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作者:Shawn PrestridgeIAR Systems行业分析兼高级现场应用工程师/美国FAE团队负责人

序言

在汽车、航空电子、医疗和工业控制等众多行业中,新开发的应用在大多数情况下必须取得相应的功能安全认证。通过所有必要的流程和测试来完成功能安全认证历来是一个非常困难的过程,但有一些方法有助于加快完成认证的速度。当然,选择诸如IAR Embedded Workbench这样本身就获得了认证,并在多样化的实际应用中经过验证的开发工具,也是加快从设计到完成认证过程的方法。

在开发功能安全型关键应用中,开发人员可以采取多项调整措施来加快认证,然而这一切都依赖于应用的代码质量。要怎么做代码质量才能得到保障呢?幸运的是,我们拥有一些简单的方法来立竿见影地提升代码质量,并尽可能地减少工作量。

善用标准

您知道吗,在C99代码规范中有大约190个歧义?确切地说,在C99中,有190种语法上合法的C结构,但在C语言规范中却没有得到明确说明。实际上,如果使用最新的C18代码规范,情况会变得更糟一些,如果在C++中引入多重继承和虚拟继承,将会陷入更为糟糕的局面。编译器会把源代码转变成可执行代码,因此必须对代码的含义进行解析后才能正确运行。

在实际情况中,开发人员可能会用到不同的编译器,它们可能会对源代码进行不同的解释。然而,在一个高可靠性的系统中,这将是一个噩梦般的场景,尤其是许多追求功能安全认证的公司一般都会在多个平台上交叉编译他们的代码以方便测试。可以想象,这将严重拖慢认证速度,因为您必须针对所有此类情况进行测试,以证明代码的可重复性和可靠性。

怎样才能度过这个难关呢?简单来说,避免代码歧义即可。但要如何做到这一点呢?开发人员可以选择MISRA这样的编码标准,该标准经设计,可避免常见的代码歧义。此外,该标准还提倡运用安全可靠的编码实践,以减少代码中的缺陷数量。有了功能安全标准,问题就能迎刃而解。

功能安全标准涵盖了代码分析

几乎每一个功能安全标准都要求开发人员对代码进行静态分析,而且还会强烈建议项目团队对代码进行运行时(或称之为动态)分析。其中影响最广的标准是IEC 61508,在通常意义上它适用于所有安全相关系统。根据该标准第C.4.2节的内容,不建议在安全完整性等级(SIL)在1级以上的情况下使用没有消除歧义和危险行为的编码标准的C语言。换句话说,如果开发的产品要获得SIL 2-4认证,就必须使用静态分析来提升代码的健壮性。

而静态分析工具可以强制开发者实施编码标准,如MISRA。此外,静态和运行时分析可以快速指出有风险的编码行为,特别是之前提到的编码标准歧义,因此有助于提高代码质量。基于这样的考虑,开发人员应当更多地选择诸如IAR Embedded Workbench这类在多样化应用中得到验证的工具,它们可以提供更全面的标准化功能。

然而,何时使用这些类型的自动化工具也会对项目的认证时间表产生巨大影响。许多公司组织会使用难以配置、难以使用的代码分析工具,使其每晚运行在构建服务器上。然而这种工具实际作用有限,因为每个程序开发者无法得到即时反馈,弄清他们刚写的代码究竟有什么问题。

此外,有时这些工具发出的警告信息本身就晦涩难懂,浪费了开发者的时间去弄清楚它们的真正含义,以及如何纠正代码来消除警告。如果能在开发过程中先运行代码分析,然后才进入正式构建,那么就可以完美避免代码缺陷。如此一来,项目代码缺陷注入率将大幅降低,这正是认证机构非常看重的指标,因为这意味着项目有一个非常成熟的开发组织。

将代码分析融入日常工作流程

根据针对多个行业里多家公司开展的调研的结果,IAR Systems团队发现,代码分析工具的配置和使用越容易,开发者选用它的几率就越高,也能更快受益。如果能将这些自动化工具纳入到开发者的工具箱中,那么开发者就可以在编写应用时随时检查和改进代码质量,同时在实地考察这部分代码要做什么以及它如何与系统中的其他模块互动。为了有效地做到这一点,必须将代码分析工具整合到日常工作流程中。

为了解其他人对集成代码分析的看法,IAR团队在查阅资料时发现谷歌在ACM期刊上发表了一篇文章,探讨了代码分析的优点。虽然文章对他们的整个代码库(包括CC++Java)进行了全面的考察,但他们的结论非常明确:

在开发过程的早期就能发现编译器错误,并且能够整合到开发者的工作流程中。我们发现扩大编译器的检查集合对提高谷歌的代码质量是有效的。

作者表示,把静态分析检查整合到编译器工作流程并输出为Error信息,将极大地提高开发者对工具输出信息的关注,最终大幅提升代码质量。再往下看,他们谈到了向最近遇到某个编译器错误的开发者和已经收到该错误问题的修复补丁的开发者发出相同的调研。

谷歌的开发者认为,在编译时标记出错误信息(相比于植入代码检测功能的补丁)能捕捉到更重大的错误;例如,调研参与者认为在编译时标记的问题中的74%属于真正的问题,而在检测代码中发现的真正问题只有21%

此外,该文章还谈到了将代码分析整合到工作流程的重要性,指出当他们通过静态分析工具自动运行提交的代码并邀请工程师查看分析仪表板时,很少有工程师跟进。但是,如果在编译过程中就能得到即时反馈,则静态分析工具的使用更便捷且分析结果也更难被忽视。因此,他们选择在每个人的工作流程中默认集成静态代码分析。他们认为要推广代码分析工具,开发者必须感到能从中受益,并且喜欢使用这些工具。

在工作流程中加入代码分析会得到什么样的结果?结果之一是提高了应用的整体安全性,因为优质代码可以消除缓冲区溢出、非法指针等漏洞。虽然这个理由足够充分,但有时很难让人们做到防范于未然,您需要更显著的结果来说服开发者和管理层相信代码分析的优点。

Stefan Wagner等人的一篇论文(https://arxiv.org/pdf/1711.05019.pdf)使用经验数据来计算代码分析工具与传统测试在不同代码库中的优劣。他们的结果很有说服力,在769个被识别的缺陷中,76%是被代码分析工具发现的,而只有4%被传统测试发现(其余20%则在代码审查时发现)。

如果能在开始测试前就消除75%的缺陷,实现软件平均故障间隔时间(MTTF)目标能有多快?答案是非常快。仅仅是在测试上节省的时间和金钱就值得在代码分析工具上进行投资,更不用说它还能加快上市时间。这些都是功能安全认证机构喜欢看到的流程类型,因为它极大地降低了缺陷进入最终产品的风险。

优质代码加速功能安全认证

加快功能安全认证的关键是提高代码质量。只有提高代码质量,项目团队才可以降低缺陷注入率,从而更快地达到软件发布标准,这样在提交给功能安全认证机构认证时,它们才会认为您的组织拥有非常成熟的流程。虽然开发者永远无法确切知道一个应用中还有多少缺陷,但通过早期和经常使用代码分析工具将有助于减少其数量。

文章作者:Shawn PrestridgeIAR Systems行业分析兼高级现场应用工程师/美国FAE团队负责人

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CES® 2022于上周17日在美国拉斯维加斯圆满结束,经过一周数以千计的科技产品首次亮相,展示了将改善世界并解决全球挑战的创新技术。来自全球超过2300多家参展公司,其中包括 800 多家初创公司,共同推出了涵盖人工智能、汽车技术、数字健康、智能家居等领域的创新产品。历经两年后,CES 终于重新回到了美国拉斯维加斯,在共计 11 个室内和室外场馆,线下接待了超过 40,000 名与会者,其中包括 1,800 家全球媒体。该展会是真正的全球科技盛会,30%的与会者来自美国以外的 119 个国家。

本周举办的CES 2022 国际消费电子展,将创新成为现实,展示的技术将重塑各行业,并为从医疗保健到农业、可持续发展等全球紧迫问题提供了解决方案,国际消费电子展CES的主办方和拥有方,美国消费技术协会总裁兼首席执行官Gary Shapiro提到,“CES 的现场展厅洋溢着人们互动的乐趣和五感创新产品的体验,这些产品将重新定义我们的未来,让我们的世界变得更美好。

本周举办的 2022 年国际消费电子展让我们整个行业聚集在一起,进一步推动了全球业务。许多与会者是两年来首次参与在线下进行协作、建立伙伴关系、达成交易并推动经济发展,美国消费技术协会执行副总裁Karen Chupka分享,在经历了近两年无法紧密沟通后,我们很高兴能再次面对面地欢迎我们的行业重聚,在CES 2022国际消费电子展上体验最新的创新技术。

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CES 2022 展会现场

CES 2022 的主要趋势

CES 2022 展示了将刺激业务增长并拓宽市场渠道的革命性科技,主要品牌包括博世佳能海信 HTC LG伟达三星索尼松下高通。展会呈现的主要趋势包括:

汽车科技

汽车科技是本届展会的技术前沿和关注中心,有超过190家汽车企业参展,包括宝马现代Indy Autonomous ChallengeStellantisVinFast——越南首家汽车制造商。

数字健康

本届展会在数字健康领域的亮点为最新的远程医疗、互联健康设备和可穿戴设备上改进的健康功能。让消费者能够通过雅培EssenceBaracoda Daily Healthtech等参展商带来的创新产品更好地监测自己的健康。

人工智能

人工智能是CES 2022的热门话题之一。它使科技产品更智能、更高效和可定制化,进一步推动了农业、医疗保健、汽车、工业制造和娱乐等几乎所有重要行业的发展。此次参展的公司包括John Deere及其首款全自动拖拉机,以及Beyond Honeycomb带来了可以烹饪定制饭菜的AI机器人。

初创公司

来自19个国家的800余家初创企业带着其创新产品亮相CES 2022的初创公司专有展区Eureka Park,包括SkyDrive的空中出租车,ScenTronix及其 EveryHuman 算法香水,以及Orbisk——一个由人工智能驱动的全自动食物浪费监控系统。Venetian Expo展区还首次专设欧洲馆(European Pavilion),重点展示欧洲的最新前沿科技技术。

主旨演讲

CES 主旨演讲的舞台有来自全球科技行业内的高管发表了讲话,包括三星副董事长、首席执行官兼DX(设备体验)部门负责人韩钟熙(Jong-Hee Han),通用汽车董事长兼首席执行官Mary Barra,以及雅培总裁兼首席执行官Robert B. Ford——他发表了CES 历史上第一个以医疗保健为主题的演讲。另外,曾获艾美奖的福克斯(FOX)财经主播Liz ClamanSierra Nevada Corporation (SNC) 的所有者Erin  Faith Ozmen 也在 CES 行业领导者晚宴上发表了讲话。

CES 2022成功地使科技行业欢聚一堂,有超过 40,000 名与会者参与其中。CES官方制定了严格的线下出席展会的健康要求,包括出示疫苗接种证明、室内必须佩戴口罩、每日进行核酸检测和始终保持安全社交距离等措施。美国旅游协会CES的健康要求表示赞赏。

展会Eureka Park专区内的初创公司 ScenTronix 创始人兼首席执行官 Frederik Duerinck 说道,“CES  ScenTronix 提供了一个直接与终端消费者、潜在业务合作伙伴和投资人构建联系的平台,这是我们进一步在美国市场拓宽业务的推动因素。

无法线下参加 CES 2022 的业内人士可以在 1  31 日前通过线上的方式回顾展会亮点。Web Summit 作为 CES 2022 的数字平台提供商,将为现场和线上的参与者提供便利。

本届展会的展品销售趋势已为 CES 2023 打造了一个良好的开端。下一届 CES 将于同一时期,即 2023  1  5 日至 8 日继续重返拉斯维加斯。

点击访问CES.tech,了解本届展会亮点,包括主题演讲、研讨会议、产品公告和展会报道。点击此处或访问 CES b-roll下载高清图片。

关于CES

CES®是世界上最具影响力的科技盛会,也是革命性技术和全球创新人才的试验舞台,让世界领导品牌开展业务并结识新的合作伙伴,并让创新人才大显身手。 CES由美国消费技术协会CTA®)独家主办,聚焦于科技业界的各个领域。 CES 2022202215日至7日回归美国拉斯维加斯,并于线上举行。如欲了解更多请前往CES.tech,并追踪CES官方平台了解最新动向

关于美国消费技术协会CTA®

作为北美最大的技术贸易协会,CTA®即代表科技业界。我们的成员都是全球领先的创新者,从初创公司到全球知名品牌,CTA®帮助美国创造了超过1,800万个就业机会。 CTA 独家主办世界上最具影响力的科技盛会CES®。欲了解更多请前往CTA.tech,敬请至@CTAtech关注我们。

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  • 2021年第四季度初步净营收35.6亿美元,高于预期

  • 2021年第四季度财报公布日期:2021年1月27日

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,截至2021年12月31日,第四季度净营收初步统计和未审计数据高于公司在2021年10月28日新闻稿中提供的业务前景预期。

2021年第四季度初步净营收为35.6亿美元,环比增长11.2%,比预期最高点高140个基点。第三季度预测第四季度净营收34.0亿美元,环比增长6.3%,上下浮动350个基点。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“2021年第四季度,我们的净营收高于预期,毛利率将达到或略高于预期最高值。究其原因,在一个不断发展变化的市场上,我们的实际生产经营活动好于预期,是取得这一业绩的主要因素。我们2021全年营收达到 127.6亿美元,比2020全年营收增长24.9%,体现于我们服务的所有终端市场和客户合作计划在这一年均取得了不俗的成绩。我期待着在1月27日的财报分析电话会议上详细介绍2021年第四季度及全年的财务业绩和2022年第一季度营收指导。”

公司将在2022127日星期四欧洲证券交易所开盘前,公布2021年第四季度及全年的财务数据。

在公布财务数据后,意法半导体公司网站www.st.com将即刻发布财报

意法半导体将在2022127日中欧时间(CET)上午9:30 /美国东部时间(ET)上午3:30/北京时间下午4:30举行电话会议,与分析师、投资者和记者讨论2021年第四季度及全年财务业绩和本季度业务前景分析。

登录意法半导体官网http://investors.st.com 可以参加直播电话会议(仅收听模式),在2022211日前,可以重复收听会议。

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英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与Deeyook宣布将联合推出一款定位解决方案。Deeyook主要提供位置即服务(LaaS)业务,它开发了一款屡获殊荣的位置追踪解决方案,用于确定物品、设备和人员在室内、室外的位置,并获得了专利。两家公司携手合作,将Deeyook超高精度的创新算法集成到英飞凌领先的低功耗AIROC™ Wi-Fi®产品组合中,由此开发出一款精确、无源、高效且具有普适性的定位解决方案。

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Deeyook通过对无线信号处理的创新重新定义了室内/室外定位技术,使得它能够支持现有Wi-Fi/4G/5G调制解调器的固件版本。该固件可测量无线电波的传输角度(测向,简称DF),这在商用无线位置追踪领域尚属首创。Deeyook的定位功能非常精准,可利用遍布全球的17亿个无线接入点进行定位,精度能够达到10厘米/4英寸。

Deeyook首席执行官兼联合创始人Gideon Rottem表示:“企业在部署实时定位系统的过程中会遇到诸多挑战,这主要是因为RFID等定位解决方案不具有普适性。GPS本身也有许多不足,这个问题尤其突出。我们创建Deeyook就是为了应对这些挑战,采用这项具有普适性的技术,能够在室内、室外甚至是恶劣的天气条件下对物品进行精确定位。英飞凌是物联网市场的领导者,其AIROC Wi-Fi产品组合具有可靠和低功耗的特性。我们很高兴双方能达成合作。”

英飞凌科技物联网、计算与无线业务高级总监Sivaram Trikutam表示:“英飞凌的使命是利用我们创新的半导体科技,助力打造智能互联设备,让世界变得更加便利、安全和环保。这些新的物联网解决方案支持多种位置追踪技术。此前,Wi-Fi由于功耗较高被认为并不适用,而实时定位系统(RTLS)的部署也要求企业利用定制化解决方案,配备高昂的基础设施,耗费大量的工程和人力成本进行安装。”

Deeyook的解决方案为解决上述问题铺平了道路。在新一代芯片固件中内置这些解决方案,使得它有可能成为RTLS市场的领导者。通过此次合作,英飞凌将进一步巩固其行业领导地位,作为工业4.0解决方案的核心供应商,持续服务全球领军企业。

关于Deeyook

Deeyook是一款基于无线技术的固件解决方案,可提供精确的定位服务,并获得了发明专利。该固件具备自主学习、普适性、超高精度(~10厘米)、无源和低功耗等特性,适用于室内、室外定位。凭借专有的角度测量技术,该解决方案在HiStart创新论坛的评比中获得了第一名。此外,它还赢得了Ruhr Summit鲁尔峰会企业挑战赛的第一名。Deeyook的总部位于以色列特拉维夫,是一家由风险投资支持的私营公司。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2021财年(截止930日),公司的销售额达110.6亿欧元,在全球范围内拥有约50,280名员工。20204月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。

英飞凌在法兰克福证券交易所股票代码IFX和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier股票代码IFNNY挂牌上市。更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2000名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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全新的高分辨率77 GHz车载毫米波雷达传感器可探测物体的距离提升40%

为了推动自动驾驶技术的发展并提高车辆安全,德州仪器(TI)(Nasdaq代码:TXN)今日,在中国召开新闻发布会,宣布推出全新的AWR2944车载毫米波雷达传感器,可帮助汽车制造商改进高级驾驶辅助系统(ADAS)的物体感应能力。

在发布会上,德州仪器中国区汽车事业部总经理蔡征介绍:“凭借数十年的汽车专业知识和品类齐全的模拟和嵌入式处理器件产品系列,我们可以解决更复杂的设计难题,帮助中国的客户轻松设计灵活的驾驶辅助系统。”

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德州仪器中国区汽车事业部总经理蔡征

TI全新的AWR2944毫米波雷达传感器进一步扩展了其品类丰富的模拟和嵌入式处理产品及技术,为汽车工程师推动汽车系统创新提供了更多工具。该传感器将提升车辆在快速物体检测、盲点监控以及高效的转弯和拐角导航等方面的性能,为汽车制造商实现无碰撞驾驶体验的愿景铺平了道路。

“车道变道和急转弯情境下的导航是我们客户目前面临的最复杂的设计挑战之一,”TI毫米波雷达业务部经理Yariv Raveh说,“要打造更安全的驾驶体验,驾驶辅助系统必须快速准确地处理海量数据并与驾驶员进行明确的互动。”

根据美国联邦公路管理局的数据,超过50%的交通致命和伤害事故发生在十字路口或附近区域¹。联合国第79号条例的新机动车辆安全要求和更新的新车评价规程(NCAP)标准生效后,汽车制造商必须改进转向系统,从而支持高级驾驶辅助和自动驾驶功能。要了解最新安全要求的更多信息,请阅读技术文章ADAS工程师需了解的新NCAP雷达要求

77 GHz AWR2944毫米波雷达传感器可帮助汽车制造商满足这些安全法规,同时以小巧的外形(尺寸比目前的毫米波雷达传感器小约30%)提供出色的射频性能。AWR2944传感器集成四个发送器,比现有的毫米波雷达传感器分辨率高33%,可使车辆更清晰地探测障碍物并避免碰撞。

“此外,这款新型传感器独特的硬件配置可提供基于多普勒分多址技术(DDMA)的信号处理能力,从而可在探测距离比之前远40%的条件下感知迎面驶来的车辆。”德州仪器(TI)中国区嵌入式产品系统与应用总监蒋宏在发布会中介绍道。

TI的ADAS解决方案包括高性能的集成式片上系统雷达传感器、高效的边缘人工智能处理器以及符合汽车标准的电源管理IC(PMIC)(如LP87745-Q1适用于雷达单片微波处理器的低噪音多轨PMIC),助力汽车制造商开发出对周围环境有更高感应能力的车辆。要了解有关TI ADAS技术近期创新成果的更多信息,请阅读博客文章“ADAS:技术进步实现更安全的移动驾驶场景。”

“拐角情境下的探测能力历来是自动和半自动驾驶车辆面临的挑战。这项挑战也是一个机遇,人们有望设计出帮助增强车辆感知能力的高质量ADAS系统,”TI Jacinto™处理器业务部经理Curt Moore说,“针对自动泊车和自动驾驶,先使用AWR2944传感器等器件检测更远距离的物体,然后使用我们的Jacinto处理器无缝处理数据,可以提升车辆的感知能力和安全性。”

从支持安全气囊的部署到实现先进的汽车电气化,TI在汽车领域的技术创新已长达40多年。借助TI的软件兼容性,汽车制造商可以对所有车型进行扩展,同时,丰富的支持和设计资源(包括技术内容、评估模块和参考设计)让ADAS设计更简单。TI着眼于未来,坚信半导体供应商、系统工程师和汽车制造商的协同发展,对于加快产品上市速度并符合不断变化的监管要求至关重要。

要了解TI汽车安全方面的最新产品和技术演示,请参阅ti.com/CES

封装、供货情况

汽车制造商可通过TI.com.cn购买AWR2944毫米波雷达传感器及其评估模块(AWR2944EVM)来快速开始设计。TI.com.cn上提供了多种付款和发货方式。

1美国交通运输部,美国联邦公路管理局,“交叉路口的交通安全”, https://highways.dot.gov/research/research-programs/safety/intersection-...,(2021年8月26日).

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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罗德与施瓦茨和市场领先的定制测试系统供应商NOFFZ合作,将久经考验的R&S紧缩场(CATR)技术和先进的雷达回波模拟器R&S AREG800A集成到NOFFZ多功能下线检测(EoL)雷达传感器测试系统UTP 5069 CATR中。从而创造了一款快速、准确、高效的测试系统,该系统在雷达传感器从开发过渡到大规模生产过程中,发挥了重要作用。

Tester mit Roboter_05_heller.jpgR&S ATS1500C采用罗德与施瓦茨 的CATR技术,在非常紧凑的空间内创造高质量的远场条件。(图片:NOFFZ)

雷达传感器已成为高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的关键组成部分。为了在自动驾驶的道路上获得更好的SAE L3级别(汽车工程师协会标准L3级)驾驶体验,雷达传感器必须适应更复杂的交通场景。因此,成像雷达传感器的空间分辨率显著提高,从而需要更大的天线孔径。而在直接远场(DFF)测量这些雷达传感器对于生产环境来说是不切实际的。如今,R&S通过 ATS1500C 暗室中的紧缩场(CATR) 技术,在紧凑的物理空间中创建了高质量的远场条件和大型静区。

NOFFZ 的UTP 5069 CATR下线检测(EoL)测试仪为大批量生产测试和校准而设计。该产品具有众多亮点,包括极低反射的暗室,这也是NOFFZ作为系统集成商 30多年经验积累的成果之一。UTP 5069的体积小于3.5平方米,十分小巧。DUT在校准、装载和卸载期间的相对运动可以通过集成机器人或测角仪来实现。两种运动选项可以根据对运动灵活性、位置精度和周期的要求来选定。

拥有这套快速、精确,可优化生产并节约成本的测试系统,Tier1雷达传感器和模块供应商可为下一代雷达技术的发展做好准备。

R&S ATS1500C CATR暗室和AREG800A雷达目标模拟器系列已经在全球范围内应用于雷达开发。与此同时,NOFFZ下线检测(EoL)雷达传感器测试仪UTP 5069也因其对各类测试要求的广泛覆盖得以应用在全球雷达生产厂商。此外,这一新测试系统的性能在其开发过程中得到前沿雷达模块开发商Uhnder的验证。

尽管在实现自动驾驶的道路上还面临着诸多挑战,但由两家汽车雷达领域专业公司NOFFZ和罗德与施瓦茨合作生产的测试系统凭借其优异的性能和精确的测量,优化了成像雷达从开发到大规模生产的过渡,为推动自动驾驶商业化,迈出关键的一步。

如需了解更多信息请访问 https://www.rohde-schwarz.com/automotive-radar

罗德与施瓦茨(Rohde&Schwarz)

罗德与施瓦茨科技集团凭借其在测试测量、技术系统、网络和网络安全领域的领先解决方案,为更加安全互联的世界铺平了道路。集团成立超过85年,是全球工业客户和政府客户的可靠合作伙伴。截至2021年6月30日,Rohde & Schwarz在全球已拥有约13000名员工。独立集团在2020/2021财年(7月至6月)实现净收入23.4亿欧元。公司总部设在德国慕尼黑。

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作者:ADI公司Anthony Desimone应用工程师Michael Giancioppo应用工程师

JESD204B是最近批准的JEDEC标准,用于转换器与数字处理器件之间的串行数据接口。它是第三代标准,解决了先前版本的一些缺陷。该接口的优势包括:数据接口路由所需电路板空间更少,建立与保持时序要求更低,以及转换器和逻辑器件的封装更小。多家供应商的新型模拟/数字转换器采用此接口,例如ADI公司的 AD9250

与现有接口格式和协议相比,JESD204B接口更复杂、更微妙,必须克服一些困难才能实现其优势。像任何其他标准一样,要使该接口比单倍数据速率或双倍数据速率CMOS/LVDS等常用接口更受欢迎,它必须能无缝地工作。虽然JESD204B标准由JEDEC制定,但某些特定信息仍需要阐明,或者可能散布于多个参考文献中。另外,如果有一个简明的指南能概要说明该标准、工作原理以及如何排除故障,无疑对使用者将极为有帮助。

本文阐释JESD204B标准的ADC与FPGA的接口,如何判断其是否正常工作,以及可能更重要的是,如何在有问题时排除故障。文中讨论的故障排除技术可以采用常用的测试与测量设备,包括示波器和逻辑分析仪,以及Xilinx®的ChipScope或Altera®的SignalTap等软件工具。同时阐明了接口信号传输,以便能够利用一种或多种方法实现信号传输的可视化。

JESD204B概述

JESD204B标准提供一种将一个或多个数据转换器与数字信号处理器件接口的方法(通常是ADC或DAC与FPGA接口),相比于通常的并行数据传输,这是一种更高速度的串行接口。该接口速度高达12.5 Gbps/通道,使用帧串行数据链路及嵌入式时钟和对齐字符。它减少了器件之间的走线数量,降低了走线匹配要求,并消除了建立与保持时序约束问题,从而简化了高速转换器数据接口的实施。由于链路需要在数据传输之前建立,因此存在新的挑战,必须采用新的技术来确定接口是否正常工作,以及在接口故障时怎么办。

JESD204B接口通过三个阶段来建立同步链路:代码组同步(CGS)、初始通道同步(ILAS)和数据传输阶段。链路需要以下信号:共享参考时钟(器件时钟),至少一个差分CML物理数据电连接(称为“通道”),以及至少一个其他同步信号(SYNC~和可能的SYSREF)。使用哪些信号取决于子类:

子类0使用器件时钟、通道和SYNC~。

子类1使用器件时钟、通道、SYNC~和SYSREF;

子类2使用器件时钟、通道和SYNC~。

子类0在许多情况下足以满足需求,因而是本文的重点。子类1和子类2提供了建立确定性延迟的方法,这在需要同步多个器件或需要系统同步或固定延迟的应用中非常重要,例如一个系统的某个事件需要已知的采样沿,或者某个事件必须在规定时间内响应输入信号。

图1显示了从发射器件(ADC)到接收器件(FPGA)的简化JESD204B链路,数据从一个ADC经由一个通道传输。

虽然JESD204B规范有许多变量,但某些变量对于链路的建立特别重要。这些关键变量如下所示(注:这些值通常表示为“X − 1”):

M:转换器数。

L:物理通道数。

F:每帧的8位字节数。

K:每个多帧的帧数。

N和N’:分别表示转换器分辨率和每个样本使用的位数(4的倍数)。N’的值等于N值加上控制和填充数据位数。

子类0:同步步骤

如上所述,许多应用可以采用相对简单的子类0工作模式,这也是建立和验证链路的最简单模式。子类0通过三个阶段来建立和监控同步:CGS阶段、ILAS阶段和数据阶段。各阶段相关的图表以不同格式显示数据,可以在示波器、逻辑分析仪或FPGA虚拟I/O分析仪(如Xilinx ChipScope或Altera SignalTap)上观察到这些数据。

代码组同步(CGS)阶段

可以在链路上观察到的CGS阶段最重要部分如图2所示,图中5个突出显示的点说明如下。

接收器通过拉低SYNC~引脚,发出一个同步请求。

收发器从下一个符号开始,发送未加扰的/K28.5/符号(每个符号10位)。

当接收器收到至少4个无错误的连续/K28.5/符号时同步,然后将SYNC~引脚拉高。

接收器必须接收到至少4个无错误8B/10B字符,否则同步将失败,链路留在CGS阶段。

CGS阶段结束,ILAS阶段开始。

/K28.5/字符在JESD204B标准中也称为/K/,如图3所示。标准要求直流平衡。利用8B/10B编码,可以实现平均而言包含等量1和0的平衡序列。每个8B10B字符可能具有正(1较多)或负(0较多)偏差,当前字符的奇偶性由先前发送的字符的极性偏差决定,这通常是通过交替发送正奇偶性字与负奇偶性字来实现。图中显示了/K28.5/符号的两种极性。

                                             

258738-fig-01.jpg

1.JESD204B链路图:一个ADC通过一个通道与FPGA接口

258738-fig-02.jpg

2.JESD204B子类0链路信号在CGS阶段的逻辑输出(假设有两个通道,一个器件含两个ADC

258738-fig-03.jpg

3.K28.5字符的逻辑输出以及它如何通过JESD204B Tx信号路径传播

重点注意以下几点:

串行值表示通过通道传输的10位的逻辑电平,可通过测量物理接口的示波器看到。

8B/10B表示通过通道传输的逻辑值(10位),可通过测量物理接口的逻辑分析仪看到。

数据值和数据逻辑表示8B/10B编码前JESD204B收发器模块内符号的逻辑电平,可通过Xilinx ChipScope或Altera SignalTap等FPGA逻辑分析工具看到。

符号表示要发送的字符的十六进制值,注意PHY层的奇偶性。

字符表示JEDEC规范中所指的JESD204B字符。

ILAS阶段

ILAS阶段有4个多帧,允许接收器对齐来自所有链路的通道,以及验证链路参数。为了调和不同长度的走线以及接收器导致的字符偏斜,通道必须对齐。4个多帧紧紧相连(图4)。无论启用加扰链路参数与否,ILAS始终是无加扰传输。

SYNC信号从低电平变为高电平后,便进入ILAS阶段。发送模块内部跟踪到(ADC内部)一个完整多帧后,便开始发送4个多帧。在所需的字符中插入填充数据,以便传送完整的多帧(图4)。4个多帧包括:

多帧1:以/R/字符[K28.0]开始,以/A/字符[K28.3]结束。

多帧2:以/R/字符开始,后接/Q/ [K28.4]字符,然后是14个配置8位字的链路配置参数(表1),最后以/A/字符结束。

多帧3:与多帧1相同。

多帧4:与多帧1相同。

帧长度可以利用JESD204B参数计算:(S) ×(1/采样速率)。

含义:

(样本数/转换器/帧)×(1/样本速率)

示例

采样速率为250 MSPS、每帧每转换器一个样本的转换器(注:在本例中“S”为0,因为它被编码为二进制值-1),其帧长度为4 ns。

258738-eq-01.jpg

 (1)

多帧长度可以利用JESD204B参数计算:

258738-eq-02.jpg

 (2)

含义:

(样本数/转换器/帧)×(帧数/多帧)×(1/采样速率)

示例

采样速率为250 MSPS、每帧每转换器一个样本、每多帧有32帧的转换器,其多帧长度为128 ns。

258738-eq-03.jpg

 (3)

数据阶段(使能字符替换)

在数据传输阶段,通过控制字符监控帧对齐。在帧的结尾处执行字符替换。在数据阶段,数据或帧对齐不会造成额外开销。字符替换允许在帧边界处发送对齐字符,唯一条件是当前帧的最后一个字符可以替换为上一帧的最后一个字符。这有利于(间或)确认自ILAS序列后,对齐未改变。

出现下列情况时,会对发送器执行字符替换:

若禁用了加扰,帧或多帧的最后一个8位字等于上一帧的8位字。

若使能了加扰,多帧的最后一个8位字等于0x7C,或帧的最后一个8位字等于0xFC。

发射器和接收器各自保持一个本地多帧计数器(LMFC),它持续计数到(F × K) − 1,然后绕回到“0”重新开始计数(忽略内部字宽)。向所有发送器和接收器发送一个公共(源)SYSREF,这些器件利用SYSREF复位其LMFC,这样所有LMFC应互相同步(在一个时钟周期内)。

释放SYNC(所有器件都会看到)后,发送器在下一次(Tx) LMFC绕回0时开始ILAS。如果F × K设置适当,大于(发送器编码时间)+(线路传播时间)+(接收器解码时间),则接收数据将在下一个LMFC之前从接收器的SERDES传播出去。接收器将把数据送入FIFO,然后在下一个(Rx) LMFC边界开始输出数据。发射器的SERDES输入和接收器FIFO输出之间的这种已知关系称为确定性延迟

258738-fig-04.jpg

4.JESD204B 子类0链路信号在ILAS阶段的逻辑输出

 

258738-fig-05.jpg


5./K/字符[K28.5]/R/字符[K28.0]/A/字符[K28.3]/Q/字符[K28.4]

1.ILAS多帧2CONFIG表(14JESD204B配置参数8位字)

8位字数

7 (MSB)

6

5

4

3

2

1

0 (LSB)

0

DID[7:0]

1

ADJCNT[3:0]

BID[3:0]

2

ADJDIR

PHADJ

LID[4:0]

3

SCR

L[4:0]

4

F[7:0]

5

K[4:0]

6

M[7:0]

7

CS[1:0]

N[4:0]

8

SUBCLASS[2:0]

N[4:0]

9

JESDV[2:0]

S[4:0]

10

HD

CF[4:0]

11

RESERVED 1

12

RESERVED 2

13

FCHK[7:0]

哪些方面会出错?

JESD204B可以说是一个复杂的接口标准,操作上有许多微妙之处。要找出不能正常工作的原因,需要对可能的情形有良好的了解:

陷入CGS模式:如果SYNC保持逻辑低电平;或者脉冲高电平持续时间少于4个多帧:

检查电路板,不上电:

SYSREF和SYNC~信号应直流耦合。

在电路板未上电的情况下,检查从SYNC~源(通常来自FPGA或DAC)到SYNC~输入(通常是ADC或FPGA)的电路板SYNC~连接是否良好且具有低阻抗。

确保下拉或上拉电阻不是信号传输的主导因素,例如:值太小或短路就会导致无法正确驱动。

确认JESD204B链路的差分对走线(及电缆,若使用)匹配。

确认走线的差分阻抗为100 Ω。

检查电路板,上电:

如果SYNC路径中有一个缓冲器/转换器,确保它正常工作。

确认SYNC~源和板上电路(SYNC+和SYNC-,若为差分)配置正确,产生符合SYNC~接收器件要求的逻辑电平。如果逻辑电平不兼容,应检查源和接收配置以找出问题,否则,请咨询器件制造商。

确认JESD204B串行发送器和板电路配置正确,产生符合JESD204B串行数据接收器要求的正确逻辑电平。如果逻辑电平不兼容,应检查电路的来源和接收配置以找出问题。否则,请咨询器件制造商。

检查SYNC~信号:

如果SYNC~为静态逻辑电平,链路将停留在CGS阶段。可能是所发送的数据有问题,或者JESD204B接收器未对样本进行正确解码。确认发送的是/K/字符,确认接收配置设置,确认SYNC~源,检查板电路,考虑过驱SYNC~信号并强迫链路进入ILAS模式,从而找出链路接收器和收发器问题。否则,请咨询器件制造商。

如果SYNC~为静态逻辑高电平,确认源器件是否正确配置了SYNC~逻辑电平。检查上拉和下拉电阻。

如果SYNC~脉冲变为高电平,然后返回逻辑低电平状态且持续时间少于6个多帧周期,则JESD204B链路会从CGS阶段前进到ILAS阶段,但会停留在后一阶段。这可能意味着/K/字符正确,CDR的基本功能正常。请参阅“ILAS故障排除”部分。

如果SYNC~变为高电平且持续时间大于6个多帧周期,则链路会从ILAS阶段前进到数据阶段,但会在后一阶段发生故障;相关故障排除提示请参阅“数据阶段”部分。

检查串行数据

确认收发器的数据速度和接收器的预期速率是否相同。

用高阻抗探头(如果可能,使用差分探头)测量通道;如果字符看起来错误,确保通道差分走线匹配,PCB上的返回路径未中断,并且器件正确焊接到PCA上。与ILAS和数据阶段的(看似)随机字符不同,CGS字符很容易在示波器上识别(如果使用速度足够高的示波器)。

用高阻抗探头验证/K/字符。

如果/K/字符正确,则表示链路的收发器端工作正常。

如果/K/字符不正确,则表示收发器器件或电路板通道信号有问题。

若是直流耦合,确认发送器和接收器共模电压在器件的要求范围内。

根据实施情况,发射器共模电压范围可能为490 mV至1135 mV。

根据实施情况,接收器共模电压范围可能为490 mV至1300 mV。

确认数据通道上的发射器CML差分电压(注意,CML差分电压等于信号各侧电压摆幅的两倍)。

对于3.125 Gbps及以下的速度,发射器CML差分电压范围为0.5 V p-p至1.0 V p-p。

对于6.374 Gbps及以下的速度,发射器CML差分电压范围为0.4 V p-p至0.75 V p-p。

对于12.5 Gbps及以下的速度,发射器CML差分电压范围为0.360 V p-p至0.770 V p-p。

确认数据通道上的接收器CML差分电压(注意,CML差分电压等于信号各侧电压摆幅的两倍)。

对于3.125 Gbps及以下的速度,接收器CML差分电压范围为0.175 V p-p至1.0 V p-p。

对于6.374 Gbps及以下的速度,接收器CML差分电压范围为0.125 V p-p至0.75 V p-p。

对于12.5 Gbps及以下的速度,接收器CML差分电压范围为0.110 V p-p至1.05 V p-p。

如果存在预加重选项,应启用该选项并观察数据路径上的数据信号。

确认发射器与接收器的M和L值一致,否则数据速率可能不匹配。例如,M=2且L=2这种情况的预期串行接口数据速率是M=2且L=1这种情况的一半。

确保进入发射器和接收器的器件时钟已锁相且频率正确。

如果SYNC变为高电平且持续约4个多帧,则停留在ILAS模式:

链路参数冲突

确认链路参数未偏移1(许多参数规定为值减1)。

确认ILAS多帧传送正确,确认收发器件、接收器件和ILAS第二多帧传送的链路参数正确。

计算预期ILAS长度(tframe, tmultiframe, 4 × tmultiframe),确认ILAS已尝试大约4个多帧。

确认所有通道工作正常。确保不存在多通道/多链路冲突。

进入数据阶段但链路偶尔会复位(先返回CGSILAS阶段,再进入数据阶段):

周期性或带隙周期性SYSREF或SYNC~信号的建立和保持时间无效。

链路参数冲突。

字符替换冲突。

加扰问题(如果启用)。

通道数据损坏、噪声或抖动可能迫使眼图闭合。

杂散时钟或器件时钟的抖动过大

关于排除链路故障的其他一般提示:

以允许的最低速度运行转换器和链路,这样就可以使用较容易获得的低带宽测量仪器。

设置允许的最少M、L、K、S组合

可能时使用测试模式

使用子类0来排除故障

排除故障时禁用加扰

本故障排除指南并未穷尽所有可能,但为使用JESD204B链路以及希望了解更多信息的工程师提供了一个很好的基本框架。

以上是JESD204B规范的概述,并提供了链路相关的实用信息。希望涉及到这一最新高性能接口标准的工程师能从中获益,并对排除故障有所帮助。

作者简介

Anthony Desimone是ADI公司高速转换器部门的应用工程师。他拥有马萨诸塞大学洛厄尔分校电气工程学士学位和塔夫斯大学电气工程硕士学位。联系方式:anthony.desimone@analog.com

Michael Giancioppo是ADI公司应用技术部门的应用工程师。他于1981年获得马萨诸塞大学安姆斯特分校电气工程学士学位/计算机系统工程学位。联系方式:michael.giancioppo@analog.com

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Dell EMC PowerMax从戴尔厦门工厂走向世界

戴尔科技集团宣布,其面向企业客户的高端存储系列Dell EMC PowerMax实现中国制造,这一里程碑标志着戴尔科技集团完成了旗下全线存储产品全部中国制造的目标。近期,继第一台由戴尔科技集团厦门工厂生产的Dell EMC PowerMax正式下线,第一台面向中国金融行业客户的订单也顺利出货,在2022年伊始,戴尔科技以实际行动助力中国客户的业务发展和数字化转型,一起向未来。印有“中国制造”标签的PowerMax可从厦门工厂发往亚太地区40多个国家,以更快更好的服务响应亚太区企业客户的需求。这代表着戴尔厦门工厂拥有支持高端存储产品的生产力和完善的系统复杂度兼容性,产能大幅提升,已成为全球化高水平的生产基地。同时,戴尔中国制造能力的完善也使其“在中国,为中国”的战略得以深化,是进一步融入中国经济,深深植根中国,成为“外资本地企业”的又一力证。

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(左图)中国制造的 Dell EMC PowerMax 从戴尔科技厦门工厂正式下线

(右图)戴尔科技厦门工厂为中国企业客户生产的第一台 Dell EMC PowerMax 正式出货

Dell EMC PowerMax承前启后大有可为

众所周知,Dell EMC PowerMax是戴尔科技集团高端企业存储产品系列,也是值得信赖的存储系统。三十年来,PowerMax不断创新演进,薪火相传,为企业存储阵列树立了行业基准。Dell EMC PowerMax的前身是VMAX,源自Symmetrix存储阵列,而Symmetrix则是帮助EMC成就存储帝国的功勋级存储产品。1990年,第一个集成缓存磁盘阵列一经推出便取得空前成功。2009年,Symmetrix VMAX发布,这是第一个将横向扩展架构的性能和效率与纵向扩展架构的成本效率和灵活性结合起来的存储架构,也是世界上第一个为虚拟环境而设计的高端阵列。2018年,基于全闪存架构的PowerMax存储系统发布,全面取代之前的VMAX。作为继任者, Dell EMC PowerMax进一步巩固了戴尔科技集团在存储领域的领先地位,把独特的横向扩展端到端NVMe架构与SCM相结合,可为客户提供更快、更高效的存储系统,提供了前所未有的性能水平:最大IOPS可达15M带宽可达350GB/s 性能密度提高了3倍,每UIOPS可达187K 响应时间提高了50%

Dell EMC PowerMax 以无与伦比的性能领跑高端存储市场

当下,数字化转型的浪潮正在席卷全球。数字化转型不只是一个口号,而是技术和商业模式的深度融合,最终实现商业模式的变革。在这个过程中,技术是驱动力,而数据中心的现代化,则是驱动商业模式变革的基石。据IDC预测,到2023年,75%的企业组织将拥有全面的数字化转型实施路线图,远高于目前的27%,从而实现业务与日常各个方面的真正转型。Gartner也曾提出过“双模IT”理念,在企业的数字化转型中,不仅会有追求弹性和灵活的敏态业务,也有着追求高可用、高安全和高扩展的稳态业务,这正是Dell EMC PowerMax能够大展拳脚的领域。

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Dell EMC PowerMax 8000

2018年,戴尔科技集团推出了全新的高端存储Dell EMC PowerMax,从而开创了高端存储新纪元。PowerMax是一款面向未来的企业级存储产品,内置实时机器学习引擎,设计采用端到端NVMe,快速、智能且高效。PowerMax不仅可满足数据库、虚拟环境、ERP等应用,还可从容应对未来数据实时分析、物联网、人工智能等新一代应用的苛刻需求,连同在线消重和增强压缩等功能,为客户的关键业务应用环境提供高性能、高可靠、高可用等优势技术。

 

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Dell EMC PowerMax 2000

同时,PowerMax并非传统的高端存储,它被赋予了大量现代化特性,具有快捷高速、AI赋能、全面高效、信赖无忧四大特点,旨在为企业数字化转型带来独一无二的价值。

  • PowerMax采用端到端的NVMe多控制器体系结构,提供可达15百万的IOPS350GB/s的带宽和缩短50%的响应时间,是目前全球最快的存储阵列。实现了前所未有的高性能,真正做到未来就绪。

  • PowerMax很智能,借助PowerMaxOS内置的机器学习引擎,真正实现了自主存储,利用预测分析和模式识别来最大限度地提高性能,而无需管理开销。

  • PowerMax具有在线消重和压缩功能,数据缩减比可达5:1,尽可能地减少存储空间占用。线内in-line全局重复数据消除和压缩为数据中心增加了极高的效率,即使扩展时也不例外。

  • PowerMax还是面向关键任务的高端存储阵列,配备了丰富且强大的数据保护功能。无论在阵列内、数据中心内还是跨数据中心,均可提供“69”的可用性。除了强大的数据保护能力,PowerMax也为客户提供了“未来无忧存储保障计划”。

Dell EMC PowerMax高端存储,以更加现代化的全闪存架构,为稳态业务提供了更快速、更高效、更可信懒的存储解决方案,为企业数据中心的现代化夯实了基础。据IDC数据显示,Dell EMC PowerMax是高端存储市场上无可争议的领导者,其卓越的表现在同类产品市场中遥遥领先。自推出以来,不断创新,通过引入双端口英特尔傲腾固态硬盘作为永久存储器、简化基础架构操作并加快DevOps应用程序开发、提供云的灵活性等举措来确保当今和未来最关键的应用程序均具备一流性能。Dell EMC PowerMax可满足客户在云、自动化和未来工作负载优化等方面最迫切的需求,可提供卓越的性能和可扩展性,是一款兼顾强大性能、简单易用、值得信赖的高端存储产品。

正如Gartner的“双模IT”理念指出,云计算、大数据、人工智能、物联网、区块链等新兴技术为传统企业提供了数字化转型的新手段,然而追求高可用、高性能、高安全的稳态业务依旧是企业数字化转型必不可少的关键部分,稳态业务的架构升级,完成现代化改造,同样决定着企业数字化转型的成败。在数字化转型过程中,Dell EMC PowerMax凭借其世界级的可用性、无与伦比的数据保护和安全性,以及强大的可扩展性,为企业面临的业务挑战保驾护航。

关于戴尔科技集团

戴尔科技集团(NYSE:DELL)致力于帮助组织和个人构建数字化未来,改进他们的工作、生活和娱乐方式。戴尔科技集团为客户提供业界最全面、创新的技术及服务组合,迎接数据时代挑战。

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作者:泛林集团 先进技术发展事业部公司副总裁潘阳博士、先进技术发展事业部 / CTO办公室研究员 Samantha Tan 和全球产品事业部副总裁 Richard Wise

随着市场需求推动存储器技术向更高密度、更优性能、新材料、3D堆栈、高深宽比 (HAR) 刻蚀和极紫外 (EUV) 光刻发展,泛林集团正在探索未来三到五年生产可能面临的挑战,以经济的成本为晶圆厂提供解决方案。

增加3D NAND闪存存储容量的一种方法是堆栈加层,但堆栈高度的增加会带来更大的挑战。虽然这些挑战中最明显的是结构稳定性问题,但层数的增加意味着需要使用更深的通道来触及每个字线、以及更窄的狭缝沟槽以隔离连接到位线的通道(图1)。

1.png

图1:随着3D NAND堆栈超过128层,堆栈高度接近7微米,并将所需的通道孔和狭缝转变为高深宽比 (HAR) 特征,刻蚀的挑战越来越大。

高深宽比刻蚀的挑战

在硬掩膜沉积和开口形成以便刻蚀垂直通道之前,沉积交替的氧化物和氮化物薄膜层就是3D NAND生产工艺的开始,高深宽比刻蚀挑战也从这里开始。

随着行业向128层及更多层数发展,堆栈深度接近7微米,硬掩膜的厚度约为2-3微米,通道孔的深宽比正在接近90到100。

在此之后,应对在大量层中形成狭缝的挑战之前,会创建图1所示的“梯式”结构。沉积一层硬掩膜,将开口图形化并进行单步刻蚀以在所有的层形成狭缝。最后,必须去除氮化物层并创建钨字线。

为了使高深宽比结构的反应离子刻蚀 (RIE) 起作用,离子和中性反应物之间必须有协同作用。然而由于多种机制的阻碍,处理高深宽比结构时,很容易失去这种协同作用。

2.png

图2:离子和中性反应物被遮蔽,深宽比相关传导以及离子角分布是导致关键尺寸变化、刻蚀不完全、弯曲和扭曲等缺陷的重要因素。

首先,高压会导致等离子鞘层中的离子散射,并分散通常非等向性的离子能量或角分布。因此,离子会错过孔或以更大的角度入射,撞到特征的顶部或侧壁。这种离子“遮蔽”使离子-中性反应物通量比率偏离协同作用(图2)。

如果将离子推下高深宽比特征,离子能量可能会增加,但这会增加掩膜消耗,反过来又需要更厚的掩膜或硬掩膜材料的创新。

除了这一挑战,还有离子撞击侧壁并导致通道某些部位关键尺寸 (CD) 大于所需的问题。当这种“弯曲”(图2)变得太大时,可能会导致两个孔接在一起。

但还有一个更大的问题——沿孔“扭曲”,这是由于射频等离子体系统中高阶谐波变形的充电效应导致了离子角分布的轻微变化。

高深宽比刻蚀问题的解决方案

仔细观察等离子体系统,尤其是射频子系统,就会发现一个解决方案。事实证明,降低频率,使得通过高压鞘层加速的离子传输时间接近半周期,就能最大化给定射频功率的离子能量峰值。频率降低和离子能量峰值提升导致离子的角分布减小,使它们更有可能到达高深宽比特征的底部(图3)。

3.png

图3:降低等离子体频率会减小离子的角分布,增加它们到达高深宽比特征底部的可能性。

因此,硬件设计专注向更低频率、更高功率和更低占空比发展。

尽管改变了硬件设计,但在128层或更多层数的常用氧化物/氮化物 (ONON) 刻蚀6.9微米深的通道孔仍然非常困难。

因此,泛林正在测试一种不同的方法来实现所需的刻蚀深度,即先通过设定(例如5微米)刻蚀通道孔,然后在侧壁上沉积保护性衬垫,以避免过度的横向刻蚀。在随后的步骤中,通道孔一直刻蚀到6.9微米。

添加衬垫以在不增加整个结构的关键尺寸的情况下进行额外的1微米刻蚀。虽然这个过程仍然需要诸多优化,但该测试展示了一条很有前途的、刻蚀更小更深孔的途径。

图形化面临的挑战和协同优化

逻辑和存储的图形化可能是芯片制造商削减成本和优化性能的重中之重。现在,这一切都关乎以最小的变化缩小到更小的结构。这种变化可以通过边缘定位误差 (EPE) 来衡量。

例如,对准孔面临几个变量的挑战,例如线边缘粗糙度、扫描仪套准精度误差以及关键尺寸变化,包括由EUV曝光随机误差引起的局部关键尺寸变化。器件设计通常受限于变化的极值,而不是平均值。比如,管理这些变化以适应最坏的情况可能占用逻辑后端高达50%的区域,并大幅增加制造成本。

控制变化的一种方法是通过工艺间协同优化,这通常意味着在刻蚀期间补偿光刻误差。为了协同优化起作用,刻蚀设备必须具有合适的可调性,以更好地控制跨晶圆以及晶圆到晶圆的刻蚀行为。

因为晶圆总会遇到不同的等离子体条件和气体分布,创造受控的温度变化反过来可以使工艺具备可调性,并有助于补偿腔室内和来自光刻机的变化。

控制温度从而控制刻蚀速率的一种方法是在卡盘和晶圆上创建可调温度区。十多年来,卡盘已从21世纪初期的单区设备演变为双区设备,然后是径向多区。最近,泛林的Hydra® Uniformity System中又演变到了非径向多区。

简化多重图形化

主要用于DRAM和PCRAM、有时用于3D NAND的多重图形化还面临着关键尺寸变化的挑战。图形化方案增加了工艺步骤的数量,而这种增加意味着更多的变化来源。

在自对准四重图形技术 (SAQP) 中,光刻、沉积和刻蚀的变化可能导致三种不同的关键尺寸。例如,在侧墙刻蚀时,可能会挖入底层。这种变化导致“间距偏差”,这已成为多重图形化的重大挑战。

如果刻蚀后可以将侧墙制成正方形,则可以克服这一挑战,泛林已经通过创造性地使用新型金属氧化物材料实现这一成果,无需深挖就可以将SAQP流程从八层简化为五层。

EUV曝光随机性的问题

EUV光刻预计很快就将成为逻辑和DRAM的主流,因此也需要仔细考虑由此工艺引起的变化。EUV光刻使用了高能量光子,并且该工艺容易受到随机变化的影响。

对于孔,随机行为会导致局部关键尺寸变化。在线和空间的情况下,线边缘粗糙度 (LER) 和线宽粗糙度等缺陷带来的影响是显著的。

例如,随机性限制通孔良率,并随通孔关键尺寸缩放不良。在小通孔关键尺寸处,即使是250W的扫描仪功率也可能不够,因此需要材料的创新以及后处理,以控制随着功率增加带来的EUV成本上升。

多年来,泛林在原子层刻蚀 (ALE) 方面的工作证明了该工艺能够克服这一挑战。原子层刻蚀包括表面改性继而刻蚀的自限性步骤。当多次重复这一循环时,原子层刻蚀可以将特征的高频粗糙度变得平整。

泛林及其合作伙伴在测试中测量了这种效应,EUV通孔局部关键尺寸均匀性 (LCDU) 因此提升了56%,从超过3纳米变为1.3纳米,对于某些芯片制造商来说可能还会降低到1纳米。

局部关键尺寸均匀性的改善在上游有重要影响:由于泛林的刻蚀和沉积工艺可以减少随机性引起的变化,因此EUV扫描仪可以使用更低的能量,这种光刻-刻蚀技术的协同优化可以将EUV成本降低两倍。

建立实现路线图的信心

现在,泛林已经为高深宽比结构以及原子层工艺开发了模块级解决方案,以处理存储器路线图中的边缘定位误差。不过,为了沿着路线图自信地前进,设备供应商、材料供应商和芯片制造商在工艺开发的早期阶段必须共同努力,以经济且高效的方式满足存储器路线图的所有要求。

来源:泛林半导体设备技术

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FlashArray//XL集成Pure Fusion,以云的快速部署和灵活性提供无限规模

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Pure Storage推出专为关键业务的白金级企业应用程序而设计的FlashArray//XL

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用于快速及轻松部署新应用的类云模式Pure FusionFlashArray//XL旨在协同工作,使企业能够通过存储即代码获取云所带来的规模,并通过强大的工具赋能白金级存储层和数据策略实现存储池及工作负载分配的优化。

整合应用程序的效率和密度,以实现最佳的总体拥有成本(TCO)且符合绿色数据中心标准:在更少的阵列上实现工作负载的整合,从而简化操作,减少所需机架空间,并显著降低功耗和散热成本。

始终在线的数据保护可有效应对勒索软件的威胁:确保存储于FlashArray//XL中的数据安全且可用,并在恶意攻击等原因导致的系统中断后可轻松恢复。

通过Evergreen订阅服务立足未来:随着存储需求的演进,通过适当的存储规模保障、无中断升级以及容量扩展,即刻获取不断优化的功能。

FlashArray//XLPure Fusion专为满足新客户需求所打造。客户借助Pure订阅模式的简易性来实现存储环境的标准化,并同时满足新的规模水平。客户希望基于FlashArray//XL阵列实现顶级企业工作负载的标准化,此类需求已通过预发布的订单得到了初步验证。

Pure Storage FlashArray副总裁兼总经理Shawn Hansen表示:客户期望以一种全新的现代化方式来扩展企业存储,而FlashArray//XL正是结合了真正意义上企业级阵列的高端扩展性与云操作模式横向扩展的灵活性。

IDC企业级基础设施系统研究副总裁Eric Burgener认为:对于像大规模数据库这样的顶级应用程序,企业需要最高的性能和密度,同时希望能够掌控自身的数据中心并拥有云的敏捷性和灵活性。像FlashArray//XL这样的企业级存储解决方案通过与云操作模式相结合,可为客户提供两全其美的解决方案。

Options Technology副总裁兼全球基础设施业务主管James Laming提到:“FlashArray//XL系列的发布彰显了Pure对提供市场领先存储服务的坚定承诺。看到合作伙伴同样致力于为需求最严苛的工作负载提供支持,这着实令人欣喜与欣慰。显然,全新的//XL平台将为我们不断增长和扩展的数据服务组合与生态系统提供持续支持。

FlashArray//XL现已上市,可提供高达5.5 PB的有效容量,低至150µs的延迟和高达36GB/s的吞吐量,具有行业领先的5:1平均数据缩减率和10:1的总体效率,并在5U平台上具备经验证的99.9999%可用性。

Pure Storage将于202211814:00在线举办“Pure//Launch新产品线上发布会——获得像云一样敏捷的顶级性能自由,介绍FlashArray家族的全新性能提升。点击此处注册参会,进一步了解Pure Storage如何为要求最严苛的企业应用带来规模和性能的新高度。如需获取FlashArray//XL产品资料,请点此链接

关于Pure Storage

Pure Storage (NYSE: PSTG) 帮助技术专家节省更多时间。Pure Storage提供现代化数据体验赋能组织在多云环境中以真实的、自动化的、存储即服务模型无缝地运行程序。作为有史以来成长最快的IT企业之一,Pure Storage帮助客户实现数据的应用,并降低管理基础设施的复杂程度和成本。目前,PureB2B客户满意调查净推荐分数 (NPS) 中名列行业前1%,这也说明了Pure持续增长的客户是世界上满意度最高的客户。

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