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4月14日 —— 2021中国云网智联大会（原中国SDN/NFV/AI大会）今天在北京拉开帷幕。以推动网络转型以及服务的商业化应用为宗旨，本次大会汇聚了上千名业内专业人士，就网络自动化、虚拟化、5G核心网、边缘计算、SDN等颇受业界关注的话题展开深入探讨。期间，英特尔联合中国移动及紫金山实验室、北京邮电大学、锐捷网络发布了SRv6开源项目的最新成果，并正式发布全球首个面向云网融合的广域网开源解决方案，旨在进一步引领面向5G+的网络创新，加快5G云网融合的步伐。

中国移动研究院段晓东副院长在致辞中表示：“云网融合、5G/6G的发展对IP网络提出重大挑战，SRv6有望拉通多领域成为统一协议。中国移动一直致力于SRv6的创新及推广应用，并牵头推出了G-SRv6头压缩创新技术。本次中国移动联合多个合作伙伴推出针对SRv6技术的控制器+操作系统+转发面的整体开源解决方案，旨在推动SRv6技术体系的落地，加速云网融合进程。”

英特尔资深院士、斯坦福大学教授、ONF联合创始人Nick McKeown表示：“我们非常高兴一起为这个开源SRv6项目而共同努力。通过应用SDN控制平面（如ONOS）和可编程交换机（如英特尔Tofino），我们可以通过编程决定网络的工作方式。这使得像中国移动这样的大型运营商可以在其网络中引入创新功能，使网络更易于控制、更可靠、更安全。看到中国移动正在使用这样的方式推动SRv6技术发展，我非常高兴。希望这个发布会成为长期、富有成果的合作关系的开始，像这样的开源项目是网络的未来，我期待与中国移动进行长期合作，祝贺这个令人兴奋的新项目发布。”

英特尔资深院士、斯坦福大学教授、ONF联合创始人Nick McKeown发表致辞

紫金山实验室主任刘韵洁院士表示：“G-SRv6开源项目在CENI未来网络大科学装置上试验成功意义重大，除了G-SRv6成果得到验证外，对CENI也是一个很大的鼓舞。G-SRv6成果的发布起到了很好的带头作用，希望我们共同努力，在网络创新领域做出更多更有意义的成果。”

当前，数字经济蓬勃发展，5G融合创新成为重要产业趋势。云作为数字经济的载体，网作为数字经济的底座，二者的融合已成为5G创新发展的主要方向。为灵活满足5G、云网协同和泛在连接等新兴业务的需求，进一步提升云网融合的全面能力，自2020年中国移动牵头提出G-SRv6头压缩优化创新技术方案以来，各方一直积极致力于开源SRv6网络协议，以加快SRv6相关技术、产品和解决方案在行业内的部署，拉动产业链实现标准化的快速落地。

此次发布的面向云网融合的广域网开源解决方案，从SRv6技术所具备的统一承载、高可靠性、高可编程性、可平滑演进等优势出发，通过整合ONF的三个开源平台——基于ONOS的控制器，基于Stratum的设备操作系统和基于P4和英特尔Tofino的白盒交换机，并进行进一步的开发，构建了一整套面向云网融合的核心路由系统整体解决方案，来进一步加速新一代IP网络的发展。

其中，英特尔Tofino可编程交换芯片通过高效的P4语言将网络创新的钥匙交给最终用户，赋能网络运营商对网络的转发平面进行编程，从而极大缩短新型网络数据面转发协议的开发及应用周期，加速实现网络创新。同时，P4语言描述的数据面功能还可以运行在包括虚拟交换机vSwitch、网卡、FPGA及以太网络交换芯片的各种平台上，来赋能用户灵活进行解决方案创新与部署。

英特尔Tofino已被广泛应用于数据中心内部以及若干大型的核心网路由器，其可编程性也使其成为全球移动通信网络的理想选择。值得一提的是，英特尔Tofino系列芯片目前已经可以针对不同场景提供服务，包括高容量和高性能环境，面向5G、边缘计算、机器学习的新场景，并针对超大规模环境进行了功能和效率优化。

长期以来，英特尔始终致力于打造基于P4的端到端可编程平台，以在端到端网络遥测、高性能拥塞控制、针对特定应用负载的加速、虚拟化网络功能的加速等各种场景中释放无限潜力。随着5G云网融合的快速发展，英特尔也将继续携手中国移动等行业合作伙伴，基于自身灵活、强大的解决方案创新能力和独一无二的芯片可编程能力，引领面向5G+的网络创新，带动5G云网融合的发展迈向新的台阶。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn。

• Mavenir与赛灵思建立合作关系，将通过领先的Open RAN大规模MIMO产品组合加速Open RAN生态系统建设
• 利用Open RAN原则成功集成大规模(Massive) MIMO端到端
• 首款Massive MIMO 64TRX产品预计于2021年下半年推出

Mavenir是业内唯一的端到端、云原生网络软件供应商，也是加快通信服务提供商(CSP)的软件网络转型方面的领导者。公司与自适应计算领域的领导者赛灵思公司(Xilinx, Inc., NASDAQ: XLNX)宣布，双方正在合作向市场推出统一的4G/5G O-RAN大规模MIMO (mMIMO)产品组合，以实现Open RAN部署。首款mMIMO 64TRX联合解决方案预计将于2021年第四季度推出。

两家公司携手合作，利用Open RAN原则成功完成了第一代mMIMO解决方案的端到端集成。集成工作在印度班加罗尔的Mavenir实验室进行。这项集成涵盖多种部署场景，并经由六家通信服务提供商(CSP)评估，这六家提供商均为全球领先的运营商。Mavenir为mMIMO提供了虚拟化无线接入网(vRAN)支持，包括核心网、CU和DU，其中赛灵思提供了B类O-RAN无线电单元。

Mavenir总裁兼首席执行官Pardeep Kohli表示：“此次集成展示了一款旨在实现电信供应链多样化的高效Open RAN大规模MIMO解决方案。在交付开放且可互操作的接口方面，这可谓是一项重要里程碑，因为这些接口使mMIMO能够在高密度、高移动流量城域中进行部署。”

赛灵思执行副总裁兼有线与无线事业部总经理Liam Madden表示：“我们和Mavenir都是Open RAN技术的早期支持者，并通过在全球范围内的大量现场试用，积极引领行业标准制定。赛灵思在市场领先的无线通信技术和大规模MIMO研发方面积极投入，我们很高兴借此与Mavenir合作，将双方的集体技术和无线电系统专长相结合，加速部署市场领先的5G O-RAN大规模MIMO无线电解决方案。”

凭借以往在全球各种4G和5G网络部署中取得的领先地位，两家公司正联合开发下一代mMIMO产品，将推出全球首款符合O-RAN标准的64TRX mMIMO产品，该产品具有紧凑外形尺寸，可支持高达400MHz的瞬时带宽。Mavenir的vRAN软件支持多达16层的多用户MIMO、高级接收器算法、全数字波束成形，所有这些都在Mavenir开放且灵活的云原生平台和其他云平台上运行。

这些产品将利用包括RFSoC DFE和Versal AI在内的赛灵思技术平台进行高级波束成形，从而提供符合O-RAN规范的软硬件完全一体化的mMIMO解决方案。

ABI Research 5G高级研究总监Dimitris Mavrakis表示：“5G Open RAN市场发展风头正强。据ABI Research预测，到2026至2027年，网络供应商的支出将达到100亿美元，并在2030年之前超过传统RAN，达到300亿美元。随着Mavenir与赛灵思继续合作，加快推进基于O-RAN的大规模MIMO的采用，两家公司的解决方案将在5G需求走强的大势下提供更高的频谱效率、性能、能效和成本，恰逢其时地为这一高增长市场提供服务。”

关于Mavenir：

Mavenir正在构建网络的未来并开拓先进技术。公司专注于实现自身愿景：打造一种能够运行于任何云上的基于软件的单一自动化网络。作为业界唯一一家端到端、云原生网络软件提供商，Mavenir专注于改变世界连结方式，为逾120个国家的250多家通信服务商加速软件网络转型，这些服务商服务于全球50%以上的用户。www.mavenir.com

关于赛灵思：

赛灵思公司致力于开发高度灵活和自适应的处理平台，实现从云、边缘到端点等各种技术的快速创新。赛灵思是FPGA和自适应SoC（包括我们的自适应计算加速平台，简称ACAP）的发明企业，旨在提供业界最具活力的计算技术。我们与客户通力合作，打造可扩展、差异化的智能解决方案，以塑造具有适应性、智能化和互联的未来世界。如需了解更多信息，请访问xilinx.com。

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20210413005187/en/

为了满足日益增长的数据保护需求，专业存储和内存解决方案的全球领导者ATP电子公司推出了SecurStor microSD卡，它是其安全NAND闪存产品系列的最新产品，适用于物联网(IoT)、教育、汽车、国防、航空航天和其他需要保密性和可靠性的应用。

microSD卡等可移动存储介质为存储和传输数据提供了极大的便利性和多功能性。然而，这样的便利性也使它们面临着未经授权访问的风险。在很多情况下，启动映像可能会被泄露，破坏操作系统或使系统无法使用。恶意软件可能被引入，或者私人信息可能被泄露并被用于破坏目的。在这种危险的情况下，ATP已经将安全作为所有ATP产品的关键优先事项。"

作为ATP SecurStor产品套件的一部分，microSD卡集成了保护静态数据的功能，以及根据应用个性化需求定制的各种可选功能。例如，SecurBoot可确保存储系统BIOS配置的完整性和有效性，而SecurEncrypt则通过硬件AES-256 XTS加密保护用户数据区域，这是最高级别的硬件加密，不会影响性能。安全擦除会删除AES密钥，以防止未经授权的检索或恢复用户数据。作为每个项目的定制选项，这些卡可能会被专门制造，以符合特定的安全标准，如美国空军系统安全指令（AFSSI）5020等等。

ATP SecurStor microSD卡的安全亮点包括，使用硬件AES-256 XTS引擎进行自我加密；可定制，以符合FIPS 140-2第3级安全政策（基于每个项目）；最多可以有10个不同权限的独立用户账户；提供正常(读和写)、只读、受保护(不允许读/写)状态；带时间标签的用户登录历史；支持安全擦除（符合美国空军AFSSI-5020标准的定制选项）。

ATP SecurStor microSD卡采用多级单元（MLC）NAND闪存，容量为4GB、8GB和16GB。官方推荐8GB容量的存储卡作为Raspberry Pi操作系统（以前的Raspbian）的启动设备。

来源：cnBeta.COM

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 精彩亮相2021慕尼黑上海电子展，重磅展示基于存储器、MCU和传感器三大核心产品线的完善解决方案，覆盖工业、汽车、计算、物联网、消费电子、移动应用等多个领域，彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品家族、广泛的行业布局与领先的技术实力。

2021慕尼黑上海电子展于4月14日至16日在上海新国际博览中心举办，兆易创新展位位于N2馆2402号，敬请莅临。

55nm先进制程SPI NOR Flash全线量产，性能更高、容量更大、功耗更低、封装尺寸更小

兆易创新55nm先进制程工艺SPI NOR Flash已进入全线量产阶段。相比于前一代制程工艺产品，55nm先进制程工艺SPI NOR Flash拥有诸多优势，不仅性能更高，并提供1Mb到2Gb丰富的容量选择，同时功耗更低，在133MHz时，读功耗仅为 6~8mA，比前一代产品降低了30%，比行业水平降低45%；并且，封装尺寸更小，在同等容量下可支持更多的封装形式和更小的封装尺寸，缩小占板尺寸，满足现今新兴应用的多样化需求，帮助客户在优化系统方案设计中更加游刃有余。

GD25 SPI NOR Flash助力汽车电子应用

在当下汽车“新四化”的趋势下，利用安装在车上的雷达、摄像头等各种传感器，能够为驾乘人员提供行车记录、导航指引、车道偏移警示、娱乐影音开启等各种场景的功能。车载电子设备的快速反应、高速计算、智能交互都离不开高可靠、高性能的NOR Flash芯片。在本次展会上，兆易创新重点展示内置GD25 SPI NOR Flash的汽车辅助驾驶应用模块，如仪表盘、汽车摄像头、雷达等模块。GD25 SPI NOR Flash全面满足车规级AEC-Q100认证，在汽车应用严苛的环境要求下，保证产品的安全性、可靠性与耐用性。

中国最大的32位通用MCU家族，打造GD32 MCU完整生态

兆易创新GD32 MCU作为32位通用MCU市场的主流之选，以累计超过5亿颗的出货数量、全球2万多家客户数量、28个产品系列370余款产品型号所提供的广阔应用覆盖率稳居中国首位。

本次展会上，GD32联合全球合作伙伴，带来了AIoT、电机控制和工业互联网等多个领域的典型终端设计实例，以丰富的MCU开发生态吸引大量业者驻足。GD32家族提供了行业领先的MCU产品组合，更不断打造百花齐放的丰富生态系统，为用户在学习、开发到生产的各个方面提供完备的支持保障和使用体验。涉及所有环节的参与者和相关资源，包括开发板卡、调试工具、软件、文档、设计服务、培训、研讨会、论坛、教学改革、大学实验室、图书课件、电子竞赛、科普教育等。生态系统的日益繁荣，也进一步推进了GD32在32位MCU市场的领导地位。

以GD32为核心，围绕物体感测、信息传输、智能处理等物联网三大应用热点，兆易创新还展出了多种终端产品和行业解决方案。如开关电源方案、电机驱动方案、智慧家电方案，智能云平台等。同时自研GD30系列适配于各类电机的低压高压智能栅极驱动器和TWS耳机充电管理单元等周边模拟器件，并可与MCU和传感器联动，提供更完整全面的一站式产品覆盖。

革新性突破，GSL9000 iToF人脸识别方案首度亮相

此次展会上首度亮相的GSL9000 3D相机模组，是基于兆易创新iToF传感器设计研发的一款小尺寸、高性能3D嵌入式单目MIPI模组产品，它利用iToF 3D成像技术捕获物体的深度及红外图像，适用于距离在30cm~120cm内的人脸或物体识别，可实现近距离的活体检测。该模组搭配高分辨率单目RGB摄像头，可实现多模态人脸特征提取、融合，相比于传统人脸识别技术，可大幅提高可靠性和安全性。通过这一创新模组的推出，兆易创新致力于为客户提供性能优异的深度相机产品，帮助客户更好地实现创新的产品方案，获得更具竞争力的终端用户体验。

近年来，随着新兴应用的不断涌现，在实现万物互联、构建数字未来的征途中，兆易创新不断磨砺精湛技术，提供了出色的产品和服务。未来，兆易创新将继续加大产品研发力度，聚焦领域深耕与业务拓展，加速实现存储器、MCU和传感器三大业务板块的协同发展，为工业、汽车、通信、计算、物联网、消费电子等领域优提供丰富的产品及解决方案。

关于兆易创新 (GigaDevice)

北京兆易创新科技股份有限公司 (股票代码603986) 是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器和传感器三大业务板块为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，并已通过DQS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问：www.GigaDevice.com