All Node List by Editor | 电子创新网

winniewei

太阳能工程领域正在进行一场竞赛，以创造几乎不可能实现的超薄、灵活的太阳能电池板。工程师们设想将它们用于移动应用，从自供电的可穿戴设备和传感器到轻型飞机和电动汽车。在此背景下，斯坦福大学的研究人员已经在一组有前途的光伏材料中取得了创纪录的效率。

这些过渡金属二氯化物（TMD）主要好处是，与其他太阳能材料相比，它们吸收了照射到其表面的超高水平阳光。研究人员表示，一架自动驾驶无人机通过其机翼上的太阳能阵列为自己供电，该阵列比一张纸要薄15倍，这就是TMD的前景。硅占了今天太阳能市场的95%，但它远非完美。我们需要轻质、可弯曲的新材料，坦率地说是更环保的材料，

虽然TMD拥有巨大的前景，但迄今为止的研究实验一直在努力将其吸收的2%太阳光转化为电能。对于硅太阳能电池板来说，这个数字正在接近30%。为了广泛使用，TMD将必须缩小这一差距。斯坦福大学的新原型实现了5.1%的电力转换效率，但研究人员预测，经过光学和电气优化，他们的效率实际上可以达到27%。这一数字将与目前市场上最好的太阳能电池板相当。

此外，该原型实现了100倍的功率重量比。这一比率对于移动应用非常重要，如无人机、电动汽车，以及为移动中的远征设备充电。目前原型每克产生4.4瓦，这个数字与当今其他薄膜太阳能电池，包括其他实验性原型产品相比具有竞争力。研究人员可以通过优化将这一关键比率再提高10倍，估计他们的TMD电池实际极限是每克46瓦。

TMD产品最大好处是其薄度，这不仅最大限度地减少了材料的使用和成本，而且还使TMD太阳能电池轻巧灵活，能够被塑造成不规则的形状--汽车车顶、飞机机翼或人类身体。斯坦福大学的团队能够生产出一个厚度仅为几百纳米的有源阵列。该阵列包括光伏TMD二硒化钨和由一层仅一个原子厚的导电石墨烯横跨的黄金触点。所有这些都被夹在一种灵活的、类似皮肤的聚合物和一种改善光吸收的抗反射涂层之间。

当完全组装起来时，TMD电池的厚度不到6微米，大约是一个轻便的办公垃圾袋厚度。需要15层才能达到一张纸的厚度。虽然薄、轻、灵活本身都是非常理想的目标，但TMD也有其他工程优势。它们在长期内是稳定和可靠的。而且，与其他挑战者不同的是，TMD不含有毒化学品。它们还具有生物相容性，因此它们可以用于需要直接接触人体皮肤或组织的可穿戴应用。

来源：cnBeta.COM

围观 35

路径: /content/2021/100556628.html

链接: 视图

我要评论:

登录或注册后发表评论

角色: editor

winniewei

宝马公司宣布，它将不再亲自出席 CES 2022 期间的媒体活动。伴随着美国新冠疫情的再次恶化，英特尔、AMD、通用汽车、Google、T-Mobile、亚马逊、Meta、Waymo 等科技巨头，以及 The Verge 在内的诸多科技媒体宣布不会参加本次展会。

图片来自于 Flickr

宝马公司的一份声明说：“出于谨慎考虑，宝马公司原定于 1 月 5 日在 CES 上进行的媒体活动完全转移到线上”。组织 CES 的 CTA 今天在一份声明中说：“CES 很高兴在几天后回到拉斯维加斯的'家'，举行实体活动。参展商的展区建设正在顺利进行，2200 多家公司将亲自参加。对于那些无法在拉斯维加斯加入我们的与会者，他们可以通过数字方式参与。关于更新的健康协议和展会入场程序的重要细节可以在 CES.tech 上找到”。

除了宝马之外，同样来自德国的汽车制造商梅赛德斯-奔驰也决定不参加 CES 2022 线下展会。Mashable 说，松下公司通常有一个巨大的中央大厅展位，正在转向虚拟新闻发布会展示，现场人员配置有限。

在一份声明中，松下北美首席执行官 Megan Myungwon Lee 说，“我们的员工、合作伙伴和客户的健康和安全仍然是我们的首要任务。考虑到这一承诺，我们已经更新了我们的混合型 CES 激活计划，保持修改的物理足迹，现场工作人员有限，遵循 CTA 的健康安全协议以及我们自己的主动措施，以确保与会者的健康和福祉。我们已将我们的新闻发布会转向一个完全虚拟的平台，并将继续执行我们的计划，提供无缝的虚拟体验，突出我们在可持续能源、智能移动、沉浸式体验、食品技术解决方案、生活方式技术和健康环境方面的最新技术产品、解决方案和创新”。

来源：cnBeta.COM

围观 39

路径: /content/2021/100556626.html

链接: 视图

我要评论:

登录或注册后发表评论

角色: editor

winniewei

截至2021年9月30日，与2020年9月30日相比，Nano Dimension的收入在9个月内增长了107%，在3个月内增长了206%；比2021年第二季度增长65%。

根据首席执行官致全体股东的信函，已于2021年11月24日上午9:00（美国东部时间）举行电话会议。

Nano Dimension Ltd. （“Nano Dimension” 或“公司”，纳斯达克股票代码：NNDM），是一家增材制造电子（AME）、打印型电子（PE）和微增材制造（Micro-AM）的行业领先者，于2021年11月24日宣布了截至2021年9月30日的第三季度财务业绩。

Nano Dimension报告称，2021年9月30日的第三季度和九个月期间的收入分别为1,340,000美元和2,962,000美元，而2020年9月30日同期收入分别为438,000美元和1,428,000美元。公司本季度末现金和存款余额为1,385,391,000美元（包括短期无限制银行存款）。第三季度的总运营亏损额为24,507,000美元（包括约12,521,000美元的非现金股份补偿加上折旧和摊销费用）。

CEO股东致辞：

Nano Dimension董事长兼首席执行官Yoav Stern评论说：

“截至2021年9月30日的九个月期间，与2020年同期相比，收入增长了107%以上，季度环比增长了65%（与2021年第二季度相比）。虽然这是我们销售和市场网络建设的一个重要的早期迹象，但是，正如我之前提到的，这些结果并不一定是企业现状的全面证明。我们的业务因相关产业界不时进行重复调整产生了正向影响，产业界倾向于‘以与Covid-19共存的心态’经营。尽管这些结果令人鼓舞，但在绝对数量上我们的收入数字仍然太小，无法得出任何有意义的结论。

更重要的是引入了新型DragonFly IV系统，结合了提高效率的FLIGHT软件包。这两种产品都是上周在德国慕尼黑举行的具有重要战略意义的Productronica贸易展上推出的，该展会因新冠肺炎工厂关闭，中断两年后重新举办展览。

DragonFly IV是一个独特的、创新的、首次上市的介电和导电材料增材制造系统，旨在通过涂覆专有材料来制造高性能电子器件（Hi-PEDs®），同时集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件。DragonFly IV可提高迹线、间距和过孔的精度，提高了高端印刷电路板（PCB）产品质量，并能够实现3D Hi-PEDs®一站式生产的设计和生产。新功能包括：与Nano Dimension新版FLIGHT软件集成，在PCB中集成3D元素，3D设计的Hi-PEDs®，支持HDI级别元素，75µm迹线；100µm间距；150µm过孔，提高打印质量，通过可预测的电导率优化产量，厚度偏差率小于5%。

更重要的是，我们在11月初宣布在瑞士卢塞恩收购Essemtec AG公司Essemtec的产品组合，包括用于在印刷电路板上放置和组装电子元件的生产设备。该产品是领先的自适应高柔性表面贴装技术（SMT）取放设备，适用于高速和微量点胶的精密点胶机，以及智能生产材料存储和物流系统。该系统配备了一个软件包，可以进行广泛和有效的材料管理。Essemtec的产品组合将继续提供给成千上万自称Essemtec客户的组织，同时还将与增材3D打印技术相集成，成为Nano Dimension公司利用其现有产品生产线推动的增材制造电子（AME）革命的一部分。”

“综上所述，”Stern先生补充道，“在可预见的未来，我们的三大业务发展支柱：

协同并购（M&A），
加速研发（R&D），以及
市场投放举措革新

计划融合在一起以促进相互加速的可扩展增长。根据以独特方式推动研发工作的能力，以及与我们开发的产品营销渠道和我们成功所需的市场形象相结合的能力，对我们收购的公司和和未来潜在的M&A目标进行分析。与此同时，我们已经制定了计划并正在执行计划，也希望在制造、材料技术和3D打印性能方面超越任何现有的‘机器人大脑’解决方案。反过来，这些措施旨在创造一系列颠覆商业习惯的拐点。虽然像往常一样，时间上没有保证，但这些里程碑有望导致价值逐步增加，并为我们所有人，长期投资者，创造非凡的时间加权投资回报。”Stern先生总结道。

2021年第三季度财务业绩

2021年第三季度的总收入为1,340,000美元，而2021年第二季度为811,000美元，2020年第三季度为438,000美元。这一增长归因于DragonFly系统在2021年第三季度的销售额更多，以及Fabrica 2.0机器产生的收入。
2021年第三季度的研发（R&D）费用为13,726,000美元，而2021年第二季度为9,129,000美元，2020年第三季度为2,556,000美元。与2021年第二季度和2020年第三季度相比，这一增长归因于工资和相关费用的增加，以及材料、分包商、折旧和股份支付费用的增加，因为公司正在加强其研发和产品开发工作。2021年第三季度的研发费用包括约7,338,000美元的非现金股份薪酬加上折旧费用。
2021年第三季度的销售和营销（S&M）费用为6,301,000美元，而2021年第二季度为6,009,000美元，2020年第三季度为2,475,000美元。与2021年第二季度相比，这一增长归因于股份支付费用的增加。与2020年第三季度相比，这一增长归因于工资和相关费用的增加，以及营销、推广费用以及股份支付费用的增加。
2021年第三季度的总务和行政（G&A）费用为4,843,000美元，而2021年第二季度为4,906,000美元，2020年第三季度为14,805,000美元。与2021年第二季度相比，这一减少归因于专业服务费用的减少。与2020年第三季度相比，这一减少归因于股份支付费用的减少。
2021年第三季度净亏损为18,237,000美元，或每股0.07美元，而2021年第二季度净亏损为13,602,000美元，或每股0.05美元，2020年第三季度净亏损为20,716,000美元，或每股0.45美元。

截至2021年9月30日的九个月财务业绩

截至2021年9月30日的九个月总收入为2,962,000美元，而截至2020年9月30日的九个月总收入为1,428,000美元。这一增长归因于DragonFly系统在2021年第三季度的销售更多，以及Fabrica 2.0机器带来的收入。
截至2021年9月30日止九个月的研发费用为26,587,000美元，而截至2020年9月30日止九个月的费用为6,153,000美元。这一增加归因于工资和相关费用的增加，以及材料、分包商费用、折旧和股份支付费用的增加，因为公司正在加强其研发和产品开发工作。截至2021年9月30日止九个月的研发费用包括约13,817,000美元的非现金股份薪酬，加上折旧费用。
截至2021年9月30日止九个月的S&M费用为15,023,000美元，而截至2020年9月30日止九个月的费用为4,224,000美元。增加的主要原因是工资和相关费用的增加，以及营销和推广费用以及股份支付费用增加。
截至2021年9月30日止九个月的总务和行政费用为13,174,000美元，而截至2020年9月30日止九个月的费用为16,748,000美元。这一减少的主要原因是股份支付费用的减少，但专业服务费用的增加部分抵消了这一减少数额。
截至2021年9月30日的九个月净亏损为41,153,000美元，或每股0.17美元，而截至2020年9月30日的九个月净亏损为31,055,000美元，或每股1.11美元。

资产负债表要点

截至2021年9月30日，现金和现金等价物以及短期银行存款总额为1,385,391,000美元，而截至2020年12月31日为670,934,000美元。与2020年12月31日相比，这一增长主要反映了截至2021年9月30日止九个月期间销售代表本公司普通股的美国存托股票所得的收益，减去截至2021年9月30日的九个月期间运营中使用的现金。
截至2021年9月30日，股东权益总额为1,495,236,000美元，而截至2020年12月31日，股东权益总额为667,116,000美元。

关于Nano-Dimension公司

Nano Dimension（纳斯达克股票代码：NNDM）的愿景是将电子和相似的增材制造行业变革为环保和经济高效的增材制造工业4.0解决方案，按需、随时、随地、一步到位地将数字设计转化为功能性电子元件。Nano Dimension 计划通过构建增材制造自学习和自我改进系统的生态友好和智能分布式网络来实现这一愿景，旨在为其所有者以及 Nano Dimension 股东和利益相关者提供卓越的投资回报。

DragonFly IV® 3D 打印系统通过同时沉积专有导电和介电材料，可集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件，满足跨行业高性能电子器件 (Hi-PEDs®) 制造需求。这些Hi-PEDs®是自主智能无人机、汽车、卫星、智能手机和体内医疗设备不可或缺的推手，有助于迭代开发、知识产权安全、快速上市和设备性能的提升。有了DragonFly IV®，只需单击一个按钮，打印过程只需几个小时而不是几周，即可带来从CAD到功能器件的革命。利用增材制造电子技术，不仅可摆脱平面框架的局限实现创新，创造出性能更好的产品，而且器件的设计、尺寸和重量得以优化从而减少化学废物和其对环境造成的污染。至关重要的是，内部制作还允许在开发过程中保护敏感的知识产权，消除了与知识产权盗窃、侵权、数据安全等方面的风险。

Nano Dimension公司的Fabrica 2.0微增材制造系统能够在数字光处理器（DLP）引擎的基础上生产微零件，达到可重复的微米级分辨率。Fabrica 2.0采用了专利的传感器阵列，允许一个封环反馈，使用专有的材料来实现较高的精度，同时保持一个低成本的大规模制造解决方案。它被用于医疗设备、微光学、半导体、微电子、微机电系统（MEMS）、微流体和生命科学仪器的微米级分辨率领域。欲了解更多信息，请访问https://www.nano-dimension.cn/。

稿源：美通社

围观 31

路径: /content/2021/100556621.html

链接: 视图

我要评论:

登录或注册后发表评论

角色: editor

winniewei

近日，DEKRA德凯上海光伏实验室光伏产品评估测试服务成功获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）资质，其中包括了多项最新IEC标准，如IEC 61215-2:2021等。这表明了DEKRA德凯上海光伏实验室已具备国家及国际认证的管理体系和检测能力，可以提供准确权威的检验检测报告，为全球的光伏全产业链制造商提供更好的检验、检测以及认证服务。

CNAS是由国家认证认可监督管理委员会批准设立并授权的国家认可机构，统一负责对认证机构、实验室和检查机构等相关机构的认可工作。此次通过CNAS认可，表明DEKRA德凯上海光伏实验室具备按照ISO/IEC 17025认可准则开展检测的技术服务能力，实验室对外所出具的检测报告也具有权威性和国际公信力。CNAS同时是国际实验室认可合作组织（ILAC）和亚太实验室认可合作组织（APLAC）的互认协议成员，获得CNAS认可意味着获得ILAC组织成员的互认。

DEKRA德凯上海光伏实验室现已覆盖光伏组件及零部件的环境类、机械类、安全类、性能类等全方位测试能力，拥有一流的检测仪器和设备，充足的测试容量。本次扩项中包含了IEC 61215-2:2021、IEC TS 63209-1:2021等最新的国际相关技术标准的全套测试能力。

关于DEKRA德凯

DEKRA德凯致力于安全近100年。1925年在德国柏林成立的德国机动车监督协会，现如今已是世界知名的第三方专业检验检测认证机构。2020年，DEKRA德凯营业总额达到约32亿欧元，业务遍布世界6大洲60多个国家和地区，逾44000名员工致力于为路途中、工作中以及家居中的安全提供独立的专家服务。这些服务包含：车辆检测、理赔与专家评估、产品测试与认证、工业检测、咨询、审核、培训及临时雇佣。2025年DEKRA德凯将迎来成立100周年，其愿景是 “我们致力于成为安全与可持续发展世界里的全球合作伙伴。”

稿源：美通社

围观 40

路径: /content/2021/100556619.html

链接: 视图

我要评论:

登录或注册后发表评论

角色: editor

winniewei

Essemtec AG是一家为印刷电路板和原始设备制造商行业提供表面贴装取放系统的供应商

本次收购有助于为以下方面的突破性进展奠定基础：作为增材制造电子产品解决方案一部分的微芯片放置方面

Nano Dimension有限公司（纳斯达克股票代码：NNDM），一家行业领先的增材制造电子（AME）/3D印刷电子（PE）和微纳增材制造（Micro-AM）产品供应商，该公司宣布已经签署并达成了一项最终协议，收购总部位于瑞士卢塞恩州埃施的Essemtec AG（“ESSEMTEC”，https://essemtec.com/en/）。

ESSEMTEC是领先的自适应高柔性表面贴装技术（SMT）取放设备，适用于高速和微量点胶的精密点胶机，以及智能生产材料存储和物流系统。其产品组合，包括用于在印刷电路板上放置和组装电子元件的生产设备，配备了先进的软件包，可实现广泛而高效的材料管理。

自推出第一台机器以来，ESSEMTEC的设备和软件一直对客户产生影响。由于他们的高科技解决方案可以快速、轻松地进行调整，以满足广泛的要求，因此他们能够满足客户的各种需求，尤其在高混合小批量的生产环境中。他们的产品组合将继续提供给成千上万个自称是ESSEMTEC客户的组织，同时也成为Nano Dimension利用其现有技术推动的增材制造电子（AME）的一部分。

ESSEMTEC财务状况摘要：

截至2020年12月31日，12个月的收入为1,720万美元；毛利率为60%；
截至2021年8月31日，8个月的收入为1,540万美元；毛利率为60%；
截至2021年9月17日，未结订单（已签字的采购订单）约为690万美元。

交易概要：

Nano Dimension将以现金方式向ESSEMTEC股东支付一笔款项，总金额介于1,510万至2,480万美元之间。
成交后将支付1,510万美元。
根据预先约定的基于绩效的公式，将在14个月内最多支付970万美元的增材产品款项。

ESSEMTEC首席执行官Franz-Xaver Strueby评论道：“这两种领先技术令人兴奋的结合，为印刷电路板和更广泛应用领域的电子行业领域提供服务。Nano Dimension在美洲的实力与ESSEMTEC在欧洲的强势地位相结合，将增强这两条产品线的实力。此外，我相信，这些技术的合并将在世界3D印刷电子和组装领域产生巨大的影响和变革势头。ESSEMTEC团队以及我个人都期待着，作为ESSEMTEC和Nano Dimension联合团队的一员，继续我们的旅程。”

Nano Dimension董事长兼首席执行官Yoav Stern分享道：“在本次交易结束后，ESSEMTEC的科学家、工程师以及其他团队成员将全部加入Nano Dimension，他们都是机器制造、软件、机械自动化和机器人技术领域的领先专家和行业资深人士。现任管理团队将继续领导他们，并由Nano Dimension的首席运营官Ziki Peled提供支持。”

Stern先生补充说：“ESSEMTEC目前的产品完全适合Nano Dimension公司的印刷电路板和印刷电路板组装市场，以及我们服务的原始设备制造商（OEM）的垂直市场。我们打算利用这两大组织的分销渠道和进入市场策略。同时，我们的共同愿景是将高性能电子设备（Hi-PEDs®）的微电子3D制造机技术与ESSEMTEC更全面的制造工艺设备组装能力相结合。”

“更重要的是，我们的目的是运用DeepCube公司收购中最新获得的基于深度学习的人工智能技术，成为ESSEMTEC系统的“机器人大脑”。我们预计，这种技术将提高产量和吞吐量，并推动与Nano Dimension公司的AME系统实现更加完美的集成。ESSEMTEC的机器符合Nano Dimension的远大愿景，目的旨在建立“工业4.0”解决方案，这需要构建一个人工智能“分布式数字制造应用程序”，而不是仅仅是将机器作为资本设备。最终目标是要实现一种功能，以数字形式维护高端印刷电路板设备、微机械零件和高性能电子器件（Hi-PEDs®）的库存：以具有竞争力的价格，以最好的质量，在需要的时候、需要的地方打印和组装，仅打印需要的数量，因为在这个时间点上，特别是在高混合/小批量的情况下，完成的最高的产量和吞吐量。”

Sullivan & Worcester Tel Aviv和瑞士CMS公司担任与此次Nano Dimension收购事宜的法律顾问。

关于ESSEMTEC

ESSEMTEC AG是一家其开发和生产基地位于瑞士的公司。其产品组合包括电子元件组装的生产设备等。ESSEMTEC的技术解决方案可以快速、轻松地进行调整，以满足广泛的要求。ESSEMTEC的核心业务是自适应高柔性表面贴装技术取放设备，适用于高速和微量点胶的精细物料点胶器，以及智能生产物料储存和物流系统。

ESSEMTEC的所有产品均配备了先进的软件包。该软件可以实现广泛而高效的材料管理。除此之外，它还在安装和点胶设计过程中建立了用户友好程度和创新空间，在市场上独树一帜。ESSEMTEC的产品解决方案可以在全球五大洲和多种不同的环境中使用。

关于Nano-Dimension公司

Nano Dimension（纳斯达克股票代码：NNDM）的愿景是将电子和相似的增材制造行业变革为环保和经济高效的增材制造工业4.0解决方案，按需、随时、随地、一步到位地将数字设计转化为功能性电子元件。Nano Dimension计划通过构建增材制造自学习和自我改进系统的生计划通过构建增材制造自学习和自我改进系统的生态友好和智能分布式网络来实现这一愿景，旨在为其所有者以及Nano Dimension股东和利益相关者提供卓越的投资回报。

DragonFly IV® 3D打印系统通过同时沉积专有导电和介电材料，可集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件，满足跨行业高性能电子器件（Hi-PEDs®）制造需求。这些Hi-PEDs®是自主智能无人机、汽车、卫星、智能手机和体内医疗设备不可或缺的推手，有助于迭代开发、知识产权安全、快速上市和设备性能的提升。有了DragonFly IV®，只需单击一个按钮，打印过程只需几个小时而不是几周，即可带来从CAD到功能器件的革命。利用增材制造电子技术，不仅可摆脱平面框架的局限实现创新，创造出性能更好的产品，而且器件的设计、尺寸和重量得以优化从而减少化学废物和其对环境造成的污染。至关重要的是，内部制作还允许在开发过程中保护敏感的知识产权，消除了与知识产权盗窃、侵权、数据安全等方面的风险。

稿源：美通社

围观 57

路径: /content/2021/100556617.html

链接: 视图

我要评论:

登录或注册后发表评论

角色: editor

winniewei

在我们的传统认知中，人工智能（AI）相关的应用，只有依赖云计算、或算力充沛的AI芯片才能够实现。在万物互联、万物智能的时代，是否可以在一颗MCU上实现丰富的AI应用？

国产32位MCU的新势力澎湃微日前与全球领先的AI算法公司达成战略合作，拟利用该公司领先的TinyML技术成果，在澎湃微创新架构的MCU上部署AI算法，在智能家电、智能家居、智能制造等众多领域，以极低的成本实现AI智能化。

AI是一项能够改变人类社会的重要技术，目前已经开始在各种应用场景落地，落地场景也越来越丰富多样。多年前业界就预测AI与物联网IoT将紧密融合为AIoT，AIoT将创造一个AI无所不在的巨大新兴市场，AIoT芯片也将规模巨大。但目前为止，AIoT的芯片还比较少，AIoT芯片的具体落地面临不少困难，比如应用场景碎片化，单颗专用AI芯片的成本较高，不利于大规模推广应用。

随着AI算法的快速演进，全新的TinyML（Tiny Machine Learning）技术与MCU结合，有望开辟AIoT的新道路。TinyML技术可以把很多AI算法部署在MCU上，还可以根据不同的应用场景，轻巧灵活地部署在不同架构和资源的MCU上，且不需要为应用场景专门设计的专用AI芯片。让AI在MCU上跑起来，可以将MCU功耗小、成本低、体量大、开发周期短、上市快、实时性好、隐私保护等特性与AI的强大能力相融合，这势必会解锁一个庞大的市场，让海量的设备智能起来！

澎湃微作为国产32位MCU的新势力，产品推出迅速，2年时间推出了5个系列32位MCU，产品在工控、仪器仪表、家电、消费电子等众多场景落地。创业团队还有AI芯片的设计经验，并且该AI芯片已经实现了量产。澎湃微的合作伙伴有全球领先的TinyML技术，与国际大厂合作过AIoT的MCU，并一直在与全球领先的MCU公司合作。澎湃微因为过硬的技术、极高的效率和对AIoT的高度重视，获得了难能可贵的合作机会。目前双方合作已经在澎湃微的MCU芯片上成功地实现人工智能功能，测试效果良好。

此次战略合作的达成，将推动澎湃微在全新AIoT赛道上的快速成长。目前双方合作的第一个实际场景应用项目已经启动，2022年春节后会有初步成果。澎湃微会非常珍惜此次合作机会，全力推动AIoT在智能家电等诸多领域的快速落地应用，争取成为中国最有创新能力的32位MCU公司。

1640913778(1).jpg

围观 56

路径: /content/2021/100556616.html

链接: 视图

我要评论:

登录或注册后发表评论

角色: editor

winniewei

无风扇运行以实现系统长期可用性：RECOM的RACM1200-V电源以特殊底板冷却设计支持散热，并实现高达1000 W的持续输出功率。在升压模式下，可提供高达 1200W输出功率长达10秒，或者在系统气流充足的情况下持续更长时间。这款电源具有广泛的输出电压设置以及恒流限制和打嗝模式设置组合，可以通用于医疗和工业环境，尤其是在不允许使用风扇的应用中。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn 上提供RECOM RACM1200-V AC/DC封闭式电源。

RUT139. RACM1200-V.jpg

RACM1200-V系列电源可以根据要求限制为固有的故障安全设置，使用受控的智能故障限制功能，提供可调节的12 V系统风扇输出和隔离的1.5 kVAC辅助输出(5VSB/1A)，用于为应用的内务处理功能供电，峰值效率高达95%。

这款电源产品符合医疗、工业和ITE标准的全球安全要求，并且在待机模式下符合生态设计法规。此外，根据A类抗干扰性和B类辐射要求，它具有出色的电磁兼容性。

潜在应用包括医疗和工业自动化、食品制备应用、医疗手术中的床和椅子、机器人、自动化医学分析机器、激光系统、紫外线照明应用、LED面板和充电器。

特性一览：

•高达 1000 W无风扇功率/1200 W升压

•在欧洲设计和制造

•效率符合 80 Plus Platinum 限制要求

•宽工作温度范围-40°C至+80°C

•通过工业和医疗标准认证

•模拟控制和监控功能

如要了解有关 RECOM RACM1200-V AC/DC封闭式电源的更多信息并直接订购，请访问儒卓力电子商务平台 www.rutronik24.com.cn。

https://www.rutronik24.com.cn/search-result/qs:racm1200/reset:0

关于儒卓力 (www.rutronik.com.cn)

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH )成立于 1973 年，是一家独立的家族企业。经过45 年的积极发展，该公司现已成为世界领先的宽线分销商之一。在 2020 财年，其 1,800 多名员工创造了 10.8 亿美元销售收入。儒卓力在全球范围设有 80 多个办事处，保证为包括欧洲、亚洲和美国在内的客户提供全面支持。

儒卓力广泛的产品组合包括半导体、无源和机电元件以及嵌入式电路板、存储和显示产品，以及无线产品。RUTRONIK AUTOMOTIVE、RUTRONIK EMBEDDED、RUTRONIK POWER和RUTRONIK SMART部门结集了所有产品领域的知识组合，并提供针对各自应用量身定制的特定产品和服务。我们提供从产品开发和设计直到研究领域的专业技术支持、个体物流和供应链管理解决方案以及综合服务，从而使得儒卓力的服务日趋完善。客户可以访问 Rutronik24 电子商务平台找到所有文本，以及采购区域和产品更改通知。如要了解更多信息，请访问公司网站 www.rutronik.com。

围观 27

路径: /content/2021/100556610.html

链接: 视图

我要评论:

登录或注册后发表评论

角色: editor

winniewei

（一）高速光模块的市场概况

近些年，高速光模块市场迎来快速增长。5G基建建设的持续推进和互联网时代数据市场的需求爆发持续刺激着对50G/100G/200G/400G高速光模块的需求。全球100G/200G/400G的光模块在未来3到5年预计会以30%的CAGR持续增长。

图1：高速光模块的市场出货量（Y16-Y22F）

5G基站建设架构从RRU+BBU进化到AAU+CU+DU推动出前传光模块，中传光模块及回传光模块市场需求：

1.前传光模块主要使用在AAU到DU之间的光信号传输，集中在25G和50G的高速光模块。前传光模块的市场需求量相比于后两者更大，在未来四年预计有48Mu的市场需求量。

2.中传光模块主要应用在DU和CU之间的光电信号转换。这一部分的数据量更大，中传光模块主要集中在50G和100G的高速光模块，预计在未来四年的总市场需求量在16Mu。

3.回传光模块主要应用于CU与承载网服务器之间，有着最高的信号速率要求，集中于100G，200G及400G，未来四年的市场需求在7Mu。

图2：5G基站建设的整体架构

数据中心市场对高速光模块的需求在仅几年也持续提高。得益于两点：

1.传统三层网络结构式服务器架构向叶脊架构数据中心的进化：大大增加了数据中心内部交换连接点的数量，对应提高了对高速光模块的数量需求；

图3：数据中心架构演进

2.互联网时代加成云计算云存储概念，持续点燃着数据中心的建设。我国数据中心数量也从2012年的1万个到如今的7.4万个，已建成的超大型、大型数据中心数量占比达到12.7%。数据中心市场的持续升温也同样刺激着高速光模块的市场需求。

（二）TI电源及信号链解决方案助力光模块小体积布板设计

光模块产品本身体积较小，工程师在使用体积较大的电源及信号链芯片时，往往会使设计受限于Layout。TI提供完整的高速光模块供电链路供工程师设计参考使用。具体参考如下框图：

图4：TI参考推荐高速光模块供电轨方案

从金手指的3.3V接口供电到各个光模块内的不同应用单元，TI都提供了不同类型的超小封装电源及信号链产品解决方案。我们将从如下4个主要的功能大块做详细介绍：

1.激光发射器驱动器（LDD）供电单元：

针对于不同厂家的激光发射器驱动器的供电电压的不同，在此处的电源方案设计分为两种不同的拓扑类型：Buck电源解决方案和Buck-boost电源解决方案。较普遍的供电电流需求在小于3A。较高开关频率的DC/DC芯片可以降低对电路设计时外围功率电感的感量和最大不饱和电流值的要求，进而提高整个布板效率。同时高开关频率的DCDC电源芯片对输出电流的纹波抑制也有较高的抑制作用。

Buck电源解决方案汇总如下。TI提供两种不同类型的Buck芯片：转换器芯片及电源模块。高开关频率的转换器芯片可以有效降低电感尺寸进而精进占板面积。而集成度更高的电源模块产品将电感及部分输入输出电容集成，不仅在精进占板面积上有更优质的表现，同时在降低EMI，简化设计上为工程师提供便捷。

	TPS6280x	TPS62825/6/7	TPSM82821 TPSM82822 TPSM82823	TPS82084 TPS82085
Module or Convert	Convert	Convert	Module	Module
Package	0.70× 1.05 mm WCSP	1.5 x 2 mm QFN 1.5 x 1.5 mm QFN	2.0 x 2.5 x 1.1mm uSIP	2.8 x 3.0 x 1.3mm Micro SIP
Solution size	5mm²	36 mm² (822) 31 mm2 (825)	22-29mm2	35mm2
f_SW	1.5 MHz	2.2 MHz	4MHz	2.4MHz
VIN range VOUT range Iout(max)	1.8V to 5.0V 0.4V to 3.3V 0.6A	2.4V to 5.5V ADJ:0.6V to 4.0V 2A/3A	2.4V to 5.5V ADJ:0.6V to 4.0V 1A/2A/3A pin2pin	2.5V to 6V ADJ:0.8V to Vin 2A/3A pin2pin
Efficiency (peak)	96%	97% (5V to 3.3V) 93% (3.3V to 1.2V)	95%	95%
I_Q	2.3 µA	4 µA	4uA	17uA
V_OUT discharge	Yes	Yes	Yes	Yes
1ku price as in TI.com	$0.36	$0.41	$0.90 (1-A) $1.00 (2-A)	$1.05 (2-A) $1.20 (3-A)

表1：TI适用于LDD驱动方案的buck产品选型表

Buck-Boost电源解决方案适用于一些激光发射器驱动芯片供电电压大于3.3V的情况。TI提供高开关频率的Buck-Boost芯片：TPS61099B。

TPS61099B是一颗即使在轻载下仍然通过强制PWM控制方案以保证在全负载范围内都能很好的抑制输出电源的高频纹波。3MHz的开关频率及1.23 x 0.88mmWCSP的封装极大的减小了整体电源方案的布板面积。1A的最大开关节点电流限制，适用于电流需求小于1A的绝大部分应用。如下是TPS61099B的典型应用电路。通过少量的外围无源元件即可实现。

图5：TPS61099B典型电路应用

2.PAM4DSP或者主MCU供电单元：

传统的10G及10G以下的光模块设计中，MCU的功耗往往相对较低，采用3A及以下的Buck降压芯片可以满足供电电源的参数设计。在50G及以上的高速光模块中，尤其是对于更多通道更远传输距离的LR4/ER4等高速光模块，往往不仅要采用功耗更高的PAM4-DSP控制芯片，还会加入FPGA单元提高数据的处理能力。这时，3A及以上的Buck降压芯片往往被工程师所采用。基于目前收集的对供电电源的要求，TI提供如下电源解决方案供光模块硬件工程师选择：

	TPS62088	TPS62864/66	TPS82130 TPS82140 TPS82150	TPSM82480
Module or Convert	Convert	Convert	Module	Module
Package	0.8 x 1.2 WCSP	1.05 x 1.78 mm WCSP	3.0 x 2.8 x 1.5mm MicroSiP^TM	8 x 3.7 x 1.5mm QFM(MOP)
Solution size	12mm²	NA	NA	64 mm²
f_SW	4.0 MHz	2.4 MHz	2.2MHz	3MHz
V_IN range V_OUT range Iout（max）	2.4V to 5.5V 0.6V to 4.0V 3A	2.4 - 5.5V 0.4 - 1.15V 4A/6A pin2pin	3 - 17V 0 – Vin 3/2/1A pin2pin	2.4 – 5.5V 0.6 - 5V 6A
Efficiency (peak)	95% 90%	95%	90%	95%
I_Q	4 µA	4 µA	20uA	23uA
V_OUT discharge	Yes	Yes	Yes	Yes
1ku price as of April 1st 2020	$0.51	0.68$(4A) 0.87$(6A)	1.35$(3A)	2.25$

表2：TI适用于PAM4DSP 或主MCU的buck产品选型表

3.APD高压驱动单元

雪崩光电二极管(Avalanche Photon Diode, APD)常在需要进行远距传输的光模块中在接收端的光电信号转换中被使用。在光电二极管的PN结上加上反向偏压后，射入的光被PN吸收后会形成光电流，加大反向偏压会产生雪崩（光电流成倍激增）的现象。同时利用了载流子的雪崩倍增效应来放大光电信号以提高检测的灵敏度。APD往往需要大于35V的高压进行驱动。TI提供集成有非同步升压及电流镜的TPS61391以驱动高压APD。

TPS61391是一颗集成非同步升压转换器及电流镜电路的APD驱动芯片。可以将金手指提供的3.3v的端口电压最大升压到85V。800mA的开关节点电流值可以保证在85V的高压输出情况下仍然能提供10mA的驱动电流值。内置的1：5和4：5的电流镜可以根据不同精度的电流监测自动无缝切换。700KHz的开关频率使得在外部电感设计的过程中，即使在占空比较小的情况下也能有效的控制电感体积。TPS61391的封装是3x3的QFN封装，占板面积相对较小。

同时TI也推出了TPS61390以应用在低速PON光模块。在内置与TPS61391相同规格的非同步升压转换器和电流镜电路的同时，继续集成采样保持电路，以适应FTTH典型网络中突发型光信号的接收。

如下是TPS61391的典型电路应用：

图6：TPS61391典型电路应用

4.EML激光发射器驱动电路：

EML激光发射器的驱动电路对于激光器电光信号转换的质量起到了重要的作用。针对于EML激光器，工程师在设计过程中主要涉及到EA负压驱动、恒电流光功率控制、TEC控制。

针对于TEC控制，TI提供通过Buck-boost芯片实现TEC控制，相比于传统的H桥控制模式，方案占板面积更小，成本更低，同时整体方案仍能保持在90%。TI提供的参考设计TIDA-050017为参考解决方案，以TPS63802/TPS63805为核心，通过数字化的温度PID控制以实现对EML激光器的恒温控制。

图7：基于TPS63802的TIA温度控制设计

针对于多通道高速光模块中EA负压驱动及恒流光功率控制，TI最新推出了一款高集成度的EML激光器驱动及监测芯片AMC60804。如下是AMC60804的内部系统框图。AMC60804内部集成有4路IDAC、4路VDAC以及12路ADC。IDAC可以提供从0到150mA的驱动电流，VDAC可以最大可以实现-5V到0V或0V到+5V的输出电压范围。同时，AMC60804也内置一个12通道的ADC。4路ADC采样IDAC的端口电压值，4路ADC采样VDAC的引脚电流值，AMC60804仍外置出4个通道的ADC采样，以实现部分光模块客户需求的LOS检测功能。ADC通道检测的结果可以通过AMC60804内置的寄存器去读写。AMC6084的封装是仅有2.5 x 2.5mm的WCSP封装，极大的优化了多通道高速光模块在设计布板时的难度。AMC60804是一颗专门用于EML激光器驱动及监测的芯片，目前已经量产，工程师可以在TI官网上找到完整的数据手册以及用于EVM调试的上位机软件AMC60804-EVM。

图8：AMC60804的典型框图

（三）本文小结

本文介绍了高速光模块近年来的市场情况，同时汇总了TI德州仪器高密度电源及信号链解决方案，囊括了光模块硬件设计工程师主要会用到的几个关键电源的设计。后续将持续更新光模块相关专题，汇总在光模块应用中可能使用到的运放单元，负载开关单元及多通道小封装的DAC/ADC芯片，同时会详细更新本文提到的基于Buck-boost开关型芯片的TEC控制，AMC60804的详细使用以及多种不同的单通道负压供电方案。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息，请访问公司网站http://www.ti.com.cn/。

围观 112

路径: /content/2021/100556609.html

链接: 视图

我要评论:

登录或注册后发表评论

角色: editor

winniewei

12 月 27 日，第十六届中国安防论坛技术论坛在 CPSE 安博会期间举办。墨奇科技联合创始人及 CTO 汤林鹏在论坛发表了《AI+ 可信生物识别引擎：精准可靠、主动便捷、保护隐私》的主题演讲，全面阐释了 AI 等技术创新驱动的可信生物识别技术的领先性和广阔的应用前景。

2020 到 2025 年全球生物识别产业将以每年 14.6% 的复合年均增长率快速增长，预计到 2025 年会达到近 700 亿美元*，传统的指掌纹生物识别方式仍将在市场占据较大份额。

随着 5G、人工智能、AIoT、云计算、数字化的快速发展，将进一步推动生物识别市场的蓬勃发展，为此社会需要高精度、高可靠性、平滑无缝、保护隐私的生物识别技术及产品，以让人们能够安全、便捷地在物理和数字世界中来回穿梭。

然而，一片欣欣向荣之下也有隐忧——个人生物特征由于其终生不变的属性，一旦泄漏会引发更大的安全隐患，且不像密码，一旦泄漏无法更改或挽回。因此，生物识别技术和数据的隐私安全问题极为关键。

下一代可信生物识别的三个特性：精准可靠、主动便捷、保护隐私

今年 11 月 1 日，《中华人民共和国个人信息保护法》正式实施，该法明确了个人信息处理的告知同意原则、最小必要原则，也要求通过数据脱敏、去标识化、匿名化等技术手段保护敏感个人信息的安全。

为保护“生物原始特征”这一重要的敏感个人信息，墨奇科技提出了下一代可信生物识别应具备三大特性：一是精准可靠，即生物识别可以在大库容，无需大量数据标注情况下达到高精度和高性能；二是主动便捷，实现自然、易用、知情可控的交互体验；三是保护隐私，从源头技术上做到真正可被证明的保护隐私。

墨奇科技着力于非接触的指掌纹、指掌静脉识别，这些“手”上的生物特征识别技术在精准性、主动便捷性、保护隐私方面均具备优势。

例如，墨奇科技新近推出的墨奇 M1 智能通行一体机，采用了掌纹+掌静脉的双模态融合技术。其中，掌纹拥有多尺度特征、信息丰富、精度高；掌静脉识别利用近红外成像技术，可以将流动血液的静脉血管成像，自带活体信息、难以盗取、阻止仿冒攻击、隐私性高；非接触方式采集和识别，伸手即采，体验流畅、简单易用，私密性和安全性高。

灵巧的双手让人类得以操作和驾驭工具，让人类成为智慧生物，而墨奇希望以技术帮助人用双手推开 AI 时代通向数字宇宙的大门，让生物识别变得更自然、友好、可控。

墨奇科技智能可信生物识别引擎以指纹、指静脉、掌纹、掌静脉等手上生物特征为原点，以 AI 底层技术创新为支撑，以安全便捷的非接触交互为接点，赋能智慧安防、智慧城市、金融、文旅、出入境、养老等政企业务，引领生物识别进入精准可靠、主动便捷、保护隐私的新阶段。

精准可靠：跨入十亿级别的高精准、高可靠的生物识别时代

在精准可靠方面，墨奇科技可以做到数十亿级别的高精度、高性能的唯一认证。1:1 的验证场景下 5 万分之一的精度，在 1:N 的识别中，N 的规模达到 10 亿时，这个精度代表 2 万次错误，已完全不可用，大库容识别对系统及算法了提出非常高的要求。

而目前主流的基于深度学习图像搜索的方案存在一些局限，例如依赖海量的训练数据，对于一些复杂的环境如遮挡、光照、视角变换等问题比较敏感，落地需要搭建比较复杂的基础架构才能应对海量实际需求，图像搜索结果往往不够精准。

为此，墨奇科技已开发了一套新的非结构化数据表征和检索的技术，以多尺度的向量和图的表示，对图像从整体到局部在每一层进行了以向量和图为核心的多尺度刻画，使特征信息比单一尺度向量实现多个数量级的提升。

同时，墨奇也会基于多尺度的表征建立针对搜索友好的表示，比如多阶段、多策略融合的异构检索，达到高速、高精度的效果。在训练数据需求方面，因为在底层实现了多尺度的图像表征，墨奇可以极大的提升单张图像的利用率，并采取自监督学习的方法。相较于只依赖端到端的深度学习，需要的训练数据量有了数量级的缩小，实现了墨奇的小样本自学习框架，这使得墨奇科技突破了传统生物识别的大库衰减难题，即使针对低质量指纹，在 10 亿库容下，排前率第一名达到 90%，排前率前五名达到 99%，且无需人工标注，大大提升了效率，帮助用户在全球率先实现 10 亿级别图像上的秒级、高精度、自动化搜索识别。

目前，墨奇科技已支撑构建了超 40 亿级的智能指掌纹平台，支持在数十亿的指掌纹图像上进行实时比对，并具备了高精度、高性能、智能化、安全性、易维护等特性，服务已应用于全国 28 个省份。

主动便捷：成就主动知情的无接触便捷体验

传统指掌纹采集与识别往往需要接触，特别是在疫情流行的情况下，存在传染风险。

墨奇科技运用多目视觉和结构光、三维重建、图像增强等 AI 技术，把传统接触式的指掌纹技术全面升级到非接触时代。用户只需伸手，即可完成采集、识别和测温，体验顺滑、高效、便捷。同时整个过程需用户授权，知情可控，更加保护隐私安全。

保护隐私：打造坚不可摧的生物信息“保险箱”

墨奇科技认为，下一代的生物识别技术应当在源头上保护隐私。目前，生物信息主流的应用方式是在平台上保留原始的图像信息或是保存模板，即便是模板还是可以恢复出相当多的原始生物特征，并不能有效的保护隐私。

如何做到既要使用生物特征又保护隐私？这需要生物识别平台不存原始的生物特征，或原始生物特征的模板，而是使用变换后的生物特征模板。墨奇科技将生物识别与底层的密码学工具做了深度融合和创新，使得变换后的模板满足了不可逆、可撤销、非关联这三个特性。类似一个保险箱，只有真实的用户，才可以打开保险箱拿到密钥，解锁应用。

在技术实现上墨奇通过错误纠正码解决比对中因采集环境变化而产生的特征的不一致性，也提高了容错率。为进一步保护隐私安全，墨奇又在生物特征中加入大量噪声，以保护原有生物特征不能被复原，攻击者看到的只是杂乱无章、有真有假的特征点，破解工作相当于解一个 NP-Hard 的数学问题，从而保护隐私安全，并可从数学上证明其安全性。

墨奇科技打造的下一代可信的生物识别技术，精准可靠，是能够在数十亿的库容下实现高精度、高性能的生物识别；同时具备主动便捷的特性，用户伸手就可以实现用户知情可控的自然交互；此外，墨奇科技的生物识别技术充分保护隐私，源头上实现可在数学上证明的强隐私安全。

结合这三大特性，墨奇科技也推出了针对不同行业与应用场景的产品与解决方案，打通数字与物理身份，将线上世界和物理世界的身份进行链接，赋能出行、文旅、酒店、社区、支付、医院、养老等行业，为行业提供了更便捷也更安全的身份认证体验。

*数据来自第三方调研机构

围观 41

路径: /content/2021/100556608.html

链接: 视图

我要评论:

登录或注册后发表评论

角色: editor

winniewei

紧凑型 DIN 导轨

SCHURTER 集团的 FPBB RAIL：通过一种超级紧凑型的外壳可提供三种电路保护类型。新型双极滤波器系列产品由于采用了 25mm 的紧凑型外壳，所需要的导轨安装空间非常小。滤波器可提供保险丝座或断路器两种选择。此外，所有型号均可集成过电压保护元件（压敏电阻）。

在工业应用的单相控制柜中，空间通常较为狭小。SCHURTER 针对这一问题，对滤波器进行了全新设计，宽度仅为25mm。尽管该产品采用塑料外壳，但得益于双级滤波和精巧的 PCB 布局，FPBB导轨的EMI衰减性能出色。

适用于较高的 EMI 负载

因此该产品适合于EMI负载较高的设备，如开关电源或控制柜内的转换器。常见应用为工业系统和设备控制系统。该紧凑型高性能滤波器系列也是医疗、电信和 IT 设备的理想选择。

笼式弹簧接线端子

新型滤波器系列的所有型号均采用笼式弹簧接线端子，可显著提高接线效率。产品可安装在 DIN 导轨上。

标准版和医疗版滤波器

根据 IEC/UL 60601-1 标准，针对医疗设备，提供两种型号，即漏电流低于 80 µA (M80) 和漏电流低于 5 µA (M5) 的型号。

网际网路

数据表 FPBB RAIL [1]

FPBB RAIL 视频 [2]

关于SCHURTER集团

SCHURTER是国际领先的电气和电子元件创新者和制造商。该公司专注于安全电源和易于使用的设备。其广泛的产品组合包括电路保护，插头和连接器，EMC 产品，开关，输入系统和电子制造服务领域的标准解决方案。 SCHURTER 的全球代表处网络确保了可靠的交付和专业的客户服务。如果标准产品不适合，公司会开发特定于客户的解决方案。

围观 39

路径: /content/2021/100556607.html

链接: 视图

我要评论:

登录或注册后发表评论

角色: editor