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采用Nano Energy™技术的电源IC有助于使用新型二次电池的物联网设备长时间工作

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向日益发展的物联网领域，开发出一款可轻松评估超高效电池管理解决方案（适用于各种可穿戴设备、电子货架标签、智能卡等小型物联网设备）的评估板“REFLVBMS001-EVK-001”，并已开始在电商平台销售。

近年来，包括移动设备、可穿戴设备和工业物联网设备在内，电池驱动的电子设备已经无处不在。对于这些应用中搭载的元器件来说，为了提高它们的设计灵活性和性能，要求其更小更薄；另外为了提高它们的便利性，要求电池具有更大容量并更大程度地降低功耗。ROHM开发出各种低功耗模拟IC，其中包括采用超低静态电流技术“Nano Energy™”的电源IC和支持各种二次电池的充电控制IC。通过提供有针对性的出色电源解决方案，有助于实现电池驱动应用产品的长时间工作。此次，融合这些技术优势开发出可以评估小而薄的物联网设备用的超高效电池管理解决方案的评估板，并已开始销售。

“REFLVBMS001-EVK-001”评估板上安装有采用ROHM超低静态电流技术“Nano Energy™”的电源IC和复位IC、支持新型低电压二次电池的充电控制IC、日本碍子株式会社的薄型大容量锂离子二次电池“EnerCera^®”。电路非常适用于小型物联网设备，其中，180nA超低静态电流的电源IC可以更大程度地降低应用中电源部分的功耗，同时，支持更宽充电电压范围的充电控制IC可对充电、监控和放电进行控制。使用这款评估板，可轻松评估包含薄型二次电池在内所有安装元器件厚度实现仅0.60mm以下的超薄超高效电池管理解决方案。

本评估板已于2021年11月开始电商销售，从Ameya360、Sekorm、Oneyac等电商平台均可购买。

今后，ROHM将继续开发包括电源IC在内的各种节能型高性能模拟IC，并通过提供出色的电源解决方案，为众多应用产品的进一步节能贡献力量。

＜超高效电池管理解决方案及其评估板详情＞

在本解决方案中，搭载超低静态电流技术“Nano Energy™”的电源IC可以更大程度地降低应用产品电源部分的功耗，同时，支持各种二次电池的充电控制IC可为各种二次电池提供相匹配的充电。

本评估板“REFLVBMS001-EVK-001”使用了厚度为0.45mm、电池容量为27mAh的二次电池“EnerCera^® EC382704P-C”，由搭载了“Nano Energy™”技术的待机静态电流180nA的超低功耗IC“BD70522GUL”作为高效电源，由支持2.0V～4.7V充电电压的充电控制IC“BD71631QWZ”负责适合电池的充电、监控和放电控制，这些器件共同构成蓄电单元。包括用来检测异常电压的复位IC“BD5230NVX-2C”在内，待机时的静态电流非常低，不仅可以为应用产品提供毫无浪费的电源功能，与普通的解决方案相比，还能将应用产品的待机时间延长60倍以上。本评估板可以轻松评估这种解决方案。此外，所有安装元器件的厚度都在0.60mm以下，加上PCB板的厚度也仅有1.60mm的超薄厚度，因此还可以作为参考设计直接装入卡片型物联网设备（智能卡）中。

●应用示例

－　智能手表和无钥匙进入系统等可穿戴设备

－　电子货架标签、智能卡、智能仪表、报警器等工业用小型物联网设备等，

非常适用于需要更小更薄尺寸和更长电池寿命的各种物联网设备。

＜销售信息＞

起售时间：   2021年11月开始

电商平台：   Ameya360、Sekorm、Oneyac等电商平台也将逐步发售。

销售产品：

*如欲了解更多日本碍子株式会社的“EnerCera^®”相关信息，

请参阅：https://www.ngk-insulators.com/cn/product/enercera.html

＜超高效电池管理解决方案的核心“Nano Energy™”技术详情＞

Nano Energy™是以物联网领域的关键词“纽扣电池十年驱动”为目标，在ROHM的垂直统合型生产体制下，凝聚“电路设计”、“布局”和“工艺”三大先进模拟技术优势而实现的超低静态电流技术。

搭载了该技术的降压型DC/DC转换器IC“BD70522GUL”，待机时的静态电流低至180nA（n为10的9次方），使应用产品待机时的电池驱动时间达普通产品的1.4倍，有助于可穿戴设备和物联网设备等由电池或小型电池供电的电子设备长时间工作。如欲了解更多信息，请访问：https://www.rohm.com.cn/support/nano

【关于罗姆（ROHM）】

罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】

销售网点：起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体（上海）有限公司， 2006年成立了罗姆半导体（深圳）有限公司，2018年成立了罗姆半导体（北京）有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司（分公司：大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州）。并且，正在逐步扩大分销网络。

技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

一流的产品要在中国腾飞必须要包含中国特色。作为一家具有西门子背景、成立于2005年的跨国产品团队，Mendix深谙此道。Mendix正在以两周一迭代的速度用中国本土研发团队添加中国元素。

先于市场布局、效率质量兼得

2018 年，Mendix 成为西门子旗下的低代码开发平台。Mendix在中国秉承了西门子深厚的行业知识和应用经验，在保持产品先进性的同时，打造优异的产品质量，坚守全心全意服务中国的理念。在Mendix正式宣布进入中国之前，对于研发团队的构建已经悄然展开。2019年9月和2020年1月，Mendix先后组建了分别驻扎于成都和上海的研发团队，这是一支25人的高学历队伍。Mendix的研发团队以服务客户作为其运作核心：他们与国内的销售团队、支持团队保持着极为密切的沟通，争取第一时间获得客户向支持团队反馈来的信息，并将有价值的反馈在产品中快速实现。在必要时，研发团队还会与客户直接沟通，了解客户的需求，明确后期改进的方向。目前，Mendix研发团队以两周为一个迭代周期对外发布产品和更新，以“中国速度”服务中国客户！

背靠全球，面向中国

在2021年Gartner的报告中，Mendix以强势姿态再度被评为全球企业低代码应用开发的领导者，这也是Mendix连续三年排在最前列。Mendix在国际上有着大量的低代码应用的成功案例，国际应用市场有着丰富的可重用的优秀应用。Mendix的本土研发团队和国外有经验的团队进行直接、快速的沟通，从而了解全球各不同行业客户的需求，并将其带进Mendix里让包括中国客户在内的全球客户都能尽早使用。

另一方面，来自于国内的研发团队成员与客户保持无时差无障碍的沟通，与客户共同成长，快速构建中国元素。

1.Mendix秉持“授人以鱼不如授人以渔”的原则，专为中国客户开发了“开箱即用”的优秀组件。例如：

o对高德地图深度集成，为物流、通信和营销等行业规划路线和导航；

o对Echart图表深度集成，不仅可以拖拽产生UI，还可以有复杂逻辑交互；

o深度集成Unity3D平台，并且轻松发布到WebGL浏览器端，得益于Unity3D良好的开发者生态和Mendix低代码能力，让面向业务的3D集成开发变得非常容易。

2.同时，提供前端组件开发的中国化解决方案，实现脚手架项目自己生成、测试工程项目自动创建，帮助客户更加专注于业务开发；

3.开设月度前端组件开发训练营，以讲课和课后作业加输导的方式提升客户前端开发和组件开发能力。

4.高度重视中国市场的需求，不断丰富中国市场的生态：

o先后推出了腾讯文档，腾讯会议，企业微信SSO，千帆SSO，腾讯云iPaaS鹊桥、微信支付以及腾讯小程序的集成模板；

o并将在2022一季度推出阿里钉钉，字节跳动飞书的集成模板；

o在本土Mendix中文论坛上发布了所有模板的示例文档和视频等资料供用户参考。通过这些示例程序，客户可以很方便地将其集成到个人的Mendix应用中。

5.始终将中国客户放在第一位，根据SLA级别的重要性提供7X24小时的在线支持。即使在周末凌晨接到客户紧急求助，整个团队也会快速响应，及时解决客户紧急问题，得到客户广泛的认可和高度赞扬。

Mendix成都研发团队负责人任磊表示：“自成立以来，研发团队不断快速推进Mendix中国本地化发展，为了满足广大客户需求，团队计划在2022第一季度推出Mendix中文版平台。”这些都是Mendix中国研发团队着力本地化，力争成为对中国客户最为友好的开发平台的有力佐证。

简洁的低代码其实并不简单

虽然低代码相对于传统开发来说显得更为容易，但这并不意味着低代码平台本身也非常简单。眼下有许多关于低代码平台的误解广为流传，比如能够提供一些行业应用模版就被称作是低代码平台、低代码是“人均程序员的零门槛入门神器”等。在Mendix中国研发团队看来，低代码平台在业务上的关键点在于如何能和企业的业务逻辑做完美的整合，然后将低代码衍生到企业的增值业务中去。低代码并不是面向无软件开发经验人员的，而是需要配备基本的软件设计基础知识、强大的逻辑能力，甚至拥有软件部署和运维的知识。但不可否认，低代码可以让学习周期变得更短，可以利用模板更快的生成自己的应用，这也是外界对于低代码产生“入门快”的评价的原因。低代码平台要解决的问题就是如何将通用的功能服务剥离出来，作为“开箱即用”的服务提供给低代码开发人员，使他们从繁琐的重复性工作中获得解放，把工作重心转移到业务和定制化的服务开发上来。

另一方面，Mendix中国研发团队也面临着一个挑战：中国客户相对于其他国家的客户，对云平台的选择会有很大差异。国外客户对公有云接受度更高，而国内客户则更希望程序和数据都在自己可控的环境里，甚至是与外部隔离。基于此种原因，Mendix中国研发团队目前力推的就是一种支持私有云部署的方案，大致分为三种情况：第一种是客户的K8S集群私有，通过公网出口连接到在腾讯云上的Mendix平台，通过平台下发指令，将App部署到私有集群；第二种是客户的K8S集群完全和公网隔离，不对接Mendix平台，通过安装Mendix私有云套件到客户集群，提供脚本部署和运行Mendix应用的环境；第三种是在客户的私有环境里，完整部署Mendix平台和和用于运行Mendix应用的客户集群。

还有一点值得提及，Mendix中国团队已经成功地将完整的Mendix服务运行于腾讯云。这得益于Mendix的各种服务均基于云原生设计，可以轻松运行在各大云厂商的基础设施上。

开放的创客理念

谈及自身的标签属性，Mendix中国研发团队从来不用“程序员”来认知自我，而是“创客（Maker）”。Mendix上海研发团队负责人徐献阳表示：“我们的团队是客户需求的实现者，我们不会闭门造车，而是打开大门欢迎各种客户的声音，从而帮助客户创造更好，更易用的产品。”区别于传统程序员的功能创造者的角色，相比起简单固化的软件改进反馈，他们更渴望将客户对于行业的深刻认知，体现在为客户开发的软件上。诚然，“最好的”产品往往只存在于想象中，现实世界对于“好”的追求和定义似乎没有上限，与其把这群创客们看作是客户需求的实现者，不如说他们是永远向上的“攀登者”。

豪威科技在2022年国际消费电子展上发布像素尺寸仅为0.61微米的2亿像素分辨率图像传感器OVB0B，该产品具有十六合一CFA，可大幅提升预览和视频质量，为智能手机相机带来变革

拉斯维加斯–2022年1月5日–豪威科技，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触摸和显示技术等半导体解决方案开发商，当日在2022年国际消费电子展上发布OVB0B——像素尺寸仅为0.61微米的2亿像素分辨率图像传感器，用于智能手机相机。OVB0B采用独特的十六合一像素合并，可在1250万像素模式下提供极高的视频和预览质量，尤其是在弱光环境下。OVB0B是首款提供100%四相位检测（QPD）技术的2亿像素图像传感器，可实现优异的自动对焦性能。

“消费者希望捕捉高分辨率的图像，并享受高质量的预览和视频。作为图像传感器技术的领导者，我们应用PureCel®Plus-S晶片堆叠技术，显著提高了手机主摄的性能水平，”豪威科技产品市场经理Arun Jayaseelan表示，“借助全新的OVB0B，我们为高端智能手机提供了超高分辨率和优异的弱光性能，同时实现了小尺寸封装。”

OVB0B采用业界首个0.61um 十六合一小像素合并技术，能够以16倍的灵敏度拍摄4K/2K视频。在弱光环境下，实现1250万像素性能（2.44微米等效像素尺寸）。片上像素还原算法支持24帧/秒的5000万像素视频和30帧/秒的8K视频拍摄（1.22微米等效性能）。OVB0B同时支持12.5M 分辨率30帧/秒的三次曝光交错式HDR视频输出。

Strategy Analytics高级分析师Jeffrey Mathews表示：“新推出的这款用于智能手机摄像头的2亿像素图像传感器产品有望使拍摄的图片捕捉到令人惊叹的细节。手机供应商正在积极寻求采用高分辨率图像传感器的增强型摄像头，使其手机产品与众不同，这款图像传感器将会满足他们的需求。我们预计2022年将向智能手机供应商提供4000多万颗超过1亿像素分辨率的图像传感器。”

OVB0B支持CPHY、DPHY和双DOVDD（1.8V和1.2V）。OVB0B样品现已上市。欲了解更多信息，请联系豪威科技的销售代表：https://www.omnivision-group.com/#/about-haowei。

罗德与施瓦茨公司已连续8年成功举办Demystifying EMC（DEMC）会议。2022年1月，第九届DEMC将以线上虚拟会议的形式面向全球参会者。延续DEMC 2021的成功，今年会议将向全球超过60个国家的广泛用户发出邀请，线上聆听来自罗德与施瓦茨公司和行业合作伙伴在EMC 技术领域的最新成果和行业洞察，并有机会深度对话行业专家。

由罗德与施瓦茨公司主办的DEMC线上虚拟会议将于2022年1月25日至27日举行，该会议着眼于知识、技术与应用的交流、交叉与融合，旨在搭建一个EMC领域技术创新成果和行业观点分享与互动的平台。自2021年开始，DEMC即以线上形式举办，首届线上会议就吸引了来自60多个国家的行业观众参会，广受好评。2022年的会议将涵盖主题演讲、小组讨论、学习视频、网络休息室和虚拟展台等多种形式。

DEMC会议将特别关注当今新技术应用与发展趋势，会议期间，知名专家将在上午时间发表主题演讲。演讲的内容包括医疗设备的电磁共存、现代电波暗室的要求以及现场原位测量等话题。参会听众将有机会在每段演讲结束后，向专家们进行提问。

来自Silent Solutions的Lee Hill将再次来到DEMC ，并在EMC基础教育课程中分享他对于EMC技术、问题解决策略和电子设计的独到见解。演讲嘉宾还包括来自Albatross Projects、AVL、CSA Group、Element Material Technologies、EMC Partner、Emitech、Eurofins E&E、Frankonia 和Würth Electronics的多位权威专家和学者。

会议分享的内容涵盖了产品设计、测试、模拟以及法规遵从和标准的各个方面知识，罗德与施瓦茨和 EMC 行业合作伙伴也将为参会者们提供丰富的内容资源。
罗德与施瓦茨公司频谱、网络分析仪和EMC 测试副总裁Christina Gessner将在本次会议上发表演讲，Gessner说道:“上一届DEMC虚拟会议结束后，我们收到了与会者的积极反馈。新的一年，我们期待并欢迎更多新老用户参加会议。本届会议也将成为整个欧洲乃至更更多国家和地区，汇聚EMC行业专家，高质量的学习、交流与合作的平台。”

如欲了解有关DEMC 2022会议和注册的更多信息，请访问: www.rohde-schwarz.com/DEMC

罗德与施瓦茨（Rohde＆Schwarz）

罗德与施瓦茨科技集团凭借其在测试测量、技术系统、网络和网络安全领域的领先解决方案，为更加安全互联的世界铺平了道路。集团成立超过85年，是全球工业客户和政府客户的可靠合作伙伴。截至2021年6月30日，Rohde & Schwarz在全球已拥有约13000名员工。独立集团在2020/2021财年(7月至6月)实现净收入23.4亿欧元。公司总部设在德国慕尼黑。