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在汽车摄像头和光学雷达应用中提供光学元件的精确定位

快速光固化材料和设备的领先制造商Dymax戴马斯发布了一份新的白皮书,探讨在汽车摄像模组、光学组件和光学雷达(LiDAR)组装的主动对焦制程中(Active Alignment)使用光固化胶粘剂的好处。

由Dave Dworak博士撰写的“Dymax主动对焦胶粘剂及其在光学雷达和光学元件组装中的使用(Dymax Active Alignment Adhesives and Their Use in LiDAR and Optical Assemblies)”白皮书讨论了被动对焦和主动对焦的制程差异、元件精确定位的重要性以及在组装流程中使用光固化材料的成本效益。

文中提供了有关Dymax主动对焦胶粘剂的物理和机械性能的详细信息,以及它们与市场领先产品在多种基材的压缩剪切强度的对比结果。Dymax胶粘剂除了上述的优异性能外,还为制造商带来其他效益包括使用UV/LED照射可实现“按需”固化、光照无法照射到的阴影区域可通过加热进行固化、以及非常低的收缩率,这些都是光学组件对焦制程中的关键属性。

欢迎点击以下链接注册并下载白皮书:https://go.dymax.com/wp018-white-paper 

Dymax 戴马斯简介

Dymax戴马斯研发创新快速固化和光固化材料、点胶设备和UV/LED光固化系统。公司生产的胶粘剂、涂料和设备可搭配使用,极大地提高制造效率。主要应用市场包括医疗器械、消费电子、汽车电子、航空航天和国防。

欲了解更多Dymax戴马斯的信息,请访问网站www.dymax.com.cn,电邮dymaxasia@dymax.com或致电86-755-83485759和我们联系

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4月22日,中国联通学院与华为培训学院在深圳正式签署培训战略合作协议,双方在数字化转型人才发展领域结成全面战略合作伙伴关系。围绕联通“数字化转型”的战略目标,双方将在中国联通数字化人才培养方面展开全面合作。中国联通学院院长陈继春、华为全球技术服务部总裁汤启兵出席战略合作协议签约仪式并致辞。中国联通学院副院长毛建庄,华为培训学院总经理王端军代表双方签约。

中国联通学院院长陈继春表示,中国联通肩负网络强国的使命任务和历史担当,通过发挥5G优势,充分运用云、大、物、智、链、安等创新技术,为千行百业数字化赋能,也为自身数字化使能。中国联通学院作为中国联通教育培训干部和专业人才的主阵地主渠道,为公司实现战略目标和高质量发展提供强有力的战略支撑。数字化转型变革的大背景下,华为培训学院和联通学院作为企业大学,义不容辞要有更大作为,把双方合作推向新的高度、新的层次,对两家企业的长远发展是互惠互利的双赢之举。双方下一步合作关键是在战略、资源、执行三方面发挥好协同效应,推动各自企业讲好数字化转型故事,也为数字化国家战略贡献更大责任担当。

中国联通学院院长陈继春发言致辞

中国联通学院院长陈继春发言致辞

华为全球技术服务部总裁汤启兵表示,数字使能千行百业,在构建数字生态的过程中,产业边界不断模糊,企业功能不断融合,职能和角色将发生较大的变化。运营商需要重构流程、平台、组织和人才,以适配未来业务运营模式,其中人才是关键。华为作为全球领先的ICT解决方案与智能终端提供商,一直是运营商战略转型与新兴业务发展可信赖的合作伙伴。依托完备的“咨询-培训-认证”体系,华为将与联通学院一起,在员工培养、培训课程、人员认证、数字教室建设等领域展开更加积极的合作,共同培养数字化人才,打造领先的数字网络,助力数字化使能千行百业,点亮中国数字经济的全面发展。

华为全球技术服务部总裁汤启兵发言致辞

华为全球技术服务部总裁汤启兵发言致辞

依据协议,双方未来将成立人才培养联盟,在数字化转型人才发展领域,共同开展人才研究与咨询、课程共建、技能认证、师资共享等合作。此次战略合作协议的签署,标志着中国联通与华为的合作进入人才发展领域战略合作的新阶段。新合作、新起点,双方将在以往合作基础上,持续聚焦人才能力发展,通过优势互补、资源共享、互利共赢的合作关系,充分发挥各自核心竞争力,共同谱写紧密合作新篇章。

来源:华为

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为更好地使能开发者、加速产业创新发展,在苏州·进而有为 华为云城市峰会—2021人工智能高峰论坛上,华为联合科技日报、中国青年报·中青校媒、CSDN、InfoQ、51CTO、50+产业云基地、20+鲲鹏创新中心、金蝶、用友、中软等产学研用各界代表,正式发布“产业创新人才发展倡议”,倡议产业界以开发者为中心,从完善使能平台、完善开源治理、加速产业标准制定、营造人才培养环境、共建商业价值实现平台五方面,帮助开发者抓住产业创新的时代机遇,成为“了不起”的筑梦人!

产业创新赋予开发者新使命

随着中国成为世界第二大经济体,迈入高质量发展改革新阶段,技术创新和产业升级是数字经济实现“智变、质变”的关键要素,而开发者将是技术创新和产业创新实现突破的关键力量。产业创新,质量的提升是要求也是衡量标准,全栈智能的创新技术是引擎,而拥有产业视角和创新技术的人才是关键,随着产业创新浪潮的兴起,产业开发者的时代已经来临!

作为ICT领域技术创新的引领者,华为坚持基础研究和研发投入,并高度重视培育产业创新人才。得益于强大的研发投入,华为在算力、算法、数据存储、操作系统、先进的软件架构等领域积累了丰富的经验,可以为开发者提供更加多维的差异化开发工具与强劲的技术支撑。同时,华为高度重视开发者的个人成长与商业成功,提供开发者社区、培训课程及技术沙龙赋能,举办开发者大赛和启动人才认证,帮助开发者方便、快捷地开发应用和提升开发技能。截至目前,华为开发者规模已达160万,计划五年内发展开发者500万。

产业开发者成长图谱

产业开发者成长图谱

发布倡议,全面使能开发者

华为云与计算中国区CMO张鹏出席本次倡议活动的发布,他表示,“质变”是时代的需求,“智变”是产业的趋势,以智变推动产业创新是实现数字经济质变的新动能;人才是实现智变的核心竞争力,开发者是基础,是深入基础研究、补齐产业链短板、实现产业创新的关键力量。

千行百业将迎来一个从“智变”驱动“质变”的新产业发展阶段,中国将迎来产业创新的黄金时期。

华为云与计算中国区CMO张鹏

华为云与计算中国区CMO张鹏

为此,华为联合各界伙伴联合发布“产业创新人才发展倡议”,从以下五方面使能开发者:

  1. 完善面向开发者服务的使能平台,以开发者为中心,以服务开发者、使能开发者、成就开发者为宗旨,共同构建一个开放合作、价值共赢、多样性、有活力的开发者生态。
  2. 践行开源理念,完善开源治理,推动从产品服务到开发工具链等关键技术的开放和开源,有效汇聚社会力量,提供持续的开源创新服务,激发开发者创新热情。
  3. 推动产业标准、规范、技术认证体系建设,加速产业标准制定,为开发者构建公平、开放、务实的产业平台,提升开发者体验。
  4. 加速人才培养,聚合教育、科研、企业、产业的力量,优化人才培养环境,共同培育面向未来的创新人才。
  5. 共建商业价值实现平台,帮助开发者应用和解决方案快速实现商业价值变现,与开发者共生共荣,促进产业蓬勃发展,把握产业发展新机遇!

智能大潮,奔涌向前;产业创新,未来可期。面向智能时代的变革,华为将坚定不移地持续加大投入,联合业界伙伴,构建繁荣生态,为开发者提供更肥沃的成长土壤;并期待与广大开发者一起,加入产业创新,加速产业创新,成为了不起的开发者。

2021年4月24-26日,华为开发者大会2021(Cloud)将举办。我们诚邀广大开发者一起:体验和分享最新的ICT技术在行业的深度创新和最佳实践;系统学习和深度实践机器学习、深度学习、鲲鹏、昇腾、容器、微服务、DevOps、 数据库、区块链、数据通信、多接入边缘计算等ICT开放能力;深度参与openEuler、openGauss、MindSpore、KubeEdge、Volcano等热门开源 项目;与Linux、Apache、开源中国、CNCF等社区大牛探讨最新开源技术;了解异构计算、量子计算、函数编程等前沿理论和未来技术。欲了解更多详情,请参阅:https://developer.huaweicloud.com/HDC.Cloud2021.html

来源:华为

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  • 非侵入式,电隔离、非接触式电流测量
  • 可配置用于读出多个霍尔阵列的高精度线性电流感测或差分无核和杂散场鲁棒电流感测
  • 符合ISO 26262 ASIL-B标准并通过AEC-Q100认证

TDK公司通过CUR 4000传感器扩大了其Micronas霍尔效应传感器产品系列。该传感器旨在为汽车和工业应用开发高精度电流测量技术,提供非侵入式、电隔离、非接触式电流感测。这些特征将有助于混合动力和电动汽车(xEV)高压系统的未来发展。该产品适用于DC和AC测量,以及大功率电池检测应用程序中的过流检测,还可用于测量电流≥2000A范围内的动态电流。* 对于此类测量任务,CUR 4000具有用于线性有核应用程序设置和差分无核应用程序设置的不同可配置模式。

计划于2021年第二季度进行该传感器的生产,目前已提供样品。

在CUR 4000的线性模式下,可配置的霍尔元件阵列可实现有核杂散场鲁棒传感器模块设计的高精度测量。差模可实现无屏蔽的最小无核和杂散场鲁棒系统设计。完整的霍尔阵列读数可达到低于满量程±0.05%的输出失调温度漂移。此外,传感器还提供无磁滞的输出信号。±0.2%的非线性误差和满量程的±0.005%的噪声性能允许在高达8kHz的信号带宽下进行精确的电流测量。

TDK使用成熟的霍尔传感器技术来构造CUR4000。通过对非易失性存储器进行编程,可以根据磁路调整诸如温度相关增益和失调之类的主要特性。根据ISO 26262的规定,CUR 4000被定义为支持SEooC ASIL-B,具有数种板载诊断功能,该功能使用冗余技术或与其他电流传感技术相结合,为具有更高ASIL级别的电流传感器模块奠定了基础。

CUR 400采用小型8引脚SOIC8 SMD封装,与通孔封装相比,其组装复杂度较低。

术语

  • xEV = 包含电动牵引电机的车辆
  • SEooC = 脱离上下文的安全元素
  • SPI = 串行外设接口
  • SOIC = 小尺寸集成电路

主要应用​*

  • xEV电池监控,电池断开单元和过电流检测
  • 固定式电池管理

主要特点和优势​**

  • 多霍尔阵列传感器技术,用于高精度有芯电流感测
  • 可配置用于读出多个霍尔阵列的高精度线性电流感测或差分无芯和杂散场鲁棒电流感测
  • 非接触式电流感测(非侵入式)
  • SEooC ASIL-B符合ISO 26262的要求,可支持功能安全应用
  • 数字(SPI)接口,用于直接微控制器连接和传感器编程
  • 睡眠模式(唤醒引脚),功耗低
  • 汽车温度等级(TA = -40°C至150°C)

重要数据

类型 CUR 4000
封装 SOIC8
输出格式 SPI
准确性  测量误差低于±1% 
磁通密度幅度范围 ±100 mT
功能安全 ASIL-B就绪
温度范围 TA = –40°C至150°C
样品供应 现在可用

* 提及产品的任何目标应用时,均未声明适用性,因为适用性必须在系统级别进行核实。
** 必须由客户的技术专家针对每个客户应用验证所有操作参数。

关于TDK 公司
TDK 公司位于日本东京,是智能社会电子解决方案的全球领导者。TDK在掌握材料科学的基础上,坚决站在技术发展的最前沿并从容地“吸引未来”,以此迎接社会的变革。公司成立于1935年,旨在将电子和磁性产品的关键材料——铁素体商业化。TDK全面、创新的产品组合采用无源元件,例如陶瓷电容器、铝电解电容器和薄膜电容器,以及磁性、高频、压电和保护器件。产品范围还包括传感器和传感器系统,例如温度和压力传感器、磁性和MEMS传感器。此外,TDK还提供电源和能源设备,磁头等。这些产品以TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics和TDK-Lambda品牌进行销售。TDK专注于汽车、工业和消费电子以及信息和通信技术等要求较高的市场。公司在亚洲、欧洲以及北美和南美设有设计和制造点以及销售办事处。2020财年,TDK公布的销售总额为125亿美元,在全球拥有约107,000名员工。

关于 TDK-Micronas
TDK-Micronas是TDK集团内的磁传感器和CMOS集成的竞争力中心。TDK-Micronas在超过25年的传感器和执行器生产中保持优秀表现,在1993年成为了第一家将基于霍尔片的传感器与CMOS技术集成的公司。此后,TDK-Micronas向汽车和工业市场交付了超过五十亿霍尔传感器。运营总部位于德国弗莱堡。目前,TDK-Micronas约有1000名员工。

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MAX78000 AI微控制器Aizip的视觉唤醒词模型相结合,将人形检测引入IoT图像和视频应用,每次推算消耗0.7 mJ-------功耗降低100倍

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)与专注于物联网(IoT)领域人工智能(AI)技术开发Aizip公司达成合作,Maxim IntegratedMAX78000神经网络控制器采用Aizip的视觉唤醒词(VWW)模型图像检测人形将每次运算功耗降至0.7 毫焦(mJ)。这种功耗水平比传统的软件方案降低100倍,是目前市场上最经济、最高效的IoT人形识别方案。低功耗网络为需要人形检测的电池供电IoT系统提供更长的运行时间,比如:楼宇能源管理智能安防摄像头

MAX78000低功耗、神经网络加速微控制器执行AI运算的功耗不足传统软件方案的1/100,大幅提升电池供电边缘AI设备的运行时间。混合精度VWW网络是Aizip智能视觉深度神经网络(AIV DNN)系列的一部分,用于图像和视频应用,采用Aizip专有的设计自动化工具开发而成,可实现超过85%的人形识别精度。

主要优势

  • 延长电池寿命:高效AI模型和低功耗微控制器片上系统(SoC)相结合,将运算能耗降低至0.7 mJ,利用单节AA/LR6电池即可支持1300万次运算。
  • 高成效边缘智能方案极致的模型压缩技术能够利用有限存储器资源、低成本AI加速微控制器,以及预算可控的图像传感器实现高精度视觉智能识别

评价

  • “Maxim Integrated的超低功耗芯片与Aizip紧凑的AI模型结合,取得了一项非常重要的进展,必将在IoT领域催生大量创新和令人兴奋的应用。”加州大学伯克利分校的Bruno Olshausen教授表示。Bruno Olshausen教授是神经计算/神经网络模型领域的知名专家,同时也是Aizip的技术顾问。
  • Aizip联合创始人兼总裁Yuan Lu表示:“MAX78000的架构、工具以及代码示例和模型使其非常容易上手,并且完全满足我们精度、延迟和功耗指标的要求。”
  • “Aizip非常快速地挖掘出了我们控制器的逐层量化能力,从而减少存储负荷,实现了紧凑、高效的人形检测模型。我们非常期待在未来项目中的合作。Maxim Integrated研究员兼MAX78000微控制器架构师Robert Muchsel表示。

供货及价格

  • 备有MAX78000微控制器及MAX78000EVKIT#评估套件,可通过Maxim Integrated官网及特许经销商购买。MAX78000的价格为8.50美元(1000片起,美国离岸价),评估板价格为168.00美元。
  • 关于AIV DNN系列模型、工具及服务,请直接咨询Aizip。

关于Maxim Integrated
Maxim Integrated是一家以工程师为导向的技术公司,旨在解决工程师最棘手的问题,以推动设计创新。Maxim Integrated拥有全面的高性能半导体产品线,以及行业领先的设计工具与支持,为客户提供高效电源、高精度测量、可靠互连、可靠保护以及智能处理等基础模拟方案。Maxim Integrated通过帮助工程师快速开发更小、更智能和更安全的设计,在汽车、通信、消费、数据中心、医疗健康、工业和IoT等应用领域赢得工程师的普遍信任。了解更多 ›

关于Aizip
Aizip, Inc 致力于IoT应用领域的AI模型开发。Aizip总部位于美国硅谷,提供性能卓越的设计服务,具有快速周转时间和出色的投资回报(ROI)。其模型可广泛用于智能、自动化以及世界互联的各项应用。了解更多 ›

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意法半导体开始量产STISO621双通道数字隔离器,该新系列高性能隔离器适合工业控制应用,可以替代普通的光耦器件。

STISO621的两个隔离区域之间数据传输速率达到100Mbit/s,脉冲失真低于3ns,采用意法半导体的6kV厚氧化层电流隔离技术。该器件有两路独立的单向通道,可以适用于处理双向数据的UART收发器接口。每路通道都有施密特触发器输入,确保隔离器有较高的抗噪能力。

在相互电流隔离的STISO621两端,电源电压彼此独立。每个电源可以在3.3V和5.5V的宽电压范围之间转换电平。65kV/µs的典型共模瞬变抗扰度(CMTI)可保护低压侧,在恶劣环境中免受高开关瞬变影响。

STISO621适用于电源、电机驱动器、仪表、逆变器、电池监测器、电器、现场总线隔离器、对尺寸要求严格的多通道隔离适配器,以及整个工业自动化系统中的常规隔离等各种工业和消费类应用。产品设计符合高压隔离设备测试规范VDE0884-10和UL 1577。

评估板EVALSTISO62XV1有助于加快多种应用场景的设计速度。意法半导体还提供了EVALSTPM-3PHISO,一个专门为三相隔离电表系统用例制作的参考设计。这个设计集成了用于分离高电压域的STISO621与意法半导体的高精度STPMS2计量前端IC,还提供在STM32微控制器运行的用于计算测量三相数据和电能质量数据的专用固件。

具有1200Vpeak的最大工作隔离电压(VIOWM)和高冲击耐受电压(VIOTM),STISO621电流隔离功能不随时间变化,在任何系统故障期间,保持电流隔离功能的完整性。有两款封装可选,STISO621采用4mm爬电距离和电气间隙的SO8窄体封装,VIOTM 电压为4800V。STISO621W采用爬电距离和间隙为8mm的SO8宽体封装,VIOTM为6000V。在-40°C到125°C的温度范围皆可保证其高性能。

STISO621和STISO621W均已投产。 EVALSTISO62XV1可以从意法半导体代理商处购买

详情访问www.st.com/isolated-interfaces

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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在近日开幕的2021年上海国际车展期间,地平线携手合作伙伴长安汽车共同展示并揭秘热门高端自主新车UNI-K的自动驾驶辅助量产黑科技。作为长安汽车UNI高端产品序列的第二款车型,UNI-K备受市场期待,于今年3月28日正式上市。此次亮相上海车展地平线展台的UNI-K,搭载了基于地平线征程2芯片打造的高阶自动驾驶辅助和智能交互系统。通过实车展示、静态讲解和车内交互体验等环节,消费者将超前体验到UNI-K的智能科技产品魅力。最大的亮点在于,这是UNI-K自动驾驶辅助功能首次对外揭秘,该功能将于年内近期正式量产。

UNI高端产品序列定位“未来科技量产者”,是长安汽车面向汽车产业高端化和智能网联化转型的战略之作,因此长安汽车贯穿UNI产品的全生命周期投注了最优质的产业技术和资源。此次,双方联合展示的UNI-K依托地平线征程2芯片打造的高阶自动驾驶辅助系统,能够基于图像识别技术,识别道路环境中的车道线、车辆、限速牌,为高级驾驶辅助技术提供不可或缺的感知目标,解放驾驶员的双手。

在车载智能交互领域,UNI-K基于征程2芯片实现了未来科技智慧座舱、隔空手势交互等功能。得益于征程2每秒4万亿次的强大AI算力以及Halo智能交互方案,UNI-K拥有为手机发烧友量身定做的高能车机系统,能够实现4.7秒极速启动的流畅智能化产品体验,同时后排乘客也可以隔空控车,真正实现了从交互对象、交互方式到交互逻辑的全方位升级。

地平线与长安汽车的合作由来已久。早在2018年,双方便成立人工智能联合实验室。2020年,长安汽车UNI系列推出的首款车型UNI-T,搭载了双方基于征程2芯片联合开发的智能驾驶舱NPU计算平台,并成为首款基于国产AI芯片自主研发的高阶自动驾驶系统的量产车型。UNI-T自2020年6月上市以来,累计销量已突破10万台,在地平线等产业优质合作伙伴的合力协作下,UNI系列“未来科技量产者”品牌定位得到市场认可。

中国首款车规级AI芯片地平线征程®2
中国首款车规级AI芯片地平线征程®2

此次搭载基于两颗征程2芯片打造的“自动驾驶+智能交互”解决方案的UNI-K亮相车展,意味着双方合作迎来全面升级。除了UNI-K全面搭载地平线征程2芯片智能驾驶解决方案之外,长安汽车和地平线在热销车型UNI-T上的合作,也将基于征程2芯片从智能交互领域拓展至自动驾驶领域。

地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者,得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。在汽车智能芯片领域,地平线凭借征程2芯片的商业化落地,成为国内唯一一家实现车规级人工智能芯片量产前装的企业,并且推出了更高效能的征程3,同时业界旗舰级的征程5也将于2021年内正式发布,后续还将推出性能更为强劲的征程6。

与此同时,此次上海车展上,地平线还发布全场景整车智能方案,包括Horizon Matrix® Mono辅助驾驶解决方案、Horizon Matrix® Pilot领航驾驶解决方案、Horizon Matrix® FSD全自动驾驶解决方案以及Horizon Halo™️车载智能交互解决方案,并向行业提供开放灵活、功能强大且易用的开发工具,助力客户加速落地并满足定制开发需求。

随着地平线与长安汽车合作的全面升级,未来双方有望基于地平线全征程系列汽车智能芯片以及产品解决方案开展更丰富多元的量产合作项目,共同探索打通车内智能交互和车外自动驾驶,实现车内外联动,加速整车智能的量产落地。未来,地平线将持续以“芯片+算法+工具链”为核心的技术平台,携手合作伙伴共建开放共赢、草木繁荣的智能汽车生态,共同引领汽车行业智能化变革趋势,以底层创新能力为用户创造价值。

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日前,IDC公布2020年第四季度中国软件定义存储(SDS)市场报告,至此2020全年数据已全部公布。报告显示,2020年中国SDS市场持续高速增长,市场规模同比增长52%,成为中国存储市场增长的主要驱动力。浪潮分布式存储市场规模同比增长183%,增速中国第一。

从产品类型维度看, 2020年分布式文件、块、对象市场份额分别为48.5%、28.7%、22.8%。文件存储占据中国SDS市场半壁江山且以26%的增速持续稳健增长,块和对象在关键业务云化和业务负载多样化驱动下2020年实现高速增长,市场增速分别为110%和65%。浪潮存储这三种形态产品市场增速均超过100%,尤其在占据市场主导的文件领域,浪潮分布式文件存储市场份额为13.7%,同比增长超120%,以4.5倍市场平均增速领涨中国分布式文件存储市场。

从行业市场维度看,政府、通信、金融三大行业占据中国分布式存储市场60%的市场份额。其中政府市占比最高,占据约1/3的市场份额,通信、金融行业位居市场第二和第三,市场份额分别为16.3%和9.9%。浪潮存储在各个行业实现了规模化部署,基于分布式存储平台为中国人寿客户内容管理、国家气象大数据研究、中国天眼FAST大数据处理等超级工程提供了支撑和保障。

浪潮存储能够在SDS市场实现增速领跑,最重要因素在于其对新数据存储的前瞻洞察和面向新场景的持续技术创新。作为业界最早提出新数据存储战略的存储厂商,浪潮存储率先发力分布式存储,推出业界首个以“一套架构承载块、文件、对象等多种数据服务”的超大规模分布式存储平台。该架构能够基于NFS/SMB协议适配海量文件场景、支持iSCSI协议以适配数据库、VDI和虚拟化等块数据场景、通过S3/SWIFT对象协议以适配混合云环境下多样化负载场景,以及开发容器接口CSI以支持用户云化新应用场景的轻量化部署。通过持续技术迭代和创新,浪潮存储坚持以客户为中心,以应用为导向,以技术为驱动,为用户构建“安全可靠、经济高效、简单易用”的数据存储平台。

随着云、大数据、AI等新技术与实体经济将加速融合,分布式存储市场将持续稳健增长。据IDC预测,2021年中国SDS市场增速将达到25%,达到中国存储市场平均增速的2倍以上。浪潮存储将持续以“云存智用 运筹新数据”赋能智算中心,在分布式存储领域加大技术创新与投入,联合用户、合作伙伴共建场景共同体,释放数据要素价值加速数字化转型。

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4 月 21 日,北方华创科技集团股份有限公司(以下简称“北方华创”)公告称,拟定增募资不超过 85 亿元,布局新技术并拓产扩能。

其中,34.83 亿元投向半导体装备产业化基地扩产项目(四期),24.14 亿元投向高端半导体装备研发项目,7.34 亿元投向高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期),18.68 亿元补充流动资金。

募资85亿!北方华创加码半导体装备研发

据悉,总投资38.16亿元的半导体装备产业化基地扩产项目(四期),拟在北京经济技术开发区马驹桥智造基地建设。具备年产集成电路设备 500 台、新兴半导体设备 500 台、LED 设备 300 台、光伏设备 700 台的生产能力。

募资85亿!北方华创加码半导体装备研发

募资85亿!北方华创加码半导体装备研发

项目产品为集成电路设备(包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、立式炉设备、 清洗设备、退火设备及外延设备等)、新兴半导体设备、半导体照明(LED)设备和 光伏设备。主要应用于集成电路、新兴半导体、半导体照明(LED)、新能源光伏 等领域。

项目完全达产后,预计达产年年平均销售收入为 746,008.00 万元,项目达产年平均利润总额80,667.00 万元,财务内部收益率为16.21%(税 后)、总投资静态回收期为 7.09 年(含建设期)、动态回收期为 10.25 年(含建设期)。

总投资 31.36 亿元的高端半导体装备研发项目,投资周期为 5 年,将改造研发实验室,购置研发用设备及软件,开展下一代高端半导体装备产品技术的研发,包括先进逻辑核心工艺设备、先进存储核心工艺设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、Mini/Micro LED 核心工艺设 备和先进光伏核心工艺设备。

募资85亿!北方华创加码半导体装备研发

文稿来源:拓墣产业研究,Amber整理

图片来源:北方华创公告截图

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日前,全球知名咨询机构IDC发布了《2020软件定义存储和超融合系统市场报告》。报告表明,在国内HCI(Hyper Converged Infrastructure)市场中,浪潮云海超融合InCloud Rail市场增速荣登中国第一,领先业界平均增速20倍之多,稳居中国超融合市场第一阵营

对此,IDC如此评价浪潮云海超融合InCloud Rail的惊艳表现:得益于渠道合作伙伴显著的能力提升,浪潮在2020年超融合市场保持了较高的同比增长率,并同时在能源、制造业、交通运输等细分行业呈现了较高的增长速度。

报告分析指出,伴随国内数字化转型升级,超融合将成为持续驱动企业创新发展的新引擎。总结2020年发展,国内超融合市场保持了较高增速;预测未来走势,2021年国内超融合市场将继续保持稳定增长,出货量预计增长21.0%,2025年国内超融合市场规模或将会达到28亿美元。 

多年来,浪潮云海超融合面向软件定义的数据中心(SDDC),基于硬件重构的平台和软件定义的系统,具有去耦合、可重构、自动化、整体性、弹性化等优势特性,可以充分帮助用户快速构建云数据中心,降低TCO以及复杂性并灵活交付。更重要的是,浪潮云海超融合始终坚持以用户为中心,聚焦客户应用场景、打造贴近实际业务需求的产品能力,包括多云纳管、跨云迁移、资源池化和流程审批、服务可视化编排、数据实时保护、独立存储容灾等关键属性,并在多个重点行业客户和生产业务系统得到验证。 

在4月16日IPF2021浪潮数据中心伙伴大会上,浪潮云海推出超融合一体机新产品InCloud Rail 1060系列,具备边端以及小规模场景的智算支持能力,同时满足轻量极简交付特性。

浪潮云海超融合InCloud Rail增速第一 夺冠中国市场

InCloud Rail 1060系列以现代应用的多种需求出发,结合了智算中心的能力创新(以SmartFlow智能网卡为代表)与浪潮领先的硬件机型优势,在产品性能以及易用性上打造出软硬一体的差异化竞争力,在轻量极简的模式下支持云边端场景。

开放兼容且兼顾高性价比的浪潮云海InCloud Rail 1060系列超融合一体机,采用双层托盘设计,2U空间内可容纳更多硬盘;同时提供NVMe与25G网络配置,支持25G交换机图形化一键配置,数倍提升存储性能与网络带宽。重要的是成功打破“CPU调度瓶颈”,释放多元算力,云网络、云存储不再依赖CPU算力,智算中心云网络性能获得8倍增速,云存储性能提升3倍以上,深度诠释了“异构算力乃是智算中心新引擎”的判断。

InCloud Rail 1060系列超融合一体机创新地采用全分布式架构,让异构算力存在于智算中心的每一个物理节点中,配合SmartFlow智能调度内核,将异构算力与云网络、云存储融合,可获得充沛的本地异构算力支持,无需过多跨节点调度资源,极大优化智算中心资源使用调度,可谓“超融合不仅是基础资源的融合,更是SDN网络的融合”。在提供丰富SDN特性的同时,在二层网络和三层网络下均可借助SmartFlow实现高性能云主机流量引流,云主机与业界多种网元应用实现无损、可控对接,为智算中心打造性能强大、灵活可控的强劲引擎,为智算中心生态繁荣提供强大基础保障。

目前,浪潮云海超融合助力用户找到属于自己的转型上云之路,范围广泛覆盖大型国有企业/制造业、医疗、交通能源、教育等多个行业。未来,浪潮云海将继续优化产品创新,提升产品能力,持续推出满足云计算、大数据和人工智能场景需求的云数智解决方案,赋能用户数智化转型。

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