All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

1.jpg

Bhavin Kharadi

202214

2.png

欧洲新车安全评鉴协会(NCAP)近期更新了其雷达标准,以便在新车中改善驾驶辅助功能。

NCAP标准因地区而异;在美国,NCAP国家公路交通安全管理局(又称为NHTSA)管理,而全球NCAP则是一个集中型组织。但是,所有组织都有着共同的目标:设定标准来提高汽车和驾驶安全性。这些组织提供0-5星的评级来帮助消费者在购买新车时做出明智决策。

很多情况下,Euro NCAP都率先设定标准,进而推动全球汽车行业的发展。最新的第79号条例指定了雷达在盲点检测和车道变换辅助中的最小距离和最低运行速度。

针对雷达,“最小距离和最低运行速度”一节(第5.6.4.8节)可方便您查找车辆最低运行速度(Vsmin)ACSF C类功能允许用于执行车道变换的最低速度)以及雷达支持的最小距离(Srear)

换言之,可帮助确定盲点检测雷达传感器在20km/h的最低运行速度(按ACSF C类功能要求启动LCM)下应检测到的距离。

提高车道变换安全性

安全的车道变换可以让正在靠近的车辆有足够的时间做出反应(减速),从而确保车辆间始终可以保持安全的行驶距离。具体来说,R79条例(见第5.6.4.7部分)进行了如下定义:如果车道变换开始0.4秒后,发现目标车道上正在靠近的车辆必须以高于3m/s²的加速度进行减速,才能确保两车辆间距不会小于自主车辆1秒钟内行驶的距离,则自主车辆的此次车道变换定义为临界状态。

知道正在靠近车辆的距离和速度以及自主车辆的速度,那么在变换车道之初即可计算两车辆之间的临界距离Scritical(第5.6.4.7.1部分)。如果在开始变换车道时两车辆之间的距离小于Scritical,则不允许车道变换。图1显示了Scritical和自主车辆速度之间的函数关系。请注意,自主车辆的运行速度为20kmph时,临界距离接近180m

3.jpg

1:进行安全车道变换所需的临界距离和速度关系图

因此,检测正在靠近的车辆并估算其距离是进行高效车道变换的关键。如条例的第5.6.4.8部分所述,每个制造商都必须声明其车辆可以可靠检测到相邻车道后方来车的最小距离(Srear)(条例要求使用两轮车测试Srear)。基于声明的Srear,此条例还定义了最低运行速度(Vsmin),即针对自主车辆可以进行车道变换计算出最低速度。图2中,根据正在靠近车辆的Srear距离,其最低运行速度为130kmph

4.jpg

2NCAP条例中的速度和距离关系图(图片来源:联合国第79号条例)

针对自主车辆无法检测到相邻车道上正在靠近车辆的情况,该条例做出了最坏的假设,即在Srear距离处有未检测到的正在靠近车辆,且此车辆速度为130kmph。在这种情况下,不允许以低于Vsmin的速度进行车道变换。但是,假设自主车辆检测到正在靠近的目标车辆距离其小于Srear,则可以低于Vsmin的速度进行车道变换。前提是这种情况并不视为临界状态,即正在靠近的车辆和自主车辆之间的距离大于Scritical(如第5.6.4.7.1部分所述)

5.jpg

3170m+摩托车检测

TIAWR2944是首款单芯片角雷达传感器,可帮助汽车制造商满足上述NCAP安全要求。该传感器提供了卓越的角雷达检测性能,并且集成4个发送器,可提供出色的射频性能,比传统3发送器器件的角分辨率高33%。以下是部分用例情况下的测试结果:

6.jpg

4200m+汽车检测

采用适用于角雷达的TI毫米波雷达传感器来满足NCAP要求

汽车配备检测距离更远的高分辨率雷达后,可在更远距离更快地检测到迎面驶来的车辆,从而更安全地变换车道和通过十字路口。TI的角雷达可帮助汽车制造商满足最新的NCAP安全要求,在全球范围内打造更安全的驾驶体验。

其他资源:

·AWR2944产品文件夹

·高端角雷达参考设计

·购买AWR2944评估板

·订购AWR2944器件样片

该文章由Adeel AhmadJitendra GuptaSandeep RaoBhavin Kharadi共同编写。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

围观 32
评论 0
路径: /content/2022/100556941.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

如果我们可以饮用海水,会怎么样?这将对农业、可持续发展和全球生活质量产生巨大影响,但对能源的需求同样也很大。海水淡化技术非常耗电,且实施起来往往需要花费大量的时间和资源。

这项技术在效率上的任何提升,都相当引入注目。现在,随着ADI开发的OtoSense™平台,我们突然觉得,提高效率似乎已经触手可及。

OtoSense是一种状态监控(CbM)技术平台,旨在持续、准确地检测和监控机器和其他类型重要设备的资产健康状态。它能比任何其他传感平台更迅速准确地积累关于机器状况的数据。数据通过AI软件提供,用以检测、预测和防止可能发生的事件,从而提高运行时间和质量,同时降低维护和停机成本。这是一款独有的功能强大的工具,适合各类广泛应用。

1.jpg

根据全球水资源研究所2019年10月发布的报告,全球大约有1%的人口依靠脱盐水来满足其日常需求,但预计到2025年这一数字将增长到14%。随着越来越多的国家受到气候变化造成的严重干旱影响,海水淡化将变得越来越必要。为了满足对海水淡化技术的需求,我们必须提高实施的便利性、可靠性和能源效率。CbM有助于实现这一目标。例如,Otosense可用于生产后期的海水淡化泵测试,以确保这个重要系统的健康状况和可靠性。使用Otosense之后,这种高能耗测试的运行速度提高了23%,同时能量需求减少。未来,这些测试的运行速度可能会加快50%。

消耗较少的能源来提供价格合理的可饮用淡水,这只是状态监控对电力消耗潜在影响的一个示例。全球50%的电力都用于驱动电机。通过使用CbM技术来确保机器以最高效率运行,可以帮助能源、制造业、农业和运输业等各个行业将碳排放量减少15%—这相当于到2030年需达到的减少50%温室气体排放量目标的三分之一。

提高生产率、改善质量、减少维护成本和降低能源消耗,这些都能够帮助提高整体的成本效率。这意味着,这种对资产健康状况的监控有望将以前成本高昂的业务模式转变为可行的业务模式。但CbM技术更有可能帮助减缓以及扭转全球的气候变化形势。我们正与全球领先的公司合作,不仅致力于开发突破性的技术,而且努力推出能够改善人类生活和地球环境的突破性发明。

围观 34
评论 0
路径: /content/2022/100556940.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

日前,Vicor 公司(NASDAQ:VICR)宣布任命 Chinmaya Joshi (“CJ”) 为全球汽车事业部总监。加入 Vicor前,Chinmaya 担任捷豹路虎集团传动系统动力电子设备高级经理。

1.png

Chinmaya Joshi (“CJ”), 全球汽车事业部总监

Chinmaya 具有深厚的汽车行业经验,在混合动力汽车、插电式混合动力汽车以及纯电动汽车平台的 DC-DC 转换器设计与开发团队担任超过 10 年的领导职务。他在 Vicor 的主要职责是通过高密度模块化的电气化解决方案,为 OEM 客户、一级供应商以及汽车系统合作伙伴拓展提供支持。

 汽车事业部全球副总裁 Patrick Wadden 表示:“我们将通过一个稳健的 OEM 厂商及一级供应商渠道解决各种汽车的电气化问题,Chinmaya 的加入为我们的全球汽车团队带来强大的后备力量。”

Chinmaya 毕业于印度浦那工程学院 (College of Engineering, Pune India) ,获得材料科学与工程(半导体物理学)学士学位,并于康奈尔大学获得理学硕士学位。

关于 Vicor

Vicor 公司是高性能电源模块的领先企业,始终致力于为客户解决最棘手的电源难题,帮助他们创新并最大化系统性能。我们简单易用的电源模块提供极高的密度和效率,支持从电源到负载点的高级供电网络。Vicor 总部位于美国马萨诸塞州安多弗,主要为全球客户提供无与伦比的电源转换与供电技术。www.vicorpower.cn

围观 44
评论 0
路径: /content/2022/100556939.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

配备两个10Gbps以太网AVBTSN端口和三个PCIe® Gen3 Switch端口

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出以太网桥接IC产品线新产品---“TC9563XBG”,旨在支持汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信。该产品样品出货现已开始,将于2022年8月开始量产。

1.png

车载网络正在向区域架构[1]发展,基于1Gbps及以上速率的以太网,采用实时多千兆[2]传输方式实现各区域之间的通信。东芝首次为这款新推出的桥接IC配置了双端口10Gbps以太网,支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII[3]等接口。两个端口支持以太网AVB[4]和以太网TSN[5],便于实现实时处理和同步处理。此外,它们也支持“简化版”SR-IOV(虚拟功能)[6]。东芝将这些特性融合到这款新产品中,打造出适用于新一代汽车网络的解决方案。

随着通信设备的运行速度不断提高,新款IC不仅可以用于区域架构,而且可以用于其他多种车载应用,如IVI和车载通信;此外还适用于工业设备。东芝的TC9560和TC9562系列产品都支持1Gbps以太网,这次推出的是后继的新产品。

近年来,越来越多的设备配备了PCIe接口,以便实现诸如Wi-Fi®那样的设备间通信,但是主控SoC的PCIe接口却日趋不足。TC9563XBG提供三个PCIe Gen3 Switch端口,用于同主控SoC通信,以及与其他配备PCIe接口的设备连接。这些PCIe Switch端口配置了一个4通道上行端口连接主控SoC,两个1通道下行端口连接带PCIe接口的设备。通过3端口PCIe Switch功能连接这些设备,可帮助缓解PCIe接口短缺的问题。

TC9563XBG计划通过AEC-Q100 3级[7]认证。

应用:

-    车载娱乐

-    车载通信

-    汽车网关

-    工业设备

特性:

-    双10Gbps以太网端口(支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等接口)

-    三个PCIe Gen3 Switch端口

-    计划通过AEC-Q100 3级认证

主要规格:

器件型号

TC9563XBG

CPU内核

Arm®   Cortex®-M3

主机(外部应用)接口

PCIe® I/F:Gen3.0(8GT/s) 3端口switch

上行:1端口×4通道

下行:2端口,每端口×1通道

电源管理支持L0s、L1和L1 PM子状态三种低功耗状态

提供简化版SR-IOV(虚拟功能)

车载接口

以太网AVB、内置支持TSN的MAC(2个端口)

支持的接口有:

端口A:支持USXGMII、XFI和SGMII接口

端口B:支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII接口

通信速度为:

如果选择USXGMII:2.5G/5G/10Gbps

如果选择XFI:10M/100M/1000M/2.5G/5G/10Gbps

如果选择SGMII:10M/100M/1000M/2.5Gbps

如果选择RGMII:10M/100M/1000Mbps

外围设备接口

可从I2C或SPI选择

UART 1通道

中断端口

GPIO

供电电压

可选择1.8V/3.3V(IO)

1.8V(USXGMII/XFI/SGMII/RGMII)

1.8V(PCIe、PLL、OSC)

0.9V(内核)

封装

P-FBGA 220焊球,10mm×10mm,0.65mm球距

注:

[1] 区域架构:一种有望用于新一代汽车网络的网络配置。这种架构下车辆被划分为多个域,彼此高速通信以实现协同运行。

[2] 多千兆:多千兆位以太网(2.5Gbps至10Gbps)。最近的汽车网络要求带宽大于1Gbps。

[3] USXGMII、XFI、SGMII、RGMII:以太网接口标准。

USXGMII=Universal Serial 10 Gigabit Media Independent Interface;

XFI=10 Gigabit serial Interface;

SGMII=Serial Gigabit Media Independent;

RGMII=Reduced Gigabit Media Independent Interface。

[4] 以太网AVB:IEEE802.1音频/视频桥接。采用以太网标准技术处理音频和视频数据的标准。

[5] 以太网TSN:IEEE802.1时间敏感性网络。适用于时延小于AVB的数据传输的标准。

[6] SR-IOV:Single Root I/O Virtualization。支持PCI设备虚拟化的标准。

[7] AEC-Q100 3级:汽车行业制定的用于验证IC可靠性的测试标准。

如需了解相关新产品的更多信息,请访问以下网址:

TC9563XBG

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/intelligent-power-ics/detail.TC9563XBG.html

如需了解东芝车载以太网桥接IC的更多信息,请访问以下网址:

车载以太网桥接IC

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/automotive-devices/automotive-interface-bridge-ics/automotive-ethernet-bridge-ics.html

* Arm和Cortex是Arm有限公司(或其子公司)在美国和/或其他国家或地区的注册商标。

* Wi-Fi是Wi-Fi联盟的注册商标。

* PCIe®和PCI Express®是PCI-SIG的注册商标。

*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公告之日仍为最新信息,但如有变更,恕不另行通知。

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,100亿日元(65亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

围观 38
评论 0
路径: /content/2022/100556938.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

这种具有网络功能的流体点胶机为智能工厂集成提供了带有TCP/IP协议的以太网控制

诺信(NASDAQ: NDSN)旗下公司、先进的精密流体点胶系统制造商诺信EFD (Nordson EFD)推出了UltimusPlus-NX流体点胶机。这款流体点胶机可为智能工厂和工业4.0制造集成提供带有传输控制协议/互联网协议(TCP/IP)的以太网连接。

t8TKFHmcE3.jpg

诺信EFD产品线经理Ahmed Khan表示:“UltimusPlus-NX提供了强大的功能。能够100%地对其进行远程管理,同时还能采集点胶工艺数据,另外还有许多其他独特的卖点。这些功能将使我们的客户更精简、更高效,并能降低其工艺的综合成本。”

UltimusPlus-NX流体点胶机可以使操作员通过可编程逻辑控制器(PLC)或其他制造工厂控制器直接控制所有点胶参数。它可以让操作员从一个集中位置对多个流体点胶机进行编程,从而节省时间。将点胶日志数据直接下载到FTP站点的功能可以完善对工艺的文档管理。

Khan表示:“用户还可以仔细检查当前工艺并做出进一步的改进,这是一项全新的功能。我们通过这项技术为用户带来未来制造工艺中极为重要的两个因素:连接性和数据。”

此外,点胶参数还可以使用平板电脑、个人计算机(PC)或移动设备通过远程界面进行查看。这项功能使用户能够在任何地点查看和调整程序参数,从而提供了额外的便利。远程界面与本地界面相匹配,为每个用户提供了全新的体验。

当与诺信EFD的自动点胶系统搭配,用于传送带或托盘送料的自动化系统时,该系统可提供更快、更精确的制造工艺控制。

如需了解更多信息,请访问诺信EFD网页nordsonefd.com/UltimusPlus-NXlinkedin.com/company/nordson-efd,发送电子邮件至info@nordsonefd.com或致电+1 401.431.7000或800.556.3484。

关于诺信EFD

诺信EFD为台式装配工艺和自动装配线设计并制造精密流体点胶系统。EFD点胶系统使制造商每次都能够将同等数量的粘合剂、润滑剂或其他装配流体涂敷到每一个部件上,从而帮助众多产业的公司增加产量、提高质量以及降低生产成本。该公司的其他流体管理能力包括用于包装单组件和双组件材料的针筒卡式胶筒,以及用于在医疗、生物制药和工业环境下控制流体流量的各种接头、耦合器和连接器。该公司也是一家电子行业点胶和印刷应用领域特种焊膏的领先配方公司。

关于诺信公司

诺信设计、制造并销售高质量的产品和系统,用于点胶和加工粘合剂、涂层、聚合物、密封剂和生物材料;以及用于管理流体、测试与检测质量、处理表面和固化。这些产品均以广泛的应用专长和全球直接销售与服务为支持基础。我们服务于众多耐用与非耐用消费品及技术终端市场,包括包装、无纺布、电子、医疗、器材、能源、运输、建筑和施工,以及一般的产品装配与涂装。公司创办于1954年,总部位于俄亥俄州韦斯特莱克(Westlake),在全球30多个国家设有运营和支持办事处。请造访诺信网页,网址为:nordson.comtwitter.com/Nordson_Corpfacebook.com/nordson

图片/多媒体库可从以下网址获得:https://www.businesswire.com/news/home/52517533/en

围观 44
评论 0
路径: /content/2022/100556935.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

• 完成基于130/110纳米技术的工艺开发
• 给客户提供全球最佳性能SOI/HRS工艺
• 面向各种应用场景,例如无线通信产品、智能手机/物联网等

DB HiTek已宣布通过基于130/110纳米技术的射频绝缘体上硅(RF SOI)和射频高电阻率衬底(RF HRS)工艺来拓展射频前端业务。

射频前端是无线通信的必备器件,其负责IT设备之间的发射(Tx)和接收(Rx),并广泛应用于智能手机和物联网等通信领域。 一般来说,射频前端模块是以天线调谐器、开关、低噪声放大器(LNA)和功率放大器(PA)等部件组成。

随着无线通信技术迈向5G,对高频率、高灵敏度的高质量通信的需求正在不断提升射频前端的重要性。因此,射频前端市场规模预计将从2019年的124亿美元快速增长至2025年的217亿美元。

在射频前端的众多部件中,DB HiTek目标产品是开关和LNA。开关负责在发射/接收信号时打开/关闭通道,而LNA是5G等高速通信的核心产品,通过放大频率而传输更准确的信号。

DB HiTek通过增加SOI和HRS晶圆,以阻止或最大限度地减少之前射频体硅工艺(RF bulk process)的泄漏电流,从而大幅提升性能。

尤其是130纳米技术的RF SOI工艺,DB HiTek拥有世界领先的性能,如开关关键质量因素(FOM)为84fs,击穿电压(BV)为4.4V。LNA可支持高达120GHz的截止频率(Ft),并有望在2022年上半年支持最高150Ghz以上。

基于110纳米技术的RF HRS(高电阻率衬底,>1Kohm)工艺具有出色的价格竞争力。开关FOM为164fs,BV为4.6V,LNA可支持截止频率为100GHz 。150GHz及以上的LNA产品正在开发中,将在2022年上半年内实现对这一频率的支持。

DB HiTek积极支持客户,使客户及时导入射频前端市场,DB HiTek每季度提供一次多项目晶圆(MPW)服务,可节省客户的研发费用。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20211230005339/zh-CN/

围观 27
评论 0
路径: /content/2022/100556932.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

PCIe 6.0规格传输速度达到64 GT/s,是PCIe 5.0规格数据速率的两倍

负责制定广为采用的PCI Express® (PCIe®)标准的组织PCI-SIG®宣布正式推出PCIe 6.0规范,传输速度达到64GT/s。

PCIe 6.0规范的特点

  • 64GT/s原始数据速率,通过x16配置可达256GB/s

  • 四电平脉冲幅度调制(PAM4)信号,利用业界现有的PAM4

  • 轻量型前向纠错(FEC)和循环冗余校验(CRC)可以降低与PAM4信号相关的误码率增加

  • 基于Flit(流控制单位)的编码支持PAM4调制,使带宽增益增加一倍以上

  • 更新了在Flit模式中使用的Packet布局,以提供额外的功能,并简化处理

  • 保持与所有前几代PCIe技术的向后兼容性

近二十年来,PCI Express技术一直是事实上的互连首选。PCIe 6.0规范的带宽和功效是PCIe 5.0规范(32GT/s)的两倍,同时提供低延迟和更少的带宽开销。

PCI-SIG主席兼总裁Al Yanes表示:“PCI-SIG很高兴宣布在PCIe 5.0规范发布后不到三年就发布PCIe 6.0规范。PCIe 6.0技术是一种具有成本效益的、可扩展的互连解决方案,将继续对数据中心、人工智能/机器学习、高性能计算、汽车、物联网和军事/航空航天等数据密集型市场产生重大影响,,同时通过保持与前几代PCIe技术的向后兼容性,保护了之前的行业投资。”

Forward Insights创始人兼首席分析师Greg Wong表示:“到2025年,预计PCI Express SSD市场将以40%的复合年增长率增长,达到800艾字节以上。PCI-SIG将继续满足未来存储应用的需求。随着存储行业向PCIe 4.0技术过渡,同时即将引入PCIe 5.0技术,现在各公司还将开始在其路线图中采用PCIe 6.0技术,以确保其产品能未来需求,并充分利用PCI Express技术提供的高带宽和低延迟。”

IDC基础设施系统、平台和技术集团副总裁Ashish Nadkarni表示:“在数据中心的许多领域,如高性能计算和人工智能,对不断提升的性能的需求日益增长。未来三到五年内,应用格局将发生翻天覆地的变化,各公司可能会开始相应地更新他们的路线图。像PCIe 6.0架构这样的已确立标准的进步将能很好地满足行业的需求,为性能密集型计算用例建立可组合的基础设施。”

如需了解有关PCI-SIG的更多信息,请访问www.pcisig.com。PCI-SIG成员可在此下载完整的规范。

更多资源

关于PCI-SIG

PCI-SIG是拥有和管理作为行业开放标准的PCI规范的联盟。组织定义与其成员需求一致的行业标准I/O(输入/输出)规范。目前,PCI-SIG由800多家行业领先的成员公司组成。如欲加入PCI-SIG,以及获取理事会名单,敬请访问www.pcisig.com

照片/多媒体可从以下网址获得:https://www.businesswire.com/news/home/52557960/en

围观 39
评论 0
路径: /content/2022/100556931.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei
  • 低iTHD

  • 工作温度:0到50摄氏度

  • 可在海拔5000米以上地区运作

  • 支持OCP、OTP、OVP电路保护

  • 所有输出都有短路保护

  • 可复位电源开关

  • 平均无故障时间:在25摄氏度、100%输出负载下连续运行10万个小时

  • 185毫米的小型尺寸

  • 80PLUS白金牌认证,高功率密度达74.2W/立方英寸

全球领先的电源供应器制造商之一全汉(FSP Group)赶在高能计算需求预期激增之前,推出了最新版本的高功率冗余电源FSP2400-20FM。

1.jpg


FSP2400-20FM是全汉的第三代旗舰产品,符合CRPS(通用冗余电源)行业标准。最新一代产品的功率从先前型号的550瓦,提高到2400瓦 -- 而所有这些都是在与前身相同小巧的尺寸框架内做到的。尽管瓦数提高许多,但产品尺寸不变。客户进行系统升级时无须调整机箱尺寸,更换大瓦数电源时能无痛升级

智能化能源管理,创造更智能、更绿色的未来

这款产品智能化的功能特性与FSP2400-20FM的小尺寸、高功率相得益彰。由于这款产品的Power Management Bus (PMBus)协议可用于监控电源和管理系统内的组件,这些功能使FSP2400-20FM能够与系统内的其他零组件,进行无缝、高效地通信。PMBus协议还实现了自动增减功率(根据能耗需求而定)等功能。这种自动化可以防止在数据中心等设施的特定场域下出现系统故障和数据丢失。此外,这款产品还具有系统内固件升级和Smart On等功能,可用于调整主电源模块开关模式,确保最佳系统效率。

为技术的边缘提供动力

FSP2400-20FM的高瓦数也适合用来应对未来几年高功率运算行业对电源要求的急剧增加。这是因为人工智能深度学习、边缘计算行业等领域,都需要功能强大且能耗较高的显卡与电力支持。

FSP2400-20FM是完整的CRPS产品系列中的产品之一,适用于任何规模的公司,例如的数据中心、工作站或其他自动化应用领域。凭借小型的尺寸、智能化的功能和协议,这款次世代小体积电源供应器必将成为全汉产品阵容中又一款受消费者喜爱的产品。

稿源:美通社

围观 34
评论 0
路径: /content/2022/100556929.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

近日,SGS为中兴通讯汽车操作系统GoldenOS微内核产品颁发了ISO 26262:2018汽车功能安全产品认证证书。此举标志着中兴通讯汽车操作系统符合功能安全最高等级“ASIL D”级别的产品功能安全流程实施和产品设计要求。

1.jpg

SGS为中兴通讯汽车操作系统GoldenOS微内核产品颁发ISO 26262:2018汽车功能安全产品认证证书

ISO 26262标准是全球公认的汽车功能安全标准,标准覆盖产品的全部生命周期,包括功能安全管理、概念阶段开发、系统阶段开发、硬件阶段开发、软件阶段开发、支持流程、安全分析、产品发布等所有环节。

在产品认证评估过程中,SGS专家团队始终秉承高度严谨与负责的态度,通过现场沟通、文件检查、流程梳理、设计审核、现场评估等方式,对中兴通讯的流程对接、人员管理、体系运作、安全应对、风险管控,以及包括需求规划、设计、实施、集成、验证、确认和配置在内的整体开发过程进行审核及评估认证。最终,中兴通讯以GoldenOS微内核产品搭建的产品开发流程和产品设计满足ISO26262:2018 ASIL D级汽车功能安全的各项要求,准予通过认证。

操作系统、芯片、基础软件是构建汽车生态的核心。中兴通讯操作系统有着20年的研发积累,自2015年开始启动汽车操作系统研发,包括微内核、虚拟化、Linux三大产品,覆盖智能车控、智能驾驶、智能座舱、智能网联全场景。GoldenOS 微内核产品是一款面向自动驾驶等兼具业务复杂性与隔离性需求的融合场景的操作系统。该产品基于微内核架构设计,对安全性、实时性、可靠性进行了充分的考虑,并广泛使用了形式化验证等先进的软件可靠性方法。

2.jpg

中兴通讯再次携手SGS开启汽车功能安全技术新篇章

中兴通讯与SGS有着深远的合作历史,从科学碳目标SBTi设定辅导到ISO 22301业务持续性管理体系认证,从5G手机低蓝光认证到手机产品的多国认证,合作领域涉及产品质量提升到企业管理优化的方方面面。未来,SGS还将与中兴通讯在智能汽车云安全、节能低碳、供应链质量提升以及可持续发展方面展开更加全面多元的合作。

作为国际第三方公正机构的行业领跑者,SGS颁发的证书被誉为符合国际标准和卓越管理的象征,一直深受全球客户的信赖。在汽车行业领域,SGS能够为整车厂、零部件供应商、经销商管理提供一站式解决方案,目前SGS已经为上万家企业提供IATF 16949:2016国际汽车行业质量管理体系认证及相关培训、 VDA6.3过程审核及相关培训、新版FMEA等相关培训等服务,助力企业在提高效率的同时确保遵循行业法规。

关于SGS(官微:SGS官方/SGS质慧生活

SGS 是具有140多年历史的检验、测试和认证机构,总部位于瑞士。全球公认的质量和诚信基准。SGS连续六年入选道琼斯可持续发展指数,第三年入选富时社会责任指数。拥有 93,000多名员工分布在全球2,600 多个分支机构和实验室。

SGS通标标准技术服务有限公司由SGS集团和隶属于国家质检总局系统的中国标准科技集团共同于1991年成立,现已在全国建成了90个分支机构和200多间实验室,拥有15,000多名训练有素的专业人员。在中国,SGS的服务能力已全面覆盖到纺织品及鞋类玩具及婴幼儿用品家居及轻工产品电子电气农产食品生命科学化妆品及个人护理石油化工矿产环境工业交通和电子商务等多个行业的供应链上下游。

SGS检测认证和培训自助式24小时平台www.sgsonline.com.cn

稿源:美通社

围观 36
评论 0
路径: /content/2022/100556927.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

三星采用新思科技的自主芯片设计解决方案,在其先进工艺技术上取得了里程碑式的卓越结果。实现了自主芯片设计新时代的跨越发展

  • DSO.ai是新思科技基于人工智能的突破性技术,协助三星在其先进移动芯片设计自主实现了更高频率和更低功耗

  • DSO.ai已被三星应用于多个芯片设计项目中,以在更短的时间内持续交付以前无法实现的结果 

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其人工智能设计系统(DSO.ai)已被三星采用,并成功完成了基于先进工艺技术的的最先进高性能设计。这是使用新思科技人工智能设计系统实现先进芯片设计的成功案例之一。

新思科技董事长兼联席首席执行官Aart de Geus表示:“数十年来,自主芯片设计只存在于科幻小说中。人工智能设计系统的出现是半导体历史上的关键里程碑,也将为延续摩尔定律注入新的活力。祝贺三星取得这一非凡成就,我们非常期待与三星一起实现下一个1000倍的增长。”

由人工智能设计的芯片将采用三星先进的制造工艺进行生产制造。为满足市场对高性能和低功耗设计的需求,三星采用了新思科技屡获殊荣的人工智能自主设计系统DSO.ai(设计空间优化AI),大幅提升了新思科技Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII解决方案的功能。DSO.ai采用了强化学习技术,可实现更优化的性能、功耗和面积(PPA)。DSO.ai可应用于设计实施的每个阶段,可将工作频率提升到100MHz以上,并大幅降低整体功耗,从而为三星节省数周的人工设计工作。三星是新思科技自主设计技术的早期开发合作伙伴,自2020年秋季开始在多个项目中部署DSO.ai。

DSO.ai引入了一种全新的方法学,即通过人工智能和机器学习的最新技术来自主搜索设计空间的最佳解决方案。传统的设计空间探索一直是一项劳动密集型工作,通常需要基于过去的经验和知识进行数月实验。在当今竞争激烈的市场中,更好的设计解决方案意味着更快的软件性能、更长的电池寿命和更个性化的用户体验。

Cambrian AI Research首席分析师Karl Freund表示:“这一技术突破标志着一个新时代的开始。人工智能和强化学习技术将帮助架构师进行物理设计,甚至逻辑设计。这将给我们带来无穷的可能性,潜力巨大,可带来应用资源的大幅减少,上市时间更快,功耗、性能和成本更优。”

DSO.ai可大幅扩展芯片设计工作流程中对各种选择的探索范围,同时对不太重要的决策实现大批量自动化处理。DSO.ai以AI级生产力释放架构创新,为半导体行业开启了新的增长轨道,及实现超1000倍的芯片应用铺平了道路。 

了解DSO.ai详情。

关于新思科技
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强(S&P 500)的公司,新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化(EDA)和半导体IP产业的领先地位,并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统(SoC)的设计人员,还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。要了解更多信息,请访问www.synopsys.com

稿源:美通社

围观 71
评论 0
路径: /content/2022/100556925.html
链接: 视图
角色: editor