全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利（纳斯达克股票代码：AVT）近日再次被《财富》杂志评选为“全球最受尊崇企业”。这也是安富利第15次凭借自身的良好声誉获得《财富》杂志的认可。
安富利首席执行官Phil Gallagher表示：“我们很高兴能与众多同样受人尊重的企业一起荣登《财富》杂志“全球最受尊崇企业”榜单。安富利自创办至今已有一百多年的历史。过去一百多年间，我们一直致力于帮助客户和供应商实现技术的变革。在公司核心价值观的激励下，所有员工持续不懈地努力，让我们再次获得了这项荣誉。”
关于安富利公司
安富利是全球领先的技术分销商和解决方案提供商，在过去一个世纪里一直秉持初心，满足客户不断变化的需求。从构思到设计，再从原型创建到生产，安富利可在产品生命周期的每个阶段为客户提供支持。安富利在整个技术价值链中处于中心位置。这种独特的地位让安富利能够在产品开发过程中加快设计和供应速度，从而帮助客户尽快实现营收。数十年如一日，安富利一直致力于帮助全球客户和供应商实现技术的变革。了解有关安富利的更多信息，请访问www.avnet.com/apac。
全面提升测试和测量的大数据处理能力和效率
德国imc Test & Measurement作为Axiometrix Solutions测量技术集团公司旗下的全球测试测量技术领先品牌，发布其涵盖整个测量过程的综合测控软件新版本。imc STUDIO 2022版本具有64位并行化的体系结构，使得现代化的多核PC硬件使用效果最佳。用户可以期待新版本在测量数据传输、显示和大数据分析方面的性能改进，进一步增强与imc FAMOS快速信号分析软件的交互协作，并从其他多项改进中受益。
随着完整代码库的修订和现代化64位技术的转换，imc STUDIO 2022为用户提供一款面向未来的全新测控软件平台，以应对他们在测量和测试应用中不断增长的需求和挑战。
在获取、处理和评估大量测量数据（文件容量超过2GB）时，以及在执行各种并行任务时，imc STUDIO 2022性能更佳，支持多进程。例如，当通过imc Inline FAMOS同步执行实时计算时，可以顺畅传输高速率数据。此外，通过采用新的imc3数据格式，imc STUDIO 2022可以快速显示海量数据，即使在数据传输中断和不完整的情况下也能够对数据进行导航、滚动和缩放。
为满足用户提出的更高要求与日益复杂的测量和数据采集任务，新版imc STUDIO 2022提升改进多功能。
进一步明确和简化工作流程，操作更直观，有助于提高日常工作的效率
简化数据浏览器操作，改进与数据分析软件imc FAMOS的交互
更现代、更清晰的用户界面（GUI），与imc FAMOS软件目前版本更协调
全新的STUDIO 2022已上线，请访问我们的网站下载体验新功能：www.imc-tm.cn 或与我们直接联系hotline.1@imcaccess.com。
关于imc Test & Measurement
富有效率的测试，对imc全球客户获得成功至关重要——也是我们不断前行的驱动力。
自1988年以来，我们一直致力于通过最理想的测量解决方案来支持用户的工业创新。
由位于德国柏林的总部生产制造高效的测试测量系统，并在欧洲、美国、亚洲及世界各地开展业务。imc Test & Measurement 是 Axiometrix Solutions的一部分，这是一家技术领先的测试解决方案提供商，由全球公认的测量品牌组成。
BMP581 精度卓越、功耗超低，适用于健身追踪、室内定位等诸多功能
Bosch Sensortec 现推出旗下新一代气压传感器 BMP581，为可穿戴和耳穿戴设备或物联网设备提供超高精度的高度追踪功能的同时且功耗低。其优势让前所未有的创新应用成为现实，是健身追踪、跌倒检测、室内定位和导航等应用的理想之选。
“新款 BMP581 延续了之前几代博世传感器的卓越性能和超低功耗，并在精度方面实现了新的突破——它可以准确测量低至 7.6 μg 的气压波动，相当于一只蚊子重量的千分之一。”Bosch Sensortec 首席执行官 Stefan Finkbeiner 博士说。
得益于测量精度的大幅提升，这款传感器能够灵敏地检测到厘米级高度变化，从而能够在健身应用中精确监测运动情况，甚至能够分辨出单个引体向上或俯卧撑，并可以为室内定位、导航提供高精度位置信息，而其楼层检测功能可为美国紧急呼叫需求（E-911）提供关键数据。
这款传感器能够显著提升无人机的飞行稳定性和着陆精度，也可用于家用电器中的水位检测功能，避免溢水。
低功耗与高精度兼顾
BMP581 的相对精度高达+/-0.06 hPa，典型绝对精度为+/-0.3 hPa。在 300 hPa到 1100 hPa 的广泛测量范围内，这款传感器均可提供最佳精度。BMP581 的典型温度系数偏移（TCO）仅为+/-0.5 Pa/K，RMS 噪声低至 0.08 Pa @ 1000 hPa（典型值）。12 个月的长期漂移仅有±0.1 hPa。
与上一代博世气压传感器 BMP390 相比，BMP581 所需耗电量降低了 85%，噪声降低了 80%，TCO 降低了 33%。
在 1Hz 下，该传感器典型电流消耗仅为 1.3μA，能够显著延长电池续航时间；而在深度待机模式下，其电流消耗更是低至 0.5μA。该传感器提供 I2C、I3C 和 SPI（3 线/4 线）数字串行接口。BMP581 采用紧凑的 10 引脚 LGA 封装，由金属盖板屏蔽，尺寸仅为 2.0 x 2.0 x 0.75 mm3。
推出时间：
BMP581 现已上市，高性价比值得关注。
Bosch Sensortec GmbH是罗伯特·博世有限责任公司（Robert Bosch GmbH）的全资子公司，旨在提供完整的微机电系统（MEMS）传感器产品组合，以及可令消费类电子产品实现互联的解决方案。Bosch Sensortec为智能手机、平板电脑、可穿戴和可听设备、AR/VR设备、无人机、机器人、智能家居及物联网产品开发并提供定制MEMS传感器与解决方案。公司产品组合包括3轴加速度计、陀螺仪和磁力计、集成式6轴和9轴传感器、智能传感器、气压传感器、湿度传感器、气体传感器、光学微系统和综合软件。自2005年成立起，Bosch Sensortec已成为上述市场的MEMS技术领先企业。博世公司自1995年至今一直是MEMS传感器领域的先锋与全球市场的领导者，至今所销售的MEMS传感器数量已超过105亿。
欲了解更多信息，请访问 www.bosch-sensortec.com、twitter.com/boschMEMS、community.bosch-sensortec.com、linkedin.com/company/bosch-sensortec/、youtube.com/user/BoschSensortec
博世集团是全球领先的技术和服务供应商。公司全球员工人数约为 401,300 名（截至 2021 年12 月 31 日）。距初步统计，2021 年销售额达 788 亿欧元。博世业务划分为 4 个业务领域：涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为领先的物联网（IoT）供应商，博世为智能家居、工业 4.0 和互联出行领域提供创新解决方案。博世持续追求可持续、安全且令人兴奋的出行愿景。同时运用其在传感器技术、软件和服务领域的专业能力，以及自身的云平台，为客户提供整合式、跨领域的互联解决方案。博世集团的战略目标为通过采用人工智能、或在其帮助下开发或制造的产品及解决方案，来促进互联生活。博世通过创新性产品和服务以及热情服务在全球提高生活质量。简而言之，博世——“科技成就生活之美”。集团包括罗伯特·博世有限公司及其遍布约 60 个国家的 440 家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内，博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世集团在全球拥有 400 多个分部，从 2020 年第一季度开始实现碳中和。博世的长远健康发展建立在不断创新的基础上。公司在全球 28 个分部共拥有约 76,300 名研发人员，其中包括超过 38,000 名软件工程师。
1886 年，罗伯特·博世（1861-1942）在斯图加特成立“精密机械和电气工程车间”。罗伯特·博世有限公司独特的所有权结构维护了博世集团的企业自由度，使公司得以实现长期规划，进行大量前期投资，由此保障了公司的未来发展。罗伯特·博世有限公司 94%的股本由慈善基金会罗伯特·博世基金会有限公司持有。其余股份由罗伯特·博世有限公司和博世家族拥有的一家公司持有。大部分投票权由罗伯特·博世工业信托公司持有。企业所有权职能由信托公司承担。
欲了解更多信息，请访问 www.bosch.com、www.iot.bosch.com、www.bosch-press.com、www.twitter.com/BoschPresse。
TDK公司 升级了Micronas用于汽车和工业应用的霍尔效应开关系列产品HAL 15xy。目前产品全部定义为符合ISO 26262的SEooC ASIL-B级。配备HAL 15xy的模块可以更轻松地满足汽车应用中更高的安全标准，如刹车液液位传感、安全带检测和刹车灯开关。* HAL 15xy系列产品的生产已经在进行中；样品可随时索取。
满足AEC-Q100的 HAL 15xy提供了许多诊断功能，可用于ASIL A和ASIL B级别的汽车应用。对应更严格的安全要求，HAL 15xy具有附加的、独特的通电自检功能。客户可以在开始标准操作之前对传感器的信号处理路径和输出进行完全的功能性测试，以增加诊断覆盖率。
HAL 15xy传感器被设计用于在最苛刻的环境中无故障运行，可提供从24 V下到2.7 V的宽电源电压范围。在−40 °C至150 °C的环境温度条件下，能在电压突然下时进行可靠测量，并在负载转储脉冲高达40 V时，对电压峰值具有更大的鲁棒性。此外，HAL 15xy系列满足高达±8 kV（HBM）的高ESD水平。
在带短路保护的开漏输出三线版本和带电流源接口的两线版本，客户可以选择各种温度补偿的恒定开关点。除了符合JEDEC标准的小型SOT23 SMD封装外，HAL 15xy还有TO92-UA封装形式。
可根据要求提供相关文件，例如安全手册和安全报告。
术语
主要应用*
主要特点和优势**
重要数据
* 对我们产品的目标应用的任何提及都不构成适用确认，因为这必须在系统级别进行检查。
** 必须由客户的技术专家对每个客户应用程序的所有操作参数进行验证。
关于TDK集团
TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2021财年，TDK的销售总额为133亿美元，全球雇员约为129,000人。
关于TDK-Micronas
TDK-是TDK集团内的磁传感器和CMOS集成的竞争力中心。TDK--Micronas在超过25年的传感器和执行器生产中保持优秀表现，在1993年成为了第一家将基于霍尔片的传感器与CMOS技术集成的公司。此后，TDK-Micronas向汽车和工业市场交付了超过五十亿霍尔传感器。运营总部位于德国弗莱堡。目前，TDK-Micronas 约有1000名员工。
屡获殊荣的GD32F3系列再添新成员：
GD32F310实现更高性价比，更稳定供应，更完备开发支持！
GD32F3系列Cortex-M4 MCU推出五年来，已深受市场用户认可，并以超高的市占率屡获殊荣。2022年，兆易创新又进一步扩大了GD32F3系列产品阵容，全新推出GD32F310系列共8个产品型号，包括TSSOP20、QFN28、QFN32、LQFP32以及LQFP48共5种封装类型，为工业自动化、电机控制、智能家居、LED显示、玩具、便携式医疗设备、以及家用电器等应用领域提供了入门级应用的开发首选。
在性能和成本之间实现最佳平衡
更高性价比
∎ 继承GD32F3系列的优异性能。GD32F310系列采用Arm Cortex-M4内核，强劲动力与GD32F330/350系列一脉相承。
∎ 承接GD32E230系列的超值特性。主频达到72MHz，配备了16KB到64KB的嵌入式闪存及4KB到8KB的SRAM。片上集成了多达5个16位通用定时器、1个16位基本定时器和1个多通道DMA控制器，还集成了1个12位2.6M SPS采样率的高性能ADC。通用接口包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S。
兼容GD32E230/F330/F350
稳定供货保障
∎ GD32F310系列产能充足，可以全面满足市场用户对于入门级MCU的替代性需求，更添稳定供货保障。
∎ GD32F310系列与现有GD32E230、GD32F330、GD32F350系列产品保持了完美的软件代码和硬件管脚兼容性，切换更加灵活自如。
资料样片 一应俱全 唾手可得
开发资源齐备
∎ GD32F310系列配套手册及SDK已在GD32MCU.com网站开放下载。此外，还配备了生态开发文档《从GD32E230系列移植到GD32F310系列》，为开发工程师设计切换提供技术支持。
∎ GD32F310系列MCU现已提供样片，配套开发工具也已同步推出，包括GD32F310C-EVAL全功能评估板以及GD32F310K-START、GD32F310G-START、GD32F310F-START等入门级学习套件，对应不同封装和管脚，方便用户进行开发调试。
关于GD32 MCU
兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23及Cortex®-M33内核通用MCU产品系列，并在全球范围内首个推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。以累计超过10亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，35个系列400余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。
兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供最全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。
2022年4月6日，赛腾微电子有限公司（以下简称“赛腾微”）宣布其车规级MCU+Power组合套片再获知名车厂大单。本次下单的产品是8位、32位两款车规MCU（ASM87A0812/ ASM31A003）与高压LDO（ASM6050Q）组合套片，应用于该知名车厂最新推出旗舰SUV车型的4扇车门控制开关。这是赛腾微继2020年初首次出货ASM87A0813+ASM6050Q组合芯片给该知名车厂并应用于其中端轿车后，向高端车型迈进的又一大步，今后有望覆盖更多车型。
赛腾微总经理黄继颇博士表示：“十分高兴，公司MCU+Power组合套片再次获得知名车厂认可与订单，这显示了赛腾微卓越全面的车规芯片设计与领先的产业化能力。公司与合作伙伴一起历经一年多的方案开发、严格的电磁兼容试验与上车测试，最终再次取得车厂的认可，前装旗舰SUV车型。”
赛腾微 MCU+高压LDO组合套片自2018年从转向流水灯控制导入，已逐步渗透到车窗门控开关、电动换挡器、智能雨刮以及电动座椅控制器等车身控制系统（BCM）终端部件，并逐步拓展到新能源汽车电控系统。覆盖车厂也从吉利、奇瑞、上汽通用五菱、江铃以及江淮等本土品牌车厂，扩展到知名合资品牌车厂，出货量达到数千万颗。
在“新四化”浪潮驱动下，汽车用到的各类半导体芯片数量与金额都大幅提升，但同时又呈现鲜明的少量多样特征，单一品类单一型号用量偏小。这要求芯片厂商不仅能供多品种芯片组合，还要能深度参与到主机厂新项目方案开发。显然这对于刚起步的国内汽车芯片厂商既是机遇，又是极大的挑战。赛腾微在过去六年时间里面闯出了一条适合国产汽车芯片厂商生存发展壮大之路：即从单芯片（MCU）到组合套片（MCU+电源管理IC+功率器件）再到整体解决方案（新能源汽车大小电控方案、新型车载智能终端方案、炫酷车灯控制方案…）的全系列产品组合与灵活多变的业务模式。
“进入合资高端SUV车型显示赛腾微MCU+Power的产品布局与推广战略获得越来越多主机厂的认可，赛腾微今后将继续强化这一策略，推出更多MCU+Power组合产品，为我国汽车产业核心芯片国产化作出贡献。”黄继颇最后说道。
4月4日——近年来数据中心成了AMD、intel及NVIDIA必争之地，三家厂商各自大手笔收购了多家厂商，AMD继3000多亿成功拿下FPGA芯片厂商赛灵思之后，今天又收购了一家DPU芯片厂商Pensando，花费19亿美元，约合121亿人民币。
在收购之后，Pensando团队高管将加入AMD高级副总裁Forrest Norrod领导的数据中心解决方案部门，Pensando将继续专注于执行其产品和技术路线图，现在将扩大规模以加速其业务并应对更多客户不断增长的市场机会。
Pensando是一家数据中心服务商，旗下产品主要是分布式服务卡，也可以说是目前很流行的DPU数据处理器，该卡上集成了高速网络接口、P4可编程芯片、ARM CPU、内存控制器、用于加密、存储的加速芯片、PCIe 4.0等等，都集成在一张卡上。
对于AMD来说，他们现在已经拥有高性能CPU、GPU及FPGA芯片，收购Pensando之后将使AMD有能力提供广泛的高性能和自适应解决方案组合，以满足对数据中心计算能力的爆炸式需求。
随着 Pensando 的加入，AMD 将有能力在芯片、软件和平台层面进行创新，并为其云和企业客户提供具有性能和价值的优化解决方案。
来源：快科技
构建云原生业务生态
近日，软通动力凭借在云MSP领域的最佳实践和出色的服务能力成功通过中国信息通信研究院（简称“信通院”）“可信云”权威认证，并取得了“卓越级”认证证书。此次认证的顺利通过，标志着软通动力的云管服务在企业基础能力、规划咨询能力、迁移实施能力、运维管理能力四方面均满足可信云服务评估要求，各项指标达到国内MSP权威评测机构认证的最高标准。
根据Flexera发布的《2021年云计算市场发展状态报告》，受访企业中有92%的企业采用了多云战略，其中，采用了混合云战略的企业占比由58%上升到了82%；企业平均使用2.6个公有云和2.7个私有云。
混合多云模式使得IT环境更为复杂，如何选择合适的云厂商、实现业务平稳上云，如何对多云/混合云进行统一纳管，成为企业亟须解决的问题。而云MSP的出现就是帮助企业快速上云、便捷用云及更好管云，能满足各类大中型企业的刚需。
作为中国领先的软件与信息技术服务商，软通动力在过去几年持续加码云MSP业务，形成了从战略咨询规划、业务运营、数据智能、云原生开发的全方位的服务能力。以云原生应用开发为例，软通动力不仅能够提供丰富的工具和端到端的交付能力，同时还能提供经过市场验证和检验的实施“方法论”，真正以“一站式”上云的方式，为企业云原生应用开发以及数字化转型构筑坚实的创新基石。
与此同时，随着数字化转型的深入，数据已经成为企业最核心的资产之一，帮助客户利用好这些数据，深入挖掘数据价值，提升数据洞察能力，用数据驱动战略落地，实现业务增长，也是软通动力致力于与合作伙伴、客户的共创方向。
在生态建设方面，软通动力的云MSP业务不但具备平台价值，更是生态聚合的入口。目前，软通动力与国内主流公有云服务商都保持着紧密的合作关系，通过优势互补、分工协作，共同推动客户的价值创新。
未来，软通动力将继续秉承用数字技术提升客户价值的使命，大力建设云服务能力，持续赋能行业，为行业用户数字化创新之路创造更多价值，进一步提升自身在企业服务市场的竞争力。
稿源：美通社
近日，德国红点设计大奖正式对外公布，浪潮信息两款边缘计算产品EIS800和Swing P101凭借简洁的外观造型、独特的加工工艺和人性化的设计理念脱颖而出，荣获2022年度红点产品设计奖。
红点设计奖设立于1955年，由欧洲最富声望的著名设计协会(Design Zentrum Nordrhein Westfalen)在德国城市埃森(Essen)举办，该奖项与德国的IF奖，美国IDEA奖并称为世界三大设计奖，每年都会吸引全球各地的企业参赛。2022年度红点奖由来自 23 个国家的 48 名评委进行专业评审，评审团以“寻求优秀的设计和创新”为宗旨，按照严谨的评审标准对每件参赛产品进行了专业、独立和全面的评估，评选出红点优秀产品设计大奖，其中浪潮信息2款边缘服务器产品上榜。
极简设计的EIS800 适应极端环境
数字经济的飞速发展与数据处理需求与日俱增，为满足用户在边缘侧“大连接, 低时延, 大带宽“等数字化业务应用，能够适应严苛环境、可快速布置的边缘服务器的需求快速增长。EIS800是一款移动便捷、可快速部署的微型边缘服务器，因其简洁的工业设计、模块化组合设计在本次大赛中获得各界关注。
外观设计上，小巧的EIS800采用“极简”的设计风格，光亮又具有科技感的黑色表面由压铸和阳极氧化工艺制成，兼顾了散热与防水防尘要求，能够适应-40摄氏度-70摄氏度极端环境，高达IP65的防护等级能确保设备在各种恶劣边缘环境下高效运行。
扩展能力方面，EIS800基于边缘计算模块化架构ECOM设计，将核心计算平台、异构加速平台、IO模组、管理功能等模组进行解耦，通过标准化、模块化的设计可灵活组合出室内、室外和微中心三类计算节点形态，实现算力灵活扩展，以适应智能制造、车路协同、智慧零售、智慧医疗、智慧物流等差异化的边缘场景。
会“呼吸”的服务器Swing，业务运行实时感知
Swing是一款高集成度的边缘服务器，可以为医学影像识别、疾病筛查等智慧医疗场景、高校AI教学助手、AI软件算法开发等应用，提供更加小巧、高效的AI算力，提高边缘AI推理场景的计算效率。
Swing造型小巧精致，辨识度高。阳极氧化处理的表面材质赋予了它强烈的金属质感。极致简洁的外观造型搭配前脸处圆形的灯带与栅栏式的设计，为其观感赋予了强烈科技感的同时，也保证了良好的散热性能。此外，圆形灯带也被称为“呼吸灯”，其颜色会随业务负载发生变化，从浅浅的冰蓝色到亮红色，灯带的配色可以更加人性化、直观反映产品运行状态，适合医疗、教育等人机共存的场景。
同样，针对边缘差异化需求，用户可按需选择所需的内部加速模块，支持其AI推理场景的快速搭建。通过两个额外的扩展卡槽，Swing可与不同类型的GPU加速卡、ASIC加速卡、FPGA加速卡等加速模块组合，为医疗、教育、零售等不同智慧场景提供多元的算力选择。
数字世界和物理世界的加速融合正在演化出全新的应用场景，越来越多的传感器在终端产生了大量的数据，需要及时快速的处理这些数据，边缘计算应运而生。浪潮信息边缘计算产品线总经理孙波表示，“越来越多的边缘侧工作负载需要更灵活、更容易部署的解决方案，我们很高兴看到EIS800 和 Swing这类全新的服务器产品设计获得业界的认可。随着边缘计算的快速发展，浪潮信息会不断研发更加适应于边缘各类环境的服务器产品，推动边缘计算技术的发展与应用。”
据IDC最新公布的2021上半年中国边缘计算服务器市场数据显示，浪潮边缘服务器市占率49.4%，位居第一，已在制造、交通、能源等多个行业边缘场景中广泛应用。
稿源：美通社
日前，Gartner公布2021年第四季度全球存储市场报告，报告显示，本季度全球存储市场销售额380亿元，同比下降2%；出货量91326套，同比下降12.5%。浪潮存储逆势增长，出货量跃居全球前四。
产品层面，传统机械硬盘存储市场萎缩，全闪存储市场高速增长。Gartner数据显示，全球全闪存储市场规模同比增长13.9%，硬盘驱动器和混闪存储下降14.2%，全闪存储在全球存储市场占比首次超过50%。
宏观层面，随着数字经济成为全球经济发展的主旋律，数字经济与实体经济加速融合，数据要素的重要性将不断提升，云、大数据、人工智能等新技术驱动下，BANK4.0、网络云、自动驾驶、精准医疗等行业新应用爆发式增长，为全闪存储和分布式存储等新形态存储的高速发展带来了新机会。Gartner预测，到2025年全闪存储市场份额将提升至57%；同时全球非结构化数据容量的60%将部署为分布式存储。
浪潮存储跃居全球前四，根源在于新数据存储前瞻布局、全栈技术创新、稳定供应链保障和深入行业场景的生态实践。早在2019年，浪潮就认为数据量爆发式增长、数据价值重新定义的“新数据时代”已经到来，提出以新存储之道加速行业数字化转型。基于多年持续研发投入，浪潮推出了分布式存储和集中式存储两大平台，以及高速SSD核心部件，掌握了从核心部件到存储系统的全栈核心技术。在SPC-1全球基准测试中浪潮存储多次飙榜，刷新了32控、16控、8控集中式存储以及分布式存储性能全球记录。
目前浪潮存储业务持续高速增长。浪潮全闪存储在金融六大行、运营商核心计费、中石化SAP HANA数据仓库等行业关键业务中批量部署。另外，在分布式架构为主的第二存储市场，浪潮分布式存储出货量位居全球前二、出货总容量排名全球第一。
浪潮将基于存储平台战略在全闪存储、分布式存储新兴领域加大投入与创新，携手伙伴加速构建场景共同体，共同为企业打造安全、可靠、经济、高效的数据基础设施，在数字经济发展新格局中持续扩大市场份额。
稿源：美通社