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  • 博世集团董事会成员Harald Kroeger:“博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅(SiC)芯片生产供应商。”

  • 碳化硅半导体能够显著提高电动汽车的行驶里程和充电速度。

  • 预计于2021年12月启动大规模量产。自2021年初起,博世便开始生产用于客户验证的碳化硅芯片。

  • 德国联邦经济事务和能源部(BMWi)出资支持进一步的技术研发。

碳化硅(SiC)半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。经过多年的研发,博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体,以提供给全球各大汽车生产商。未来,越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。“碳化硅半导体拥有广阔的发展前景,博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商。”博世集团董事会成员Harald Kroeger表示。作为全球领先的技术和服务供应商,博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。为实现这一目标,博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程,并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。“得益于电动出行领域的蓬勃发展,博世接到了相当多的碳化硅半导体订单。”Kroeger说道。未来,博世还将继续扩大碳化硅功率半导体的产能,旨在将产出提高至上亿颗的水平。为此,博世已经开始扩建罗伊特林根工厂的无尘车间,同时着手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片,预计将于2022年投入大规模量产。博世在碳化硅半导体制造工艺上的研发创新也得到了德国联邦经济事务和能源部(BMWi)的支持,成为“欧洲共同利益重大项目(IPCEI)”中微电子领域的一部分。“多年来,我们一直为企业提供支持,发展德国半导体制造产业。博世在半导体生产领域的高度创新,不仅强化了欧洲微电子的生态系统,也进一步提高了微电子行业在数字化发展关键领域的独立性。”德国联邦经济事务和能源部部长Peter Altmaier表示。

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提高行驶里程的关键

在全球,碳化硅功率半导体的需求量不断攀升。由市场调研咨询公司Yole发布的预测显示,从现在到2025年,碳化硅市场每年的增速将达到30%,市场规模将超过25亿美元。当规模达到15亿美元时,搭载碳化硅器件的汽车将占据市场主导地位。“碳化硅功率半导体的效率极高,其优势在电动出行等能源密集型应用中愈发明显。”Kroeger说道。在电动汽车动力电子设备领域,碳化硅芯片的配置能有效延长单次充电的行驶距离。与使用纯硅芯片的电动汽车相比,搭载碳化硅芯片的电动汽车行驶距离平均延长了6%。为满足日益增长的碳化硅功率半导体需求,2021年,博世已在罗伊特林根晶圆工厂增建了1000平方米无尘车间。到2023年底,博世还将新建3000平方米无尘车间。新建的无尘车间将配备最先进的生产设施,并使用自主开发的制造工艺生产碳化硅半导体。为此,博世的半导体专家们充分利用了博世长达几十年的芯片制造专业经验。在未来,博世作为唯一一家自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商,计划使用200毫米晶圆制造碳化硅半导体。相比于如今使用的150毫米晶圆,使用200毫米晶圆能够带来可观的规模效益。毕竟,单个晶圆需花费数月时间才能在无数机器设备中完成上百个工艺步骤。“使用大尺寸晶圆进行生产能在一个生产周期内制造更多芯片,进而满足更多客户的需求。”Kroeger表示。

小原子,大能量

碳化硅芯片的强大的性能,要归功于小小的碳原子。把这种碳原子加入用于制造半导体的高纯硅晶体结构,能让原材料拥有特殊的物理性质,例如支持更高的切换频率。此外,碳化硅半导体热能损失仅有纯硅芯片的一半,因此能够提高电动汽车的行驶里程。碳化硅芯片对800伏电压系统也至关重要,它能加快充电速度、提升产品性能。由于碳化硅芯片散发的热量显著减少,能节约动力电子设备冷却成本、减轻电动汽车自身的重量,同时降低整车的成本。未来,博世将向全球客户提供碳化硅功率半导体,产品形式可以是单个芯片,也可以内置在动力电子设备或电桥这类整体解决方案中。得益于更高效的整体系统设计,把电机、逆变器和减速器合为一体的电桥最高效率能达到96%,为动力总成系统提供了更多能量冗余,从而进一步提高行驶里程。

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团近403000名员工(截至20191231日)。根据初步数据,在 2019财政年度创造了779亿欧元的销售业绩。博世业务划分为4个业务领域,涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为全球领先的物联网企业,博世为智能家居、智慧城市、互联交通和互联工业提供创新的解决方案。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,以及自身的云平台,为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。通过其产品和服务,博世为人们提供创新有益的解决方案,从而提高他们的生活质量,打造互联生活。凭借其创新科技,博世在世界范围内践行科技成就生活之美的承诺。

集团包括罗伯特博世有限公司及其遍布约60个国家的440家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世的长远健康发展建立在不断创新的基础上。博世的研发网络拥有72000名研发人员,遍布全球125个国家和地区。

公司是由罗伯特博世(1861-1942)1886年在斯图加特创立,当时名为精密机械和电气工程车间。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性,使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特博世基金会拥有罗伯特博世有限公司92%的股权,多数投票权由罗伯特博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。其余股份则分属博世家族和罗伯特博世有限公司。

有关博世的更多信息,请访问:0, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse. twitter.com/bosch_ai,www.linkedin.com/company/bosch-center-for-artificial-intelligence-bcai, www.bosch-ai.com/

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(文章来源:慕尼黑上海电子生产设备展)

2022年3月23-25日在上海新国际博览中心(E1-E6馆)即将拉开帷幕的2022慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China),不仅仅满足于展示单一设备产品,而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台,现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入,展会规模将达70,000平方米,预计吸引80,000名专业观众莅临现场。先进封装技术、汽车电子制造及装配、智能仓储物流方案、模组制造及封装、智能检测、数字化转型等等这些话题都将成为2022年慕尼黑上海电子生产设备展的亮点,专业观众可以一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。

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聚焦“智能+”概念,SMT智慧工厂创新演示区网罗前沿创新解决方案

2022慕尼黑上海电子生产设备展览会期间,Fuji富士、Yamaha雅马哈、Panasonic松下、一实、韩华、Mycronic迈康尼、Europlacer优而备智、Ersa德国埃莎、Rehm锐德热力、Nordson诺信、快克、德森精密、Alpha、安达、JBC、华加美、铟泰等SMT行业前沿企业将以更大的展示面积、更创新的产品和技术,充分演绎各自的智慧工厂解决方案。

此外,展会将打造SMT智慧工厂创新演示区以整线设备的方式,现场演绎电子生产制造的全过程。慕尼黑上海电子生产设备展览会将更多技术方案以场景化的方式呈现给中国电子制造行业,以启发专业观众的创新灵感。

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“双碳”主旋律下,新能源汽车线束加工备受瞩目——Komax线束加工智慧工厂创新演示区全新亮相

全球多国已承诺在2050或2060年实现“碳中和”,而燃油车排放是全球温室气体的重要来源(约占10%),新能源车成为减排重要一环,这也使得线束加工及连接器制造展区成为近年来备受瞩目的展区之一。值得一提的是2022慕尼黑上海电子生产设备展览会将联手Komax全新打造“Komax线束加工智慧工厂创新演示区”,为观众带来沉浸式场景化展示线束数字化、智能化生产和灵活加工的真实体验。

Komax库迈思索铌格、TE 泰科、嘉睦、Schunk、新明和、海普锐、君权、博之旺、鹤壁海昌、凯睦、瀚川、索路、浩锐拓、爱思通等线束生产行业巨头也将齐聚一堂。在展会期间推出新研发的自动化线束加工设备与自动化生产技术,各家的创新解决方案和强大技术支持将帮助线束客户实现数字化、智能化生产和灵活加工,在提升生产效率的同时,为企业赢得更多的发展机遇。

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聚焦智慧工厂柔性“智”造新趋势,众自动化“大咖”前来报道

2022慕尼黑上海电子生产设备展览会将更全面地汇聚工业自动化企业,面对不断增长的产品定制化和个性化需求,展会将聚集一批国内外优秀的机器人企业。ABB、发那科、雅马哈、优傲、MiR、斯坦德、节卡、珞石、遨博、迦智、新松、艾利特、仙工、派迅、新时达、国自机器人等将齐聚一堂,展望人机协作可期未来。

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自动化与运动控制主题展区则集合了费斯托、上银、Beckhoff、贝加莱、倍加福、山洋电气、研华、鸣志、亚德客、大族、雷赛智能、台达、邦纳、阿尔伯特、科瑞等行业优秀企业。

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“AI+大数据”赋能产线检测能力,保障智慧工厂高品质生产

深度学习算法和AI+大数据技术正广泛应用于工业检测领域。2022慕尼黑上海电子生产设备展览会打造的测试测量与质量保证专区将汇聚JUKI、善思、依科视朗、伊藤忠、Takaya、得永、镭晨、神州视觉、振华兴、德中、英尚、日联、蓝眼、微米测量、三英精密等优秀企业,集中展示SPI、AOI等产线检测设备,提升生产制造的效率及产品品质,助力企业工厂实现柔性化生产。

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5G、AIoT新时代,驱动SiP微组装技术发展——"微组装科技园"2022展会华丽首秀

随着小型化、轻量级、高工作频率、高可靠性的电子产品不断占据消费市场,电子元器件也逐步进入了高密度、高功能、微型化、多引脚、狭间距的发展阶段,对微组装技术的要求越来越高。2022慕尼黑上海电子生产设备展览会现场将携手电子微组装设备厂商们,敏锐把握行业发展的脉络,加速提升设备的精度和生产的良率,隆重推出“微组装科技园”,打造聚焦Micro LED/Mini LED显示芯片、手机微型元器件、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路等应用领域的微组装全线设备及解决方案供应商专区。

2022展会也将打造更为全面的点胶技术展示交流平台,点胶注胶行业的众多前沿企业如诺信、肖根福罗格、比德利、武藏、普思玛、德派、维世科、marco、轴心、天准、和利时、世椿、康尼格、高凯、铭赛、威准、腾盛、恒湖、汉狮等,电子化工材料企业如汉高、陶氏化学、富乐、信越、威孚、德路、好乐、ITW、特可锐、肯创力、Texwipe、迈图、万华化学、硅宝、回天、浡德缪乐、道生天合、花王、利隆、汉司等优秀企业将集中展示点胶注胶及胶粘剂的新技术和产品,为3C、汽车、医疗等领域的电子行业客户带来丰富的整体创新解决方案。

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连场技术高峰论坛聚焦行业新趋势,共商电子智能制造发展大计

2022慕尼黑上海电子生产设备展览会期间还将举办多场具前瞻性的同期活动:“工业机器人革新与电子‘智’造高峰论坛”、“柔性制造与智慧物流发展大会”、“2022新能源汽车线束加工及连接技术高峰论坛”、“"新四化"背景下,智能汽车座舱及汽车电子制造高峰论坛”、“新能源汽车快速充电技术与充电桩制造技术大会” 、“2022电子智能制造与前沿技术高峰论坛”、“柔性与印刷电子产业前瞻高峰论坛”、“SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛”、“精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会”将邀请国内外不同应用行业的电子制造专家为中国市场解读未来发展趋势。

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展位有限,先到先得。赶紧扫描下方二维码进行在线参展报名吧!2022年3月23-25日,上海新国际博览中心,让我们再度相约,见证电子制造行业再发展!

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12月3日,OPPO正式宣布以“致善·前行”为主题的OPPO未来科技大会 2021(OPPO INNO DAY 2021)将于12月14日-15日在深圳举办。

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OPPO INNO DAY 2021主题海报

届时,OPPO创始人兼首席执行官陈明永、OPPO研究院院长刘畅将出席大会,并分享OPPO探索未来科技的阶段性成果和全新旗舰产品。回顾过往两届未来科技大会,从“融合·无界”到“跃迁·致善”,OPPO持续展示对于科技“十年磨一剑”的信念、勇于迈进研发“深水区”的决心和行动力。

2019年,OPPO对外宣布了”万物互融”的趋势洞察,并展示了首个OPPO AR眼镜。2020年,OPPO发布“科技为人,以善天下”的品牌信仰,公布“3+N+X”科技跃迁战略,并展出领先全球的OPPO X 2021卷轴屏概念机、OPPO AR Glass 2021概念眼镜及OPPO CybeReal全时空间计算AR应用三款概念产品。

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OPPO INNO DAY 2021活动议程

作为OPPO一年一度面向全球的科技盛会,本次大会还将邀请OPPO在全球的合作伙伴、媒体朋友及广大消费者共享前沿科技成果,探讨关于未来科技的更多可能。如欲抢先了解更多相关信息,可点击https://www.oppo.com/cn/events/innoday2021/

访问未来科技大会官网INNO World。

关于OPPO

OPPO于2008年推出第一款“笑脸手机”,由此开启探索和引领至美科技之旅。今天,OPPO 凭借以Find X 和Reno系列手机为核心的多智能终端产品,ColorOS操作系统,以及 OPPO Cloud、OPPO+等互联网服务,让全球消费者尽享至美科技。超过4万名OPPO员工共同致力于为人们创造美好生活。

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“嗨,我是由中智卫安和柔宇科技的哥哥姐姐一起研发的光触媒空气消毒机器人。不要看我外表憨憨,我可是能有效对抗主流100多种流行性病毒的新一代智能机器人哦!”近日,在2021中国企业家博鳌论坛上,几台憨态可掬的AI机器人在人群中自由穿梭,一边通过语音自我介绍,一边利用光触媒空气消毒技术对空气溶胶和物体表面进行无察觉的全面消毒。

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2021中国企业家博鳌论坛由新华社民族品牌工程办公室、新华网、新华社新闻信息中心、中国经济信息社等单位联合主办,汇聚了一批优秀的民族品牌共商发展大计。自2016年举办以来,论坛持续致力于前瞻产业发展前景、共享先进理念和创新模式,已成为政企学界交流合作的高端平台。一些自主创新的民族品牌高科技产品,也在本次博鳌论坛上纷纷亮相甚至直接应用。例如柔宇科技提供的柔性电子铭牌,在会场替代传统的纸质打印铭牌直接显示嘉宾姓名,柔宇与中智卫安合作推出的空气消毒机器人用于会场提供空气消毒等。

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柔宇科技创始人、董事长兼CEO刘自鸿在论坛演讲中表示:人机交互、人工智能、万物互联是产业数字化发展的三个核心关键领域。柔性电子作为一种全新的人机交互方式,可以附着于任何物体的表面,电子器件不再受到物体形状、体积和材料的限制,足以赋能各行各业,加速数字化转型,可以让人们更好的感知世界。”

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“让人们更好的感知世界”是柔宇自主研发柔性电子技术的初心。与其他显示企业从刚性OLED屏幕过渡到柔性OLED不同,柔宇自2012创立之初就立足于柔性电子,自主研发超低温非硅制程集成技术(ULT-NSSP)路线,并在2014年推出全球第一块0.01毫米全柔性显示屏,引发业界轰动。随后,柔宇在没有任何参考的技术“无人区”里,独立设计并建成了全球第一条基于ULT-NSSP的全柔性屏大规模量产线,并于2018年实现了大规模量产。在技术应用方面,柔宇先后推出了全球第一台消费级折叠屏手机FlexPai以及极具性价比的FlexPai 2,将折叠屏手机率先推入市场并推动普及。目前,柔宇科技已经布局智能移动终端、文娱传媒、运动时尚、智能家居、办公教育、智能交通等六大行业,与全球500多家企业建立了合作关系。

据了解,本次2021博鳌论坛亮相的光触媒空气消毒机器人搭载了柔宇第三代蝉翼全柔性屏,造型更加优雅、灵动,交互界面更丰富,与搭载普通液晶屏的机器人相比,重量更轻、运动更灵活,支持自主智能避障执行消毒工作,也可按照预约定制消毒路线、时间、方案。它采用氢氧自由基离子灭活病毒,能够同时杀灭空气溶胶病毒和物体表面病毒,实现立体防护,全面优于紫外线光、等离子、臭氧等消毒方式。不同于传统雾化消毒机器人,这款消毒机器人能实现人机共存的工作消毒方式,能自主监测空气质量,自助匹配清洁方案。通过沉降地面消毒、空气消毒,结合光触媒的无接触、无风险消毒属性,能对抗空气中的PM2.5-PM10,以及主流100多种流行性病毒,适用于2000-5000平米复杂环境,灭杀率可达99.9%,适合医院、写字楼、酒店、机场、交通枢纽等各种室内公共空间。

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中智卫安CEO 涂静一先生表示:”柔宇是柔性电子的开创者,柔宇第三代蝉翼柔性屏为中智机器人提供了更好的人机交互平台,让我们的产品在竞争中独具优势。柔性屏和AI机器人的配搭,将延伸出巨大的应用空间。我们很赞同刘自鸿博士对数字化未来的洞察,期待未来在更多领域中与柔宇合作。”

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自动驾驶初创企业 Aurora 刚刚宣布与亚马逊云服务(AWS)达成了开发合作,每天可通过 AWS 云计算服务执行超 1200 万次复杂的驾驶模拟任务。2019 年,Aurora 先是拿到了现代、起亚的投资,然后去年收购了 Uber 放弃的自动驾驶汽车业务,并于近期与沃尔沃达成了自动驾驶卡车合作、以及丰田的 Siennas 自动驾驶车队开发合作。

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(图自:Aurora)

据悉,Aurora 将充分利用 AWS 的在线和离线功能,为其机器学习和基于模拟的自动驾驶汽车技术开发提供支撑。

在云端开发环境下,Aurora 将利用 AWS 来处理和存储于真实道路测试中收集的 PB 级别传感器数据。

而在离线的时候,该公司还将利用 AWS 开展 Aurora Drive 软件堆栈的测试、高清映射和机器学习等任务。

此外到 2021 年底的时候,Aurora 计划通过 AWS 支持的虚拟测试套件,完成每天多达 1200 万次的驾驶模拟。

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最后,在本周于拉斯维加斯举办的 Re:Invent 大会上,亚马逊云服务还宣布了 AWS for Automotive 和 AWS IoT Fleetwise 服务。

其旨在为汽车制造商、初创企业、车队管理、以及物流公司提供移动互联和自动驾驶领域的专用开发工具,以增强数字客户参与、产品工程设计、以及供应链制造等全环节。

来源:cnBeta.COM

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2021年第3季度,中国大陆个人电脑总出货量(台式机和笔记本)同比增长3%,环比增长10%,总出货量达到1500万台。与去年相比,台式机(包括台式工作站)的出货量增长3.8%,达到530万台。笔记本(包括移动工作站)的出货量小幅增长1.9%,达到970万台。总出货量超过了2020年第3季度的1470万台纪录,创下第3季度历史新高。

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2021年第3季度台式机和笔记本市场的前四名供应商均实现了同比增长,反映了全球科技经济体蓬勃的发展势头以及对中国市场带来的积极影响。“本季度台式机和笔记本总体比上年增长了3%,相较与两年前增长则高达12%,这是因为商用领域出现了新一轮的升级潮,另外,政府提倡的‘工业4.0’计划,使得制造业也逐渐释放出新的活力。除此之外,教育部门也在持续进行软硬件设施的升级,建设并更新数字化教室和现代化实验室,这为市场注入了强大的动力。在商业领域增长的同时,学生新学期的采购,以及商家为即将到来的“双十一“的备货,使得消费电脑的出货量也出现了强劲需求,”CanalysPC分析师EmmaXu表示。

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厂商方面,排名第一的联想实现了值得称赞的8%的同比增长,出货量达到600万台,市场份额增长2%。戴尔和惠普的出货量分别达到了194万台和149万台,同比增长分别达到18%和15%,戴尔在笔记本方面的业绩创下新高,惠普则在台式机的出货方面出现回升。华硕以44%的同比增长稳获第四,主要来自于其笔记本业务,特别是游戏本的强劲增长,该品类在中国一直表现强劲。宏基虽然保持住了第五名的位置,但却是该群体中唯一一个同比下降15%的供应商。本地厂商华为的出货量停滞在50万台,仅次于宏基。尽管增长缓慢,但在地方政府的采购中,华为仍然是联想的有力的替代者。

Xu补充说:“为了构建完善的硬件系统生态,来自智能手机和IoT等邻近市场的厂商正在力图完善在个人电脑—主要是平板电脑和笔记本电脑方面的产品组合,为持续的增长提供必要的引擎。OPPOvivo小米和Transsion等供应商都宣布推出新的笔记本或平板电脑产品,试图从这个高利润的硬件垂直领域分一杯羹。然而,在行业部件制造产能有限的情况下,如何优化供应链管理,以保障充足的供应对厂商而言将会是一个长期挑战。除了供应侧的问题外,B2B和B2C市场策略的复杂性意味着仅仅依靠增加硬件的SKU并不能保证成功。新的供应商将需要制定详尽的渠道战略,以便在联想、苹果、惠普和戴尔等供应商占主导地位的市场中生存。”

来源:Canalys中国

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Impossible Sensing是一家位于圣路易斯的深海技术初创公司,专门从事光学传感器和边缘分析,它跟美国内政部海洋能源管理局(BOEM)合作开创了一种发现海底清洁技术资源的新方法。Impossible Sensing的突破性技术VIPER首次将机器人实验室带到海底以识别和量化矿藏和生物群落的位置、大小和性质。

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VIPER利用Impossible Sensing最初为NASA开发的空间探索技术、全面绘制和发现美国专属经济区的海洋矿物,另外还负责提供关于敏感生境和物种的重要信息。这些进展不仅将能减轻美国的战略脆弱性、支持全球向清洁能源的转变,而且还将记录下深海的生物多样性。

VIPER是第一个具有成本效益的工具,它将发现和评估海洋清洁技术资源。“为了履行其使命,BOEM需要进一步收集关于外大陆架上关键矿物的位置和范围的信息,”地质学家和BOEM战略资源办公室的Mark Leung强调称,“Impossible Sensing的VIPER技术最终打破了价值成本的权衡,为我们提供了绘制OCS地图所需的工具。”

Impossible Sensing和BOEM估计,100平方公里的矿产和环境调查可以在几天内完成--而不是几个月,所以不需要取样。“这是BOEM及其合作机构为推进海洋勘探目标所需要的变革性创新类型,”Leung说道。

此外,Impossible Sensing创始人兼CEO Pablo Sobron表示,VIPER还将有助于减少碳排放。“通过VIPER,我们正在将我们的空间探索创新转化为改变游戏规则的清洁技术解决方案,它将海底矿产资源以可持续的方式和快速脱碳所需的速度推向市场。由于VIPER是如此具有可扩展性和变革性,它将通过帮助加速运输和其他行业的电气化来为绿色复苏做出贡献。”

来源:cnBeta.COM

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美国东部时间12月1日,国际权威AI基准测试MLPerf™公布最新一期训练(Training)榜单V1.1。浪潮信息提交了AI服务器所有8项单机测试的固定任务(Closed Division)成绩,并斩获其中7项冠军。

MLPerf™是影响力最广的国际AI性能基准评测,本次测试吸引谷歌、微软云、英伟达、浪潮信息、百度、戴尔、联想等14家公司及科研机构参与,共提交180项固定任务成绩,6项开放任务成绩。固定任务要求参赛各方使用与参考模型等价的模型和限定的优化器,对于实际用户评测AI计算系统性能具备很强的参考意义,也一直是MLPerf™中角逐最激烈及主流厂商最关注的领域。

本次性能基准评测涵盖了8类极具代表性的机器学习任务,分别为图像分类(ResNet)、医学影像分割(U-Net3D)、目标物体检测(SSD)、目标物体检测(Mask R-CNN)、语音识别(RNNT)、自然语言理解(BERT)、智能推荐(DLRM)以及强化学习(MiniGo)。

浪潮AI服务器在单机系统测试的全部8项固定任务中,获得7项冠军。其中,AI服务器NF5688M6获得医学影像分割、目标物体检测(Mask R-CNN)、自然语言理解、智能推荐4项冠军;AI服务器NF5488A5获得图像分类、目标物体检测(SSD)、语音识别3项冠军。

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全栈AI能力 引领AI训练速度突破

凭借卓异的软硬件系统优化能力,浪潮AI服务器将MLPerf™训练基准的单机效率进一步提升至新的高度。相比半年前的MLPerf™ AI训练榜单V1.0,浪潮AI服务器将医学影像识别、语音识别、智能推荐和自然语言处理任务的单机AI训练速度提升18%、14%、11%和8%。

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MLPerf™作为国际最权威的AI性能基准测试,不断刷新业内的AI训练速度。目前,浪潮信息是MLPerf™基准测试中医学影像分割、目标物体检测(Mask R-CNN)、自然语言理解、智能推荐、图像分类、目标物体检测(SSD)、语音识别7项AI任务的单机最快训练速度保持者。浪潮AI服务器在图像分类训练中每秒可处理27400张图片、在目标物体检测训练中每秒可处理12600张图片、在语音识别训练中每秒可处理8000段语音,引领全球AI训练速度突破,凸显出顶级AI服务器在AI模型训练效率上的巨大价值。

浪潮AI服务器在MLPerf™基准评测中的出色表现,得益于在AI计算系统创新上卓越的系统设计能力和全栈优化能力。在硬件层面,针对AI训练中常见的密集IO传输瓶颈,浪潮AI服务器以领先设计大幅降低通信延迟,极大提升了AI训练效率;同时,针对高负载多GPU协同任务调度,对NUMA节点与GPU之间的数据传输进行全面优化和深度调校,确保训练任务中的数据IO无阻塞;在散热层面,针对目前业界功率最高的A100-SXM-80GB(500W) GPU,浪潮率先开发的先进冷板液冷系统,确保GPU在全功率甚负载下依然稳定工作,将AI计算系统的性能发挥到极致。

MLPerf 2021年度收官 浪潮信息共获44项第一 

MLCommons每年组织2次MLPerf™ 推理性能测试和2次MLPerf™ 训练性能测试。本次成绩公布意味着MLPerf™ 2021年度4次性能测试正式收官。浪潮AI服务器共斩获44项第一,名列MLPerf2021年度冠军榜首。

2021年,浪潮AI服务器在MLPerf数据中心AI推理场景的总32项任务中斩获17项冠军,在边缘AI推理场景的总31项任务中斩获16项冠军,从云到边全面领先;在单机AI训练场景的16项任务中浪潮AI服务器共斩获11项冠军。

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2021年,浪潮AI服务器NF5488A5、NF5688M6以及边缘服务器NE5260M5参加到MLPerf竞赛中,各斩获18项、15项及11项冠军。

NF5488A5是全球首批上市的A100服务器,在4U空间支持8颗第三代NVLink互联的A100 GPU和2颗AMD Milan CPU,同时支持液冷和风冷散热技术。NF5688M6是面向大规模数据中心优化设计的具备极致扩展能力的AI服务器,支持8颗A100 GPU和两颗Intel Ice Lake CPU,支持多达13张PCIe Gen4的IO扩展卡。NE5260M5通过极致优化的信号和电源等系统设计,兼容高性能CPU和多种AI加速卡,通过减震降噪优化和严苛的可靠性测试,机箱深度430mm较普通服务器缩短近二分之一,满足空间受限的边缘计算场景部署需求。

浪潮信息是全球领先的AI计算厂商,AI服务器市场份额全球第一,中国市场份额已连续五年稳居第一。浪潮信息致力于AI计算平台、资源平台和算法平台的研发创新,并通过元脑生态与AI领先企业共同推进AI产业化和产业AI化进程。

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ExaGrid连续第二年荣获“年度供应商渠道计划”奖、“年度存储硬件创新”奖和“年度存储企业”奖

业界唯一的分层备份存储解决方案提供商ExaGrid®宣布,公司于2021年11月24日在伦敦举行的第12届年度存储、数字化和云(SDC)奖颁奖典礼上收获三项大奖,SDC奖是Angel Business Communications推出的顶级IT大奖。凭借此次新获得的奖项,加上今年秋季赢得的另外六个奖项,ExaGrid在2021年共摘得了九个行业奖项。

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ExaGrid的经销商合作伙伴计划连续第二年被票选为“年度供应商渠道计划”。2021年,ExaGrid推出了可选的免费解决方案架构师认证,以发展ExaGrid认证工程师。与ExaGrid合作的经销商和分销商遍布世界各地。ExaGrid推出的各项计划旨在为合作伙伴提供便利,并得到ExaGrid销售团队的支持,且不需要做出任何里程碑承诺。ExaGrid以拥有“就是好用”的分层备份存储系统而闻名,并由指定的二级工程师为其客户提供一流的支持服务,确保悉心为合作伙伴的客户服务。

ExaGrid分层备份存储同样连续第二年被票选为“年度存储硬件创新”。2021年1月,ExaGrid宣布推出一系列新的设备,包括其迄今为止最大的设备EX84。单个横向扩展系统的最大配置为32台EX84设备,支持通过单个去重存储库进行高达2.7PB的完全备份,容量比市场上的任何其他系统都大50%。凭借这些设备,ExaGrid可提供快速备份、快速恢复、定长备份窗口(应对随着系统架构的横向扩展而不断增长的数据量)、主要数据被勒索软件加密后的恢复,以及可将容量扩展至大于行业中任何其他解决方案50%的系统。

ExaGrid分层备份存储还连续第二年被评为“年度存储企业”。2021年,ExaGrid扩展了其产品线,具有更强大的可扩展性,单个系统的完全备份容量高达2.7PB,并将数据中心的占地面积减少30%。ExaGrid 拥有先进的IT工具和计算器,可进一步帮助客户计算备份存储在初期及随后的真实成本。客户可通过这些工具了解自身的备份存储成本,包括备份保留、年度数据增长和第二站点灾备存储。ExaGrid在2021年连续创下季度业绩纪录,并将其客户群扩展至50个国家的逾3,100家客户。ExaGrid是唯一一家完全致力于备份存储的公司,其目标是解决备份解决方案中常见的问题,同时为客户创造一流价值。

ExaGrid总裁兼首席执行官Bill Andrews表示:“我们很荣幸能连续第二年赢得这三个奖项,它们都体现了我们公司的优势——创新的备份存储架构、以客户为中心的理念和高质量的支持服务,以及强大的渠道计划。恭喜今年的所有获奖者!这些奖项是由公众投票选出的,因此对我们来说意义重大,非常感谢所有参与投票的人,以及我们所有合作伙伴、客户和员工的大力支持。”

ExaGrid凭借分层备份存储设备持续获得表彰,在2021年秋季摘得九个奖项,包括:

  • 存储大奖“The Storries XVIII” - 年度企业备份硬件供应商

  • 存储大奖“The Storries XVIII” - 年度稳健型存储公司

  • 网络运算大奖 - 年度企业

  • 网络运算大奖 - 年度基准测试产品

  • 网络运算大奖 - 年度存储产品

  • 网络运算大奖 - 投资回报奖

  • SDC大奖 - 年度供应商渠道计划

  • SDC大奖 - 年度存储硬件创新

  • SDC大奖 - 年度存储企业

ExaGrid分层备份存储——为备份而生

ExaGrid提供带有前端磁盘缓存停放区——即性能层(Performance Tier)——的分层备份存储服务,可直接将数据写入磁盘,以实现更快的备份,并且可以直接从磁盘恢复,从而实现更快的还原和虚拟机启动。长期保留数据被分层并归入经去重操作的数据存储库,即保留层,以减少保留存储的数量以及由此产生的成本。这种两层的方法可以提供更快的备份和恢复性能,以及更低成本的存储效率。

此外,ExaGrid还提供横向扩展架构,可以随着数据量的增加简单地添加设备。每台设备都包括处理器、内存和网络端口,因此随着数据量的增加,所需的所有资源都可用来保持定长的备份窗口。这种横向扩展存储方法可以消除成本高昂的叉车式升级,同时允许在同一横向扩展系统中混合使用不同大小和型号的设备,从而避免产品报废,同时保护前期和后期的IT投资。

关于ExaGrid

ExaGrid通过独特的磁盘缓存停放区、长期保留存储库和横向扩展架构提供分层备份存储。ExaGrid的着陆区提供最快速的备份、还原和即时虚拟机恢复。保留存储库具有极低的长期保留成本。ExaGrid的横向扩展架构集成所有设备,可确保随着数据增加而提供定长备份窗口,避免成本高昂的叉车式升级和产品淘汰。ExaGrid提供唯一具有非面向网络的层级、延迟删除功能以及不可变对象以从勒索软件攻击中恢复的双层备份存储方案。敬请访问我们的网站exagrid.com或在LinkedIn上与我们联系。请在我们的客户成功案例中浏览并了解我们的客户对其ExaGrid体验的评价,以及他们现在能够显著减少备份耗时的原因。

原文版本可在businesswire.com上查阅: https://www.businesswire.com/news/home/20211130005225/en/

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芯动科技风华1号采用了IMGBXT-32-1024 GPU架构解决方案实现了高性能和服务器级功能

Imagination Technologies今日发布报告芯动科技(Innosilicon在其最新的风华1PCI-E规格显卡ImaginationB系列B-Series)图形处理器GPU技术。

风华1IMG BXT多核GPU架构集成到一个高度创新的SoC合封芯片(chiplet)架构中,可用于桌面和云应用。

Imagination Technologies公司副总裁兼中国区总经理刘国军表示:“我们很高兴看到我们的GPU技术被芯动科技应用于其高性能显卡中。我们在设计GPU IP时也充分考虑了灵活性和可扩展性,使其能够成为服务器级图形应用的理想选择。我们很荣幸能与芯动科技合作,该公司是一家有优秀的工程团队在提供高性能芯片产品方面拥有出色业绩的公司。我们有充分的理由相信有了Imagination的架构授权芯动科技会给市场不断带来新的优秀显卡产品。随着5GWi-Fi 6的部署不断增加,使得越来越多的设备能够使用云GPU,我们期待在未来涌现出更多的云和数据中心解决方案。”

芯动科技执行副总裁毛鸣明说道:“随着中国本土PC市场的不断增长,GPU创新正在成为一项关键的差异化因素。Imagination是我们经过甄选后发现的最合适的合作伙伴,能够支持我们去提供超出和超越客户期望的产品。风华1号是我们首款专为桌面和云应用而设计的服务器级显卡。通过集成IMG B系列GPU技术,我们能够创建一种令人难以置信的高功效解决方案,它可在PCI-E Gen 4 GPU中提供高达4K的性能。得益于该GPU的可扩展架构,因而可以对其进行定制,以满足5G云游戏和各种数据中心实现的需求。”

芯动科技之所以选择IMG B系列GPU,是因为它具有令人印象深刻的可扩展性,以及能够提供高达6 TFLOPS(每秒万亿次浮点运算)的计算能力;同时,与前几代产品相比,其功耗降低了多达30%,面积缩减了25%,并且还增加了Imagination全新的多核技术。这在系统级芯片(SoC)和多芯片封装中,可更加灵活地控制每个独立内核的配置和布局。该IP的多功能性意味着它可以在此基础上创建多个平台,从而可以从移动端扩展到云端级解决方案。

风华1号是芯动科技推出的首款4K高清桌面和高性能服务器级显卡,可支持LinuxAndroidWindows操作系统。Fantasy的设计目标是支持数据中心级多用户应用场景,包括多通道云游戏、云手机、云办公和云桌面等。此外,Fantasy还与OpenGLOpenGL ESOpenCLVulkan等主流图形框架兼容。

如希望了解有关IMG B系列GPU的更多信息,请点击此处。    

关于Imagination Technologies

Imagination是一家总部位于英国的公司,致力于打造半导体和软件知识产权(IP),使客户在竞争激烈的全球技术市场中获得足够优势。公司的图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)和人工智能(AI)技术可以实现出众的PPA(功耗、性能和面积)指标、快速的上市时间和更低的总体拥有成本(TCO)。基于Imagination IP的产品被全球数十亿人用于他们的手机、汽车、住宅和工作场所。

更多信息,请访问https://www.imaginationtech.com/

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