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  • 先进的超薄封装和3D技术是下一代高性能节能设计的核心驱动力

  • 高密度解决方案,适用于空间受限但需要较薄电源的应用

  • 可扩展且高度可配置,具有多次可编程存储器,利用数字通信(I2C和PMBUS)提供广泛的灵活性

  • 将在3月20至24日期间于美国德克萨斯州休斯顿举行的2022年亚太经贸合作组织(APEC)会议上首发,TDK展位号为814

TDK株式会社(TSE:6762)宣布推出FS1412 microPOL(µPOL)电源模块。FS1412的尺寸为5.8 ㎜ x 4.9 ㎜ x 1.6 ㎜,其是新系列µPOL直流-直流转换器的一部分,具有更高的性能、最小的可用尺寸、易于使用且简化集成,适用于大数据、机器学习、人工智能(AI)、5G蜂窝、物联网联网、电信和计算机企业等应用。μPOL技术包括一个放置于ASIC、FPGA等复杂芯片组附近的直流-直流转换器。通过缩短转换器和芯片组之间的距离,使电阻和电感元件实现最小化,允许在动态负载电流下进行快速响应和精确调节。FS1412已于2021年第四季度开始量产。

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多年以来,TDK一直在开发这项技术,以使系统级解决方案能够提高电气性能和热性能,为空间受限而需要较薄电源的应用提供高密度、高性价比的解决方案。这些新的解决方案将高性能半导体融入了先进的封装技术中,比如半导体嵌入式基板(SESUB)和先进的电子元件,以通过3D集成在更小的尺寸和更薄的外形中,实现独一无二的系统集成。这种集成允许TDK以目前较低的总系统成本提供更高的效率和易用性。

新型µPOL直流-直流转换器系列可在-40 ℃~125 ℃的宽结温范围内运行,并具有每立方英寸1000 A以上的高电流密度。该系列提供12 A电流,市场上有售的最低高度为1.6 ㎜,同时提供比其他同类产品少50%的解决方案尺寸。因此,这也最大限度地降低了系统解决方案成本,减少了电路板尺寸和装配成本以及BOM成本和PCB成本。

TDK将在3月20日至24日期间于美国德克萨斯州休斯顿的乔治布朗会议中心举行的2022年亚太经贸合作组织(APEC)会议上,于814号TDK展位展示其µPOL技术和紧凑型电源解决方案的全系列。

术语

  • μPOL和nPOL是放置于ASIC、FPGA等复杂IC附近的集成直流-直流转换器


主要应用

  • 网络存储:企业固态硬盘/存储区域网

  • 服务器:主流服务器、机架和刀片式服务器、微型服务器

  • 网通和电信:以太网交换机和路由器以及5G小蜂窝和5G基站


主要特点与优势

  • 产品尺寸为4.9 x 5.8 x 1.6毫米

  • 额定输出电流为12A,所需电容比现有产品少50%

  • 适用于-40℃~125℃的结温范围

  • 无铅且符合RoHS/WEEE标准


关键数据

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关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2021财年,TDK的销售总额为133亿美元,全球雇员约为129,000人。

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针对安全监控系统对耐用存储和快速写入速度的严苛需求,十铨(Team Group)推出了高效耐用的高端 D700 系列工业存储卡。该系列采用工业级 MLC NAND 闪存,具备卓越的稳定性、可靠性和连续读/写速度。

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该工业存储卡的读/写速度可以达到 90/70 MB/s,并支持 4K 视频和视频速度等级 30(V30)标准,以确保清晰的图像和高速传输,这些品质是监控系统不可或缺的。D700 系列还可应用于强大的智能系统,处理和存储大量的数据,以加强监控能力。

D700系列工业存储卡通过了美国国防部颁发的冲击测试(MIL-STD-202G & MIL-STD-883K)和振动测试(MIL-STD-810G)的最高美国军事标准,并得到了全面认证。在最高级别的信息保护的守护下,我们的工业存储卡可以抵御恶劣环境的干扰,以确保任何存储数据的完整性,使其成为用户端的最佳存储解决方案。

高端D700工业存储卡还支持S.M.A.R.T.工具,使用户能够监测卡的健康状况并优化性能。作为性能和耐用性的保证,我们的工业存储卡是任何现代智能技术的完美补充,可以帮助加强智能城市中公共安全的监控可靠性。

来源:cnBeta.COM

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高性能电源领先制造商之一的全汉(FSP Group),刚刚发布了首批符合 Intel PSDG ATX 3.0 和 PCIe 5.0 规范的新品。近年来,随着中高端显卡性能与功耗的飙升,传统 3 组 8-pin 连接器已变得日渐不堪重负。而对于 PC 中更新迭代缓慢的电源供应器(PSU)组件来说,现在也是时候拥抱全新的 16-pin PCIe 供电针脚了。

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(来自:FSP 新闻稿)

据悉,全汉最新发布的 Hydro G PRO 850W / 1000W 系列,以及 Hydro PTM PRO 850W / 1000W / 1200W 系列电源供应器,均已升级带有 PCIe 5.0 CEM(又名 12VHPWR)接口和相应的 12+4 pin 线缆。

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超过 600W 的单卡功率,能够为市面上最新款高功率显卡提供无缝支持。如果你想要获得更好的超频性能、以及稳定的供电保障,那挑选一款品质可靠的“PCIe 5.0 Ready”电源,也将是必不可少的。

对于普通消费者来说,想要分辨市售电源版本是否符合最新的 ATX 3.0 和 PCIe 5.0 供电标准,还请留意外包装上是否有显眼的相关标记。

来源:cnBeta.COM

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AMD的服务器领域又获得了一个盟友,这次是美光,该公司宣布将使用AMD的Zen3架构第三代EPYC处理器升级自家的芯片设计平台,EDA性能大涨30%,同时还降低了成本。美光是全球第三大内存芯片、第五大闪存芯片公司,芯片研发过程中需要大量的EDA电子辅助设计,因此对服务器平台的算力要求也很高。

美光现在选择了AMD的第三代EPYC处理器,也就是7nm Zen3架构的Milan系列处理器,根据美光的测试,升级处理器之后其EDA平台的性能提升了30%,大大提升了生产效率,同时前期及后期成本也更低。

不仅如此,美光还在测试AMD刚刚上市的Milan-X系列EPYC处理器,也就是3D V-Cache版Zen3,在原有基础上增加了额外的768MB缓存。

根据美光的测试,使用Milan-X系列处理器,EDA性能更是可以提升40%。

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来源:快科技

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本文将介绍一种新型的小型LEO通信卫星的架构,通过实现RL LEOnida解决方案和嵌入式解调算法来提高终端和卫星之间的通信性能。这个架构使用了Teledyne e2v公司的宇航级处理模块QLS1046-Space。可以看到,LEOnida物联网平台可以被搭载在LEO卫星上,为大量的低功耗物联网终端提供窄带物联网服务。

本文首先将阐述所需的处理架构,并评估在宇航应用中应用的选项;然后会给出实际的实现方法和测试设置,随后进行性能测试,并评估测试的结果;最后将讨论可能的后续步骤。

点击下载《面向低轨通信小卫星的物联网平台的QLS1046-Space使高性能协议变为现实》

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作者:Raj Hazra,美光科技高级副总裁兼计算及网络事业部总经理

不论是在本地还是在云端,数据中心都是我们得以享受数字生活的基础。这项基础设施承载了我们熟知与喜爱的所有服务:从网上购物和库存追踪,到实时地图导航和内容直播等。随着全世界对数据和对更新颖、更优质的服务需求不断增长,数据中心一次又一次打破极限——更高效地存储和处理所有的可用数据。2022年将是数据中心架构巨变的元年,其中内存和存储是主要的驱动因素。这是一个架构可被自由组合的时代,服务供应商和企业越来越关注可持续发展以及一直以来的热点问题——数据安全。

2022年,数据中心将会因为新的内存和存储体系而经历一场革命。在数据中心基础设施面临压力的情况下,各类不断创新的内存将是减轻数据密集型工作负载的关键。最激动人心的转变是DDR5的兴起,因为这是性能上的一次飞跃,也是数据中心的需求首次真正地推动了内存标准。我们还将看到第一款基于计算快速链接(CXLCompute Express Link)的内存解决方案出现,这是迈向可组合数据中心和内存共享池的第一步。今年也将是我们迎来HBM3的一年 -- HBM3一旦与通用中央处理器CPU配对使用,将会极大推动片中内存的发展。对于数据中心来说,这些创新将促成一种前所未有的内存层级结构,而且是一个更具组合性的基础设施——包含共享计算、内存和存储资源。对于企业和服务供应商而言,这意味着很多类型的工作负载和应用程序都能收获更好的性能和更低的总体用户成本。

朝着更灵活、更具可组合性的基础设施发展也能更好地提高能效。通过减少资源的过度配置,数据中心运营商可以减少他们对环境的影响据美国能源部的数据报道,最大的数据中心需要超过1亿瓦的电力,这足以为大约8万户家庭供电。地球上有850万个数据中心,它们对能源和水消耗、碳排放和废弃物处理有着巨大的影响。如果企业希望在可持续发展领域变得更具战略性,它们需要密切关注怎样以节能的方式管理基础设施,同时也需要关注如何加强采用低功耗内存和存储等绿色技术来构建基础设施。从战略业务角度看待数据中心可持续发展的企业不会把内存和存储仅视为设备组件,他们会将其作为实现业务和可持续性目标,以及真正的可组合基础设施的关键推力。

安全不仅仅是数据加密的问题。数据加密正被广泛认可和加速普及,但安全还包含数据和服务的可靠性和可用性。安全不仅限于对数据和特定设备进行加密和保护,更多的是确保关键数据和服务的安全性和可用性。如今,一个真正的数据中心安全计划必须考虑数据本身的安全,不仅要提防数据泄露和勒索软件,还要考虑到网络钓鱼攻击和社会工程,以及灾难恢复等。此外,我们将看到自动化和自愈技术的兴起,这可以减轻数据中心漏洞的影响。服务供应商和企业预计将继续从更广阔的角度看待安全问题,在允许客户和员工将现实生活和虚拟生活融为一体的同时,确保数据中心安全顺畅地运行。

本文中的预测仅供参考。尽管这些预测是由美光专家做出的,但它们不作为对公司或者客户的市场指南。

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手机端定位精准度往往不是很高,有时候会出现偏差的情况。不过对于那些使用高通骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 芯片的手机用户来说,定位的准确性即将得到了很大的改善。

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Trimble 公司和骁龙制造商高通公司宣布,Trimble RTX(Real Time eXtended)GNSS 技术将应用于使用高通公司当前和上一代移动芯片的手机。Trimble 公司称其技术是一个校正服务平台,能够以更高的精度实现更高质量的定位体验。

RTX GNSS将使使用Snapdragon SoC的智能手机制造商、服务提供商和应用开发商能够为用户提供米级精度,即大约 3 英尺。与目前的情况相比,精度提高了约5倍。这一水平的提高可以实现多种功能。以带有车道级导航的汽车导航为例,它应该帮助司机获得更好的地图细节和更准确的实时导航应用程序的方向。

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另一个用例是共享汽车应用程序。那些在拥挤的地方无法找到他们的Uber或Lyft司机的人可以从米级的精确度中受益,司机应该能够更好地找到他们的目的地点和乘客。

Trimble RTX GNSS 技术在今年第二季度到达。它将在骁龙 8 Gen 1 设备上使用,包括三星Galaxy S22系列和 OnePlus 10 Pro,以及搭载骁龙888的手机,包括S21系列、Galaxy Fold/Flip 3、华硕ROG 5、OnePlus 9和9 Pro,等等。目前还没有关于它是否最终会出现在旧手机上的消息。

来源:cnBeta.COM

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3月22日——据报道,谷歌母公司Alphabet旗下量子技术公司Sandbox今日宣布,将从Alphabet中剥离出来,成立为一家独立的公司。Sandbox原本由谷歌联合创始人赛吉·布林( Sergey Brin)创立,由杰克·希达里(Jack Hidary)领导。

Sandbox专注于量子计算软件的开发和实验性量子项目,一直作为Alphabet著名的“登月项目”之外的一个独立部门运营。

Sandbox目前拥有55名员工,吸引了许多知名投资者和客户。其投资者包括谷歌前CEO埃里克·施密特(Eric Schmidt)、Breyer Capital、TIME Ventures 和T. Rowe Price,而客户包括软银移动、沃达丰和纽约的西奈山医疗中心(Mount Sinai Health System)。

此次分拆成为一家独立的公司后,希达里将继续担任Sandbox CEO一职,而施密特将出任董事会主席。分拆后,Sandbox将与谷歌(Google)和DeepMind 成为姊妹公司。

事实上,今年年初曾有报道称,Sandbox将从母公司Alphabet分拆出来,成为一家独立子公司。

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来源:新浪科技

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铠侠美国公司刚刚宣布,其正在为企业和数据中心客户提供第二代 PCIe 5.0 SSD 样品。此前,铠侠已经率先将 CD7 推向商用。现在,我们又迎来了全新的 CD8 系列数据中心 NVMe SSD 产品线。通过将每通道带宽从 16 GT/s 提升至 32 GT/s,其提供了针对超大规模数据中心和企业服务器等工作负载的专属优化。

铠侠发布CD8系列PCIe 5.0企业级NVMe SSD 主打超大规模数据中心市场 - 副本.jpg

Forward Insights 创始人兼首席分析师 Greg Wong 评论道,当前市售 PCIe 4.0 SSD 已经提供相当前沿的驱动器性能。

而新一代 PCIe 5.0 SSD 不仅再次翻番、还将继续推动 PCIe / NVMe SSD 市场,预计 2026 年前可达成 20%+ 的复合年增长率。

据悉,铠侠 CD8 系列第 7 代企业级 SSD 基于该公司第五代 BiCS FLASH TLC 3D 闪存技术,辅以自研主控 + 固件方案,具有标准的 2.5 英寸外形、厚度为 15 毫米。

此外 CD8 系列 PCIe 5.0 SSD 复合 NVMe 1.4 规范,迎合了开放计算项目(OCP)数据中心的使用需求,包括高性能计算、人工智能、缓存层、内容流、以及金融交易和分析。

以下是铠侠 CD8 系列 PCIe 5.0 NVMe SSD 的主要特征:

● 针对超大规模和以服务器为中心的读取密集型工作负载,具有 1 DWPD 写入耐久性,容量从 960 GB 到 15.36 TB 不等。

● 针对企业和写入密集型工作负载的混合用途,具有 3 DWPD 写入耐久性,容量从 800 GB 到 12.8 TB 不等。

● 提供 7.2 GB/s 的顺序读取吞吐量、125 万 IOPS 的随机读取性能。

● 提供 6.0 GB/s 的顺序写入吞吐量、200K IOPS 的随机写入性能(较上一代提升 135%)。

● 支持多种设备安全选项,包括 2.5 英寸外形的即时擦除(SIE)和自加密驱动器(SED)技术。

铠侠美国公司市场营销兼产品管理副总裁 Neville Ichhaporia 表示:

作为业内领先的面向企业服务器、存储和数据中心客户的 SSD 供应商,铠侠致力于继续巩固组设备在最新 3D 闪存技术上的优势、并迅速将新一代 PCIe 技术推向市场。

在广泛的工作负载中,CD8 系列 PCIe 5.0 NVMe SSD 可提供更高的写入性能和一致的服务质量,以迎合企业和超大规模数据中心客户的实际使用需求。

最后,铠侠 CD8 系列 PCIe 5.0 NVMe SSD 现已向客户出样,以供其评估。

来源:cnBeta.COM

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OTA意味着车辆在离开经销商后可以获得新的功能。大众的电动汽车将在该公司的最新软件更新中获得一些备受期待的功能。该更新还带来了充电速度的提升。大众本周宣布了ID Software 3.0,这是其ID 3和ID 4电动汽车将迎来的最新系统升级。

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据悉,购买新车的人将立即获得这些改进,但现有电动汽车的车主将不得不等到第二季度才能迎来它的到来。

ID Software 3.0中最有趣的更新之一是加入了带有蜂群数据(Swarm Data)的旅行辅助(Travel Assist)功能。它建立在标准旅行辅助系统的基础上,该系统结合了自适应巡航控制和车道保持辅助系统,从而使车辆在其车道上随车流行驶。在55mph及以上的情况下,该车现在会在打转向灯后轻柔地改变车道。另外,它还可以从其他大众获取匿名数据并利用这些数据,如知道在没有中心线的道路上应该把车停在哪里。

此外,大众还增加了停车辅助+(Park Assist Plus)系统,它可以控制车辆完成平行或垂直停车动作。该车可以自行搜索空间或帮助完成已经在进行的DIY停车工作。另外,它还包括一个记忆功能,它可以“记住”特定的动作以备驾驶者在遇到一个特别棘手的停车位时让汽车可以在重复这些动作而不需要驾驶员的干预。

除此之外还有其他一些小的升级。像仪表盘将会显示一个基于百分比的电池寿命读数,转向系统现在将会试图确定车辆所处的车道以便在驶出高速公路之前给出改变车道的建议。

也许你可能会认为充电是一个硬件的事情,因此OTA跟它没有关系,如果这样想那你就错了。据悉,配有77千瓦时电池的大众ID电动车现在可以在充电时获得135千瓦的电量,比125千瓦高。对电池热管理软件的调整则将能提高其寒冷天气下的续航能力,而新的电池护理模式(B会把attery Care Mode)将充电限制在80%。

来源:cnBeta.COM

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