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澳大利亚石墨烯制造集团（GMG）宣布了一种新型的铝离子电池，性能测试结果显示充电速度比当今主流的锂离子电池快 10 倍，同时还具备使用寿命更长、不需要冷却等优点。在昆士兰大学澳大利亚生物工程和纳米技术研究所进行的实验中，这种新型电池的纽扣电池原型提供了以下关键性能数据：

首先，功率密度约为 7000 瓦/千克。功率密度是衡量电池的充电和放电速度的一个衡量单位。目前的锂离子电池在 250-700 瓦/千克之间，这是一个巨大的飞跃，它使铝离子电池几乎达到了超级电容器的水平，后者可以提供大约 12,000-14,000 瓦/千克。

其次，能量密度为 150-160 Wh/kg--因此它所携带的能量仅为当今最好的商用锂离子电池的 60% 左右的重量。能量密度一直是电动汽车电池的关键规格表数字；能量密度越大，你可以从电池组中获得更多里程。因此，仅就能量密度而言，这种新的 GMG 电池不会被电动汽车厂商看中。

不过，这种新电池具备强悍的充电速度。GMG 表示，这些东西的充电速度非常快，使用这种铝离子技术的手机可以在 1-5分钟内充满电。把这个概念带到电动汽车领域，你就会看到一种电动汽车，它的续航是同等的特斯拉的 60%，但充电速度会快很多，因此续航可能只是取舍下的小问题。

更重要的是，在生命周期测试中，它们大大超过了锂电池，经历了 2000 次完整的充电和放电循环，性能完全没有明显的恶化，它们非常安全，火灾可能性低，而且在使用寿命结束后，它们也比锂电池更容易回收。

GMG 表示这种新型电池的另一个优势就是出色的散热性能。即使他们以巨大的速度进行充电和放电，他们似乎也不会过热。GMG总经理 Craig Nicol 在接受福布斯采访时说：“目前为止，没有出现任何温度问题。锂离子电池组的20%是与冷却它们有关的。我们很有可能完全不需要这种冷却或加热。它不会过热，到目前为止，在测试中它很好地在零度以下运行。他们不需要冷却或加热的电路”。

这一事实改变了续航等式；以上述100千瓦时的电池为例，同样重量的GMG电池只能携带60千瓦时。但是，如果不需要额外的80公斤冷却设备，GMG动力汽车可以运行额外的80公斤电池，根据我们的信封背面，这将给你带来总共72.8千瓦时的电量--以及巨大的快速充电率，这几乎可以终结续航焦虑症。

来源：cnBeta.COM

芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资、大数长青和大横琴集团坚定持续跟投。资金将用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。

芯耀辉近期集结了全球尖端的芯片设计人才，包括安华（Anwar Awad）先生和IEEE Fellow余成斌教授先后加盟，分别出任芯耀辉全球总裁和芯耀辉联席CEO之职，进一步夯实“梦之队”的产品研发实力。芯耀辉将持续建设以珠港澳大湾区辐射全国的研发团队，加速产品开发进程。

“很高兴在推动中国芯片IP自主研发的道路上，获得志同道合的新老伙伴支持。”芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强表达了感谢并展望公司未来的发展，“芯耀辉自成立以来就快速推进客户应用落地，已经成功将丰富的IP产品和服务快速带入市场，2021年至今已超额完成销售目标，实现收入快速增长。投资界和产业界对我们的高度认可，让我们非常有信心实现以创新IP技术赋能中国集成电路产业升级的目标。”

芯耀辉联席CEO兼澳门董事总经理余成斌表示: “芯耀辉研发团队正在集中力量自主研发28/14/12纳米先进工艺IP研发和服务，已陆续推出覆盖DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等产品解决方案。我们相信芯耀辉的技术和产品将为芯片创新带来新的力量，赋能中国的数字化转型。“

投资人寄语

领投机构高榕资本创始合伙人岳斌认为：“芯片设计是中国乃至全球至关重要的科技行业，我们对这一领域始终保持高度关注。作为芯片设计的关键支撑，IP是中国芯片设计行业重要的组成部分。芯耀辉集结了全球IP行业的顶尖人才，尤为关键的是，团队将先进工艺IP产品和服务快速带入市场。我们非常看好芯耀辉未来赋能数字社会的各个重要领域！”

经纬中国合伙人王华东认为：“随着数字社会的展开及中国半导体产业的发展，国内市场急需国际顶尖的本土IP供应商。芯耀辉科技组建了具有国际竞争力的团队，致力于自主研发高稳定性及兼容性、可跨工艺可移植的先进工艺芯片IP产品。我们期待芯耀辉成长为国际一线的IP企业，响应中国快速发展的芯片和应用的需求，作为一支重要力量推动中国半导体产业的发展。”

关于芯耀辉

芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。

关于高榕资本

高榕资本由张震、高翔、岳斌三位创始合伙人于2014年1月创立，专注于早期和成长期投资，重点投资新消费、新技术等创新创业领域。截至目前，高榕资本参与管理的美元基金和人民币基金总额折合约280亿人民币。已有17家高榕投资或入股的公司成功IPO，超过20家高榕投资或入股的公司估值超过10亿美元。高榕资本的愿景是「创」造美好生活，相信科技与创新的力量，将帮助人类实现更美好的未来。

关于经纬中国

经纬中国成立于2008年，是国内顶尖的风险投资机构。在成立后的十余年中一直扎根本土，坚定投资中国创业者。经纬中国目前投资超过700多家企业，投资案例中的明星公司包括滴滴出行、猿辅导、车好多集团、陌陌、饿了么、理想汽车、小鹏汽车、沛嘉、星际荣耀、新氧、富途证券、乐信集团、太美医疗、药研社、容百锂电等。

这项新的合作拓展了Mobileye和采埃孚在高级驾驶辅助解决方案领域的全球影响力

今日，英特尔子公司Mobileye、丰田汽车公司（以下简称“丰田”）和采埃孚（ZF）共同宣布，丰田选择了Mobileye 和采埃孚来开发高级驾驶辅助系统（ADAS），该系统将在未来几年内部署在丰田的多个汽车平台上。根据合作协议，全球最大的搭载Mobileye技术的车用摄像头生产商之一的采埃孚还将提供Gen21中距雷达，并将向丰田提供摄像头和雷达的整合方案。

英特尔公司高级副总裁、英特尔子公司Mobileye总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授表示：“Mobileye很高兴同采埃孚一起，为全球最大汽车制造商之一的丰田开发领先的驾驶辅助和安全技术。”

Mobileye和采埃孚将一如既往地担纲全球最大汽车制造商的绝佳搭档，提供基于计算机视觉和机器学习的感知、定位和高精地图技术，以及业内领先的用于车道保持和车道居中的车辆横向控制技术，通过创新手段来提升道路安全水平。此次与丰田的合作标志着Mobileye和采埃孚将首次向全球最大汽车制造商之一的丰田提供ADAS系统，这将大幅拓展Mobileye和采埃孚安全技术的应用范围，并将以此提升全球道路的安全水平，为全球各地的驾驶员提供便利的驾驶辅助功能。

采埃孚电子与高级驾驶辅助系统事业部执行副总裁Christophe Marnat表示：“采埃孚期待与丰田和Mobileye紧密合作，开发先进的安全系统，以满足全球范围内更高等级的安全监管要求。我们的创新科技将为融合的系统以及ADAS功能提供出色的性能和鲁棒性。”

Mobileye和采埃孚将紧密合作，打造整合采埃孚雷达技术的先进视觉感知技术，为丰田的高级驾驶辅助平台助力。EyeQ®4是Mobileye迄今为止已量产的、最为先进的视觉计算专用系统集成芯片（SoC）中的一员，它将与采埃孚的Gen21中距雷达技术相结合，为丰田汽车提供周围环境的精准探测。这些技术的协同作用，可以避免碰撞事故发生或减轻碰撞事故发生的损伤程度，与此同时，还能提供同类产品中最优秀的车辆横向和纵向控制能力。

Mobileye的EyeQ®4拥有强大的计算能力，能够很好地运用计算机视觉算法，快速处理来自摄像头及其它传感器的信息。EyeQ®4还拥有任一角度车辆识别和新一代车道探测等多种功能，这将推动汽车制造商在自动驾驶的道路上向前迈进一大步，进而更好地支持和完善汽车完成复杂驾驶任务的能力。

采埃孚的Gen21中距雷达是一款高性能的77GHz前向雷达，符合2022+ Euro NCAP五星安全标准，并能够支持L2和L2+级别的自动驾驶功能。Gen21能够根据汽车制造商的需求进行扩展，既可以在低速的驾驶环境下提供宽阔视角用于行人探测、为紧急自动刹车（AEB）等系统提供支持、还能够在高速的驾驶环境中拥有更长的探测距离，为自适应巡航控制等系统提供支持。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

关于Mobileye

英特尔子公司Mobileye是高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶解决方案的全球领导者，在计算机视觉、机器学习、数据分析、定位和智慧出行方面处于领先地位。Mobileye的技术能够让乘客的出行更加安全，降低交通事故发生的风险，保护生命，并且凭借其在自动驾驶领域的技术能力革新驾驶体验。Mobileye专有的软件算法和EyeQ® 系列芯片通过对视野进行详细分析来预见与车辆、行人、骑车人、动物、碎片和其它障碍物可能发生的碰撞。Mobileye的产品也能够探测道路标记，例如车道、道路边缘线、障碍物和类似物体；识别并辨认交通标志、方向标志和交通信号灯。使用路网信息管理™（REM™）技术，能够创建包含本地可行路线和视觉标志的路书™（RoadBook™），为自动驾驶的明天做好准备。

作者：赛灵思有线与无线事业部工程副总裁及欧洲、中东和非洲区域总经理 Brendan Farley

5G 产业潜力巨大，但行业如何才能克服成本、功耗与性能等相关挑战，确保 5G 在第二次浪潮中大获成功？

无线行业的未来取决于是否能够综合运用先进技术最大化系统性能，同时最优化成本与功耗以提供极具竞争力的产品。赛灵思无线工程副总裁及欧洲、中东和非洲区域总经理 Brendan Farley如是说。他认为，无论是从业务、消费者，还是从经济可行的角度，这都将移动运营商和整个 5G 生态系统加速部署新型5G 产品和服务的关键。

任何精明的商人都知道如何保护自己的投资。对于运营商和他们的 4G 投资来说，同样如此。现有的 4G 网络由蜂窝铁塔和托管无线电接入网不同部分的设施等基础设施构成，因此运营商如今正在探索如何以这些投资为基础，升级换代到 5G。例如，大城市等高密度地点需要无线电扩容。采用大规模多输入多输出 (mMIMO) 面板构成 5G 无线电部署的基干，运营商可以利用他们的现有站点，将无源 4G 面板替换为有源 5G 面板，实现站点的升级换代。当然，安装需要简便、低成本，硬件需要尽可能经济实用。

更好的成本优化

运营商可通过多种方式确保其 5G 网络基础设施的成本最优化。例如，在用 5G mMIMO 面板升级现有的 4G 站点时采用先进芯片技术，原始设备制造商 (OEM) 就可以构建最符合自己独特需求的系统。这最终意味着可以针对具体的成本要求和性能以及带宽标准构建面板。站在运营费用 (OPEX) 的角度，功率放大器 (PA) 常占据无线电面板功耗消耗的大部分，因此使用最先进的 PA 技术至关重要。此外，mMIMO 面板的外形尺寸也应近似于现有的 4G 无源面板，这样无需增大空间占用面积就能直接替换。

为了进一步推进 5G 部署，运营商已经开始通过共担 5G 设备的相关成本来进行合作。具体而言，英国的沃达丰 (Vodafone) 和西班牙电信 (Telefónica) 英国公司宣布了共享蜂窝铁塔和面板基础设施的计划。两家运营商表示，通过签署网络共享协议，双方可以加快 5G 技术的部署速度，降低 5G 技术的应用成本。根据 3GPP 规格，这是一种可行的做法，因为 3GPP 规格允许运营商在同一个无线电内共享 4G 和 5G，而且无线电可供多家运营商共享。

用于 PA 的氮化镓技术

在部署 5G 网络时，功耗是另一个需要解决的关键问题。如今，基于横向扩散金属氧化物半导体 (LDMOS) 技术的 PA 是无线电总功耗的主要来源，功耗超过 1,000W。因此，现在正在探索替代性技术的做法可以理解。具体而言，基于氮化镓 (GaN) 的 PA 已经开始兴起并已投入实际使用。从带宽和功率密度要求的角度来看，由于基于氮化镓的技术在性能上优于硅基 LMDOS 技术，因此这种做法具有实际意义。以中国为例，因为 GaN 拥有出色的能效，尤其是在 3.5GHz 这样的较高频率上，氮化镓目前正得到广泛地使用。使用 GaN 后，PA 的总功耗将大幅降低，而且随后这将惠及面板的尺寸、体积、重量和成本。

由于 GaN 技术是非线性技术，需要采用经过大力强化的数字预失真 (DPD) 算法，才能让能效最优的 GaN PA 实现线性化。一旦功耗问题成功解决，就可以随之减小散热器的体积和重量。使用散热器的主要目的是散发 RF 段的热量，因此降低 RF 的功耗后，散热器的体积和重量也能下降。面板的体积和重量决定了在铁塔上安装这些面板所需的安装工人和使用的设备的数量。

成本变动幅度可在 2-3 倍，这取决于面板的体积、重量和安装面板所需的工人数。

先进的芯片集成

使用 GaN 的数字流程自动化 (DPA) 需要更强大的性能，并应该能够处理 400MHz 及以上的带宽。赛灵思近期推出了一款新产品 Zynq RFSoC DFE。为降低功耗和成本，该产品提供标准单元和 IP 硬化块功能。这种自适应 RFSoC 平台集成了比软逻辑更多的硬化 IP，从而使得其性能和能效更高、成本更低，且兼具灵活性。该器件内置可编程逻辑，允许用户按需定制和添加自己的算法，而且能够跟随标准变化和带宽变化优化和升级自己的设计。这种自适应特性和未来兼容能力是巨大的优势。

此外，硬化的 DPD IP 基于赛灵思经量产验证的软核 IP，并增强了对先进宽带 GaN PA 的支持，以提高功耗效率。本质上，由于 5G 的推出会经历互操作方案（如 ORAN、TIP）、新服务提供商和竞争激化引发的业务模式突变，Zynq RFSoC DFE 能提供更大的市场敏捷性。该平台的硬件自适应特性既有利于创新，又能在避免 NRE 的同时提供媲美 ASIC 的种种效益，其中包括为市场新进入者和传统 OEM 厂商降低风险和总体拥有成本 (TCO)。

性能优化

在分布式单元 (DU) 方面，众多运营商受制于 OEM 厂商提供的专有系统，几乎无法控制这些系统的优化。随着 5G 的兴起，3GPP 意味着分解式 （Disaggregated）基站，即分布式单元/中央单元 (DU/CU) 可以被完全虚拟化。一种可行的解决方案就是服务器商品化方案，即运行运营商不仅能够自己控制，同时还能针对网络性能和 5G 服务进行优化的开放式软件。站在总体容量增长的角度，DU 和无线电单元 (RU) 之间的划分，是确保系统容量实现 3-5 倍增长的关键。这在很大程度上取决于如何对属于 DU 的功能和属于 RU 的功能以及位于 RU 上的计算机进行划分和架构分割。

上行链路性能

更深入地观察性能优化，基带和无线电之间的正确架构分割是兑现性能承诺的关键。在第一次部署浪潮中，特别是上行链路 (UL) 部署中，存在某些性能局限，未能实现预期的带宽和容量。

RU 内波束形成器的性能受多重因素的影响，例如老化和波束权重的精度。此外，有限的波束权重频率分辨率也影响 5G 系统的上行链路性能，因为一般情况下大约每 12 个子载频仅共享一个波束权重。这是因为如果每个子载频都施加一个波束权重，那么前传 (FH) 接口就会彻底饱和。

如何应对这些 UL 性能挑战呢？如果开展基于参考符号的信道估算并直接在 RU 中计算波束权重，就可以把波束权重直接施加给波束形成器，获得低时延信道模型更新和更高的性能。通过为每个子载频提供一个波束权重也能提高波束权重的频率分辨率，从而大幅提高 UL 的性能。

图 1：Zynq RFSoC DFE 原理图

然而要实现这个功能，需要完成更多的计算。幸运的是，赛灵思 Versal ACAP 等最先进的芯片技术能够在低功耗下提供优异的计算密度，从而完成波束形成算法需要的实时、低时延信号处理。AI 引擎是 Versal AI Core 系列的组成部分，非常适合实现所需的数学功能，不仅提供了高计算密度、先进连接，而且还能够进行重新编程与重新配置。此外，ACAP 器件还提供所需的额外容量，方便在部署后升级波束形成器和添加更多功能。

O-RAN 虚拟化

最后，在探讨 5G 的未来时不能不提及 Open RAN（O-RAN）。5G 运营商正在稳步告别传统的专有无线设备，转而采用开放的解聚式 DU/CU 和 RU 方法，为 DU/CU（O-DU 和 O-CU）和 RU (O-RU) 选择不同厂商。在引入 O-RAN 架构和规格后，运营商可以为他们的 O-RAN 的每个环节选择更创新的方法，并且从降低的资本支出 (CAPEX)/运营成本 (OPEX)和总体拥有成本 (TCO) 中获益。

无论是 O-RAN 还是虚拟基带单元 (vBBU)，这种“5G 虚拟化”有望在边缘部署的电信软件服务中实现，如视频流、游戏或要求严苛的汽车服务。随着 5G 基础设施投资不断增长，形成对新的更高带宽服务的支持，需要进一步为系统加速，以满足不断增长的规模和带宽需求。为解决这方面的需求，赛灵思已经面向 5G 网络中的 O-RAN 分布式单元 (O-DU) 和 vBBU 推出T1 电信加速器卡。赛灵思电信加速器卡将支持卸载时延敏感、吞吐量密集的 5G 基带功能，释放电信服务器处理器，时期可以支持 更有意义、更有商业价值的软件功能使用。这些加速器卡为 5G 的虚拟化边缘提供所需的理想性能、功耗和部署简便性。

灵活应变的未来

未来的 5G 技术将以何种面貌出现？不管怎样，灵活应变必然是大势所趋。5G 的第一次浪潮已经为我们描绘出清晰的成功指标，以及后续浪潮中将要面临的挑战，显而易见的是，先进的芯片技术是在经济上可行的条件下兑现增大容量，优化功耗、成本和性能，改进并创新产品与服务的 5G 愿景的重要一环。

关于赛灵思

赛灵思致力于通过开发高度灵活和自适应的处理平台，为从云到边缘到端点各种技术的快速创新提供支持。赛灵思是 FPGA、自适应 SoC （ 包括自适应计算平台 ACAP ）的发明者，旨在提供业界最具活力的计算技术。我们携手公司客户打造可扩展的差异化智能解决方案，驱动实现灵活应变、万物智能且互连的未来世界。如需了解更多信息，敬请访问赛灵思中文网站：http://china.xilinx.com/。