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近日,上海复旦微电子集团股份有限公司推出集成电容触摸按键控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。该系列在FM33LC0系列基础上得到了优化提升,针对家电应用需求进行设计研发。同时,FM33FR0系列增加了更多外设,集成了电容触摸按键控制器,双路CAN和双路LIN,并保持一贯的优异低功耗表现,兼具功能与性能,是白色家电、智能家居等领域的有力之选。

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FM33FR0系列基于32 ARM Cortex-M0内核,最高主频为48MHz,提供最大384KB Program FLASH8KB Data FLASH50万次擦写),flash支持ECC;最大32KB RAM,带有奇偶校验;支持LQFP44 / LQFP48 / LQFP64 / LQFP80 / LQFP100多种封装形式。

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此外,FM33FR0还具备以下亮点:

●集成电容触摸按键控制器,具备Touch功能:

-最大支持14个独立按键通道、自电容检测和互电容检测

-支持按键电容范围:5~50pF

-Baseline调校

-低功耗

-防水功能

-硬件滤波

●集成LCD段码显示驱动电路,最大支持4COM×44SEG / 6COM×42SEG / 8COM×40SEG。

●集成LED段码驱动,最大支持8SEG×32DIG。

●内置键盘扫描功能,最大支持4×4实现16个按键的扫描。

●最大支持2路独立的FSCAN模块,可用于经典CAN总线数据收发;带有双CAN总线,支持CAN 2.0A和2.0B协议。

●最大支持多达6路独立UART,其中2路支持硬件LIN通信。

●最大支持2路独立I2C-SMBus,可实现MCU与外部I2C或SMBus器件之间的同步通信。另有多达4个I2C主机。

●具有12bit 2Msps SAR-ADC,最大23CHs,可实现温度、电池电压或外部输入直流/交流信号的采样。

●集成2个比较器,其中1个为rail-to-rail比较器,支持轨到轨输入及多种功耗模式;1个为低功耗比较器,其典型功耗为200nA。

●内置HDIV硬件除法器,可帮助软件加速除法运算。

●内置PGL功能,可实现简单的胶合逻辑,帮助减少系统设计PCB上的逻辑器件。

●具有TAU定时器阵列单元,支持2组共12个独立的16bit向上计数器。

●内置安全功能。具有AES硬件运算单元128 / 192 / 256-bit,支持ECB / CBC / CTR / GCM / GMAC模式;内置TRNG;内置全球唯一识别码UID号。

●支持家用电器安全标准IEC 60730和行业相关标准IEC 61508。

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为助力广大客户端实现快速开发,针对FM33FR0系列的Touch外设,复旦微MCU团队同步开发了图形化调参界面。客户可以直观地通过波形,对扫描配置、阈值、灵敏度等参数进行配置,并直接生成代码进行项目应用。

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此外,为帮助客户端实现更加快速有效的产品开发进程,长期以来,复旦微MCU团队始终致力于生态的更新与完善。复旦微每款MCU系列产品都配备相应的开发板,辅助工程师进行功能验证;专业的垂直在线芯片配置工具魔方MFANG,可助力芯片配置并一键生成工程代码,现已支持FM33LC0系列和FM33LG0系列,FR0系列正在同步开发中;复旦微开发者论坛为广大复微MCU用户提供了丰富的软硬件开发资料,供用户参考与交流。

FM33FR0系列是一款高集成度、易用、大容量的低功耗MCU产品,兼具功能与性能,可满足客户端的多种应用场景。复旦微MCU团队秉承以专成就未来的公司宗旨,将持续调研客户端的需求,对产品做进一步的迭代升级。

关于复旦微电子

上海复旦微电子集团股份有限公司(“复旦微电”,上交所科创板证券代码:688385.SH;“上海复旦”,港交所股份代号:01385.HK)是国内从事超大规模集成电路的设计、开发、生产(测试)和提供系统解决方案的专业公司。公司于19987月创办,并于2000年在香港上市,2014年转香港主板,是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。2021年登陆上交所科创板,形成“A+H”资本格局。

复旦微电子集团是高新技术标杆企业和知识产权示范企业,也是国家认定的博士后工作站企业和国家规划布局的集成电路重点企业。未来,集团将以创新为引领,不断提升企业核心竞争力,力争发展成为具有一流国际水准的集团公司。更多详情,敬请查阅www.fmsh.com

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受近年芯片供应持续短缺的影响,我们已经看到了位于世界各地的多个晶圆厂的建设公告。但是在投入实际生产之前,这一切都受到荷兰阿斯麦(ASML)的光刻机供应的限制。ASML 首席执行官 Peter Wennink 刚刚发出警告,称该公司难以满足客户的产品需求。

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资料图

据悉,ASML 专注于生产适用于半导体行业的各种类型的光刻机,且在该领域处于世界领先地位,客户中包括了英特尔、台积电、三星等芯片巨头。

然而最新消息是,至少在未来几年内,ASML 都无法顺利交付所有订单。即使今年预期的光刻机出货量高于去年,但明年的增势并未放缓。

TechPowerUp 指出,这些机器中的每一台,都是按照客户实际需求而定制并手工打造的。由于产量较低,每台光刻机都需要耗费大量的时间来组装、调试、并出货。

Peter Wennink 补充道,该公司确实需要将产能大幅提升 50% 以上,但这显然需要一段时间去实现。

供应链分析表明,ASML 拥有大约 700 家不同的组件供应商、且其中 200 家相当关键。所以 ASML 能否顺利快速提升产能,很大程度上还得看供应链合作伙伴能否跟得上。

以卡尔·蔡司为例,该公司为 ASML 光刻机提供了蚀刻过程中所需的光学镜片,但目前无法将镜片生产速度同步提升到 ASML 预期的水平。

为生产更多镜片,ASML 正在试图推动蔡司建设一座新的洁净室工厂。一旦工厂准备继续,还得订购所需的制造设备、雇用工作人员、然后还得耗费至少 12 个月的时间去制造镜片。

这还没有考虑 ASML 本身也需要为工厂配备额外的人手,即便 Peter Wennink 表示公司已经花了有段时间去解决相关工作问题。

最后需要指出的是,由于缺乏竞争对手,ASML 已在先进光刻机市场形成了实质上的垄断。而这种带有讽刺意味的现状,已经引发了包括英特尔首席执行官在内的行业人士的普遍担忧。

来源:cnBeta.COM

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GTC 2022 期间,英伟达通过推出 RTX A5500,扩展了自家的台式机 / 笔记本工作站显卡产品线。其定位略低于高端的 RTX A6000,但 GPU 核心规格与消费级 RTX 3080 Ti 游戏显卡相当。作为 Quadro 工作站显卡产品线的精神续作,RTX-A 系列主要面向 3D 图形渲染(支持光线追踪)、视频编辑、AI 计算等应用场景,且有驱动程序层面的特殊加成。

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两张 RTX A5500 可通过 NVLink 实现交火

VideoCardz 指出,面向台式机的 NVIDIA RTX A5500 工作站显卡采用了双槽单涡轮风扇设计,GPU 核心为与 GeForce RTX 3080 Ti 游戏显卡相同的 GA102 。

与先前发布的 RTX A6000 高端工作站显卡相比,RTX A5500 的执行单元砍掉了 5% 。同时 24GB 支持 ECC 纠错的 GDDR6 显存也仅为一半,但位宽和频率保持不变。

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(via ComputerBase

至于为何在 RTX A6000 发布之后的第 18 个月份、以及 RTX 30 系“Ampere GPU”的末期带来如此“温和”的调整,据说主要是受到了供应链短缺的影响。

有消息称,英伟达无法提供足够数量的基于 GA102 满血核心 @ 48GB GDDR6X 显存的显卡,并试图通过衍生型号来缓和旺盛的市场需求。

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RTX A5500 也有面向笔记本的移动工作站 SKU

正如市面上的 GeForce RTX 3080 Ti 笔记本一样,RTX A5500 移动工作站显卡的规格也不能直接画等号 —— 台式 GA102 核心 @ 10240 CUDA,对比移动平台 GA103 核心 @ 7424 CUDA 。

此外由于时钟频率有所调低,移动工作站显卡的 FP32 性能也下滑了近 1/3(从 34.1 到 24.7 T-FLOPS),且 16GB GDDR6 显存并不支持 ECC(移动产品线一视同仁)。

最后,尽管 RTX A6000 有提供无显示输出 / 服务器被动式散热风道的 A40 衍生型号,但我们预计 RTX A5500 不会有这种选项。至于确切的售价和发布日期,还请留意二季度的合作伙伴公告。

来源:cnBeta.COM

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铠侠(Kioxia)宣布,将开始对位于日本岩手县北上市的工厂进行扩建,兴建新的Fab 2工厂,以提高3D NAND闪存的产量。铠侠表示,计划2022年4月开始动工,预计2023年竣工,未来会专注于BiCS Flash的生产。

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新的Fab 2工厂将建于目前Fab 1工厂的东侧,采用最先进的节能环保制造设备,并使用可再生能源,同时还会加强对建筑物的抗震结构设计。此外,铠侠还将利用基于人工智能的尖端制造技术,以提升整个北上市工厂的产品质量,从而满足云服务、5G、物联网、人工智能、自动驾驶和元宇宙等不同领域中对闪存的需求增长,更好地扩展铠侠的闪存业务。

铠侠相关负责人表示,Fab2工厂的建设是铠侠进一步加强先进内存产品战略开发和生产能力的重要里程碑,使铠侠在应对内存产品日益增长的市场需求方面处于更加有利的竞争地位,新工厂不仅增加了铠侠的产能,还会成为铠侠未来实现高水平、可持续运营的重要基地。

铠侠将从其运营现金流中,为Fab 2工厂的建设提供资本。不过铠侠还计划与西部数据进行讨论,未来将双方合作的闪存项目,扩大投资到Fab 2工厂上。东芝于1987年推出了全球首个NAND闪存芯片,铠侠作为东芝原业务的继承者,目前仍是世界上最具规模的NAND闪存芯片生产商之一。

来源:Expreview超能网

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将在加州圣克拉拉DesignCon2022电子展上首次对外展示

山一电机株式会社(Yamaichi Electronics Co., Ltd.,简称“山一电机”;总部:日本东京;总裁:Junichi Kameya)与日本航空电子工业株式会社(Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.,简称“JAE”;总部:日本东京;总裁:Tsutomu Onohara)联合开发了一款高速跨接电缆互连产品的原型,该产品支持数据网络系统上的112Gbps PAM4信号传输。

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随着5G网络的普及以及5G/6G以外技术的发展,市场对路由器和交换机等网络设备的数据传输速度和性能要求越来越高。为满足这一市场需求,山一电机和JAE联手开发了一款新的互连产品。新产品结合了两家公司的设计专长,可满足市场对性能和可靠性的期望。

随着对数据传输速度的要求逐渐接近现有印刷电路板(PCB)技术的上限,实现稳定可靠的数据传输表现变得越来越困难。为解决此问题,两家公司联合开发了一种跨接电缆互连解决方案,可以实现112Gbps PAM4信令下的稳定数据传输。

该互连解决方案采用外形紧凑的连接器,能够满足高密度设计要求,可用于多种不同用途,包括前面板可插拔IO与主机芯片之间的直接跨接电缆,以及内部芯片间的互连。

山一电机是一家面向数据网络市场提供高速连接器的领先公司。公司积极参与全球标准组织的各项活动,为相关标准的制定做出了贡献。JAE是连接器和电缆束产品的全球领导者,其产品可用于包括5G数据网络市场在内的广泛细分市场。新产品结合了山一电机和JAE两家公司的能力,现已开发完成,将于2022年上市。

该产品将在加州圣克拉拉举行的DesignCon2022电子展上的山一电机展位(展位号:960)上对外展示。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20220316006145/zh-CN/

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在晶圆代工领域,中芯国际是国内第一大公司,2020年7月份回归A股科创板,市值一度超过6000亿元,现在第二大晶圆代工厂华虹半导体也宣布将回归A股。华虹2014年在港股上市,该公司日前发表公告,称该公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在上交所科创板上市的初步建议。

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据华虹半导体公告透露,将予发行的人民币股份(包括将因超额配股权(如有)获行使而发行的人民币股份)不得超过该公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%;募集资金目前拟定用作该公司主营业务的业务发展以及一般营运资金。

根据芯思想的统计,截至2021年底,按照营收计算,2021年华虹半导体母公司华虹集团排名全球第五,中国大陆第二,是国内最大的特色工艺晶圆代工企业。

华虹半导体生产的芯片主要是RFCMOS、仿真及混合信号、CMOS图像传感器、PMIC及MEMS等特种芯片,旗下拥有8英寸和12英寸生产线,制造工艺涵盖350nm到55nm之间,55/65nm工艺贡献的营收为主。

在先进工艺上,2020年1月份,在华虹集团2020年全球供应商迎新座谈会上,华虹集团总工程师赵宇航表示,集团14纳米FinFET工艺全线贯通,SRAM良率超过25%,2020年将快速推进。

来源:快科技

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3月22日,浪潮信息宣布AI服务器产品线全面支持最新的NVIDIA H100 GPU。浪潮AI服务器产品可支持单机搭载多达4颗或8颗H100 GPU,可为多种人工智能场景提供超强的计算能力、灵活的资源调度和成熟的生态支持。

搭载 NVIDIA H100 GPU的浪潮AI服务器具备更强的计算性能、更高的GPU间通信带宽以及创新的计算架构,支撑用户进行更大规模、更复杂模型的训练与推理。同时,搭配浪潮AIStation算力资源管理平台,可以使用户更方便、更高效地使用AI集群算力资源。

浪潮信息副总裁、 AI&HPC产品线总经理刘军表示:"浪潮与英伟达长期保持良好的合作关系。浪潮支持NVIDIA H100 GPU的AI服务器,拥有极致创新的产品设计,将助力客户从容应对诸多挑战的人工智能计算场景,从而加速AI产业化和产业AI化进程。"

英伟达数据中心计算产品管理高级总监 Paresh Kharya表示:"NVIDIA H100是业界领先的GPU,为各类工作负载提供巨大的性能飞跃 -- 从小型GPU实例到万亿参数规模的大型语言模型和推荐系统。以NVIDIA H100 GPU为动力的浪潮AI服务器,将帮助企业加快产品上市步伐,降低成本和能耗,满足下一代AI和HPC的计算需求。"

浪潮信息是全球领先的AI服务器厂商,拥有丰富的AI计算产品阵列,并和AI客户紧密合作,帮助其在语音、语义、图像、视频、搜索等各方面取得数量级的AI应用性能提升。据全球知名数据分析公司IDC最新报告显示,浪潮信息在全球AI服务器市场继续位居第一,市占率达20.2%。

稿源:美通社

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作为拥有丰富EDA、IP和半导体实际经验的资深管理人员,他将带领公司进入崭新的增长阶段

美国加利福尼亚州,坎贝尔 – 2022 3 22 业界领先的提供片上网络NoC互连IP部署软件SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP(纳斯达克股票代码: AIP)今天宣布 Michal Siwinski 已经加入该公司担任首席营销官,他将负责公司在全球的所有营销职能和合作伙伴管理。作为管理团队的重要成员之一,Siwinski 先生将向 Arteris IP 总裁兼首席执行官 K. Charles Janac 汇报工作。

我们很荣幸欢迎 Michal Siwinski 加入我们的管理团队,公司总裁兼首席执行官 K. Charles Janac 说, “Michal 上市公司经验、战略愿景、技术知识、营销风采以及在制定转型和有远见的营销战略方面的丰富经验于一身,并完美地结合在一起。他在加速增长和实现协作创新方面的良好业绩将帮助 Arteris 更上一层楼,为半导体和系统公司提供行业领先的解决方案。

Siwinski 先生与Cadence Design Systems 一同经历超 20年的基于 B2B 技术的战略、营销和增长加速。他担任过多种高级领导职务,包括全球营销、产品创新、战略计划和客户成功。最近,在加入Arteris IP之前他担任该公司营销和业务发展副总裁,领导品牌和数字化转型。之前,Siwinski 先生还领导了 Cadence 进入 IP、嵌入式和系统领域的战略和营销。在加入 Cadence 之前,他曾在 Verplex Systems 公司从事新产品创新工作,并在 Mentor Graphics 从事 IP SoC 设计服务工作。他拥有加州大学伯克利分校的电气工程和计算机科学学士学位。

我很高兴加入这样一家公司,拥有出色的团队、卓越的产品和鼓舞人心的愿景,推动全球半导体和电子行业发展。”Arteris IP 首席营销官 Michal Siwinski 表示,系统 IP 对于我们的客户来说变得至关重要,因为客户需要在不断提高能效、性能和连接性的同时,按时按预算设计高级 SoC 的能力。我期待与 Arteris 的客户、合作伙伴和员工合作,进一步加快未来创新产品的设计。

关于 Arteris IP

Arteris IP公司(纳斯达克股票代码: AIP)面向从人工智能到汽车、手机、物联网(IoT)、相机、SSD 控制器及服务器等各类应用领域,提供系统级芯片(SoC)系统IP,包括片上网络 (NoC)互连 IPIP部署技术,以加快SoC半导体开发与整合,赢得了博世、百度、Mobileye、三星、东芝和恩智浦等诸多客户的信赖。Arteris IP的产品包括Ncore®缓存一致性互连IP和FlexNoC®非一致性互连IP,CodaCache®独立末级缓存,以及可选用的软件包,包括Resilience弹性软件包 (符合ISO 26262 功能安全标准)FlexNoC AI 软件包PIANO® 自动时序收敛功能。我们的IP 部署产品提供智能自动化,可以加速开发SoC硬件设计及其相关软件和固件、验证和仿真平台、规范和客户文档,并提高质量。Arteris IP产品能够帮助客户降低功耗、提升性能、提高芯片设计重用效率,并加快SoC开发速度,从而降低开发和生产成本。有关Arteris IP的更多信息,请访问www.arteris.com或者在LinkedIn上找到我们,网址:https://www.linkedin.com/company/arteris

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近日,在巴塞罗那举行的2022世界移动通信大会(Mobile World Congress 2022)上,Zain集团与华为签署战略合作MOU(谅解备忘录),双方拟在加速5G用户迁移和5.5G创新领域加强合作,在Zain集团的多国子网市场持续引领用户体验,并加速Zain集团数字化转型。该谅解备忘录旨在加速Zain集团在多个子网引入新的数字业务。

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Zain集团CTO Nawaf AlGharabally(左)和华为无线网络产品线总裁杨超斌(右)举行签约仪式

Zain集团CTO Nawaf AlGharabally、Zain集团网络总监Mohammad AlMurshed、Zain集团无线总监Rami AlJazzar、Zain集团FM总监Wilfried Bationo、以及华为无线网络产品线总裁杨超斌、华为Zain集团系统部总裁林进灿、华为中东MSSD副总裁游前文,以及双方的其他管理团队成员出席了本次签字仪式。

双方希望通过本次合作,华为和Zain集团联合,优化现有网络架构,面向5.5G扩展网络能力,支持5G物联网、高可靠性低时延通信、上行大带宽、宽带实时交互等能力;同时双方还将合作定义网络自动驾驶标准,并联合探索商用use case;基于GUIDE理念推进5.5G及ADN目标网络规划、加速集团数字化转型。

2019年华为联合Zain集团在科威特和沙特阿拉伯商用了5G服务,此后5G普及率快速增长。Zain科威特子网的5G数据流量已经占其无线流量总额的46%,很可能成为中东和非洲地区第一个5G流量超过4G的运营商。Zain沙特阿拉伯子网推出了该地区最大的5G网络,目前覆盖了51个城市。

Zain集团CTO Nawaf AlGharabally表示:“Zain的目标是为客户提供无缝融合的体验,华为的领先技术将支持Zain集团在5G用户迁移、5.5G创新、以及智能网络方面发挥重要的作用,并支撑Zain快速引入新的数字业务。同时,Zain集团将与华为密切合作技术创新,进一步推进网络智能化和数字解决方案创新,让Zain集团各个子网市场的用户受益。”

华为无线网络产品线总裁杨超斌表示:“作为全球ICT和网络技术提供商,华为致力于支持Zain实现其旨在为客户提供无缝融合体验的战略。在过去的一年里,Zain在5G分流比方面排名第一,是中东领先的电信运营商之一。未来,5G需要支持AR/VR、云游戏、Passive物联网、自动驾驶等多维度业务,因此双方需要寻求更深层次的合作。华为的自动驾驶网络(ADN)能力正在支持Zain提高其网络效率,更高效地服务社会。”

来源:华为

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简化客户部署,为人工智能、机器学习和高性能计算提供极致的模块化和定制选项

Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者,宣布推出一项革命性技术,可简化大规模GPU部署,设计符合未来需求,甚至支持尚未公开的技术。通用GPU服务器将为资源节约型服务器提供极大灵活性。

此通用GPU系统架构是能够结合支持多种GPU外形尺寸、CPU选择、储存和网络选项的新技术,整体经过优化,提供拥有独特设置和高度可扩展的系统。系统可针对每位客户的特定人工智能(AI)、机器学习(ML)和高性能计算(HPC)应用程序进行优化。世界各地的组织都要求为其下一代运算环境提供新的选择,要有足以容纳新一代CPU和GPU的散热顶部空间。

Supermicro总裁暨首席执行官Charles Liang表示:“Supermicro的通用GPU服务器对本行业和数据中心基础架构来说都是一大突破。通过这个性能强大、模块化且符合未来需求的单一平台,我们彻底改变了CTO和IT管理员规划新部署的基本规则。这是一种目前极佳的、灵活的、革命性的系统设计,可实现大规模且快速的部署。”

该通用GPU平台首先支持搭载第三代AMD EPYC 7003处理器搭配MI250 GPU或NVIDIA A100 Tensor Core 4-GPU,以及搭载内建AI加速器的第三代Intel Xeon可扩展处理器搭配NVIDIA A100 Tensor Core 4-GPU的系统。这些系统强化了热容量设计,可采用高达700W的GPU。

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Supermicro's Universal GPU

Supermicro通用GPU平台是为采用开放式标准设计的各种GPU搭配使用而设计的。通过遵循一套公认的硬件设计标准,例如通用底板(UBB )和OCP加速器模块(OAM ),以及PCI-E和平台专用接口,IT管理员能够针对其HPC或AI工作负载选择合适的GPU架构。这将满足许多企业的严苛需求,并将简化GPU解决方案的安装、测试、生产和升级。此外,IT管理员将能够轻松选择合适的CPU和GPU組合,为用户打造出真正优化的系统。

4U或5U通用GPU服务器将适用于使用UBB标准,以及PCI-E 4.0,还有即将推出的PCI-E 5.0加速器。此外,还提供32个DIMM插槽以及多种存储和网络选项,也可使用PCI-E标准进行连接。Supermicro通用GPU服务器可容纳使用SXM或OAM外形尺寸底板的GPU,运用非常高速的GPU与GPU互连,例如NVIDIA NVLink或AMD xGMI Infinity结构,或通过PCI-E插槽直接连接GPU。此系统将支持目前所有主要的CPU和GPU平台,为客户提供适合其实际工作负载的选择。

该服务器的设计可提供最大气流,并可容纳当前及未来的CPU与GPU,满足其需要的高散热设计功率(TDP)CPU和GPU,以达到最大的应用程序性能。Supermicro通用GPU服务器提供液冷选项(直接冷却芯片),可满足CPU和GPU所需的加强冷却解决方案。此外,依靠模块化设计,此服务器的某些特定子系统可进行替换或升级,从而延长整个系统的使用寿命,减少完全替换每一代新的CPU或GPU技术所产生的电子垃圾。

“NVIDIA A100 Tensor Core GPU能够加速所有AI应用和超过2700种HPC应用,”NVIDIA数据中心计算产品管理高级总监 Paresh Kharya表示。“Supermicro的新服务器平台集成了NVIDIA A100,为企业提供了一个强大的系统,可以为包括HPC、AI推理、培训和机器学习在内的各种工作负载提供卓越的性能和生产力。”

AMD数据中心GPU与加速处理全球副总裁Brad McCredie表示:“AMD非常重视与Supermicro的密切关系。我们热切期待Supermicro通用GPU系统,这将是展示我们先进的AMD EPYC CPU和AMD Instinct GPU创新成果的理想平台,可以满足HPC行业的需求以及对计算加速的数据中心工作负载的需求。

其他关于Supermicro通用GPU的信息可通过网络查询,并可以通过与2022年4月21日上午10:00 太平洋时间举行的网络研讨会进行了解。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞,Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商,完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务,同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造,通过全球化营运展现规模和效率,并优化以提高 TCO及减少对环境的影响(绿色运算)。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择,支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案(空调、自然气冷或液冷),进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。

稿源:美通社

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