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  • 支持150℃环境下的高耐久性焊接

  • 为汽车应用而设计,如ECM、ABS、EPS、EV-EHV、逆变器和LED前照灯

TDK株式会社(TSE:6762)开发出用于汽车的高可靠性贴片磁珠MMZ1608-HE系列并已开始投入量产,其支持150℃环境下的高耐久性焊接。该系列产品是业内首款*高可靠性贴片磁珠,专为汽车相关应用而设计,如发动机控制模块(ECM)、防抱死制动系统(ABS)、电动助力转向系统(EPS)、电动和混合动力汽车(EV/EHV)、逆变器和LED前大灯等。

微信图片_20210928173928.png

在发动机舱等高温汽车环境中,高耐久性焊接越来越多地被用于防止芯片组件和安装基板之间的焊接裂纹。由于高耐久性焊接不易拉伸,并且比传统焊接施加了更高的应力,所以高耐久性焊接对芯片组件施加了很大的负荷,且无法满足现有贴片磁珠的可靠性要求。MMZ1608-HE系列产品通过改进终端电极材料和电镀工艺,提高了终端电极和电镀之间的结合强度,使其成为在150℃环境下使用高耐久性焊接的理想选择。

本系列中的四款产品在150℃下的额定电流最大值分别为200到300,直流电阻最大值分别为0.15到0.5,阻抗值分别为120到1000。详细信息见下文关键数据表。

TDK将继续扩大其紧凑尺寸和各种阻抗的产品阵容,以支持广泛的汽车规格和设计。

* 来源:TDK,截至2021年9月

主要应用

  • 适用于预计使用高耐久性焊接的汽车电气控制芯片,包括ECM、ABS、EPS、EV-EHV、逆变器和LED前大灯等

主要特点与优势

  • 支持150 ℃环境下的高耐久性焊接

关键数据

型号阻抗
[Ω] ±25%
直流电阻
[Ω] 最大值
额定电流
[㎃] 最大值
在125℃下
额定电流
[㎃]最大值
在150℃下
MMZ1608SHE121ATD251200.15500300
MMZ1608SHE471ATD254700.30500250
MMZ1608SHE601ATD256000.35500200
MMZ1608SHE102ATD2510000.50400200
关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2021财年,TDK的销售总额为133亿美元,全球雇员约为129,000人。

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ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布其整合了ARM 处理器(CPU)的SoC系统单芯片累积出货量已超过5.5亿颗。这项服务近年来主要应用在55纳米、40纳米与28纳米工艺的手机外围、MCU、智能电网、物联网、网络通讯、多功能事务机、工业自动化、投影机、销售点管理系统(POS System)与安全监控装置等领域。

智原投入ARM 处理器硬核服务(CPU hardening)技术已超过二十年,在各个领域的应用上都具备丰富的经验,经过优化成功满足客户特殊规格需求;同时基于ARM架构成功开发一系列自行设计的ARM兼容处理器。智原优化的ARM处理器涵盖了Cortex A、R与M三个系列,其中包含了A53、R4、M7与M4等,并成功整合相对应的专用子系统。

智原科技营运长林世钦表示:“智原提供专业的加值处理器子系统整合服务,协助客户达到特殊系统配置与效能的需求规格,并缩短芯片整合及上市时程,降低SoC整合风险。我们的处理器服务已广泛应用在各个领域,相信这项优异的解决方案将在市场上持续协助客户提升SoC设计质量。”

关于智原科技

智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)为专用集成电路(ASIC)设计服务暨知识产权(IP)研发销售领导厂商,通过ISO 9001与ISO 26262认证,总公司位于台湾新竹科学园区,并于中国大陆、美国与日本设有营销据点。重要的IP产品包括:I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20210928005009/zh-CN/


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  • 双方将合作开发创新的动态集成系统,使生产更高效、更可持续

  • 本次合作进一步拓展了舍弗勒与德马吉森精机的长期合作关系

  • 安德烈亚斯·希克:“这一针对模具制造的创新生产系统可大幅提升舍弗勒全球生产网络的敏捷性、效率和响应速度。”

舍弗勒认为在数字化方面采取整体策略,可以为公司及整个价值链中的客户带来新的发展机遇。作为公司2025战略规划的一部分,舍弗勒正在积极推动全球70多家工厂朝着数字化、自动化和可持续的方向加速转型。开发动态集成的模具制造数字化生产系统是实现这一转型的重要一步。舍弗勒将携手世界领先的机床和整体技术解决方案制造商德马吉森精机公司,共同启动系统开发项目,并在舍弗勒全球工厂内实施新的生产系统。

“我们希望通过这一创新模具制造生产系统的开发和应用,来大幅提升舍弗勒全球生产网络的敏捷性、效率和响应速度,”舍弗勒集团首席运营官安德烈亚斯·希克说道,“我相信,这一开发项目不仅会让彼此受益,更主要的是会让我们的客户和用户受益。我们希望通过双方的合作,共同打造创新的数字化解决方案,重新定义行业的未来。”

自2014年以来,舍弗勒一直都是德马吉森精机的重要技术合作伙伴,双方的合作涵盖许多工业应用领域。“我们的合作可谓完美契合,”德马吉森精机董事会主席Christian Thönes表示,“拥有舍弗勒这一重要的战略合作伙伴,让我们能够在模具制造数字化方面设立新的标准。3D设计数据是实现高度数字化及自动化,进而实现可持续生产的基础。” 

实现可持续和数字化生产的重要一步

动态系统可以使目前的设计、生产计划及编程等独立工序实现自动化。实现这一点的关键是创建基于人工智能的制造工艺、自动生成的生产计划以及可重新配置的生产工艺。例如,通过对流程和系统的优化,集成式解决方案能够将报价时间减少达80%。

“通过新的系统,舍弗勒能够在模具制造工具中创建数字孪生,涵盖从生产计划一直到生产过程以及生产监控的全部环节。”舍弗勒集团工业事业部首席执行官斯特凡·施平德勒博士表示。

此外,软件开发商up2part公司和制造业应用程序开发商ISTOS公司也将参与到舍弗勒与德马吉森精机的合作开发项目中。

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舍弗勒集团首席运营官安德烈亚斯·希克(右三)、德马吉森精机董事会主席Christian Thönes(左三)、双方公司及合作伙伴代表就项目合作达成一致

图片:舍弗勒

关于舍弗勒

作为一家全球性汽车和工业产品供应商,舍弗勒集团70余年来始终秉承开拓创新精神,致力于推动交通出行和工业制造领域的创新与发展。依托在低碳驱动、电驱动、工业4.0、数字化和可再生能源领域提供创新型技术、产品和服务,舍弗勒集团致力于成为值得信赖的合作伙伴,让交通出行和工业制造更高效、更智能、更可持续。作为一家技术型公司,舍弗勒集团提供覆盖整个动力总成及底盘应用的高精密部件与系统,以及广泛应用于工业领域的滚动轴承和滑动轴承解决方案。舍弗勒集团2020年销售额约为126亿欧元,目前约有83,900名员工,是全球大型家族企业。根据德国专利商标局(DPMA)数据,舍弗勒在2020年注册逾1,900多项专利,是德国第二大最具创新力的公司。

关于舍弗勒大中华区

舍弗勒于1995年开始在中国投资生产。20多年来,舍弗勒已成为中国汽车和工业领域重要的供应商和合作伙伴。秉承“本土资源服务本土市场”理念,舍弗勒大中华区致力于本土生产和本土研发,为客户提供高品质产品与近距离服务。目前,舍弗勒大中华区拥有员工约1.2万人,在上海安亭、湖南长沙设有2个研发中心,在太仓、苏州、银川、南京、湘潭等地设有10座工厂,在北京、上海、沈阳、广州、南京、济南、成都、武汉、太原、重庆、西安、天津、大连、杭州、长沙、哈尔滨、郑州、香港、台北、台中等全国各地设有20个销售办事处。从2016年起,舍弗勒大中华区连续6年被评为“中国杰出雇主”(China Top Employer)企业。

在社交媒体上关注我们舍弗勒Schaeffler微信微博优酷

稿源:美通社

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2021927-29日,2021ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展(以下简称“ELEXCON电子展”)在深圳举办。927日开幕当天,全球领先的第三方检测认证机构TUV南德意志集团(以下简称“TUV南德”)亮相展会,在现场与各行业代表零距离互动交流,为参会者详细解读智能家居相关的质量安全与潜在风险,全方位展示智能家居的认证服务方案,帮助企业提升产品竞争力,顺利拓展全球市场。

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展会现场

万物互联的技术背景下,凭借5G和AI的赋能,智能家居打破产品界限,从智能单品向场景智能升级。全屋智能成为发展主流,把与居家生活相关的各个子系统,包括家电控制、安防控制、远程控制、环境监测、网络通信等多个子系统有机结合,为用户创造了一个安全舒适、便捷高效的居住环境。

智能家居场景化的过程中更加注重的是连接的稳定性、交互的准确性、功能的实用性、用户的体验感以及消费者的隐私保护和数据安全。如何让产品或系统从设计阶段开始确保合规性,精准把握用户需求,突出产品价值,激发消费者的信任,仍是智能家居企业需要考虑的重点之一。

TUV南德基于百年的技术积累,持续追踪市场热点,结合消费者需求,开发出“全屋智能”一站式解决方案,从“安全生活”、“隐私生活”、“便利生活”和“环保生活”四个维度全面诠释全屋智能中的用户需求与市场热点,帮助企业建立安全保障的智能家居体系,为用户打造高品质的智慧生活,让家居生活更加人性化和智能化。

关于ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展

ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在电子行业已有近30年的历史。 2021年展示5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、可穿戴技术、SiP和先进封装测试。 现场将举办自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等20+场高峰论坛。

关于TUV南德意志集团

TUV南德意志集团成立于1866年,前身为蒸汽锅炉检验协会。发展至今,已成为了全球化的机构。TUV南德意志集团在50个国家设立了1,000多个分支机构,拥有25,000多名员工,致力于不断地提高自身的技术、体系及专业知识。集团的技术专家在工业4.0、自动驾驶及可再生能源的安全与可靠性方面均作出了显著的技术创新。

www.tuvsud.cn 

稿源:美通社

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9月24日,2021年度中关村论坛在北京隆重开幕。中关村是中国第一个国家自主创新示范区,中关村论坛是面向全球科技创新交流合作的国家级平台。论坛期间,龙芯中科携基于自主指令系统LoongArch打造的通用处理器3A5000、服务器处理器3C5000L及系列产品亮相中关村论坛展览(科博会)。龙芯中科副总裁张戈出席2021中关村论坛国际技术交易大会,现场首发龙芯3C5000L服务器解决方案。

与此同时,在中国乌镇的另一场科技盛会 -- 2021年世界互联网大会上,龙芯自主指令系统LoongArch喜获2021年世界互联网领先科技成果提名。

2021年世界互联网领先科技成果提名项目名单*:

  1. 龙芯自主指令系统架构 -- 龙芯中科技术股份有限公司

  2. 银河麒麟操作系统V10 -- 麒麟软件有限公司

  3. 微软低代码开发语言Power Fx -- 微软公司

  4. 类脑芯片领启™ KA200 -- 北京灵汐科技有限公司

  5. 云端7纳米GPGPU芯片产品BI -- 上海天数智芯半导体有限公司

* “2021年世界互联网领先科技成果提名项目名单”引自:http://www.cac.gov.cn/2021-09/26/c_1634248517648161.htm

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中关村论坛开幕式现场

自主创新 -- 中关村的科技名片

新一轮科技革命和产业变革正在深刻改变经济格局和人类生活,尤其是在新冠肺炎疫情仍在全球蔓延的形势下,北京作为全球最活跃的创新城市之一,正持续构建开放包容的全球创新生态,加快推进国际科技创新中心建设。北京中关村作为中国科技创新的一张名片,从“中关村电子一条街”到“新技术产业开发试验区”,从第一个国家级高新区到全国第一个自主创新示范区,在北京市政府的支持下,中关村紧跟技术革命浪潮,走出了一条敢为人先、矢志创新之路。

尤其在自主创新上,北京市政府长期大力支持相关领域的科技企业,龙芯中科作为其中之一,坚信核心技术必须牢牢掌握在自己手中,抓紧突破前沿技术和具有国际竞争力的关键核心技术。龙芯中科以建设独立于wintel和AA的中国自主信息技术体系为己任,选择走“市场带技术”而不是“市场换技术”的道路。

2020年,龙芯中科自主指令系统LoongArch问世,该指令系统基于龙芯二十年的CPU研制和生态建设积累,从顶层架构,到指令功能和ABI标准等,全部自主设计,不需国外授权。2021年7月,龙芯中科发布龙芯3A5000处理器,该产品是首款采用LoongArch的处理器芯片,性能逼近国际主流水平,这标志着自主研发CPU的性能完全可以超过引进技术的CPU,龙芯中科也开启了从技术升级迈向全面生态建设。

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基于自主指令系统LoongArch龙芯3A5000、3B5000、3C5000L处理器

龙芯3C5000L服务器解决方案首发 自主安全深度融合

在2021中关村论坛国际技术交易大会期间,龙芯中科副总裁张戈带来龙芯3C5000L服务器解决方案首发,并分享了该方案的优势及应用场景。

龙芯3C5000L服务器解决方案搭载全新龙芯3C5000L处理器芯片,配备四核四Die封装版本,单片达16核,典型支持2-4路互联,整机可支持64核,四路64核服务器SPEC CPU2006分值大于900分,达到中高端主流服务器水平,较3B4000服务器性能至少提升7-8倍,全面满足云计算及数据中心的性能需求。

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龙芯中科副总裁张戈发布基于自主指令系统LoongArch的龙芯3C5000L服务器解决方案

龙芯3C5000L处理器基于自主指令系LoongArch打造,LoongArch吸纳了现代指令系统演进的最新成果,运行效率更高,相同的源代码编译成LoongArch比编译成龙芯此前支持的MIPS指令系统,动态执行指令数平均可以减少10%-20%。LoongArch充分考虑兼容生态的需求,融合X86、ARM等国际主流指令系统的主要功能特性,并依托龙芯团队在二进制翻译方面十余年的技术积累创新,实现跨指令平台应用兼容。

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基于自主指令系统LoongArch的龙芯3C5000L服务器

张戈强调,龙芯3C5000L服务器解决方案与同类方案相比具有四大优势:

  • 自主架构,指令架构与片内IP全部自主设计,不需国外授权;

  • 性能超群,性能及用户体验领先国产同类产品;

  • 生态兼容,通过二进制翻译实现跨指令平台应用兼容;

  • 安全融合,专门机制防止“幽灵”与“熔断”攻击,集成安全可信、商用密码模块。

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自主+安全,基于自主指令系统LoongArch的龙芯3C5000L服务器解决方案将两者深度融合

目前,龙芯3C5000L服务器解决方案正在加速进行生态建设,提供双路、四路、存储解决方案合作,可提供指令集授权及芯片参考设计,共享主板技术,支持伙伴技术提升,对Linux实现全内核支持。

龙芯中科立足中关村国家自主创新示范区主阵地,致力于为人民做龙芯,为国家做强自主生态体系,破解和应对国家信息产业发展难题和挑战,以推动科技创新更好服务全中国人民对美好生活的追求,为促进全球科技创新交流合作作出新贡献。

稿源:美通社

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消费者行为模式的变和环保意识增长正引全球汽车产业的变革,刺激物流和商用车领域需求积极推动新能源汽车和绿色维修市场的发展Automechanika Shanghai主办方邀请领军参展企业博世及采埃孚,针对满足OE和汽车售后市场的新需求,分享他们市场策略和应对措施。

近年来,随着社会公众对于可持续发展和环保出行方式的持续关注,新能源乘用车市场成为了汽车产业的热门话题。据报告显示,2020年全球电动汽车的销量创纪录地飙升40%以上;另外已有100万辆商用电动车投入使用[1];其中中国占去年电动汽车购买量的近38%[2]

中国强劲的市场份额反映了其消费群体的规模以及对绿色出行的庞大需求。政府“十四五规划”中多次强调进一步推进新型基础设施,全国多个省市发布的当地“十四五规划建议工作内容中也重点关注新能源汽车产业的相应规划和布局,促使私家车、公交车以及商用车全面进入新能源时代,根据定调的发展目标,到2025国新能源汽车新车销量占比达到25%左右[3]

新能源汽车产业呈现出的积极发展态势,将一定程度对上游制造及其他相关配套服务企业产生深远影响,并加速新的产业布局。新能源汽车保有量的提升将随之激发售后需求的大幅攀升,汽车售后市场将迎来全新的发展机遇。采埃孚作为Automechanika Shanghai的领军参展品牌之一也紧跟新能源汽车后市场的发展趋势,公司的售后大中国区负责人高海涛先生表示:“随着车辆在电动化、智能网联及自动驾驶等新兴领域的持续创新和发展,我们也正依据公司在售后市场的长远战略规划加速布局。我们为合作伙伴提供了集产品、服务、运营和中长期发展为一体的综合性解决方案,例如符合电动化需求的‘高电压培训’项目,和面向独立汽车修理厂的包括变速器及养护制动及底盘系统产品及服务的综合性维修厂解决方案。这些服务的主要目的是为了让他们能获得必要的知识和技能,提升维修企业综合服务水平和盈利能力,更好适应下一代出行需求。通过这样的模式,修理厂能够迅速进入相关产品服务领域,同时车主也能享受到符合车辆需求的综合性服务。”

随着新能源汽车售后市场对熟练工人需求的不断增长,Automechanika Shanghai也将在本届展会升级相应的特色展示专区、活动及培训,深入挖掘新能源汽车售后维修的技术、设备、诊断及检测产品,同时亦涵盖喷涂及车身修复、VOCs治理、I/M制度等关联产品。其中,设立于6.2号馆的“绿色维修活动区”将通过现场直播演示、技术培训、产品展示及论坛互动,探讨绿色维修的最新技术发展。
为期三天的绿色维修活动区配套论坛旨在为汽车售后服务从业人员提供新能源汽车维修所需的基本知识和设备技能。来自澳大利亚、中国和英国的知名行业专家及培训机构代表将共同探讨针对汽车修理厂和4S店的实操技巧。其中,来自中国的新能源汽车技术服务运营商科波拉,将在绝缘车间环境下带领参与培训的从业者深入解析汽车电池、电机及电力控制单元的维护工作。论坛内容还将涉及挥发性有机化合物、尾气控制、高端复合材料的碰撞修复及ADAS校准等方面的深度解析。

电子商务加速商用车细分市场潜在发展

数字经济的蓬勃发展成就了当前电子商务的繁荣,由此也进一步加速了商用车领域的技术变革和进步,并为车队管理引入了更多智能网联和可持续解决方案。展会的另一领军参展企业,博世正在积极探索与车队的合作模式的可能性,开发更多基于云端的解决方案。现时终端用户对电子商务的效率有着颇高的期望,博世车辆管理解决方案将通过互联生态系统,为车队运营商提供充电、维修、车辆保养、路线规划、后勤保障等服务领域的实时信息和运行支持。这些数据将有助于OEM和车队运营商有效提高安全性、维护效率、增强业务连续性。

博世汽车售后大中华区总裁王松涛先生强调:“随着汽车行业向数字化的转型,未来的汽车售后市场将迎来新的技术趋势和深刻的产业变革,而博世依托于主机厂和OEM的密切合作以及持续的技术创新,能够快速地对前瞻性的市场趋势做出预判和反应,并及时有效地在售后市场提供客户所需的配件产品、诊断设备及维修服务。”

与此同时, Automechanika Shanghai聚焦未来出行方式的明日出行板块,今年将全面强化物流运输在商用车领域的展示广度与深度。该板块将重点展示智慧物流系统综合解决方案、氢燃料电池、电驱动系统及合成燃料等商用车领域当前的热点话题。不仅如此,配套同期活动之一的2021明日出行高峰论坛,将围绕智能网联商用车发展等议题进行深入探讨,以前瞻视角解读汽车产业绿色发展、智慧公路系统、氢能技术在商用车中的应用及智能网联商用车辅助系统开发项目,受邀的业界专家将做出预测分享和解答。

上海谋拓商务咨询公司(Automobility Ltd)创始人及首席执行官Bill Russo先生和欧洲电动汽车协会(AVERE)秘书长Philippe Vangeel先生将受邀作为线上直播的远程发言嘉宾,与现场参会者互动交流。

此外,AIoT技术助力商用车主动安全升级研讨会将深刻解读商用车自主安全驾驶的解决方案如何改变车队运营, 并介绍AI人工智能传感器、ADAS高级驾驶辅助系统以及视觉感知系统,活动将就商用车主动安全升级、新技术新应用落地难题进行分享,并帮助驾驶员预知道路安全并规避政策风险。

除了博世、采埃孚外,今年众多海内外知名企业再度回归,当中包括艾沃意特﹑邦邦﹑奔腾﹑博格华纳﹑北汽福田﹑道达尔﹑富奥﹑福斯﹑福特﹑盖茨﹑好美特﹑亨特瑞﹑康众﹑力摩﹑骆驼﹑马勒﹑米其林﹑三头六臂﹑上汽集团﹑世达﹑双星﹑双星彩塑﹑索纳克斯﹑特高﹑特殊陶业﹑亚太科技﹑中车及中国船舶等。

展会由法兰克福展览(上海)有限公司和中国机械国际合作股份有限公司联合主办。本届展会将于2021年11月24至27日在国家会展中心(上海)再度举行,预计将吸引约3,200家参展企业集中展示最新的产品、服务和技术。展会的线上平台 AMS Live 将于 11月10 日起开放登入,各项数字化工具将于实体展会举行期间全面运作,为与会各方提供便捷的沟通工具,让展会体验延伸至线上世界。

鉴于对当前新冠肺炎疫情发展的持续关注,主办方将积极制定各项联防联控措施,确保展会期间与会各方的健康安全。

如需了解更多展会资讯,请通过热线电话+86 21 6160 8499及电子邮件auto@china.messefrankfurt.com咨询。

法兰克福展览集团简介

法兰克福展览集团是全球最大的拥有自主展览场地的展会主办机构,其业务覆盖展览会、会议及活动,在全球29个地区聘用约2,450名员工。继2019年营业额录得7.36亿欧元后,集团在2020年新冠疫情期间营业额约2.57亿欧元,并依旧与众多行业领域建立了丰富的全球商贸网络并保持紧密联系,在展览活动、场地和服务业务领域,高效满足客户的商业利益和全方位需求。遍布世界各地的庞大国际行销网络,堪称集团独特的销售主张之一。多元化的服务呈现在活动现场及网路管道的各个环节,确保遍布世界各地的客户在策划、组织及进行活动时,能持续享受到高品质及灵活性。我们正在通过新的商业模式积极拓展数字化服务范畴,可提供的服务类型包括租用展览场地、展会搭建、市场推广、人力安排以及餐饮供应。集团总部位于德国法兰克福市,由该市和黑森州政府分别控股60%和40%。有关公司进一步资料,请浏览网页:www.messefrankfurt.com.cn

中国机械国际合作股份有限公司简介

中国机械国际合作股份有限公司(中机国际)是大型中央企业集团——中国机械工业集团有限公司的控股子公司,公司主要从事商业会展和贸易成套相关业务。商业会展是中机国际的核心主业,公司拥有多年的办展经验和专业的办展团队。目前,公司在国内30多个大中城市举办了众多国际性和地域性相结合的汽车展览,每年独立或参与主承办的展览面积近300万平方米。
有关公司详细资料,请参询网页:www.sinomachint.com


[1] “Global electric car sales set for further strong growth after 40% rise in 2020”, 2021年4月29日, International Energy Agency, https://qr.messefrankfurt.com/m6TP, 摘录于2021年9月16日

[2] “How China is charging ahead in the electric vehicle race”, 2021年8月10日, JUST AUTO, https://qr.messefrankfurt.com/b9PW,摘录于2021年9月16日

[3]  “对《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》(征求意见稿)公开征求意见”, 2019年12月3日, 中华人民共和国工业和信息化部, https://qr.messefrankfurt.com/Hf39 , 摘录于2021年9月16日


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瓴盛科技有限公司(以下简称“瓴盛科技”)宣布,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米长江产业基金”)将正式入股瓴盛科技,成为公司新的战略投资者。交易获批并完成后,小米长江产业基金总计持有瓴盛科技3.3505%股份。这也是瓴盛科技继建广资产、高通中国、智路资本、大唐电信等战略投资之后迎来的又一位来自行业头部的重要投资者。

小米长江产业基金是专业产业投资机构,对行业有着深刻的洞见。SoC芯片设计是所有终端智能化应用场景的基石。瓴盛科技一直致力于通过技术的创新及合作,围绕移动通信领域及人工智能物联网领域两大核心赛道,打造高性能、普惠大众的移动计算平台。

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瓴盛科技成立于2018年,公司致力于成为全球领先的半导体企业,以持续创新的移动计算平台,构建移动互联的智能世界,业务聚焦移动通信领域及人工智能物联网领域两大核心领域,为客户提供芯片设计及整体解决方案。

成立3年来,瓴盛科技持续高研发投入,潜心积淀芯片核心设计能力。目前,公司员工超过400人,其中,研发成员占比85%。核心研发团队成员均拥有数十年资深行业背景,在芯片技术研发、工程化、落地应用等方面均具有深厚的技术积累和经验。雄厚的产业资本也为公司带来丰富的产业战略资源加持,产融的深度合作不仅助力公司加速推动产品落地及规模量产,吸引了更多行业尖端IC设计人才,更促进了产业链上下游的深度交流。

去年,瓴盛科技成功发布首颗自研四核AIoT SoC JA310,采用三星11nm FinFET工艺制程,通过软硬件的深度结合及生态体系的建设,目前已经应用在了包括AI智能摄像头、扫地机器人、智能门禁等众多的AI智能硬件的产品分类上,产品销量稳健增长中。继AIoT SoC   之后,手机智能SoC的研发也将是瓴盛科技的又一战略重点,首颗4G 11nm FinFET智能手机芯片日前已一次流片成功,预计将于今年年底推出。该芯片的推出,在当前产能紧缺的大环境下得到了包括半导体生产、封测企业以及合作伙伴等产业链上下游的一致关注和支持。

芯片作为数字经济的核心载体,其重要性不言而喻。但芯片行业具有资金密集型、知识密集型、人才密集型的特点,虽然市场需求大,但行业壁垒非常高。主芯片SoC更是手机和智能硬件的技术制高点,产业发展需要从政府、资本、市场、企业诸多层面的参与和共同努力。

同时,核心高端基础技术及元器件对终端创新尤为重要,精细化产品研发,才能更好的满足不同用户的需求。瓴盛科技是目前国内少数同时具备移动通信及人工智能物联网主芯片SoC设计资质的企业,瓴盛科技的技术团队、主营产品和产业链布局在市场上有着独特的稀缺性,面向不同细分市场,瓴盛科技为客户提供开放友好的平台,打造包括芯片、硬件元器件、整机设计、软件和上层应用在内的整体解决方案。此次小米长江产业基金成为瓴盛科技的投资方,将对未来双方在技术和产品上的沟通和交流有着积极助益。

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瓴盛科技正步入关键发展阶段,朝着世界级IC企业的目标前进。此次新战略投资者的引入,进一步夯实了瓴盛科技战略投资者基础,让公司未来的发展如虎添翼。瓴盛科技将携手更多优秀的行业伙伴,谋求创新,积极探索适合芯片产业发展的健康生态,为芯片产业的未来提供更多的可能性。

小米产投合伙人孙昌旭表示:芯片领域一直是小米投资关注的重点领域,在SoC的细分赛道上,精细化产品运营,满足不同用户的需求非常重要,我们看好瓴盛科技作为领先的移动终端芯片技术的提供者,始终立足于用户、场景进行技术与产品的不断迭新。期待瓴盛科技尽早为行业客户、消费者创造核心价值!”

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通过全新的易用型偏置电源模块,工程师可以将电源解决方案的尺寸减小一半,满足系统小型化和轻量化需求

德州仪器 (TI)(NASDAQ代码:TXN)今日推出尺寸更小、精度更高的1.5W隔离式直流/直流偏置电源模块UCC14240-Q1。UCC14240-Q1使用专有集成变压器技术,可帮助设计人员将电源解决方案的尺寸减小一半,以便用于电动汽车、混合动力汽车、电机驱动系统和并网逆变器等高压环境。如需更多信息,请参阅ti.com.cn/UCC14240-q1-pr-cn

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随着电动汽车市场蓬勃发展,汽车设计工程师不断努力提高效率和可靠性,并降低电动汽车动力总成系统(在整车质量中占比最大)的重量。为实现更小、更可靠的系统以延长行驶里程,工程师改为使用分布式电源架构,在这种架构方案中,隔离式栅极驱动器配有专用的偏置电源,因此可以提高系统对单点故障的反应能力。例如,如果其中一个偏置电源失效,其他偏置电源及其配套的栅极驱动器仍可正常运行,有助于使汽车在道路上安全行驶。

UCC14240-Q1等高度集成的电源解决方案可帮助工程师充分利用分布式架构。阅读技术文章《通过分布式架构偏置电源驱动下一代电动汽车系统》,了解更多信息。

TI将在TI Live! 在线技术交流大会期间(2021年9月27日至29日)展示UCC14240-Q1。如需了解更多信息,请访问ti.com/techexchange

通过TI领先的功率密度和系统效率来延长行驶里程

UCC14240-Q1具有尺寸和效率方面的优势,可实现更高的功率密度和系统效率,使汽车在每次充电后行驶更远的里程。UCC14240-Q1厚度为3.55mm,尺寸小巧,因此设计人员可以将电源解决方案的体积减小一半,用一半的尺寸支持更大的电量。薄型设计也支持将模块安装在印刷电路板的任意一侧,为工程师带来充分的灵活性。

这款双路输出电源模块的效率为60%,比传统的偏置电源高一倍,这使得功率密度翻倍,而且有助于提高汽车行驶里程。在105°C的环境温度下,UCC14240-Q1的功率超过1.5W,支持工程师在高频率下驱动绝缘栅双极晶体管 (IGBT)、碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 开关。

实现更高CMTI和更低EMI,以缩短上市时间

UCC14240-Q1利用TI的集成变压器技术,结合使用3.5pF的初级到次级电容,可降低高速开关产生的EMI,并轻松实现超过150V/ns的共模瞬态抗扰度 (CMTI) 性能。

UCC14240-Q1具有软开关、展频调制、屏蔽和低寄生等特性,使设计更容易满足国际无线电干扰特别委员会(CISPR)25和CISPR 32电磁兼容性标准,从而加快产品上市时间。

借助在温度范围内的出色精度和隔离性能,为汽车提供保护

UCC14240-Q1采用集成闭环控制,在-40摄氏度至150摄氏度内可实现+/-1.0%的精度。器件容差小,可以使用更小的电源开关,同时增强过流保护。此外,该器件全面集成了故障监控、过流保护、过功率保护和过热保护。UCC14240-Q1具有经第三方认证的3kVrms隔离电压,而且因为很轻的重量和3.55mm的厚度,可实现TI卓越的抗振性。

封装、供货情况

TI.com.cn现可提供采用36引脚、12.8mm×10.3mm×3.55mm 的SSOP封装的预量产版本UCC14240-Q1。工程师可通过UCC14240Q1EVM-052评估模块评估本产品,评估模块在TI.com.cn有售。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球化的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

稿源:美通社

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全新RAA2S425x产品家族集成多种模拟和数字功能,以缩减xEV/EV/FCEV压力传感制动、传动和HVAC系统的设计时间与成本

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出用于汽车压力传感系统的RAA2S425x产品家族IC。全新RAA2S425x产品家族可为汽车xEV/EV/FCEV压力传感制动、传动和HVAC(暖通空调)系统信号提供高精度放大和针对传感器的校正功能。RAA2S425x产品家族具备高集成度和先进的数模功能,可显著缩短设计周期并降低客户的系统BOM及生产成本。

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瑞萨面向汽车电子应用推出高精度、高性价比压力传感解决方案

RAA2S425x IC支持所有主流压力传感技术,并具有增强信号调节的高性能模拟前端(AFE)。该产品提供扩展的模拟传感器偏移补偿(XSOC),适用于几乎所有电阻桥信号的调理,并能够在宽温范围(-40°C至150°C)内提供高精度(0.35% - 1.0%)压力和温度读数。

RAA2S425x IC集成一个16位RISC微控制器,提供对信号偏移、灵敏度、温度漂移和非线性的数字补偿。其拥有高度可靠的非易失性存储器(NVM),可在恶劣的汽车环境中存储校准系数与配置数据。RAA2S425x与校准设备进行数字通信,降低了噪声敏感性。数字校准方式无需对传感元件进行调整,使客户能够保持较低的装配成本。RAA2S425x作为面向安全和汽车级严苛应用的理想解决方案,集成过压与反极性保护电路,符合ISO26262 ASIL-B功能安全标准,并具有出色的电磁兼容性及多种诊断功能。

瑞萨电子汽车传感器事业部副总裁Christian Wolf表示:“RAA2S425x产品家族展示了瑞萨强大的模拟与数字技术组合为汽车领域客户带来的独特功能。全新压力传感解决方案使我们的客户能够借助高精度并可靠的系统缩短设计周期,同时满足严苛的汽车安全要求。”

RAA2S425x压力传感解决方案的关键特性

  • 用于增强信号调节的高性能模拟前端(AFE)

  • 0.35%-1.0%的高精度压力读数,13至18位有效ADC分辨率

  • -40°C至150°C宽温范围;符合AEC-Q100 Grade 0(-40°C至150°C)标准

  • 满足车辆ISO26262功能安全标准ASIL-B等级

  • 扩展模拟传感器偏移补偿(XSOC)支持多个电阻桥,具有可选的片上PTAT(与绝对温度成正比),以提供外部温度感测

  • 对信号偏移、灵敏度、温度漂移和非线性进行数字补偿以提升精度

  • 数字校准无需调整传感元件,从而降低装配成本

  • 具有高度可靠的非易失性存储器,可存储校准系数和配置数据

  • 比率式模拟输出信号和最高速模式下100μs输出更新速率

  • 故障安全操作的诊断和故障检查

  • 提供静态和临时诊断模式

瑞萨将RAA2S425x与其配套的MCU、模拟和电源器件相结合,为汽车xEV/EV/FCEV压力传感制动、传动和HVAC系统打造“成功产品组合”。瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的250余款“成功产品组合”。更多信息,请访问:https://www.renesas.com/win;了解面向汽车应用的“成功产品组合”,请访问:https://www.renesas.com/application/winning-combinations-automotive

供货信息

RAA2S425x现已开始供货;产品采用4mm x 4mm QFN-24封装,具有可湿润侧翼封装。更多信息,请访问:https://www.renesas.com/RAA2S4251B

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

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使用本公司专有技术可大幅度减少保护电路板的发热,应对智能手机等快速充电需求  

艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.,总裁:Nobumasa Ishiai,总部:东京都港区,下称“ABLIC”)今天推出世界最高(*1)充电/放电过电流检测电压精度±0.75mV(*2) 的S-82P1A/S-82P1B系列单节电池保护IC。

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单节锂离子电池可用于智能手机、可穿戴设备等IT设备的各种应用。特别是近期随着智能手机的高功能化,逐见安装大容量锂离子电池的趋势。提高了对大充电电流的需求,对这种大容量电池进行快速充电。

问题是充电电流增加的同時,也会增加保护电路板上电流检测电阻产生的热量。 虽然可降低电流检测电阻的电阻值以控制发热,但是仅仅降低电阻值会增加检测电流值的变化,这可能难以确保安全。 想要在抑制检测电流值偏差的同时,降低电流检测电阻的电阻值,抑制发热,就需要备有高精度过电流检测电压的保护IC。

今天发布的新产品S-82P1A/S-82P1B系列是单节锂离子电池保护IC,具备以下特点:(1)实现了世界最高的充电/放电过电流检测电压精度±0.75mV,既可抑制过电流检测的偏差,又可降低电流检测电阻(全系列通用);(2)通过充放电控制功能,利用外部信号可以禁止电池组的充放电,连接了PTC热敏电阻后,可以实现过热保护(仅限S-82P1A系列);(3)过充电电压检测精度为±15mV,实现了业界顶级水准的高精度(全系列通用)。
综合上述特点,即使充电电流值增大,也可抑制保护电路基板的发热。并且,因实现了高精度过充电电流检测和过热保护,大大提高了产品的安全性。
ABLIC 将继续开发具有更高精度和更高性能的锂离子电池保护 IC,以推出适用于各种领域的产品。

(*1)基于本公司截至2021年9月的研究
(*2)与本公司以往产品相比减少25%

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使用 S-82P1A / S-82P1B 系列的保护电路示例

[主要特点]

  1. 实现了世界最高充电/放电过电流检测电压精度±0.75mV!

  2. 过充电电压检测精度为±15mV,实现了业界顶级水准的高精度!

  3. 通过外部信号输入端子进行充放电控制(仅限S-82P1A系列)

[应用示例]

锂离子可充电电池组、锂聚合物可充电电池组

[产品示例]

智能手机、平板电脑、智能手表等

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[S-82P1A/S-82P1B产品详情]

[网站]

https://www.ablic.com/

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