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2021年11月18日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2022存储产业趋势峰会”在深圳盛大举行。本次峰会吸引了超过500家企业或单位报名参加，来自存储产业链的数百名嘉宾参与了线下会议，现场高朋满座，宾客云集。考虑疫情等因素，许多嘉宾无法现场参会，本次峰会采取线上+线下结合方式，近万人次在线观看了峰会直播。线上线下嘉宾讨论气氛热烈，大家打破时空限制，汇聚在一起，共话2022年存储产业新发展！

峰会伊始，集邦咨询顾问(深圳)有限公司总经理樊晓莉上台致欢迎辞，她对各位嘉宾的到来表达了诚挚感谢，并请出集邦咨询研究中心营运长张小彪通过线上的方式为本次峰会致开场辞。集邦咨询研究中心营运长张小彪先生表示，去年11月，围绕“后疫情时代”存储产业趋势与发展，集邦咨询与产业链嘉宾展开了热烈精彩的探讨。当前半导体产业面临疫情、缺芯双重夹击，存储产业也面临种种挑战，但挑战总伴随机遇，集邦咨询希望通过今年的峰会，继续加强业界交流，共同探讨2022年存储产业趋势脉络与发展机遇。

集邦咨询郭祚荣——2022年内存产业发展趋势及终端消费市场展望

郭祚荣先生指出，全球内存产业在今年上半年受到Delta卷土重来之际，人们大多仍维持在家上班与上课，客户端也因强劲需求而持续拉高库存水位，让前三季度内存价格一路往上攀升。但随着疫苗在全球开打，疫情逐步受到控制，回归上班与上课后，反倒让需求下降，第四季度内存产业从供不应求转为供过于求致使价格开始走跌。集邦咨询预估2022年内存供给成长率来到18.1%，与今年相持平，销售单价将年减15%，但明年将是DDR5内存进入市场的元年，DDR5内存挟带着高时脉与低电压的特性，加上国际大厂陆续支援之下，明年下半年将有一定程度的渗透率 ，内存均价跌幅有机会开始收敛，不排除价格走稳的可能性。

西部数据刘钢——数智视野，芯存未来

由云计算和数字化推进产生的数据量高速增长，由此使得支持数据产业的基础设施在过去几年也随之快速增长，未来几年也会持续增长。与此同时，在摩尔定律作用下，闪存密度和性能迅速提高，资本效率也大幅增加。摩尔定律在闪存领域有三个维度可以发挥作用，一个是横向，也就是在同一层里面横向提高密度，第二个是在纵向上发展，可以堆叠层数。还有一个就是在同一单元里面，通过改变逻辑单元的设定，从原来的SLC到MLC、TLC、QLC，在每个单元都可以增长。今年2月份西部数据发布了第六代162层3D NAND技术，通过横向拓展cell单元存储密度，与BiCS5相比，与上一代产品相比，程序性能可提高近2.4倍，读取延迟减少约10%，I/O性能也提高了约66%，实现了在提升整体存储性能的同时，降低总体拥有成本（TCO）, 将摩尔定律带入新维度，以NAND技术推动了高性能低功耗，从消费级产品到企业级产品，为世界定制不同闪存解决方案。为适应不同的计算场景和应用，计算芯片多元化发展。西部数据是RISC V开源指令集社区的领导者和积极贡献者。开发者可以基于RISC V开发新的控制器（controller）和处理器（DPU），推出高性能低功耗，更加智能的可计算存储。

此外，刘钢先生还介绍了西部数据于今年9月推出了用于闪存增强型硬盘的OptiNANDTM技术，这是将iNAND闪存与HDD垂直整合，在提供更高容量的基础之上，将性能、可靠性又推向新的高度，为未来数据中心的计算型存储提供了更优质的存储解决方案。

Arm中国王舒翀——全面计算，致力终端性能和安全提升

计算和存储密不可分，王舒翀先生的分享主要聚焦Arm全面计算解决方案。王舒翀先生介绍，Arm全面计算的解决方案，是基于ARM最新的V9架构，主要从三个方面做了很多的提升：
第一个是性能，Arm从通用的性能往一些实际的用例去扩展，比如说高清的游戏。第二是Arm在打造一个更坚持的安全基础，并且解决因为安全的碎片化、安全技术部署的成本，以及有可能会对性能带来影响的挑战。第三个是Arm非常重视开发者，着重于解决开发者的可访问性，希望开发者能够在产品开发、调试、集成、部署的过程中都能非常容易地使用到Arm的技术。

通过全面计算解决方案，Arm希望能够为下一个10年各种形形色色的移动终端、消费者终端，能够给他的创新不断地提供推动力，能够使人们数字生活体验更加丰富。

时创意倪黄忠——未来已来，存储芯片模组厂商的3.0时代

存储芯片模组厂商的1.0时代，是做一些低端性的产品，包括Micro SD卡、U盘。倪黄忠先生认为，2.0时代是企业在行业内有一定的知名度，但销售很难实现突破，工厂硬件完备，封装测试能力达到一定的水准，因研发投入和创新能力不足，产品同质化严重，无法满足一线大客户要求和客制化需求，发展遇到瓶颈。3.0的模组厂商拥有长期的战略眼光，对存储行业未来做好战略布局，全面的技术开发能力，从芯片硬件到软件、固件的开发，延展到系统级开发以及整个设备自动化产线的改造能力，运用工业互联网技术，打造数字化工厂，为客户提供高效、可靠的定制化存储解决方案，参与行业的标准制定。同时，时创意还在峰会上重磅宣布推出全新品牌：WeIC，主要针对工控及细分领域行业客户，而不是C端客户。未来，时创意将会实行SCY与WeIC双品牌的驱动。

集邦咨询乔安——缺货潮驱动2022年晶圆代工产能遍地开花

乔安女士分析指出，由5G领头带动的半导体需求自2019下半年逐渐发酵，加上日益紧张的地缘政治因素，延伸至2020年新冠疫情，除了加速全球数位转型需求，疫情更驱动了恐慌性备货，为半导体供需带来结构性的改变，造成晶圆代工产能严重供不应求情况延烧将近两年仍未停歇。有鉴于此，各大晶圆代工厂先后在2021年宣布扩产或新建晶圆厂，以满足来自消费性电子产品如智能手机、电视、笔电、游戏主机等需求，亦或是中长期科技发展所带动的如服务器、云端、物联网、电动车/自动驾驶、5G基站等各项需求。
TrendForce集邦咨询预估，2022年全球晶圆代工8吋年均产能将新增约6%，12吋将年增约14%；其中，12吋新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程（1Xnm及以上），预期现阶段极其紧张的芯片缺货潮可因此稍获喘息。

英特尔倪锦峰——Intel推动NAND技术创新，释放存储潜力

倪锦峰先生的分享聚焦存储技术的创新和存储生态的发展。倪锦峰先生表示，过去的20年以及未来的5到10年，数据的量和质都在发生根本的变化，从数据的规模、形态以及数据方式等都在发生根本的变革。首先从数据量来说，呈指数级爆发，另外形态也会日趋多样化，同时实时数据的需求也在不断增加，所有这些变革都在促使我们行业不断地思考和加速整个存储产品、存储方案、存储架构的创新。英特尔的愿景和使命是希望持续推动NAND技术的创新，充分发挥数据潜力，帮助行业合作伙伴们加速数据价值实现，为业界提供高容量、低成本、高性能的企业级产品。

江苏华存电子魏智汎——PCIe5开启企业级存储创新之路

在5G+AI万物联网的时代，服务器需求量迎来急速爆发，服务器效能也需要飞跃式的成长才能跟上时代创新需求。魏智汎先生介绍，江苏华存电子自主研发PCIe Gen5 固态硬盘，为服务器提供创新基础，与国际大厂的性能与效能对齐，自主研发掌握存储关键技术，成为系统端的技术储备，支持云/边/端的厂商一同持续创新。同时，江苏华存电子自主研发PCIe Gen5 SSD主控芯片，奠定创新基础，历时四年，打磨出一颗企业级存储SSD主控芯片HC9001，拥有创新XSDirectA (eXcellent-Scheduling & Direct-Arrival)架构、创新第二代LPDC (Low-Density Parity-Check)纠错算法架构、以及创新 iPower架构，该款芯片已经完成12nm工艺流片。江苏华存电子秉持「十年磨一剑」的工匠精神，跟随政策指引，完成国研国产国造。未来十年的新时代，云/边/端还存在许多创新的可行方向，江苏华存电子希望与业界结伴快速前行，共同打造国产竞争力。

大普微李金星——低碳+高效—企业级SSD存储的创新与布局

李金星先生认为在现在的碳中和、低碳的要求下，不能牺牲企业的生产力来达到低碳。在存储SSD领域也是一样的，大普微首先思考的是高能效比，同时兼顾低碳。大普微的海神系列有非常高的能效比，每一瓦提供的IOPS或者带宽是主流产品的2.24倍到2.5倍。高密度是高效的一种体现，大普微将发布能提供更高的密度E3.S的产品，在相同的散热条件，E3.S产品可以达到60%到100%的密度的提升。SCM是高效存储的重要选择。针对SCM产品，大普微今年推出了Xlenstor。李金星先生提到了DRAM的容量受限、带宽受限，DRAM的Scalp up受限，认为在介于DRAM和Flash之间的SCM将变得越来越重要。与高效有关的还有PCIe双端口。存储服务器在国内迅速发展，预计存储服务器里面的SSD到2024年将有超过60%的部分将采用PCIe双端口。大普微的产品也具备双端口特性，能给快速发展的存储服务器市场提供高可用、高性能的存储服务。

集邦咨询刘家豪——疫情下数字转型的新时代

刘家豪先生表示，近年因5G商转与智慧终端装置的普及，使得大部分应用服务皆藉由云、端、网来进行统合，尤其需依赖庞大数据进行运算与训练的应用服务；伴随着虚拟化平台及云储存技术发展，促使服务器需求与日俱增。因此，TrendForce集邦咨询预估，2021年及2022年服务器出货均可达4~5%成长。2021年服务器供应链仍持续受疫情影响，提前备货需求明显，促使各级零部件采购动能较疫情发生之初更为强劲，此状况不仅反映于今年上旬server DRAM的采购订单上，也加速DRAM 价格迭代周期的循环。 除此之外，由于疫情带动工作模式与生活型态的改变，包括远距办公与教学、云端应用服务（SaaS）需求扩张、企业在基础架构的支出上选择更为弹性的模式（IaaS、PaaS）等云端题材仍持续发酵，也推升整体服务器需求扩张。其中，今年多数企业对于基础架构的采购行为逐渐从以往高投入门槛的资本支出，移转为更为灵活弹性的营运费用，故除既有服务器采购订单外，也加速转移至云端（Cloud Digital Transformation），因此直至今年第三季前，以Dell、HPE为首的企业服务器供应商为满足相关需求，也开始调整生产计划与出货安排。

浪潮信息刘希猛——新存致远 数聚向新

刘希猛先生介绍，“新存致远”，指的是浪潮信息想通过未来在存储领域的新技术、新产品，包括新方案的导入，能够让存储产业有一个更长远的发展。“数聚向新”，则是希望通过浪潮信息存储客户的数据更好的汇集，去帮助客户挖掘数据的价值，帮助客户在应用当中做创新，客户在行业里的地位也能有一个新的突破。数字经济里智慧化应用的发展，给我们的IT基础设施的发展带来了非常好的机遇，同时也带来了非常大的挑战，浪潮信息把这个挑战从系统层面概括为四个方面：业务永远在线、数据永不丢失、性能永无止境、容量永远不足。面对这样的挑战，浪潮信息提出的解决之道，叫存储即平台。存储即平台具备横向互联互通的特性，同时也集合了平台的伸缩性和弹性。这个平台有多样化、模块化和归一化的能力，来支撑未来智慧应用当中对于业务永远在线、数据永不丢失、性能永无止境、容量永远充足的诉求。同时，刘希猛先生还提到了数据安全、可靠、经济、高效方面等话题，并介绍了浪潮产品竞争实力与性能突破等内容。

沛顿科技何洪文——先进存储封装技术挑战与未来展望

何洪文先生的演讲主要分享了存储封装技术的发展趋势及技术挑战，聚焦沛顿公司在存储封装领域的整体解决方案。何洪文先生介绍了包括POPt技术，3D TSV技术，Hybrid bonding技术等先进封装技术现状及挑战。对于POPt技术，主要挑战为wafer的减薄切割技术，基板的handling技术，多层叠die技术，warpage控制技术等等；对于3D TSV技术，除了工艺技术挑战之外，还包括散热挑战与应力挑战；对于Hybrid bonding技术，工艺复杂且可靠性要求高。何洪文先生指出未来随着高端存储芯片的演进，先进封装技术会更多地被应用。沛顿科技在本次峰会上展示了存储封装领域的全系列解决方案及未来战略规划。沛顿公司具备17年存储芯片研发及量产经验，为国内最大的存储封测内资企业，可进行DRAM/LPDRAM、FLASH、Embedded Memory及指纹芯片的封测业务。何洪文先生透露POPt技术及Flip-chip技术今年已经研发成功并开始试产。合肥沛顿一期将于今年年底量产，产能为12万片/月；同时开始布局Bumping工艺，预计明年年底可实现量产；3D TSV技术、HB技术等也在积极地战略布局和规划。

东芯半导体陈磊——心无旁骛，走好本土存储创“芯”之路

陈磊先生的演讲内容包括本土的存储发展的势头，抓住本土的发展机遇，以及东芯半导体的一些产品的近况。陈磊先生认为，5G、汽车电子、可穿戴设备、物联网等新兴产业及新兴市场将形成对存储芯片旺盛的增量需求，随着新兴领域不断大力发展，对存储产品的性能需求也在不断提高，包括精进工艺制程、提升产品可靠性、缩小封装尺寸等，促使产品快速迭代。近年在政策利好之下，本土存储企业正奋起直追。本土化存储品牌贴近本土市场，能够快速响应客户需求予以充分的服务支持，可以稳步占据供应链的关键位置；同时，其还能打造本土化产业生态链，企业之间相互认同，合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。国产替代正当时，本土存储企业应紧抓机遇、迎接挑战。东芯半导体致力于发挥本土化优势快速响应需求，同时缩短产品制程、提高产品可靠性，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案。目前东芯半导体的业务已经涵盖了NAND Flash、NOR Flash、DRAM产品，今后东芯的发展方向将重点关注5G、汽车电子、可穿戴式产品、工业物联网、自动控制、工业机器人等领域。

集邦咨询敖国锋——2022年全球闪存产业及企业级SSD发展趋势

敖国锋先生对于闪存市场2022年的供应端及需求端未来趋势提出分析，尤其在疫情逐渐受到控制之下，各终端需求位元的2022年成长评估，同时对于各家供应商未来2年闪存制造研发的进程进一步剖析。2021年闪存需求位元的增长来到38.8%，供给位元的增长到39.1%。明年我们看到是一个供过于求的状况，2023年估计仍有机会呈现供过于求的状况，2023年之后要看一下整个行业的产出在转进200层以上的进度，或者时程上是不是有更困难的转进的速度，才有可能看到2023年有没有机会呈现一个供需平衡的情形。企业级固态硬盘需求这两年快速成长，未来在5G，AI等大数据应用发展下，数据存储的效能及容量也必然出现更大改变，对于未来几年容量的增长趋势及如何利用新的传输规格优化服务器效能将是未来重要的课题，其中企业级固态硬碟闪存需求位元都超过三成,未来成长都超过各接口（介面）产品未来渗透率也会出现明显变化，PCIe产品在今年已超过三成，未来出货占比有机会超过八成。

在演讲嘉宾、线上/线下参会人士以及西安紫光国芯、时创意、英锐集团、大普微、芯天下、铨兴科技、江苏华存电子、铠侠等企业的积极支持下，MTS2022峰会圆满落幕！让我们期待明年的重聚！