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作者:Nick Ni,赛灵思软件及AI市场发展总监

 Nick Ni 拥有多伦多大学计算机工程硕士学位,拥有 10 多项专利和出版物

人工智能发展迅速,创新步伐不断加快。然而,虽然软件行业已经成功在生产中部署了 AI,但包括汽车、工业和智能零售等在内的硬件行业,在 AI 产品化方面仍处于初级阶段。阻碍 AI 算法概念验证 (PoC) 成为真正硬件部署的主要差距仍然存在。这些不足之处在很大程度上是由于“小数据”、数据输入“不完美”以及更 “先进模型”的不断演进所造成的。对于软件开发者和 AI 科学家们来说,该如何应对这些挑战呢?我坚信, 应对之道便是自适应硬件。

小数据

谷歌 ( Goolge ) 和脸书 ( Facegbook) 等互联网巨头每天都会定期收集和分析海量数据。然后,他们使用这些数据来创建拥有可接受性能的 AI 模型。在这种情况下,用于训练模型的硬件与用于运行模型的硬件有很大不同。

另一方面,在硬件行业,大数据的可用性受到更多的限制,导致 AI 模型不够成熟。因此,收集更多数据和运行“在线模型”(为不断提高精度在相同的已部署硬件上执行训练和推断)成为一种主要推动力。

为了解决这一问题,自适应计算(如:现场可编程门阵列 FPGA 和经过边缘验证的自适应片上系统 SoC 器件)可以同时运行推断和训练,从而不断进行自我更新以适应新捕获的数据。而传统的 AI 训练则需要借助云或大型本地数据中心,并花费数天和数周的时间才能完成。另一方面,真正的数据主要是在边缘生成的,在同一个边缘设备中运行 AI 推断和训练不仅可以降低总拥有成本 (TCO),而且还可以减少时延和安全漏洞。

数据输入“不完美”

虽然发布 AI 模型 PoC 来展示使用 X 射线图像检测新冠病毒的精度变得越来越容易,但这些 PoC 几乎总是基于精心整理的干净的输入图片。在现实生活中,来自医疗设备、机器人和移动汽车的摄像头和传感器输入,会出现随机失真现象,例如暗淡的图像和各种角度的物体。这些输入首先需要经过复杂的预处理以进行清理和重新格式化,然后才能输入到 AI 模型中。对于理解 AI 模型的输出并做出正确的决策而言,后处理是非常重要的。

的确,有些芯片可能非常擅长 AI 推断加速,但它们几乎总是只加速完整应用的一部分。以智能零售为例,预处理包括多流视频解码,然后是传统的计算机视觉算法 ,用于调整视频的大小、重塑视频的形状和转换视频的格式。此外,后处理还包括对象跟踪和数据库查找。最终客户不太关心 AI 推断的运行速度,而是关心它们是否能满足整个应用管道的视频流性能和/或实时响应能力。FPGA 和自适应 SoC 在使用特定领域架构 (DSA) 加速这些预处理和后处理算法方面有着良好的记录。此外,添加 AI 推断 DSA 将可以支持对整个系统进行优化,以满足端到端的产品需求。

图1:DSA 需要加速 AI 和非 AI

图1:DSA 需要加速 AI 和非 AI

图片来源:Ben Dickson

更“先进模型”的不断演进

AI 研究界可以说是当今技术领域最活跃的领域之一,世界各地的顶级研究人员每天都在发明新的 AI 模型。这些模型提高了精度,降低了计算要求,并满足了新型 AI 应用的需求。然而,这种快速的创新,无疑也持续给现有的半导体硬件器件带来了压力,需要更新的架构来有效地支持现代算法。MLPerf 等标准基准测试证明:在运行实际 AI 工作负载时,最先进的 CPU、GPU 和 AI ASIC 芯片,远远低于这些技术提供商们所宣传的 30% 的性能。这种差距不断推动着业界对新型 DSA 的需求,以期跟上创新的步伐。

驱动新型 DSA 需求的主要动力,包括以下这些最新趋势。深度卷积是一个新兴的层,需要高存储器带宽和专用内部存储器缓存才能高效运行。AI 芯片和 GPU 通常采用固定的 L1/L2/L3 缓存架构和有限的内部存储器带宽,导致效率十分低下。

研究人员不断发明新的定制层,而当前的芯片,本身并不提供本地支持。出于这个原因,它们需要在无加速的情况下在主机 CPU 上运行,这往往形成了性能瓶颈。

稀疏神经网络是另一种富有前景的优化技术。在这种网络中,通过修剪网络边缘、删除卷积中的精细颗粒矩阵值等措施,网络被高度修剪,简化程度有时能高达 99%。然而,要在硬件中高效运行这一优化,则需要专门的稀疏架构,并为这些运算提供编码器和解码器,大多数芯片都不具备这些功能。

二进制/三进制属于极端优化,让所有数学运算都按单个数位操作。大多数 AI 芯片和 GPU 仅有 8 位、16 位或浮点计算单元,因此采用极低精度并不能获得任何性能或功耗效率。FPGA 和自适应 SoC 是完美的,因为开发者可以开发完美的 DSA,并根据产品的工作负载对现有器件进行重新编程。作为证明,最新的 MLPerf 包括赛灵思与Mipsology合作提交的一份文件,该文件使用 ResNet-50 标准基准测试实现了 100% 的硬件数据表性能。

图2:针对 FPGA 的 MLPerf 基准测试

图2:针对 FPGA 的 MLPerf 基准测试

图片来源:Ben Dickson

没有硬件专业知识?毫无问题!

一直以来,FPGA 和自适应 SoC 面临的最大挑战,就是需要硬件专业知识来实施和部署 DSA。好消息是:现在有了支持 C++、Python 和流行 AI 框架(如 TensorFlow 和 PyTorch)的工具,如:Vitis 统一软件平台,软件和 AI 开发者之间的差距被大大缩小了。

除了软件抽象工具方面的更多开发以外,开源库(如 Vitis 硬件加速库)在开发者社区中的采用度也显著提高。在赛灵思最近举办的设计竞赛中,吸引了 1000 多名开发者,并发布了众多创新项目,从用手势控制的无人机,到使用二进制神经网络的强化学习,不一而足。重要的是,大多数提交的项目都是由不具备 FPGA 使用经验的软件和 AI 开发者完成的。这证明 FPGA 行业正在采取正确的措施,使软件和 AI 开发者能够化解现实生活中的 AI 产品化难题。

图3:灵活应变万物智能

图3:灵活应变万物智能

图片来源:Ben Dickson

直到最近,普通软件开发者和 AI 科学家在想要利用硬件的自适应特性时仍会望而却步, 因为这在以前都需要特定的硬件专业知识。而现如今,通过借助新的开源工具,软件开发者一样能够运用自适应硬件。编程难度的下降,使得数十万名软件开发者和 AI 科学家们,能更充分地受益于 FPGA 和自适应 SoC 的优势,让硬件解决方案成为下一代应用的选择。事实上,DSA 将代表 AI 推断的未来,软件开发者和 AI 科学家将借助s硬件的自适应特性来开发他们的下一代应用。

关于赛灵思

赛灵思致力于通过开发高度灵活和自适应的处理平台,为从云到边缘到端点各种技术的快速创新提供支持。赛灵思是 FPGA、自适应 SoC ( 包括自适应计算平台 ACAP )的发明者,旨在提供业界最具活力的计算技术。我们携手公司客户打造可扩展的差异化智能解决方案,驱动实现灵活应变、万物智能且互连的未来世界。如需了解更多信息,敬请访问赛灵思中文网站:http://china.xilinx.com/

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作者:赛灵思有线与无线事业部工程副总裁及欧洲、中东和非洲区域总经理 Brendan Farley

5G 产业潜力巨大,但行业如何才能克服成本、功耗与性能等相关挑战,确保 5G 在第二次浪潮中大获成功?

无线行业的未来取决于是否能够综合运用先进技术最大化系统性能,同时最优化成本与功耗以提供极具竞争力的产品。赛灵思无线工程副总裁及欧洲、中东和非洲区域总经理 Brendan Farley如是说。他认为,无论是从业务、消费者,还是从经济可行的角度,这都将移动运营商和整个 5G 生态系统加速部署新型5G 产品和服务的关键。

任何精明的商人都知道如何保护自己的投资。对于运营商和他们的 4G 投资来说,同样如此。现有的 4G 网络由蜂窝铁塔和托管无线电接入网不同部分的设施等基础设施构成,因此运营商如今正在探索如何以这些投资为基础,升级换代到 5G。例如,大城市等高密度地点需要无线电扩容。采用大规模多输入多输出 (mMIMO) 面板构成 5G 无线电部署的基干,运营商可以利用他们的现有站点,将无源 4G 面板替换为有源 5G 面板,实现站点的升级换代。当然,安装需要简便、低成本,硬件需要尽可能经济实用。

更好的成本优化

运营商可通过多种方式确保其 5G 网络基础设施的成本最优化。例如,在用 5G mMIMO 面板升级现有的 4G 站点时采用先进芯片技术,原始设备制造商 (OEM) 就可以构建最符合自己独特需求的系统。这最终意味着可以针对具体的成本要求和性能以及带宽标准构建面板。站在运营费用 (OPEX) 的角度,功率放大器 (PA) 常占据无线电面板功耗消耗的大部分,因此使用最先进的 PA 技术至关重要。此外,mMIMO 面板的外形尺寸也应近似于现有的 4G 无源面板,这样无需增大空间占用面积就能直接替换。

为了进一步推进 5G 部署,运营商已经开始通过共担 5G 设备的相关成本来进行合作。具体而言,英国的沃达丰 (Vodafone) 和西班牙电信 (Telefónica) 英国公司宣布了共享蜂窝铁塔和面板基础设施的计划。两家运营商表示,通过签署网络共享协议,双方可以加快 5G 技术的部署速度,降低 5G 技术的应用成本。根据 3GPP 规格,这是一种可行的做法,因为 3GPP 规格允许运营商在同一个无线电内共享 4G 和 5G,而且无线电可供多家运营商共享。

用于 PA 的氮化镓技术

在部署 5G 网络时,功耗是另一个需要解决的关键问题。如今,基于横向扩散金属氧化物半导体 (LDMOS) 技术的 PA 是无线电总功耗的主要来源,功耗超过 1,000W。因此,现在正在探索替代性技术的做法可以理解。具体而言,基于氮化镓 (GaN) 的 PA 已经开始兴起并已投入实际使用。从带宽和功率密度要求的角度来看,由于基于氮化镓的技术在性能上优于硅基 LMDOS 技术,因此这种做法具有实际意义。以中国为例,因为 GaN 拥有出色的能效,尤其是在 3.5GHz 这样的较高频率上,氮化镓目前正得到广泛地使用。使用 GaN 后,PA 的总功耗将大幅降低,而且随后这将惠及面板的尺寸、体积、重量和成本。

由于 GaN 技术是非线性技术,需要采用经过大力强化的数字预失真 (DPD) 算法,才能让能效最优的 GaN PA 实现线性化。一旦功耗问题成功解决,就可以随之减小散热器的体积和重量。使用散热器的主要目的是散发 RF 段的热量,因此降低 RF 的功耗后,散热器的体积和重量也能下降。面板的体积和重量决定了在铁塔上安装这些面板所需的安装工人和使用的设备的数量。

成本变动幅度可在 2-3 倍,这取决于面板的体积、重量和安装面板所需的工人数。

先进的芯片集成

使用 GaN 的数字流程自动化 (DPA) 需要更强大的性能,并应该能够处理 400MHz 及以上的带宽。赛灵思近期推出了一款新产品 Zynq RFSoC DFE。为降低功耗和成本,该产品提供标准单元和 IP 硬化块功能。这种自适应 RFSoC 平台集成了比软逻辑更多的硬化 IP,从而使得其性能和能效更高、成本更低,且兼具灵活性。该器件内置可编程逻辑,允许用户按需定制和添加自己的算法,而且能够跟随标准变化和带宽变化优化和升级自己的设计。这种自适应特性和未来兼容能力是巨大的优势。

此外,硬化的 DPD IP 基于赛灵思经量产验证的软核 IP,并增强了对先进宽带 GaN PA 的支持,以提高功耗效率。本质上,由于 5G 的推出会经历互操作方案(如 ORAN、TIP)、新服务提供商和竞争激化引发的业务模式突变,Zynq RFSoC DFE 能提供更大的市场敏捷性。该平台的硬件自适应特性既有利于创新,又能在避免 NRE 的同时提供媲美 ASIC 的种种效益,其中包括为市场新进入者和传统 OEM 厂商降低风险和总体拥有成本 (TCO)。

性能优化

在分布式单元 (DU) 方面,众多运营商受制于 OEM 厂商提供的专有系统,几乎无法控制这些系统的优化。随着 5G 的兴起,3GPP 意味着分解式 (Disaggregated)基站,即分布式单元/中央单元 (DU/CU) 可以被完全虚拟化。一种可行的解决方案就是服务器商品化方案,即运行运营商不仅能够自己控制,同时还能针对网络性能和 5G 服务进行优化的开放式软件。站在总体容量增长的角度,DU 和无线电单元 (RU) 之间的划分,是确保系统容量实现 3-5 倍增长的关键。这在很大程度上取决于如何对属于 DU 的功能和属于 RU 的功能以及位于 RU 上的计算机进行划分和架构分割。

上行链路性能

更深入地观察性能优化,基带和无线电之间的正确架构分割是兑现性能承诺的关键。在第一次部署浪潮中,特别是上行链路 (UL) 部署中,存在某些性能局限,未能实现预期的带宽和容量。

RU 内波束形成器的性能受多重因素的影响,例如老化和波束权重的精度。此外,有限的波束权重频率分辨率也影响 5G 系统的上行链路性能,因为一般情况下大约每 12 个子载频仅共享一个波束权重。这是因为如果每个子载频都施加一个波束权重,那么前传 (FH) 接口就会彻底饱和。

如何应对这些 UL 性能挑战呢?如果开展基于参考符号的信道估算并直接在 RU 中计算波束权重,就可以把波束权重直接施加给波束形成器,获得低时延信道模型更新和更高的性能。通过为每个子载频提供一个波束权重也能提高波束权重的频率分辨率,从而大幅提高 UL 的性能。

图 1:Zynq RFSoC DFE 原理图

图 1:Zynq RFSoC DFE 原理图

然而要实现这个功能,需要完成更多的计算。幸运的是,赛灵思 Versal ACAP 等最先进的芯片技术能够在低功耗下提供优异的计算密度,从而完成波束形成算法需要的实时、低时延信号处理。AI 引擎是 Versal AI Core 系列的组成部分,非常适合实现所需的数学功能,不仅提供了高计算密度、先进连接,而且还能够进行重新编程与重新配置。此外,ACAP 器件还提供所需的额外容量,方便在部署后升级波束形成器和添加更多功能。

O-RAN 虚拟化

最后,在探讨 5G 的未来时不能不提及 Open RAN(O-RAN)。5G 运营商正在稳步告别传统的专有无线设备,转而采用开放的解聚式 DU/CU 和 RU 方法,为 DU/CU(O-DU 和 O-CU)和 RU (O-RU) 选择不同厂商。在引入 O-RAN 架构和规格后,运营商可以为他们的 O-RAN 的每个环节选择更创新的方法,并且从降低的资本支出 (CAPEX)/运营成本 (OPEX)和总体拥有成本 (TCO) 中获益。

创新技术推动快速部署新型 5G 产品

无论是 O-RAN 还是虚拟基带单元 (vBBU),这种“5G 虚拟化”有望在边缘部署的电信软件服务中实现,如视频流、游戏或要求严苛的汽车服务。随着 5G 基础设施投资不断增长,形成对新的更高带宽服务的支持,需要进一步为系统加速,以满足不断增长的规模和带宽需求。为解决这方面的需求,赛灵思已经面向 5G 网络中的 O-RAN 分布式单元 (O-DU) 和 vBBU 推出T1 电信加速器卡。赛灵思电信加速器卡将支持卸载时延敏感、吞吐量密集的 5G 基带功能,释放电信服务器处理器,时期可以支持 更有意义、更有商业价值的软件功能使用。这些加速器卡为 5G 的虚拟化边缘提供所需的理想性能、功耗和部署简便性。

灵活应变的未来

未来的 5G 技术将以何种面貌出现?不管怎样,灵活应变必然是大势所趋。5G 的第一次浪潮已经为我们描绘出清晰的成功指标,以及后续浪潮中将要面临的挑战,显而易见的是,先进的芯片技术是在经济上可行的条件下兑现增大容量,优化功耗、成本和性能,改进并创新产品与服务的 5G 愿景的重要一环。

关于赛灵思

赛灵思致力于通过开发高度灵活和自适应的处理平台,为从云到边缘到端点各种技术的快速创新提供支持。赛灵思是 FPGA、自适应 SoC ( 包括自适应计算平台 ACAP )的发明者,旨在提供业界最具活力的计算技术。我们携手公司客户打造可扩展的差异化智能解决方案,驱动实现灵活应变、万物智能且互连的未来世界。如需了解更多信息,敬请访问赛灵思中文网站:http://china.xilinx.com/

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单轴控制器/驱动器模块集成运动控制功能,大幅加快传输时间、缩小方案尺寸并节省能耗,理想用于两相双极步进电机

TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG,现隶属于Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM),今日发布业界最小尺寸、最低功耗、集成了运动控制功能的单轴伺服控制器/驱动器模块。新型TMCM-1321伺服控制器/驱动器模块用于支持机器人和自动化设备中的两相双极步进电机工作,优化速度控制和各轴的同步,在提升产量的同时将功耗降低75%。模块具有板载磁编码器和用于光编码器的数字输入,以简化伺服控制,实现高级反馈和诊断功能;与类似的步进电机方案相比尺寸减小3倍。

TMCM-1321模块采用线性斜坡函数控制,即Trinamic SixPoint™斜坡函数,以及高级S型斜坡函数控制,以加快有效传输时间。Trinamic的闭环控制技术采用直接反馈,自动将功耗降低75%。配合RS-485接口及Trinamic的集成开发环境TMCM-1321模块可简化设计并将步进电机尺寸缩小3倍以上。

主要优势

  • 降低功耗:与类似的步进电机方案相比,Trinamic闭环控制技术具有业内最佳的节能优势。
  • 提高生产力:通过实施与应用要求相匹配的斜坡函数曲线改善有效传输时间。
  • 小尺寸方案:TMCM-1321模块与磁编码器和数字ABN输入配合,提供最小尺寸的单轴伺服控制器/驱动器方案,占用面积只有784 mm2

评价

在选择节能型驱动器时,工程师往往倾向于伺服驱动。然而,步进电机在低速下的扭矩比同等尺寸的伺服电机扭矩高很多。Trinamic业务总监Jonas Proeger表示:因此,如果将步进电机与闭环控制技术相结合,可以在不牺牲定位精度的前提下摆脱昂贵且低效的齿轮箱,从而以步进电机的成本获得伺服电机的效率。

供货及价格

TMCM-1321模块现可供货,价格为119.40美元,可通过Trinamic特许经销商购买。

关于Maxim Integrated

Maxim Integrated是一家以工程师为导向的技术公司,旨在解决工程师最棘手的问题,以推动设计创新。Maxim Integrated拥有全面的高性能半导体产品线,以及行业领先的设计工具与支持,为客户提供高效电源、高精度测量、可靠互连、可靠保护以及智能处理等基础模拟方案。Maxim Integrated通过帮助工程师快速开发更小、更智能和更安全的设计,在汽车、通信、消费、数据中心、医疗健康、工业和IoT等应用领域赢得工程师的普遍信任。更多信息请访问https://www.maximintegrated.com/cn

关于TRINAMIC Motion Control

TRINAMIC Motion Control现已并入Maxim Integrated,公司产品旨在大幅简化运动控制。通过将数字信息转换为精确的物理运动,我们正在将不可能变为现实。

Maxim Integrated的模拟电源工艺及通信技术与Trinamic专业的运动控制技术相结合,进一步推进了运动控制的智能化。采用最新科技成果的Trinamic IC、模块、机电一体化系统和开发工具帮助软件工程师开发高效、平稳,并且安静运动的高精度电机驱动方案,确保产品的一次成功率,将产品快速推向市场。

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全球工业自动化与网络领域通信、监测和控制专家美国红狮控制公司宣布其领先的NT24k®多功能管理型工业级以太网交换机,于近日荣获2021中国自动化产业年会“2020中国自动化领域用户信赖产品”奖项。这一业内首屈一指的行业盛会旨在表彰为中国自动化产业发展做出重要贡献的企业并全面展示革新的自动化产品。

红狮控制此次获奖的NT24k®多功能管理型工业级以太网交换机,为要求可靠性、千兆以太网、高级管理功能和易于使用等的工业应用而设计。该系列交换机通过了CE、UL 1类2区和铁路系统的相关认证,并配备M12电缆接头,可保证设备在运动或振动条件下也能持续正常运行。即使在断电情况下,两个旁路继电器依然能使数据继续通过旁路继电器端口传输。此外,坚固耐用的防尘防水外壳和16个10/100/1000Base-T(X) M12 X-coded端口可以保证在严苛环境条件下亦可为设备提供可靠安全的通信网络,可最大限度延长网络正常运行时间,避免工业停产以及更加严重的安全风险。

利用自动化、数字化和智能化进行产业升级是当前自动化产业面临的新机遇和新挑战。只有持续创新,从 “制造”走向“智造”,企业才能利于不败之地。红狮控制一直密切关注前沿技术发展动向,并将新兴技术融合运用于产品研发生产中,在保证可靠性的同时,不断提升产品性能,助力客户迎接挑战。

红狮控制总裁Jack Lee表示: “红狮控制能够获得中国自动化产业年会这一极富盛名的奖项,我们深感荣幸。红狮控制将继续秉持‘客户至上’的理念,努力为终端用户提供性能和可靠性都值得信赖的产品,帮助他们在智能化、数字化浪潮中取得成功。”

此次中国自动化产业年会评选活动历时4个月,秉承“公正、公平、公开、专业”的原则,流程包括入围推荐,自动化领域专家、行业协会、用户企业和主流媒体等各方提供评审,以及网上投票。最终,有25家企业的的产品入围“2020中国自动化领域用户信赖产品”奖项,每款产品均已具有一定的市场占有率,并获得用户广泛认可和赞誉。

了解有关红狮控制NT24k®多功能管理型工业级以太网交换机的更多信息,敬请访问https://www.redlion.cn/zh-CN/nt24k

关于美国红狮控制

红狮控制公司起步于1972年,深耕工业自动化与网络通信、监测和控制领域,一直致力于为全球客户提供创新解决方案。我们的技术帮助全球范围内的客户获取实时数据,提高生产效率。红狮隶属于思百吉集团,后者是一家制造精密仪器仪表及控制设备,并致力于为客户提高生产率的公司。更多资讯,敬请访问www.redlion.cn

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华为昨日内部发文宣布多项人事调整,张平安被任命为华为云CEO,余承东则新兼任智能汽车解决方案BU CEO。今年以来,华为云已经进行多次架构调整。在撤销云与计算BG之后,华为任命徐直军为华为云董事长,余承东为华为云CEO,消费者业务云服务总裁张平安则兼任Cloud BU总裁。

此次调整中,免去了余承东华为云CEO的职位,张平安被任命为华为云CEO。

另外,余承东新兼任智能汽车解决方案BU CEO,王军为智能汽车解决方案BU总裁。

实际上,2020年底华为就将智能汽车解决方案BU的业务管辖关系从ICT业务管理委员会调整到消费者业务管理委员会,加强两大业务板块的协同。

今年,华为消费者业务也开始了卖车业务。4月,华为智选正式开卖赛力斯SF5,这款车型会进入华为的门店和旗舰店,以华为智选的品牌进行销售。

据悉,未来华为智选也将新增更多汽车品牌。此次余承东兼任智能汽车BU CEO,也意味着华为消费者业务与智能汽车BU将会有更多业务协同。

来源:新浪科技

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在其I/O开发者大会上,Google今天宣布了其下一代定制的张量处理单元(TPU)人工智能芯片。这是TPU芯片的第四代产品,Google称其速度是上一版本的两倍。正如Google首席执行官桑达尔·皮查伊所指出的,这些芯片整合了4096个v4 TPU,一个pod就可以提供超过一个exaflop的AI计算能力。

Google使用定制芯片为其自己的许多机器学习服务提供动力,但与此同时它也将把这最新一代产品作为其Google云平台的一部分提供给开发者。

"这是我们在Google部署过的最快的系统,对我们来说是历史性的里程碑,"皮查伊说。"以前要想获得1个exaflop的算力,通常需要建立一个定制的超级计算机,但我们今天已经部署了许多这样的计算机,很快就会在我们的数据中心有几十个TPUv4 pods,其中许多将以90%或接近90%的无碳能源运行。而我们的TPUv4 pods将在今年晚些时候提供给我们的云客户"。

Google推出新一代定制AI芯片:TPU v4

Google推出新一代定制AI芯片:TPU v4

Google推出新一代定制AI芯片:TPU v4

TPU是Google的第一批定制芯片之一,当包括微软在内的其他公司决定为其机器学习服务采用更灵活的FPGA时,Google很早就在这些定制芯片上下了赌注。虽然它们的开发时间稍长,而且随着技术的变化很快就会过时,但用于特定场景的运算时可以提供明显更好的性能。

Google推出新一代定制AI芯片:TPU v4

发布会上,Google还展示了其量子数据中心,尽管目前相关研究仍停留于早期阶段,但谷歌显然希望在未来有朝一日梦想成真。基于目前的材料和实验场所限制,量子计算必须在极低的超导温度下运行。

来源:cnBeta.COM

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今天,松下发布了其TOUGHBOOK家族最新成员,TOUGHBOOK S1。这是一款7英寸安卓平板电脑,面向在恶劣环境下的移动工作者,使他们能够拥有一款能够跟上他们日常生活的设备。该公司已经有一个坚实的安卓设备阵容,包括10英寸的TOUGHBOOK A3,7英寸的L1,5英寸的T1,以及4.7英寸的N1。

与尺寸相似的TOUGHBOOK L1相比,这款新平板电脑有一些重大改进,其中之一是电池。TOUGHBOOK S1配备了温控可插拔电池,这意味着用户可以拆下主电池,随手更换,因为设备中内置了一个较小的电池,可以使其在45秒内不断电。TOUGHBOOK的大型平板电脑和个人电脑通常有热插拔电池,但这是其7英寸产品系列的新产品。普通电池可以让你使用9个小时,但有一个扩展电池选项,可以提供14.5个小时使用时间。

如这款平板电脑通过了FirstNet认证,这意味着现场的应急人员可以将其设置为连接到频段14,该频段是为应急通信保留的。TOUGHBOOK S1专为在最具挑战性的环境和条件下工作的移动工作者设计,特别是在运输和物流、制造和现场服务领域,在这些领域,效率和可靠性对完成工作至关重要。

松下发布7英寸三防平板电脑Toughbook S1

TOUGHBOOK S1通过MIL-STD-810H认证,并经过了5英尺高的混凝土跌落测试。松下表示,它通过从相同高度掉落相同设备18次来测试耐久性。它还可以在华氏零下4度到122度之间生存,它具有IP65和IP67防水和防尘能力,它有手套触摸模式,所以它可以与厚达5毫米的手套一起工作,还有松下的雨天模式,所以屏幕在潮湿时仍然可以响应。它还有一个500尼特屏幕,适合在明亮的户外使用。

Toughbook S1可选USB Type-A端口,可选条形码扫描仪,可以有纵向或横向显示选项。它还得到了松下生产力+套件的支持,它帮助企业客户配置、部署和管理这些设备。这个产品还附带了一些东西,比如获得快速和简单的替换,所以当用户需要一个替换设备时,松下可以给用户发送一个已经为用户企业配置好的设备,开机即可使用。

Toughbook S1内建高通骁龙660八核芯片组,4GB内存和64GB内部存储,用户可以通过microSD卡扩展。这款平板电脑采用安卓10操作系统。Toughbook S1从今天开始发售,起价2499美元。

松下发布7英寸三防平板电脑Toughbook S1

来源:cnBeta.COM

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Google和三星之间形成日益牢固的联盟的另一个迹象是:两家公司今天宣布,他们将把Wear OS(Google的用于可穿戴设备的操作系统)和基于Tizen的软件平台结合起来,后者多年来一直是三星穿戴设备的基础。

合作的好处包括电池寿命的显著改善,应用程序的加载时间加快30%,以及更流畅的动画效果。

当然,两个平台的合并还简化了开发者的工作量,并将为Android平台创建一个智能手表操作系统的主心骨。

三星还证实,下一个Galaxy Watch将运行在这个统一的平台上。而未来的Fitbit设备也将运行该软件。

Google和三星正在合并Wear OS和Tizen

Google和三星正在合并Wear OS和Tizen

三星高管表示:“我们将把Galaxy Watch的最佳功能跟谷歌整合到一个平台上。”另外他还承诺下一代Galaxy Watch将带来更长的电池寿命和谷歌应用。下一款三星Galaxy Watch目前已经发布,但却没有公布过多的细节。不过它将运行这个全新的Tizen Wear混合操作系统。

Google和三星正在合并Wear OS和Tizen

Google和三星正在合并Wear OS和Tizen

一个跟三星共同打造的统一平台,其整合了Wear OS和Tizen。用户喜欢的诸多 Google 应用也将迎来更新,辅以 Fitbit 支撑的健身应用。Wear OS 和 Tizen 都将结合起来。用户喜欢的诸多 Google 应用也将迎来更新,辅以 Fitbit 支撑的健身应用。三星与谷歌的合作变得更加紧密,所以看到 Wear OS 和 Tizen 的整合也不见怪了。

来源:cnBeta.COM

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根据发表在《放射学》杂志上的一项研究,一个人工智能(AI)程序准确地预测了在CT筛查中检测到的肺结节将变成癌症的风险。据世界卫生组织称,肺癌是全世界癌症死亡的主要原因,估计2020年就有约180万人死亡。研究人员将低剂量胸部CT用于筛查肺癌的高风险人群,如长期吸烟者。它已被证明可以大大降低肺癌的死亡率,主要是通过帮助在早期阶段发现癌症,而此时癌症更容易成功治疗。

科学家开发新人工智能算法 可准确地预测肺癌风险

虽然肺癌通常在CT图像上显示为肺部结节,但大多数结节是良性的,不需要进一步的临床检查。因此,准确区分良性和恶性结节对于早期发现癌症至关重要。

在这项新研究中,研究人员利用深度学习开发了一种肺部结节评估算法,这是一种能够在成像数据中找到某些模式的人工智能应用。研究人员在全国肺部筛查试验中的16000多个结节的CT图像上训练了该算法,其中包括1249个恶性肿瘤。他们在丹麦肺癌筛查试验中的三组大型结节成像数据上验证了该算法。

科学家开发新人工智能算法 可准确地预测肺癌风险

深度学习算法取得了优异的成绩,在肺结节恶性肿瘤风险估计方面超过了既定的泛加拿大肺癌早期检测模型。它的表现与11名临床医生相当,包括4名胸腔放射科医生、5名放射科住院医生和2名肺科医生。

该研究的第一作者、荷兰奈梅亨的拉德堡德大学医学中心诊断图像分析组的博士候选人Kiran Vaidhya Venkadesh说:“该算法可能有助于放射科医生准确估计肺部结节的恶性风险。这可能有助于优化对肺癌筛查参与者的后续建议。”

研究人员说,该算法有可能给临床带来几个额外的好处。“由于不需要人工解释结节的成像特征,拟议的算法可能会减少CT解释中大量的观察者之间的变异,”研究资深作者、拉德堡德大学医学中心医学成像系助理教授Colin Jacobs博士说。“这可能会减少不必要的诊断干预,降低放射科医生的工作量,并减少肺癌筛查的成本。”

科学家开发新人工智能算法 可准确地预测肺癌风险

研究人员计划通过纳入年龄、性别和吸烟史等临床参数继续改进该算法。他们还在研究一种深度学习算法,将多个CT检查作为输入。目前的算法非常适用于分析初始或基线筛查时的结节,但对于在后续筛查中发现的结节,与之前的CT相比,其生长和外观非常重要。

Jacobs博士及其同事已经开发了其他算法,以可靠地从与慢性阻塞性肺病和心血管疾病有关的胸部CT中提取成像特征。他们将研究如何将这些成像特征有效地整合到目前的算法中。

来源:cnBeta.COM

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优异的抗环境光性能,高精度,大视野

3D相机可以完成物体定位、尺寸测量、质量检测等任务,在工业、物流等场景中的应用正在快速增加。但在实际部署过程中常会遇到存在环境光干扰的情况,影响3D相机的精度和稳定性,所需的遮光设施也经常成本高昂。

梅卡曼德经过长期潜心研发,推出新一代Mech-Eye Laser工业级激光3D相机。该系列相机基于自主研发的高速激光结构光技术,具有优异的抗环境光性能,能在>10000 lx的阳光干扰下对众多物体高质量成像(抗环境光干扰能力与物体材质有关)。Mech-Eye Laser已经批量应用于拆码垛、工件上料、高精度装配/定位、涂胶等多个实际场景。

在实际厂房的典型环境光照度下(>15000 lx),相较于其他3D相机,Mech-Eye Laser可对各类典型工件(包括堆叠的工件、复杂精密的结构件等)、纸箱、麻袋等产生结构更完整、细节更丰富、边界更清晰的高质量3D数据。非常适用于制造业车间、物流仓库、建筑、钢铁等领域中易被环境光干扰的各种场景,提升稳定性,并显著减少对遮光设备的需求。

新一代Mech-Eye Laser激光3D相机正式发布
典型工件(曲轴、链轨节、结构件)和纸箱的点云图 ( >15000 lx环境光照度下采集)

Mech-Eye Laser与其他典型3D相机

抗环境光性能对比实验

梅卡曼德在实验环境中,测试对比了不同程度光照条件下多款3D相机(其中包括C*、P*等国外品牌产品)的抗环境光性能。每款相机的参数都经过仔细调整,以期达到最佳效果。

在实际厂房的典型光照条件下(>15000 lx),相较于其他3D相机,Mech-Eye Laser 所产生的点云数据明显更完整、精细

  • 高速度、高精度、大视野

采用自主研发的高速激光结构光技术,Mech-Eye Laser 的扫描时间可小于0.9 s(与工件材质和实际环境有关),其优势为大视野、高精度分辨率高且可定制(子型号Mech-Eye Laser L的分辨率为2048×1536,300万像素,并可定制升级为更高分辨率)。可满足包括大视野拆码垛、各种尺寸工件的上下料、高精度装配/定位,涂胶等各种典型应用的实际要求。

  • 工业级设计,更好应对实际工业现场挑战

Mech-Eye Laser选用航空用铝合金作为外壳材质,采用全封闭式设计,防护等级IP65,并已取得CE, FCC, VCCIROHS认证,可更好应对工业现场可能存在的潮湿(包括漏水)、粉尘、震动、电磁干扰等恶劣环境。

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秉承梅卡曼德赋能合作伙伴、为集成商和合作伙伴提供功能全面、性能强大、简单易用产品的理念,梅卡曼德为Mech-Eye Laser的用户提供多语言、多平台SDK。用户可选择自行开发软件,也可选择搭配Mech-Vision图形化视觉软件和Mech-Viz机器人智能编程环境,轻松部署各种智能机器人应用。

  • 性价比高

Mech-Eye Laser的价格更具竞争力。除了相机本身成本的节约,更能够减少用户在遮光设施上所需的定制化设计/加工等方面产生的人力物力投入,性价比更高

新一代Mech-Eye Laser激光3D相机正式发布

实际案例

背景

某机械厂计划对一批工件上料工位进行智能机器人自动化改造。改造工位紧挨大面积玻璃落地窗,环境光干扰十分强烈(环境光照度一般在10000 lx以上)。

使用Mech-Eye Laser前

该厂采用3D相机+大型遮光设备的方式应对环境光干扰。由于环境光照射角度、强度、照射面积等变化频繁,该厂需设计多面式遮光设备以维持智能机器人的稳定性,设计复杂、周期长、投入大、风险高。如遇到需人机协作的工位,还需设计自动卷帘门,财力投入动辄数万人民币起。

使用Mech-Eye Laser 后

在较强的环境光下,Mech-Eye Laser也可对该厂各类结构件(如链轨节)产生高质量的3D数据,因此显著减少了这些工位中所需的遮光设施,节省了成本并提升了稳定性。

Mech-Eye Laser 已上线发售,如果您有相关需求,或想要了解Mech-Eye Laser的更多详细信息,请于梅卡曼德官微文章点击“阅读原文”留下您的具体信息或联系您的对应销售,梅卡曼德将竭诚为您提供服务。

稿源:美通社

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