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简化客户部署,为人工智能、机器学习和高性能计算提供极致的模块化和定制选项

Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者,宣布推出一项革命性技术,可简化大规模GPU部署,设计符合未来需求,甚至支持尚未公开的技术。通用GPU服务器将为资源节约型服务器提供极大灵活性。

此通用GPU系统架构是能够结合支持多种GPU外形尺寸、CPU选择、储存和网络选项的新技术,整体经过优化,提供拥有独特设置和高度可扩展的系统。系统可针对每位客户的特定人工智能(AI)、机器学习(ML)和高性能计算(HPC)应用程序进行优化。世界各地的组织都要求为其下一代运算环境提供新的选择,要有足以容纳新一代CPU和GPU的散热顶部空间。

Supermicro总裁暨首席执行官Charles Liang表示:“Supermicro的通用GPU服务器对本行业和数据中心基础架构来说都是一大突破。通过这个性能强大、模块化且符合未来需求的单一平台,我们彻底改变了CTO和IT管理员规划新部署的基本规则。这是一种目前极佳的、灵活的、革命性的系统设计,可实现大规模且快速的部署。”

该通用GPU平台首先支持搭载第三代AMD EPYC 7003处理器搭配MI250 GPU或NVIDIA A100 Tensor Core 4-GPU,以及搭载内建AI加速器的第三代Intel Xeon可扩展处理器搭配NVIDIA A100 Tensor Core 4-GPU的系统。这些系统强化了热容量设计,可采用高达700W的GPU。

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Supermicro's Universal GPU

Supermicro通用GPU平台是为采用开放式标准设计的各种GPU搭配使用而设计的。通过遵循一套公认的硬件设计标准,例如通用底板(UBB )和OCP加速器模块(OAM ),以及PCI-E和平台专用接口,IT管理员能够针对其HPC或AI工作负载选择合适的GPU架构。这将满足许多企业的严苛需求,并将简化GPU解决方案的安装、测试、生产和升级。此外,IT管理员将能够轻松选择合适的CPU和GPU組合,为用户打造出真正优化的系统。

4U或5U通用GPU服务器将适用于使用UBB标准,以及PCI-E 4.0,还有即将推出的PCI-E 5.0加速器。此外,还提供32个DIMM插槽以及多种存储和网络选项,也可使用PCI-E标准进行连接。Supermicro通用GPU服务器可容纳使用SXM或OAM外形尺寸底板的GPU,运用非常高速的GPU与GPU互连,例如NVIDIA NVLink或AMD xGMI Infinity结构,或通过PCI-E插槽直接连接GPU。此系统将支持目前所有主要的CPU和GPU平台,为客户提供适合其实际工作负载的选择。

该服务器的设计可提供最大气流,并可容纳当前及未来的CPU与GPU,满足其需要的高散热设计功率(TDP)CPU和GPU,以达到最大的应用程序性能。Supermicro通用GPU服务器提供液冷选项(直接冷却芯片),可满足CPU和GPU所需的加强冷却解决方案。此外,依靠模块化设计,此服务器的某些特定子系统可进行替换或升级,从而延长整个系统的使用寿命,减少完全替换每一代新的CPU或GPU技术所产生的电子垃圾。

“NVIDIA A100 Tensor Core GPU能够加速所有AI应用和超过2700种HPC应用,”NVIDIA数据中心计算产品管理高级总监 Paresh Kharya表示。“Supermicro的新服务器平台集成了NVIDIA A100,为企业提供了一个强大的系统,可以为包括HPC、AI推理、培训和机器学习在内的各种工作负载提供卓越的性能和生产力。”

AMD数据中心GPU与加速处理全球副总裁Brad McCredie表示:“AMD非常重视与Supermicro的密切关系。我们热切期待Supermicro通用GPU系统,这将是展示我们先进的AMD EPYC CPU和AMD Instinct GPU创新成果的理想平台,可以满足HPC行业的需求以及对计算加速的数据中心工作负载的需求。

其他关于Supermicro通用GPU的信息可通过网络查询,并可以通过与2022年4月21日上午10:00 太平洋时间举行的网络研讨会进行了解。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞,Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商,完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务,同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造,通过全球化营运展现规模和效率,并优化以提高 TCO及减少对环境的影响(绿色运算)。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择,支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案(空调、自然气冷或液冷),进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。

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当今的太空竞赛不仅仅是登陆新星球,还是通过由超级星座,又称近地轨道(LEO)卫星,提供支持的全球宽带连接,从而与地球更好地通信。与地面应用一样,LEO卫星需要信号和电源隔离来防止接地电势差同时提高抗噪性能,从而增强系统完整性和性能。

以前,设计人员采用光耦合器和脉冲变压器等隔离技术来隔离航天器应用中的信号和电源,不过,这些技术的局限性会给隔离式子系统带来挑战。对于光耦合器,这些限制包括较差的抗辐射性能、有限的电气性能和每个封装的通道数有限,同时脉冲变压器的尺寸较大,可能难以用于设计。

作为一种替代方案,采用塑料封装的耐辐射SiO2数字隔离器(如ISOS141-SEP四通道数字隔离器)可通过具有以下特性的单粒子锁定(SEL)和单粒子绝缘击穿(SEDR)抗扰度来满足LEO应用子系统的抗辐射性能和抗干扰要求:LET=43MeVcm^2/mg,电离辐射总剂量(TID)规格和RLAT高达30krad(Si),位移损伤(NDD)规格高达1×10^12n/cm^2(等效于1MeV)。

解决LEO卫星的隔离设计难题

通过应用简报“如何在新兴的LEO卫星应用中使用数字隔离器隔离信号”,了解如何在LEO卫星应用中使用数字隔离器隔离信号。

从信号隔离的角度而言,ISOS141-SEP可提供600V的更高连续工作电压、100Mbps的更快数据速率、低传播延迟以及10.7ns4ns(最大值)的通道间延迟,并提供100kV/μsCMTI。该隔离性能可以提高各种航天器应用中的信号隔离,这些应用包括电源系统、电池管理系统(BMS)(如图1所示)和通信有效载荷。此外,该器件较小的尺寸(例如ISOS141-SEP的尺寸为4.90mmx3.90mm)也有助于简化系统设计,同时减轻重量。

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1航天器BMS中使用ISOS141-SEP数字隔离器隔离UARTGPIO信号。

采用塑料封装的数字隔离器可以隔离多个航天应用(从电力系统到通信有效载荷)中的信号。这些隔离器有助于简化设计,提供抗辐射功能并在单个封装中提供多通道解决方案,同时与现有解决方案相比保持高隔离完整性。这些先进特性将对与地球通信的LEO卫星的发展发挥重要作用。

其他资源:

阅读技术文章“耐辐射产品系列为设计人员提供用于新兴近地轨道商业应用的新解决方案”,了解有关耐辐射产品系列封装的更多信息。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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自然灾害之后迅速重新构建通信服务,对急救人员而言至关重要

世界各地都可能发生自然灾害,恢复通信对于现场急救人员而言至关重要,这样才能及时满足灾民当时的迫切需求并恢复饮用水、食品和电力等基本生活物资的供应。

一家日本的工程公司, Fukaden公司正在通过为高功率系留无人机中的移动通信基站供电,来为这项人道主义事业提供支持。现场急救人员一到现场,就可部署这些重量很轻的便携式无人机,以提供即时通信功能。这为急救人员提供了快速决策以及沟通所需的支持。

在与日本主要电信运营商的合作中,Fukaden 已经对其电源控制箱 II 主电源单元进行了演示测试,该设备通过系线为无人机供电。它可将 1kW 的电源传输到 150 米远的地方。此外,并联使用单元还可轻松扩展电源,将功率增加三倍,达到 3kW,其可为直径为 10 公里的工作范围提供蜂窝服务。

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Fukaden 系留无人机可快速部署,为危及生命的自然灾害情况提供援助。

更高的电压可实现更轻、更细的线缆

过去,系留无人机的弊端一直是电源线的粗细和重量。又长又重的线缆会增加重量,造成更大的阻力,这不仅需要更多电源,而且限制了无人机增加新特性的能力,如传感器或高分辨率视频摄像头等。

Fukaden 无人机需要 1kW 到 5kW 的电源,而将供电电压从 24V 增加到 370V,可将供电电流锐减 为原来的1/15 。这有利于使用更细的线缆,其可将 1kW 线缆的重量从 125 克/米锐降至 11.1 克/米,下降后不到原来的1/10 。

在无人机上提供 370V 电压,需要在无人机上安装一款高密度的更轻 DC-DC 转换器模块,将电源电压降至 DC 24V,这是驱动电机所需的电压。

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系留无人机“电源控制 II 主供电单元”(背面)的 Fukaden 供电单元和一部分电源单元,安装了两款 Vicor DCM组件(右侧)

最初的 Fukaden 高压 DC-DC 转换器设计不仅很重,而且占用的空间也很多。因此,该公司寻找一种小型、轻量级的 DC-DC 转换器,随后使用 Vicor DCM™ 电源模块替换了大型转换器。

Vicor DCM 是一种采用高频率零电压开关 (ZVS) 技术的隔离式 DC-DC 转换器模块,具有转换效率高、输出功率密度大的特征。使用 DCM 不仅将体积缩小了 75%,而且还将重量减少了 50% 以上。

构建更高性能的通信无人机

新一代 Fukaden 通信无人机需要高达 9kW 的电源。使用更高电压的电源 (DC 700V) 和更细的线缆并升级到并联三款 Vicor BCM® 母线转换器,Fukaden 能够将功率扩展到 4.5kW。要进一步扩展至近 9kW,可以并联两个 Fukaden 供电单元。

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3 Fukaden的下一代通信站需要高达9kW的功率。Fukaden使用高压电源(DC 700V)、更薄的线缆和三个Vicor BCM并联阵列,能够轻松扩展功率以提供更好的性能。通过新增电源,无人机可以飞行92小时,并保持直径为10公里的通信区域。

增加电源后,无人机可飞行 92 小时并保持 10 公里的通信半径。此外,提升的性能还可帮助基站在所有类型的恶劣天气下更出色地完成任务。

轻量级的小巧电源模块不仅易于设计和扩展电源,而且还便于安装无人机基站,从而可实现拯救生命的关键任务部署。发生自然灾害时,Fukaden 便携式基站单元正迅速成为急救人员的必备设备。其多功能性和便携性将为日本乃至世界各地的救灾工作带来福音。

进一步了解 Fukaden 和 Vicor

关于 Vicor

Vicor 公司是高性能电源模块的领先企业,始终致力于为客户解决最棘手的电源难题,帮助他们创新并最大化系统性能。我们简单易用的电源模块提供极高的密度和效率,支持从电源到负载点的高级供电网络。Vicor 总部位于美国马萨诸塞州安多弗,主要为全球客户提供无与伦比的电源转换与供电技术。www.vicorpower.com

关于 Fukaden

Fukaden 是一家电子设备制造商,主要设计、制造、销售用于汽车工厂生产线的生产控制系统、用于各种制造流程的机器人,以及用于航空航天设备的高速数字电路板。此外,他们还为无人机制造商制造并销售无人机系留供电单元。

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TDK集团(东京证券交易所代码:6762)扩展了其成熟的CeraLink®系列电容器产品组合范围,使其覆盖到小型尺寸。在此之前,该产品组合仅包含即装即用的大尺寸型号。为拓展其应用范围,我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220,仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型号的工作电压为500V,电容为250 nF。新元件当前有标准和软端子两种封装方式,预计未来将增加更多尺寸和电压等级选项。

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新元件允许的工作温度范围为-40 °C至+150 °C,其独特亮点之一是具有超低寄生系数:在室温和1 MHz条件下,等效串联电阻 (ESR) 仅为40 mΩ,等效串联电感 (ESL) 为3 nH;并且较高温度条件下的ESR和ESL值甚至更低。凭借该特性,新元件在200 kHz和25 °C环境温度条件下可实现高达9 ARMS的大电流能力。

新系列元件的典型应用包括用作吸收电容器或输出滤波电容器。其中尺寸紧凑的CeraLink SMD版本能更靠近快速开断功率半导体(比如IGBT模块,以及SiC基或GaN基半导体)安装,并且其低ESL值特性可实现超低的引线电感。

CeraLink系列电容器基于掺镧锆钛酸铅 (PLZT) 陶瓷技术。相比于传统的陶瓷电容器,它们能在工作电压下提供最大容量,甚至会随着纹波电压比例的增加而增加。关于此类反铁电电容器的特殊性能,请参见相关技术指南。

特性和应用

主要应用

  • 快速开断功率半导体的吸收电容器

  • 输出滤波电容器

主要特点和优势

  • 紧凑尺寸:仅5.7 x 5 x 1.4 mm (EIA 2220)

  • 低等效串联电阻 (ESR):室温条件下仅为40 mΩ

  • 低等效串联电感 (ESL):仅3 nH

  • 大电流能力:高达9 ARMS@200 kHz,25 °C

如需了解该产品的更多信息,请访问www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/ceralink

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CODE V和LightTools的全新功能使行业领先的成像设计工具和照明设计工具无缝对接,加速多域光学模拟

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布新增CODE V®和LightTools®之间的互操作性功能,以协助开发者轻松模拟成像和非成像组件的光学系统,从而缩短产品开发时间。凭借CODE V和LightTools的行业领先设计、优化和公差功能,开发者能够以更高的速度和精度研发各种光学系统,包括AR/VR头戴式设备、抬头显示器(HUD)、智能手机光学系统和电子光学成像系统。

增加互操作性功能后,在迭代设计过程中,CODE V能够在 LightTools 中自动转换为高保真度的实体模型,用于光学产品仿真。产品的设计更新可在软件转换之间无缝保持,包括所有光学特性、接收器和光源。作为该互操作功能的早期用户,光学系统设计和开发公司JOYA Team使用CODE V和LightTools成功设计其增强现实系统。

JOYA Team联合创始人Olga Resnik表示: “CODE V和LightTools都为光学系统设计带来了巨大价值,而这次软件升级更加强了二者之间的紧密互联,简化了设计任务,大幅缩短了优化成像和非成像设计所需的时间,可以说是光学设计的颠覆性创新。新思科技的光学软件解决方案让我们的团队能够继续为市场提供下一代光学创新。”

该两款产品还推出了全新高级建模功能。例如,LightTools中基于表面的建模允许将导入的几何体作为独立的曲面及几何实体的一部分进行光线追迹,从而实现更高效灵活的光学系统模拟。在CODE V和LightTools中,对衍射表面和体全息光学元件的改进支持抬头显示器(HUD)和AR/VR头戴式设备的全息表面开发。CODE V能随着温度和气压条件变化,自动调整材料折射率,满足需要精细建模的应用需求。

LightTools SmartStart Library提供了广泛的测量材料和光学属性数据,可设计出具有极致物理真实感的虚拟样机。凭借SmartStart Library资料库中的资源,开发者能够快速决定在其光学系统中应该使用何种材料来优化产品性能并实现成本节约。

新思科技光学解决方案副总裁Stuart David表示:“CODE V和LightTools在光学软件行业中拥有独特地位,它们提供了智能建模工具、优化AI和快速、精准的公差,可以降低制造成本。开发者信赖新思科技光学解决方案,依靠其处理极具挑战性的系统需求,实现理想设计。在迭代设计环境中,CODE V和LightTools的结合为光学软件开发者提供了强大助力,以实现系统创新并极大提升生产效率。”

应情况 

CODE V和LightTools的2022.03版本现已提供上市。软件维护期内用户拥有当前维护协议的客户可以使用他们的登录SolvNetPlus账户从新思科技网站下载相关软件。

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化 (EDA) 和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统 (SoC) 开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com

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  • 新的陷波滤波器同时实现了ESD保护和最大频率为5.3 ㎓频段噪声抑制

  • 抑制无线通信中产生的TDMA噪声,提高无线信号接收灵敏度

  • 强大的静电保护能力(符合IEC61000-4-2的4级标准)

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TDK株式会社(TSE:6762)全新开发出了具有ESD保护功能的AVRF041A150MT242和AVRF061D2R4ST532陷波滤波器。这些新产品将于2022年3月开始量产。

新陷波滤波器符合IEC61000-4-2的4级抗扰度标准。这些滤波器非常适用于确保智能手机、无线耳机(TWS)和智能扬声器等关键应用的音频电路满足EMC要求。由于采用了TDK的专利材料和先进的结构设计,新产品在特定频段内实现了行业领先的衰减特性。产品在抑制噪音和提高无线通信接收灵敏度方面也非常有效。此外,产品可以通过一个单个芯片同时提供噪声和ESD对策,既降低了成本,又节省了电路板的空间。

AVRF041A150MT242具有仅为0.4 x 0.2 x 0.2毫米的小尺寸,并提供ESD保护和2.4㎓频段噪声抑制。在2.4㎓下,最大插入损耗仅-20㏈。AVRF061D2R4ST532的外形尺寸为0.6 x 0.3 x 0.3毫米,提供ESD保护和频段高达5.3 ㎓的噪声抑制。在该频率下,插入损耗为-15㏈。

随着5G转型的加速和互联设备之间先进的相互协调,物联网的时代已经来临。除了降低功耗和增加功能的常规要求外,电子设备还需要具有更高品质的设计并表现出持续的运行可靠性。通过开发明显具有更小尺寸且扩展了频率功能的陷波滤波器解决方案,TDK能够满足市场对于更精简的电信设备(如智能手机和TWS)的预期,同时还扩展了与最新一代Wi-Fi传输有关的频段。

展望未来,TDK将继续扩大其产品阵容,满足多样化的电信应用需求。

术语

  • EMC:电磁兼容性

  • ESD:静电放电

  • TDMA噪声:当高频通信信号侵入麦克风线路时,扬声器产生的令人不快的可听噪声

  • IEC61000-4-2:由国际电工技术委员会(IEC)制定的静电放电的抗扰度标准

主要应用

  • 为使用1.0 ㎓到5.3 ㎓频段内的Wi-Fi、蓝牙和其他无线通信形式的音频设备提供噪声保护和ESD保护

主要特点和优点

  • 提供ESD保护和噪声对策

  • 符合IEC61000-4-2的4级标准

  • 产品系列中尺寸最小的产品(0402尺寸规格)

关键数据

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内置ESD保护功能的陷波滤波器的完整产品组合

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关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2021财年,TDK的销售总额为133亿美元,全球雇员约为129,000人。

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透过晶心科技与IAR Systems支持的整合功能安全解决方案开发最先进的车用芯片

32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)及嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR Systems®共同宣布来自欧洲及亚洲的IC领导厂商已采用晶心科技RISC-V AndesCore™车用CPU核心及IAR Systems的RISC-V功能安全认证开发工具。这个由晶心科技及IAR Systems所提供的整合解决方案具有ISO 26262健全的设计方法。用户可以透过本解决方案,缩短车用产品严格的认证流程,加快客户的上市时间。

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AndesCore™车用核心是 N25F 的功能安全增强版本。N25F是目前市场上最受欢迎的 RISC-V 核之一,而该车用核是透过严谨的开发流程来预防系统性失效,及透过产品安全机制来控制并避免随机硬件失效,以达到汽车功能安全(FuSa)的目的

IAR Embedded Workbench® for RISC-V 是一个功能完整的开发工具链,包括强大的 IAR C/C++ Compiler™编译程序以及综合调试器。结合两家公司的专业知识为其共同的客户的车载应用提供一流的性能及安全性。

“我们很高兴能和IAR Systems合作,共同支持世界各地客户的车用产品开发。 透过AndesCore™车用核,我们能确保客户可以在其产品认证过程中,能使用ISO 26262认证的CPU IP及安全套装方案。”晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示:“晶心很荣幸能成为第一家同时获得德国功能安全验证机构SGS-TÜV Saar GmbH在硬件(ISO 26262-5)和软件(ISO 26262-6)流程验证的RISC-V处理器IP供货商,具备提供客户ASIL D等级要求的完整开发流程。”

“很高兴看到IAR Systems与晶心科技能合作协助我们的共同客户,确保其产品中功能安全(FuSa)的设计。”IAR Systems技术长Anders Holmberg提到,“RISC-V技术持续快速发展,并为创新开辟新领域。我们将透过为生态系及客户提供专业开发工具的支持,不断地推动行业变革。”

晶心科技第一颗AndesCore™车用RISC-V核预计将于 2022年上半年完成 SGS-TÜV Saar GmbH的认证。

IAR Embedded Workbench for RISC-V 的功能安全版本已通过包括 ISO 26262在内,TÜV SÜD 十项不同标准的认证。除了强大的技术外,IAR Systems 还为已销售给客户的版本,在维护合约期间内提供支持保证,对于已知的误差及问题,提供已验证的更新服务及定期报告。

关于晶心科技 (Andes Technology)

晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核,包含DSP,FPU,Vector,超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。并且晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。

更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube

关于IAR Systems

IAR Systems 针对嵌入式方案开发提供符合未来需求的软件工具与服务,使全球各地企业为当前的需求与未来的创新着手开发相关产品。自1983年起,IAR System的解决方案便致力保障开发质量、可靠度、效率,并开发出超过100万种嵌入式应用。该公司总部位于瑞典Uppsala,在世界各地设有销售和支持分公司。自2018年起设备安全、嵌入式系统及生命周期管理领域的全球专家Secure Thingz并入IAR Systems Group AB。IAR Systems Group AB于NASDAQ OMX Stockholm交易所挂牌上市。详细信息请参阅官网www.iar.com    

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ESD(Electronic System Design)电子系统设计联盟近日宣布,芯和半导体正式成为该联盟的成员。ESD联盟是SEMI旗下的一个代表电子系统和半导体设计生态系统成员的技术社区,是一个解决影响整个行业的技术、市场、经济和法律问题的社区,是沟通和提升半导体设计生态系统作为全球电子行业重要组成部分的价值的中心。

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芯和半导体提供了覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,以系统分析为驱动,全面支持先进工艺和先进封装,赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。芯和半导体拥有多种自主创新的电磁、电路仿真技术,保证产品性能实现首次硅片到系统的成功;基于人工智能引擎的网格技术,支持从纳米到厘米级的多尺度仿真需求,做到芯片、封装和系统的完整覆盖。

“ESD 联盟是一个卓越的平台,它在推动 EDA 行业的发展、将电子设计领域的新技术和新产品不断推向市场方面发挥着宝贵的作用,”芯和半导体CEO凌峰博士表示, “作为 ESD 联盟的新成员,我们非常期待通过联盟的推动,在整个半导体设计生态系统内,增加芯和半导体的技术和产品的曝光,从而为更多用户企业提升产品性能、加快产品上市时间创造价值。”

“作为关键设计领域的新兴公司,芯和半导体将享受到SEMI ESD 联盟成员的众多权益,”ESD联盟执行董事 Bob Smith 补充道, “我们为不同规模和需求的成员公司,量身定制了各种沟通、交流和教育的机会与技术倡议。”

除了 ESD 联盟的成员,芯和半导体同时也是 SEMI 的成员。SEMI 是代表了全球电子产品设计和制造供应链的全球性行业协会。

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独显芯与各种黑科技的美妙碰撞,引爆游戏体验的无限潜能

领先的创新视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks,Inc.(纳斯达克股票代码:PXLW)逐点半导体携手科技潮牌realme正式宣布,最新推出的realme真我GT Neo3智能手机搭载先进的Pixelworks X5系列视觉处理器,为游戏的丝滑体验注入强劲动能,同时搭配众多黑科技,用敢越级的态度诠释超畅快的用机体验。

全新的realme真我GT Neo3是首批搭载天玑8100处理器的手机厂商之一,天玑8100处理器采用台积电5nm工艺制造,配备成熟且稳定的八核CPU架构、六核GPU以及AI计算单元,安兔兔跑分超82万,是联发科为高端市场打造的轻旗舰5G移动平台。同时,realme在2022世界移动通信大会(MWC)上全球首发的150W光速秒充技术也在realme真我GT Neo3智能手机上率先搭载,可实现“5分钟充电50%”的极致充电速度。除了强悍的硬件性能和超快的充电技术外,这款手机在屏幕的显示性能上也有着相当亮眼的配置。

realme真我GT Neo3智能手机配备了一块6.7英寸的FHD+120Hz OLED柔性类钻排屏幕,拥有10Bit色深,分辨率为2412x1080像素。Pixelworks逐点半导体的第五代视觉显示技术为realme真我GT Neo3的屏幕赋予了出色的显示能力,为用户带来精美细腻的画面质量和长时流畅的游戏体验,主要包括以下方面:

MotionEngine™ 技术——具有Pixelworks专利的MotionEngine™影像技术,通过智能插帧,可将低帧率的游戏内容插帧至最高120Hz,在实现超平滑的高帧率画面的同时,消除由于帧率不匹配所导致的运动残影和画面抖动。同时通过分布式运动处理架构降低GPU负载,以减轻整体功耗,避免手机过热,延长续航时间。该帧率增强模式也已在包括《王者荣耀》、《原神》、《和平精英》、《英雄联盟》等多款热门手游上实现适配。

绝对色彩准确性——每部realme真我GT Neo3智能手机的显示屏均采用Pixelworks专利的显示校准技术进行工厂校准,其平均Delta E值(测量色彩准确性的指标)小于1,可在屏幕上完美还原真实色彩。

环境智能的色彩校正——可调用3D LUT进行精确的颜色校准工作,从简单的gamma值、颜色范围和追踪错误,到修正高级的非线性属性、颜色串扰、色相、饱和度、亮度,实现全立体色彩空间的控制。不管是在低亮度还是高亮度环境下,屏幕呈现于眼帘的内容在色彩上始终饱满,观感上一致且舒适。

专业的亮度校准——Pixelworks逐点半导体的亮度校准技术可通过在不同色彩模式下将gamma值维持在2.2(gamma值为2.2的显示器可以产生几乎最佳的颜色,被用作图形和视频专业人员的标准),以保证肉眼在屏幕上所看的到颜色与真实世界所见几乎无异。同时,即使在低亮度的背光下,Pixelworks逐点半导体的显示技术也能自适应调节gamma曲线来补偿显示亮度,从而确保画面色彩的真实表达。

realme副总裁徐起表示:“作为深受年轻人喜爱的潮牌,‘敢越级’已经刻在了我们品牌的DNA中,随着科技的发展,手机几乎已经覆盖我们生活中的各个应用场景,可灵活地将各种沟通与娱乐应用中的内容进行优化并高质量地展现在用户眼前,因此手机的重要性也与日俱增。我们致力于用合理的价格满足用户对手机的极致性能需求。因此无论在移动平台的选择还是充电技术的创新上,我们都争取先人一步,更快更强,在打造屏幕的显示性能上我们也有着属于自己的节奏。我们很高兴能够与Pixelworks逐点半导体达成合作,通过采用其先进的视觉解决方案,进一步强化手机的显示性能,为用户带来优质的画面质量和更长久的丝滑游戏体验。”

Pixelworks逐点半导体手机产品事业部总经理Leo Shen(沈磊)表示:“祝贺realme真我GT Neo3正式发布!realme对用户痛点的精准把握,对创新的不懈追求以及强大的执行力驱动着其在产品性能、设计、品质和服务方面实现了一个又一个的自我超越。我们很荣幸能够与realme品牌达成首次合作,相信这款搭载Pixelworks独显芯片以及各种黑科技的全新realme真我GT Neo3将凭借其独特的越级性能,再次彰显其敢为人先、实力不凡的品牌风范。”

上市时间

最新发布的realme真我GT Neo3将于2022年3月22日正式开售。

关于realme

realme是一家专注于提供优质智能手机和AIoT产品的科技潮牌。秉承创新基因,realme在产品性能、设计、品质和服务方面不断超越自我,致力让全球年轻人以合理的价格购买到兼具越级性能和潮玩设计的智能产品。

2018年由李炳忠创立的realme,秉持“敢越级”品牌理念,仅用37个月就达成全球手机销量突破1亿台,成为最年轻的全球TOP6智能手机品牌。截至目前,realme已进入中国、东南亚、南亚、欧洲、中东、拉美和非洲等全球61个市场,30个市场realme整体销量位列TOP5,其中欧洲市场位列TOP5。realme相信改变世界不需要论资排辈。

更多信息,请访问公司官网:www.realme.com

Pixelworks逐点半导体公司简介

逐点半导体成立于2004年,是纳斯达克上市公司Pixelworks Inc. (Nasdaq:PXLW)在中国的控股子公司。逐点半导体专注于手机视觉处理芯片,视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计,是业内领先的创新视频和显示处理解决方案提供商。

Pixelworks提供业界领先的内容创作、视频传输和显示处理解决方案和技术,可在从影院到智能手机的所有屏幕上提供真实的视觉体验和卓越画质。该公司拥有20多年的历史,为领先的消费电子产品、专业显示器和视频流媒体服务的供应商提供图像处理创新方案。欲了解更多信息,请访问公司官网www.pixelworks.com

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英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)的功率器件在线仿真平台IPOSIM被广泛应用于计算功率模块、分立器件和平板器件的损耗及热性能。通过该平台可轻松分析单个工作点及用户自定义的负荷曲线。在电力电子系统设计的早期阶段评估功率模块的使用寿命,对于工业领域的客户而言变得越来越重要。这給中小型企业带来了挑战,因为他们通常缺乏实施适当仿真所需的资源。为了給这些企业提供支持,英飞凌的IPOSIM平台推出了一项新的高级功能,也就是一项能够根据设计参数和应用需求快速评估器件使用寿命的自动化服务。

Lifetime Estimation.jpg

英飞凌IPOSIM平台的功率器件使用寿命评估服务(IPOSIM Lifetime Estimation)支持在线获取器件使用寿命评估算法和英飞凌独特的专业知识,以简化设计流程,这在业内尚属首创。在设计过程中,客户可以根据需要随时在线访问英飞凌的电力电子专业知识。

将器件仿真提升至全新水平

IPOSIM平台目前可提供三种不同类型的仿真:

  • 稳态仿真:用于计算一个周期的功耗和热性能

  • 周期性负荷载流能力的仿真:用于计算多个工作点的功耗和热性能

  • 使用寿命评估:根据所选参数估算预期的使用寿命

IPOSIM平台拥有用户友好型GUI(图形用户界面)设计,可以一步一步地引导设计师完成功率器件的仿真。该平台共有19种平板型器件和模块拓扑结构可供使用,并按照功率转换方式进行了分组。除此之外,IPOSIM平台还允许一次选择多达5款英飞凌产品进行性能比较。已完成的设计可以保存并通过Deep Link技术进行分享。

依托这些功能,IPOSIM平台可以帮助客户根据应用需求选择最合适的高功率产品。它还能缩短评估器件使用寿命所需的时间,并降低总开发成本。此外,它所提供的功率器件使用寿命评估服务凭借高度可靠的仿真结果,还可优化产品尺寸,降低BOM(物料清单)成本,并加快产品的上市速度。

易于访问、持续可用、完整的报告

IPOSIM平台的功率器件使用寿命评估服务首先提供的是电力电子设计中最常用的拓扑结构之一:基于模块的三相两电平逆变器。在不久的将来来还会添加其他拓扑结构。用户可以根据配置的调制算法和负荷类型,选择需要仿真的英飞凌功率模块;还可以通过CSV文件或显示的表格,插入特定的任务配置文件。最后,用户需要添加特定的散热条件和栅极电阻值,确认汇总的使用寿命评估参数之后,平台即可开始处理数据。最终报告能以PDF文件格式下载。

虽然IPOSIM平台的标准功能可以免费使用,但功率器件使用寿命评估服务属于一项高级功能,有三种不同的付费订阅方案可供用户选择:两周(996欧元,不含增值税),多达15次仿真;一个月(1792欧元),多达30次仿真;三个月(4958欧元),多达90次仿真。支持通过主要的信用卡、支付宝和微信付款。在推广阶段,该服务已经能够在美国以及许多西欧国家和亚洲国家使用。免费试用版现也已上线,一周之内可执行多达8次仿真。如欲了解更多信息,请访问www.infineon.com/IPOSIM

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商,致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工,2021财年(截至9月30日)的收入约为111亿欧元,是全球十大半导体公司之一。

英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)及美国场外交易市场OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)上市。更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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