付、智慧能源、智慧城市、无线网关、工业应用、医疗健康和农业环境等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/,关注微信公众号“移远通信”或致电4009607678。

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用于USB4® IP的PLDA XpressSWITCH™、XpressRICH™和XpressRICH-AXI™可以在USB4 IC中高效地传输PCIe流量,并降低延迟和功耗

高速互连硅知识产权(IP)的领先开发商PLDA宣布推出专门用于USB4 IC的完整PCIe控制器IP产品线。PLDA的USB4 PCIe产品线使设计人员可以在其USB4 ASIC设计中采用内部PCIe设备,从而降低延迟和功耗。这是面向应用的设计方法的一次进步,此类应用包括:

  • 用于PC和汽车的USB4集线器
  • USB4主机在PC、笔记本、游戏、电视等芯片组中的应用
  • USB设备适配器,包括USB4转NVMe、USB4转音频/视频、USB4 eGPU和USB4转以太网适配器。

USB4规范引入了协议隧道,允许通过USB4互连传输USB3、DisplayPort和PCIe流量,并提供高达40 Gbps的总带宽以提升性能。

PLDA的USB4 PCIe控制器IP产品线包括专为实现USB4集线器所需的PCIe开关逻辑而设计的XpressSWITCH for USB4。XpressSWITCH for USB4具有以下功能:

  • 嵌入式多端口交换机,具有PIPE连接的内部端点(Endpoint)、流内(In-the-flow)处理、点对点(Peer-to-peer)、广播(Broadcast)和组播(Multicast)功能
  • 低功耗特性,包括ASPM L1、L2、独立时钟域、时钟和电源门控
  • 可靠性、可用性和适用性功能,包括AER、ECRC、LCRC、ECC、奇偶性、DPC、eDPC和热插拔(Hotplug)

PLDA首席技术官Stephane Hauradou表示:“由于USB4规范纳入了PCIe隧道支持,PCIe在为USB设计人员提供可靠和性能优化型接口方面具有独特优势。PLDA在提供符合PCI-SIG标准并经过硅验证的PCIe IP解决方案方面历史悠久,这些解决方案能够提供我们客户所期望的可靠性和性能。”

更多信息:
如需了解有关PLDAUSB4 PCIe产品系列的更多信息,请访问我们的网站:

关于PLDA
PLDA是高速接口和互连知识产权(IP)支持协议的领先设计企业,这些协议支持PCI Express、CXL (Compute Express Link)、加速器缓存一致性互联(CCIX)等多千兆速率(2.5G至56G)的协议。

自1996年成立以来,PLDA已在62个国家开展了超过3,300个客户项目,签发了6,400份许可证。PLDA是一家全球性的技术公司,在硅谷、法国、保加利亚、台湾和中国大陆设有设计室和支持办事处。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20210419005464/en/

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