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据市场研究机构CINNO Research的数据显示，2022年第一季度，中国大陆市场智能手机SoC出货量约为7439万颗，较去年同期下滑14.4%，较去年第四季度环比微增0.7%。从品牌市场份额来看，2022年第一季度，联发科以41.2%的份额居于中国智能手机SoC市场第一，同比增加约7%。高通占比约35.9%，同比增加约4%，位于第二。第三至第五名分别是苹果、海思和紫光展锐。

总体来看，中国大陆市场智能手机SoC品牌竞争格局仍未改变，联发科和高通领头，苹果紧跟其后。

不过值得注意的是，联发科季度出货份额的占比正在不断扩大。其第一季度出货份额突破四成，创下2015年以来单季度市占率历史新高。

另外，苹果与海思的出货量份额环比同比双降，其中，苹果的环比降幅最大，因为上个季度是苹果的强势出货期，所以环比下降会比较大；海思是同比下降最大，受到美国制裁后无法生产芯片，导致出货量下降幅度较大。

CINNO Research认为，由于目前国内手机市场低迷，SoC市场也一同向下发展。不过联发科的天玑系列芯片不断冲击高端市场，随着手机厂商的双旗舰的策略实行，以及台积电的高良率代工加持，预估未来市占率会维持上升态势。

来源：快科技

光伏逆变器的“心脏”——IGBT模块

在“碳达峰”“碳中和”背景下，太阳能、风能、热能、生物能等可再生能源的规模化应用成为世界能源发展的必然趋势。在众多发电技术中，太阳能光伏发电是绿色环保概念中的重要发电方式之一，而光伏逆变器是太阳能光伏发电的核心设备,光伏逆变器的性能可以影响整个光伏系统的平稳性、发电效率和使用年限。

随着光伏装机容量的持续增长，市场对IGBT的需求也迅速攀升。据公开资料显示，光伏逆变器的性能可以影响整个光伏系统的平稳性、发电效率和使用年限。而在逆变电路中，都需使用IGBT等具有开关特性的半导体功率器件，控制各个功率器件轮流导通和关断，再经由变压器藕合升压或降压，最终实现直流转交流的转换。因此，IGBT（绝缘栅双极晶体管）作为光伏逆变器的核心元器件，在光伏等领域的应用极为广泛。

车规IGBT优势显著 光伏市场全面发力

比亚迪半导体凭借在车规级IGBT领域近二十年的技术沉淀，针对光伏逆变IGBT也进行前瞻布局和大力开发。自2013年参与比亚迪集团太阳能光伏逆变模块项目，至今已与业内多家知名企业合作开发光伏逆变模块并成功应用，期间积累了丰富的光伏逆变IGBT模块开发经验。比亚迪半导体全面布局及开拓光伏市场 ，于2021年成功开发出T型拓扑结构BG80T12G10S5模块和I型拓扑结构模块BG150I07N10H5模块。

该两款IGBT模块采用光伏逆变市场的典型应用拓扑，模块结构紧凑、性能高效，适用于各类光伏逆变器，如光伏逆变和储能等。与行业同类产品相比，温升更低、可靠性更高。

BG80T12G10S5模块实拍图

BG80T12G10S5模块拓扑结构图

BG150I07N10H5模块实拍图

BG150I07N10H5模块拓扑结构图

针对不同的应用领域，IGBT也展现出不同的技术特点。光伏IGBT对于可靠性的要求非常高，新能源发电输出的电能需要通过光伏逆变器将整流后的直流电逆变为符合电网要求的交流电后输入电网，这种线路需要将IGBT模块性能用到极致，所以对IGBT芯片也提出了更高的可靠性要求。

比亚迪半导体T型拓扑结构BG80T12G10S5模块和I型拓扑结构模块BG150I07N10H5，主要有以下特性：

光伏逆变IGBT模块参数

完善产业链布局，助力“双碳”实现

为形成完善的产业链布局，构建自主可控的技术基础，比亚迪半导体于 2005 年组建 IGBT 团队，于2007 年组建 IGBT 模块生产线，经过近二十年的技术积累和应用实践，比亚迪半导体IGBT 芯片设计能力、 晶圆制造工艺和模块封装技术持续迭代升级，被广泛应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。基于对下游应用需求的深刻理解和在相关领域深厚的技术积累，公司还先后开发了IGBT、IPM、 SiC 器件等功率半导体产品，多个产品性能指标达到行业领先水平。

比亚迪半导体IGBT 已经历多次技术迭代升级，在减小模块尺寸、提高输出功率、降低功率损失方面将持续不断优化。

未来，随着比亚迪半导体在光伏领域的持续发力，IGBT优越的性能、高可靠性、优秀的产品竞争力，必将为新能源产业高质量发展提供推动力，助力实现“双碳”目标！

率先引入新品的全球分销商

致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。

今年第一季度，贸泽总共推出了超过9,502个物料，仅三月份就推出了超过4,000个，所有物料均可在订单确认后尽快发货。

贸泽于第一季度引入的部分新品包括：

• ams OSRAM TMF8820、TMF8821和TMF8828多区ToF传感器
  TMF8820、TMF8821和TMF8828高性能直接飞行时间 (dToF) 传感器可达到5米的探测范围，而其多镜头阵列显著拓宽了照明范围。

• TE Connectivity Cat6A工业Mini I/O连接器
  TE Cat6A工业Mini I/O连接器提供了一种紧凑的线对线和线对板解决方案，可在机器人、机械等工业应用中实现可靠的串行、总线和以太网连接。

• Bourns SRP1038WA和SRP1265WA屏蔽功率电感器
  Bourns SRP1038WA和SRP1265WA屏蔽功率电感器符合AEC-Q200标准，支持高达+165°C的高工作温度和恶劣的振动工作环境。

• Cree LED CLQ6B四合一RGBW SMD LED
  Cree CLQ6B器件是高性能、四色SMT LED，视角宽，亮度高，非常适合标牌应用。

想要了解更多新品，敬请访问https://www.mouser.com/newproductinsider。

作为全球授权分销商，贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册，及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下，是一家授权电子元器件分销商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，分销超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息，敬请访问：https://www.mouser.cn/。

FlexNoC的可配置性和性能是为 ADAS 应用设计高性能计算 IP 平台的关键

英国雷丁和美国加利福尼亚州坎贝尔 - 2022 年 5 月 3 日 - Sondrel 和业界领先的提供片上网络(NoC)互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP(纳斯达克股票代码：AIP)今天宣布， Sondrel 在其下一代先进驾驶辅助系统 (ADAS) 架构中采用 FlexNoC 互连 IP。选择Arteris IP 的片上互连是因为其可配置性和性能。该产品可满足 SFA 350A 多通道汽车 IP 平台的要求。FlexNoC 具有设计 NoC的能力，可以匹配 IP 模块的性能，以确保数据以正确的速度流入、流出和围绕SoC。它使设计人员能够在预算内按时快速设计和验证芯片,精确地满足客户的硅性能参数。

SFA 350A 是 Sondrel 的架构未来^TM(Architecting the Future™)  IP 参考平台系列的一部分，它提供了自定义 SoC 的快速通道。该设计的重点是ADAS，以支持无人驾驶和汽车应用，以满足 ISO 26262 标准要求。它具有四个传感器通道，可以是无源的光学相机输入，也可以是使用激光雷达和雷达的有源通道。

由于其框架架构具有可扩展性和灵活性，该产品设计是一个极其复杂的平台。这允许根据应用所需的处理能力来选择芯片四个通道的处理器单元，而无需对芯片的其余部分进行任何更改。这种模块化方法使系统具有通用性和可扩展性。通过将相同的 SFA 350A 四核芯片组合在一起形成集群，可以创建强大的解决方案。

“通过与 Arteris 的多年合作，我们知道 FlexNoc 能够可靠地提供我们所需要的产品，并得到出色的技术支持，”Sondrel 工程主管 Edwin Loverseed 说。 “这种 SoC 互连提供了一个完整、全面的解决方案，涵盖架构探索到物理实现和验证。”

Arteris IP 总裁兼首席执行官 K. Charles Janac 表示： “Sondrel 专注于大型复杂 SoC，并且在复杂性和先进节点方面不断挑战极限。 我们很高兴 FlexNoC 能够让 Sondrel 设计人员继续引领创造高性能计算解决方案，从而推动汽车行业创新。”

关于 Arteris IP

Arteris IP公司（纳斯达克股票代码: AIP）面向从人工智能到汽车、手机、物联网(IoT)、相机、SSD 控制器及服务器等各类应用领域，提供系统级芯片(SoC)系统IP，包括片上网络 (NoC)互连 IP和IP部署技术，以加快SoC半导体开发与整合，赢得了博世、百度、Mobileye、三星、东芝和恩智浦等诸多客户的信赖。Arteris IP的产品包括Ncore^®缓存一致性互连IP和FlexNoC^®非一致性互连IP，CodaCache^®独立末级缓存，以及可选用的软件包，包括Resilience弹性软件包 (符合ISO 26262 功能安全标准)、FlexNoC AI 软件包 和 PIANO^® 自动时序收敛功能。Arteris IP产品能够帮助客户降低功耗、提升性能、提高芯片设计重用效率，并加快SoC开发速度，从而降低开发和生产成本。有关Arteris IP的更多信息，请访问www.arteris.com或者在LinkedIn上找到我们，网址：https://www.linkedin.com/company/arteris。

关于 Sondrel

Sondrel™ 成立于 2002 年，其业务是负责处理 IC 创建的每个阶段，是一家值得信赖的合作伙伴。 其备受赞誉的定义和设计 ASIC 的咨询能力与其交钥匙服务相辅相成，可以将设计转化为经过测试的批量成品硅芯片。 这种只需要单点接触整个供应链流程的业务模式可以确保低风险和更快的上市时间。

Sondrel 总部位于英国，通过其在中国、印度、摩洛哥和北美的办事处为世界各地的客户提供支持。 欲了解更多信息，请访问 www.sondrel.com