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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布推出创新高电流、高热效率且符合电动车 (EV) 产品应用需求的功率封装 PowerDI®8080-5。PowerDI®8080-5 封装的首款产品为 DMTH4M70SPGWQ,在 10V 闸极驱动下,此款符合汽车规格的 40V MOSFET 典型 RDS(ON) 仅为 0.54mΩ,闸极电荷为 117nC。如此领先业界的效能使汽车高功率 BLDC 马达驱动器、DC-DC 转换器及充电系统的设计人员能大幅提升系统效率,同时确保将功耗维持在绝对最低水平。

DIO1029_image_DMTH4M70SPGWQ.jpg

PowerDI®8080-5 封装的 PCB 面积为 64mm2,比 TO263 (D2PAK) 封装格式小 40%。它还具有 1.7mm 的外部轮廓,比 TO263 缩减了 63%。晶粒和端子之间的铜夹焊接有助于实现 0.36°C/W 的低接面到外壳热阻。因此,PowerDI®8080-5 可处理高达 460A 的电流,并提供比 TO263 封装高出八倍的功率密度。

DMTH4M70SPGWQ 符合 AEC-Q101 等级规范、通过 PPAP,并由 IATF 16949 认证的设施制造。其鸥翼引线有助于自动光学检测 (AOI),并提升温度循环的可靠性。

关于 Diodes Incorporated

Diodes 公司(NasdaqDIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司为消费电子、计算、通信、工业和汽车市场的全球领先公司提供高质量半导体产品我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求,内容包括分立、模拟、逻辑与混合信号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售,加上全球 31 个站点涵盖工程、测试、制造与客户服务,使我们成为高产量、高成长的市场中的优质供货商。详细信息请参阅 www.diodes.com

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disguise  -- 视觉叙事平台和扩展现实(xR)解决方案市场领导者 -- 宣布推出元宇宙解决方案部门,帮助元宇宙实现下一代非凡的现场、虚拟制作和基于位置的视听体验。

最近,游戏平台中实时3D图形渲染能力的兴起,意味着今天的受众正渴望通过元宇宙获得更丰富、更沉浸式的体验。尽管高盛(Goldman Sachs)已将元宇宙定义为价值8万亿美元的机会,但各公司仍难以驾驭开始构建元宇宙体验所需的技术要素。

disguise元宇宙解决方案将以现有的disguise解决方案为基础,为现场活动、视听、基于位置的体验和虚拟制作内容提供支持,使企业能够开始利用元宇宙提供的独特机会。

disguise在过去两年推出的市场领先的扩展现实(xR)工作流程,已经为50多个国家/地区的600多项制作提供了支持。这其中包括元宇宙中现场活动的交付,例如,Kaskade在《堡垒之夜》与《火箭联盟》中的活动(作为Llama-Rama活动系列的一部分)以及支持古驰(Gucci)和法拉利(Ferrari)等主要品牌的发布。

disguise将与元宇宙活动推动者Surreal和高级内容创作者Zoan合作,进一步利用扩展现实解决方案,同时还将工作流程和专业知识与Epic Games的一整套应用(如建筑可视化工具Twinmotion、网络3D浏览器Sketchfab和3D摄影测量软件Capturing Reality)相结合。借此,disguise将建立起为元宇宙量身定制的虚拟制作工作流程的能力。

在元宇宙中,现场音乐会比任何其他体验都更具吸引力,45%的成年人渴望在虚拟世界中聆听现场音乐。据《滚石》杂志报道,我们正处于虚拟艺术家革命的边缘,Ariana Grande、J.Balvin和DJ Marshmello是早期参与者。

20多年来,disguise一直为世界最知名的艺术家提供壮观的音乐表演体验,包括Billie Eilish、Ed Sheeran、Camilla Cabello、Katy Perry、DJ Kaskade和J Balvin,以及一些重要演出,如Coachella、Glastonbury等,不可胜数。其解决方案已被耐克、Underarmour、沃尔沃、西门子和沃尔玛等品牌一直使用,并曾在2020年世博会Al Wasl广场穹顶、BTS的"Love Yourself, Speak Yourself"巡演,以及说唱歌手Dave的全英音乐奖(Brit Awards)上,提供了壮观的增强现实和投影映射体验。

disguise实现无限可扩展内容的能力,在娱乐场所已经得到广泛应用,如新开业的纳什维尔当地的Nightscape场馆、亚特兰大和拉斯维加斯当地的Illuminariums,通过在240度原生视野中实时生成的电影场景,让游客游历在另一个世界中,而无需使用任何VR设备。

这种丰富的历史将使新部门能够与Fortnite、Roblox、Sandbox、Niantic等主要新兴元宇宙平台合作,提供综合解决方案,使品牌和表演者能够创造与受众产生共鸣的元宇宙体验。

"我们的使命是帮助创造挑战预期的体验。我们相信要将物理世界与虚拟世界连接起来,以打开元宇宙之门。借此,我们将促成一个满足人类基本需求的世界:联结、协作和包容。元宇宙的承诺是为每一类创作者,包括合作伙伴、品牌和表演者,释放出新一轮的机会。我们始终专注于简化复杂的技术,释放创造力,让我们的用户能够创造最令人惊叹的体验。元宇宙解决方案部门的成立和disguise实验室的推出是这一战略的关键组成部分。" disguise首席执行官Fernando Küfer表示。

元宇宙解决方案部门将由disguise首席体验官Alex Wills领导,由disguise新成立的名为"disguise实验室"的探索部门提供创意、技术咨询和创新支持。该实验室由disguise办公室主任Abi Bowman领导。

disguise实验室将是一项全球计划,为品牌、创意人士和技术专家创造独特空间,测试和试验元宇宙工作流程。该实验室最初由新西兰实验室负责人Sam Folkard在新西兰建立,现在将扩大规模 —— 汇集洛杉矶、纽约、韩国、伦敦和蒙特利尔等关键地点的合作伙伴。disguise全球实验室负责人Lara Bowen将领导实验室的全球扩张。

这些与虚拟制作、现场演出、广播和企业宣传领域的专家合作打造的元宇宙实验空间,将点燃未来元宇宙体验的创新。诚邀希望探索元宇宙的品牌或创意人士,尽情享受这些空间所提供的独特工作流程、技术和专业知识。

"现在,人们对这一领域有着巨大的兴趣和投资,而推出这一新部门最令人兴奋的是,我们提供了一个切实可行的解决方案,帮助品牌和创作者开发下一代体验。我们的xR技术结合了关键的元宇宙构件,包括实时3D图形、空间技术和先进显示界面 —— 所有这些都是为了提供一个通往元宇宙的独一无二的门户。" disguise首席体验官兼元宇宙解决方案主管Alex Wills表示。

如果您想了解更多信息,请加入我们的下一次网络研讨会"打开元宇宙之门"。此次研讨会将于2022年6月15日通过Surreal平台在元宇宙举行,届时将有来自Epic Games、Amazon AWS, ZOAN, 和disguise的关键思想领袖参加。

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关于disguise

disguise是想象、创造和传递壮观视觉体验的平台。其屡获殊荣的扩展现实(xR)解决方案已经为600多个沉浸式实时制作提供了支持,包括音乐艺术家(如Katy Perry和Billie Eilish)的现场娱乐、Netflix和Amazon Prime的电影和剧集制作、西门子和Verizon的企业演示,以及欧洲体育、MTV和ITV的现场直播节目。服务遍及50多个国家/地区。

通过不断扩大全球合作伙伴网络,并与世界上最有才华的视觉设计师和技术团队在现场活动、电视广播、电影、巡演音乐会、剧院、固定装置以及企业和娱乐活动中合作,disguise正在构建下一代协作工具,帮助艺术家和技术专家实现他们的愿景。

disguise被《金融时报》评为2021年增长最快的1000家企业之一,并于最近宣布获得投资公司Carlyle Group新多数股权,Epic Games亦持有少数股权。

如需了解更多信息,请访问 www.disguise.one

德国 https://www.disguise.one/de 

法国 https://www.disguise.one/fr 

西班牙 https://www.disguise.one/es 

日本 https://www.disguise.one/jp 

中国 https://www.disguise.one/cn 

韩国 https://www.disguise.one/kr 

稿源:美通社

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技嘉科技(GIGABYTE Technology)宣布,该公司与MAINGEAR推出新开发的AORUS Project Stealth电脑组装工具包及MAINGEAR Stealth(以下简称:AORUS魔法师)客制化电竞主机系统,这两款产品能够以定制化方式,将主板、显卡和个人电脑(PC)机箱结合到一起。魔法师被设计用来消除线材杂乱无章的痛点,克服安装上面的障碍,采用流畅的顶盖设计来解决空气流动不畅的问题,让组装PC成为一项简单的任务,创造愉悦的整体体验。

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让组装PC变得简单!技嘉推出AORUS Project Stealth电脑组装工具包

无论是PC组装上面的新手,还是富有经验的用户,许多人常常发现,当在有限空间内让众多线材相连的时候,组装过程都会令人沮丧。有些人还要努力理顺线材管理方面的问题。为了改进PC组装体验,技嘉与MAINGEAR共同合作,在其专利和设计的加持下,开发了AORUS魔法师电脑组装工具包,这款富有特殊性的解决方案包含Z690 AORUS ELITE STEALTH主板和RTX 3070 GAMING OC STEALTH显卡——它们都被预先安装在AORUS C300G STEALTH机箱之中。借助一些智能设计,AORUS魔法师能够最大限度地减少线材连接和线材控制方面的需求。这能够简化组装过程,同时保持机箱内部的整洁,大大加强空气流动,体现流畅洁净的美感。

除了优化PC组装体验以外,AORUS魔法师还被设计用来支持发挥实际功能。该电脑组装工具包以Z690 AORUS ELITE STEALTH主板为中心,这一主板支持新一代英特尔(Intel)第12代处理器,能够释放巨大的处理能力。Project Stealth与采用WINDFORCE散热系统的RTX 3070 GAMING OC STEALTH显卡相配合,能够带来畅爽游戏体验,提供强劲游戏平台,这专门为那些寻求组装高端游戏PC的玩家而准备。对于希望可以体验这项创新且先进解决方案的玩家,除了购买AORUS魔法师计算机组装套件来享受计算机组装乐趣之外,MAINGEAR也同步推出Stealth电竞主机。这个系统不但能够搭载所有AORUS魔法师零组件,更提供定制周边配置,让玩家可以自由选择新一代的高速DDR5内存和高速 PCIe Gen 4 NVME储存解决方案。

AORUS魔法师电脑组装工具包现已上市销售。想要购买,请联系当地技嘉零售商咨询这款产品的详情,或访问技嘉官方网站:https://bit.ly/AORUSprojectstealth。更多MAINGEAR的Stealth电竞主机相关信息,请访问:www.maingear.com/stealth-pc

稿源:美通社

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  • 新款OSLON® Optimal LED系列提供灵活的彩光和白光组合满足了不断增长的植物照明应用要求

  • 拥有先进的芯片技术与更大的透镜,实现高性能和广泛的光型分布,充分满足垂直农场和内部补光的植物照明需求。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗瑞士证券交易所股票代码:AMS)宣布,推出全新的植物照明OSLON® Optimal LED产品系列,该产品系列基于最新的艾迈斯欧司朗1mm2芯片,集高效、可靠、高性价比于一体。

目前,新款OSLON® Optimal LED发布了深红光(Hyper Red, 660nm)和远红光(Far Red, 730nm)两款产品,预计深蓝光(Deep Blue, 450nm和植物白光(Horti White)两款产品将于2022年第三季度上市。不同彩光和白光的组合,满足了不同植物照明应用的光谱要求,为植物照明设备制造商提供了更大灵活性。

OSLON® Optimal LED系列产品尺寸仅3.0mm x 3.0mm特别适合用于垂直农场和高密度温室的植物照明设备这些场景通常需要密集使用LED对于这些应用,在效率(光合光子通量每瓦特,PPF/W)与低成本(光合光子通量每美元,PPF/$)之间进行平衡至关重要。

除了高性价比之外,OSLON® Optimal LED拥有卓越的稳定性、高可靠性和出色的使用寿命。新产品基于与OSLON® Square 2mm2芯片LED产品系列使用相同的先进InGaAlP薄膜芯片技术,引领高性能植物照明LED市场。该技术使OSLON® Optimal LED能够处理高驱动电流和高工作温度,最大程度减缓光子通量衰减,保持出色的工作寿命。该产品以3030大功率陶瓷封装,耐腐蚀性强,能够有效抵御恶劣的作物环境。

此外,OSLON® Optimal LED采用全新的、更大的球形透镜,可生成120°宽视阈,为作物提供均匀的光照,避免光线聚集在灯具下方形成“热点”。

全新OSLON® Optimal产品系列基于我们最新的艾迈斯欧司朗1mm2芯片技术,具有市场领先的性价比。该新产品系列提供比OSLON® SSL植物照明LED更高的PPF/$PPF/W同时焊盘OSLON® SSLOSLON® Square LED系列都能兼容,”艾迈斯欧司朗产品组合管理总监Renil P. Singh表示:“该款新型LED具有强大性能、卓越的可靠性和出色的工作寿命,一如艾迈斯欧司朗其他LED系列,值得植物照明设备制造商和种植者信赖。”

高效的光谱范围

OSLON® Optimal LED在植物照明应用中表现出色。深红、深蓝(450nm)和远红LED对峰值波长有紧密的公差。在照明应用方面,与标准白光LED相比,植物白光LED的红色光谱输出减少。因此,种植者可以使用更多的直接红色光源,如深红OSLON® Optimal LED,为生物生长所需提供足够的红色波长。同时,这样减少了对效率较低的磷转换白色光源的依赖(用以覆盖光谱的红色部分),使种植者能够实现更高的PPF/W整体效率。

关于OSLON® Optimal LED产品系列的更多信息可以在这里找到。

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OSLON® Optimal LED产品系列基于最新的艾迈斯欧司朗1mm2芯片,集高效、可靠、高性价比于一体图片:艾迈斯欧司朗

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新款OSLON® Optimal LED系列提供灵活的彩光和白光组合,满足了不断增长的植物照明应用要求(图片:艾迈斯欧司朗

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(瑞士证券交易所股票代码:AMS)是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2.4万名员工,专注于传感、照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2021年,集团总收入超过50亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISIN: AT0000A18XM4)。

加入ams OSRAM社群媒体获得第一手资讯:>Twitter>LinkedIn>Facebook>YouTube

如需获得更多资讯,请访问:https://ams-osram.com/zh

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作者:Achronix 半导体公司

将终端用户设备连接到中央电信网络和云的无线接入网(RAN)和相关的核心网络层次结构,对于构建无处不在的蜂窝网络连接至关重要,它将扩大该技术所支持的应用场景的数量和广度。在制定开发和实施5G RAN和核心设备战略时,要对5G的要求有一个深层次的理解,并了解该技术将在何处、如何以及何时发展,有助于管理预期。

本文概述了5G标准和推广的现状,总结了5G RAN需要支持的全新的应用场景,并研究了标准的演进以支持更高的带宽和更多的应用场景。最后,本文还解释了开发人员如何利用Achronix现场可编程逻辑门阵列(FPGA)技术来应对他们面临的基本挑战——通过一种节省成本、功耗和面积的方式,将部分处理工作负载从CPU卸载到基于FPGA的加速器上,从而支持5G RAN架构的优化。

5G部署和宏观趋势

显然,现在5G不仅仅是用于手机连接的下一代蜂窝网络技术。5G和蜂窝网络连接技术的发展可赋能多个全新的应用场景,并为那些以前没有将蜂窝网络连接作为其产品组合一部分的公司开辟了新的商业机会。5G不再只是提供电信连接,而是成为了赋能其他各种应用场景的连接,诸如工业物联网、汽车、智慧城市和其他应用。5G旨在支撑家庭、城市和工厂中的数十亿个新器件(如摄像头和其他各种传感器)的连接,为医生和患者提供远程医疗支持,支持与IT技术的融合,并全面取代有线连接。

从根本上说,5G是一种比前几代技术更具频谱效率的蜂窝移动通信网络技术实现方案,具有显著增加的空中接口容量,结合波束形成/定向技术,以及聚合4G5G信道的能力,所有这些都得到了很好的利用。

5G基础设施部署开始增加,预计5G的采用速度比4G更快,移动网络运营商(MNO)推出的5G网络已覆盖10亿用户,这比4G达到类似水平提前了两年。

下表描述了引领未来技术发展和演进的宏观趋势。

1影响5G演进的宏观趋势

宏观趋势

Description

描述

Impact

影响

地缘政治压力

由于限制西方移动网络运营商使用来自中国供应商的设备,使他们更加注重于努力建立一个更广泛的供应商群体,而不只是目前市场领先的第一阵营供应商。同时,这种建立更广泛供应体系的努力还与一系列新的颠覆性举措的实施相一致,例如成立Open RAN和ORAN联盟。

l减少经批准的供应商数量使得标准化接口成为必要,以实现供应商之间的可互换性

lORAN参考实现使第二阵营供应商和新兴原始设备制造商(OEM)能够提供可替代的、更优的解决方案

扩展5G应用场景

在第三代合作伙伴计划(3GPP)的R17和R18版本中,实现了通过增强规范以支持超高可靠、低延迟通信(URLLC)和大规模机器类通信(MMTC)应用场景的真正目标,它们将更高效地利用无线电资源与机器学习技术相结合,以支持高连接密度和低延迟决策。

l中频段部署的空中接口流量处理负载的大幅增加,意味着需要采用新的架构来加速从中央处理器(CPU)子系统中卸载工作负载

更多利益相关者推动5G发展

4G技术中存在的历史界限越来越模糊,对该技术感兴趣的利益相关者也越来越多样化,包括:

l诸如云服务提供商等历史上不具备任何蜂窝网络能力或知识的企业,正在研究如何利用其云专业知识在5G上托管工作负载

l诸如微软(Microsoft)的Azure和AWS的Outpost Edge部署

l需要利用5G来解决特定问题的工业/汽车企业

,

l需要考虑那些影响5G技术发展方向的新入局者。应该考虑如何将云和无线电技术应用于垂直市场(例如工业和汽车),让不同的参与者带来各自相关领域的专业知识。

推动5G转型的构建模块

以前的RAN架构(2G3G4G)是基于单块构建模块,逻辑节点之间很少有交互发生。然而,从新无线电(NR)研究的最初阶段开始,人们认为将gNodeB基站(gNB,即NR逻辑节点)在集中式单元(CU)、分布式单元(DU)和无线电单元(RU)之间拆分,将带来更多的灵活性。灵活的硬件和软件实现可支持更具可扩展性和成本效益的网络部署——但前提是硬件和软件组件是可互操作的,并且可以与来自不同供应商的组件进行组合和匹配。

这种拆分化split架构(在集中式单元和分布式单元之间)支持对性能特征、负载管理、实时性能优化进行协调,并能够适应各种应用场景。这种拆分架构还提供了各种应用(如游戏、语音和视频)所需的服务质量(QoS),这些应用对传输有不同的延迟容忍度和依赖性,再加上诸如农村和城市等不同的部署场景也有不同的传输方式,例如光纤与无线。下图介绍了5G部署所需的主要构建模块。

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1推动5G转型的构建模块

5G不再只是一种RAN,而是需要包含从客户端到数据中心整个网络连接的技术。从历史上看,智能位于蜂窝网络的任一端,包括客户端、基站和核心网络。随着我们向万亿台互联设备迈进,MNO无法再增加越来越多的容量,以便将数据从无线电传输到数据中心进行应用处理,然后再返回到客户端设备。例如,联网的图像传感器数量从今天的4亿只增加到10亿只,那么网络流量将从今天的大约150 EB增加到400 EB

解决此资本支出问题的一种方法是在整个网络中更均匀地分配智能。这种变化需要分配更多的计算能力,以便能够做出更快、更有效的决策。例如,上图中标记为“多项接入边缘计算处理(Multi Access Edge Compute Processing)”的方框表示支持这种智能分配的附加类型。

上图中圈出的美元值显示了过去四年内在RAN和网络分层结构中设备支出的估计费用。无线通信网络本身的花费非常巨大,为研发支出的费用就高达1200亿美元。

上图表示了构成5G无线电网络的不同单元。为了支持从增强型移动宽带(eMBB)和大规模机器类通信(mMTC),到超高可靠、低延迟通信(URLLC)等一系列不同的5G应用场景,需要灵活地确定这些单元在网络中的物理位置。例如,该图表示分布式单元(DU)如何作为靠近无线电单元(RU)的独立单元,以支持5G的低延迟、更加实时性的需求,而对于eMBB等非延迟密集型应用,DU可以与CU在类似vRAN的部署中位于同一位置。

这种对灵活性的需求促使那些用于这些设计的构建模块也要具有同样的灵活性,并支持这些设计以多种方式对共同的单元进行划分。SoC设计的多样性以及如何实现加速器功能是应对这些挑战的重要因素。

5G RAN需要支持哪些应用场景?

作为定义5G的第一步,国际电信联盟电信标准化局(ITU-T)确定了消费者、企业和行业现在和将来使用蜂窝网络的方式,然后3GPP开始实施所需标准的制定。作为3GPP所推动的新服务和市场技术推动者研究项目SMARTER项目的一部分,其团队确定了蜂窝网络当前和未来的先进应用场景以及所需的特性和功能。

除了一个名为固定宽带的类别外,该机构还定义了三类移动应用场景:mMTCeMBBURLLC。虽然这些类别的名称并不是特别吸引人,但它们已成为行业标准术语:

● mMTC——大规模机器类通信引入了对大规模的机器对机器交互的支持,包括电池供电的物联网设备。总的来说,这些设备需要相对较低的延迟、高度可靠的连接和高能源效率。其所面临的挑战是为数十亿台物联网设备提供可扩展性和一致的连接性,这些设备的通信频率相对较低、通信时间较短。广泛的覆盖范围和深入的室内穿透性是很重要的,同样低成本也是非常重要的。

● eMBB——如果mMTC主要是解决机器如何使用蜂窝网络,那么eMBB就主要解决人类如何使用蜂窝网络。此类应用场景包括8K视频流、沉浸式增强现实/虚拟现实(AR/VR)、互联交通信息娱乐和支持移动宽带连接的企业。该类别的关键要求是超高的频谱效率、极高的数据速率和超低的中断时间。

3GPPR15版本中定义的5G NR满足了所有这些要求。随着支持5G NR的基础设施开始扩展,这些应用场景变得更加广泛。这一类别可以被认为是发展和变革的结合,因为使用蜂窝网络进行连接的笔记本电脑并不完全是新事物,而沉浸式AR/VR和其他数据密集型应用在前几代蜂窝网络中并没有真正实现。

● URLLC 作为一种服务,为超高可靠性、低延迟通信提供支持,是5G真正革命性的一个方面,因为它提供了在实际应用中尚未出现的性能等级。增加对URLLC的支持可实现智能交通等应用,包括能够在复杂的路况下导航并通过相互协作避免碰撞的车辆,以及与第四次工业革命相关的应用场景,包括时间关键型的工厂自动化等。它还包括远程医疗,其中包括测量生命体征并根据需要自动或半自动响应的设备,以及远程治疗,包括在救护车上、在灾难情况下或在偏远地区,根据远程医生的实时指导进行的手术。

在所有这些情况下,连接都需要非常稳定,并且需要以毫秒级或更低的端到端延迟速率运行。3GPP规范的R16R17版本中定义了支持URLLC所需的主要功能。换句话说,URLLC代表着5G的未来,即使这个未来只有几年的时间。

每个3GPP规范版本中都增加了各种功能,旨在解决这三个类别在不同方面的问题。在早期的规范版本中,已经解决了今天已经活跃或即将到来的特定应用场景,而未来的应用场景将在以后的版本中得到解决——所有这些都是5G持续发展的一部分。

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25G应用场景分类

满足3GPPR17R18版本要求的演进

5G的演进发展带来了一系列新的标准,这些标准得到了参与ETSI 3GPP组织的多家公司的认同。但5G标准的演进可能带来哪些技术要求呢?

下图显示了3GPP新标准制定过程的当前状态。当今5G网络中部署的设备主要由3GPP规范R15版本和R16版本中规定的技术组成。更先进的应用场景和由此产生的网络需求将由3GPP规范的未来版本(R17R18版本)来满足。

今天,3GPP已经通过了R17版本(Rel-17)工作的中点,并计划在2022年中期发布。与此同时,围绕R18版本(Rel-18)目标范围的讨论正在顺利进行。3GPPRel-18及其后续版本称为5G Advanced,以确认该技术的发展。

Rel-17的功能旨在提高现有和新应用场景的网络性能。这些新功能在下图中被分为三类:

空中接口和管理功能:

● 上下拆分L1处理和卸载用于上行和下行信道的L1内核加速

● 复杂的L1 MAC调度加速

● 频谱效率、波束管理和动态频谱共享

● 灵活的DFE处理/卸载

连接性和安全性:

● eCPRI卸载和处理(Split 7.x DU/RU灵活性)

● 回传和安全卸载

● 网络处理和平衡,包括缓冲区和队列管理

计算和应用加速:

● CU平面管理:在用户路径选择策略中的应用机器学习/人工智能(ML/AI

● 网络数据分析

● 将边缘计算托管放在更接近于无线电单元的地方

● 带机器学习的无线电和基于应用的处理

本文将在后面的章节中将对这些类别和特征进行更详细的讨论。

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33GPP规范新版本时间表

Rel-185G Advanced5G-A)在Rel-17基础上更上一层楼,通过在无线电和网络层次结构中集成机器学习技术来提供更智能的网络解决方案,以支持新的更多的应用场景,并提高网络效率。具体到无线电方面的变化,Rel-18(先进天线系统)是支持提高频谱效率的主要工具,进一步增强了波束形成和大规模多输入/多输出(MIMO),特别是在中频段和低于6 GHz的频谱中。

5G-A的新应用场景而言,除了汽车和工业领域,还有国家安全和公共安全应用。在这些应用场景中,这些新功能可用于支持无人机的远程控制和恶意无人机检测等。

5G网络分层结构和无线电——下一代网络推动了对多样化解决方案的需求

有许多驱动因素影响着对平台多样性的需求。移动网络运营商一直希望将他们的网络建立在基于网络功能虚拟化(NFV)和软件定义网络(SDN)的技术上,并在商用现成(COTS)服务器上运行。然而,Achronix认为单一的同质化设计无法满足5G发展的所有要求。不同的工作负载给网络带来了不同的压力,从而推动对不同解决方案的出现,以来满足这些需求。

新的架构将能够灵活地在集中式单元和分布式单元之间拆分和移动5G NR功能,这种架构带来的好处包括:

● 更灵活的硬件实现方式,支持更具可扩展性、更具成本效益的解决方案。

● 能协调性能特征、负载管理、实时性能优化等功能,并根据应用场景启用NFV/SDN技术。

● 不同的部署场景可赋能eMBBuRLLCmMTC等不同的应用场景。反过来,这些不同的部署场景通过适应网络分层结构/架构(例如ORAN)的变化,以及通过网络切分等新功能动态分配网络资源,进而支持无线电技术的发展。

新的网络/功能切分可能会影响对不同设备和系统级芯片(SoC)选择的需求。

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4应用场景、切分和多样性

上图显示了3GPP标准中规定的不同选项切分,以支持新兴的应用场景和相应的不同流量类型。该图显示了L1L2L3的不同split,以及在CUDURU上相应地运行的不同功能。其中两个最受欢迎的选项是:

● L2 Option 6 split,这时上层功能被集中在网络中,但与无线电相关的特定流量调度和无线电链路控制被推向更靠近射频网络的位置。

● L1 Option 7.x split,此时上层的L1处理被集中于L2L3功能,只有下层L1 Phy功能被填充到RU中。

下图以图形方式展示了5G NR带来的挑战,即支持某些新天线配置所需的大量处理性能。图中左侧为具有2路发送和2路接收(2T2R)的低频段(20 MHzMIMO天线,右侧为具有64路发送和64路接收(64T64R)的中频段(100 MHz)天线。从低频段到中频段的演进支持更高的频谱通道,有可能实现频谱共享、双连接和4G载波聚合。这些中频段要求还需要支持低于0.5 ms传输间隔,以及需要大量的波束形成和定向处理。

因此,如下图所示,此时所需的计算能力,尤其是L1处理所需的计算能力,随着这些更高的带宽开始呈指数级增长。空中接口的第1层处理,以及管理中频段频谱波束形成和定向,需要比低频段部署更高的处理要求。

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55G低频段和中频段频谱所需的处理负载(来源:爱立信博客)

为了满足L1处理负载的要求,业界必须考虑引入不同的异构解决方案,以高效地满足处理需求(从性能和功耗的角度来看)。再加上新的网络/功能split,这些新的解决方案可能会带来多样化的设备和SoC选项需求。因此,单一的同质化解决方案无法满足所有的RAN需求。

5G设备的分布化推动了对灵活性和加速功能的需求

Rel-17Rel-18中提出的新要求推动了对更高灵活性,以及从单一CPU架构子系统中加速卸载负载的需求。下图显示了5G网络中的主要单元:RUDUCU。对于这些单元中的每一个,都需要考虑如何利用由CPUDSP和加速器(例如GPUFPGAeFPGA)构成的异构架构,来满足这些新设计的延迟、功耗、面积和成本目标。

网络运营商一直希望尽可能多地使用云原生、基于软件的技术来实现所有的RAN功能(基于RAN的集中式部署),并假设在基于x86Arm®CPU平台上运行的解决方案能够最大限度地提高灵活性。研究表明,对于低频段部署(大约600-700 MHz,服务带宽为50-25 Mbps),基带和控制可以在CPU平台上以最小量的加速卸载来提供服务。其结果是实现了集中的DUCU功能,使用光纤连接到RU,在无线电中只有最少的处理功能。

在各种部署中,都可以利用一个COTS服务器来处理一个具有单个CPU内核的低频段单元的所有事务。对于这些类型的部署,将软件中的所有内容作为虚拟化或容器化工作负载运行,其性能、成本和功耗需求都是可行的。在这种情况下,从图中可以看出,DU中的L2+功能以及L1的大部分处理都可以与CU中的核心网络功能一起位于小型服务器中。

然而,随着各种部署转向6 GHz以下的中频段,如大约在3.53.6 GHz范围内,正如在前面的图中所看到的,无线电处理(包括L1模块中的基带功能和L2模块中的大部分功能)几乎呈指数级增长。在这种情况下,下行和上行处理负载会增加20-40倍。在没有加速功能的情况下,运行一个带有完整负载的中频段单元将需要超过16x86内核。然而,这样一个系统的成本和功耗在商业上是不可行的,因此需要将某些L1层和L2层功能卸载到专用硬件中,其重要性在未来日益凸显——硬件加速器要么位于CU中,要么分布在远程DURU中更接近于无线电接口的位置。

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65G设备的分散化推动了对更高灵活性和加速功能的需求

除了CNF/VNF之外,这里列出的项目是从x86ArmR5 CPU子系统中卸载工作负载到硬件加速器的理想选择。一些示例如下:

● 在盒子之间的接口上进行网络处理和分类管理,包括传输/后传/安全接口、eCPRI前传接口,或需要流量管理器、分类器等的地方

● L1处理和波束形成是必须使用加速的另一个领域,可利用DSPeFPGA技术或两者兼而有之来实现加速功能,这对实现吞吐量最大化和优化功耗至关重要。

此外,在2025年前,几乎所有RAN SoC的默认要求都可能是机器学习加速——这一功能不仅可以应用于在5G上运行的应用场景中的学习和推理功能,还可以应用于RAN L1物理层的增强。研究表明,AI/ML可以显著提高L1 PHY性能,其中第一个研究领域是AI/ML增强可以应用于波束管理、信道估算和预测。

5G AdvancedeFPGAFPGA加速

未来,FPGAeFPGA技术可用于5G设计的各个领域。正如前面所讨论的,在可编程性和计算效率之间总是存在着利弊权衡。虽然CPU提供了终极的可编程性,但基于图形处理器(GPU)、FPGA和专用集成电路(ASIC)的硬件解决方案总是提供更低功耗这一优势,但灵活性却大大降低。

从历史上看,FPGA已被广泛用于前几代的蜂窝网络的设计中。在3G4G设计中,系统的重要部分是围绕独立FPGA设计的。这些FPGA用于加速空中接口的某些功能,它们与基带单元上用于空中接口处理的DSP紧密结合。FPGA还用于CPRI连接的传输和安全接口、机箱接口和回传以及安全接口。

ASIC中集成FPGA功能可使5G设计所面临的一些挑战得以解决。与独立FPGA相比,在SoC中集成eFPGA功能可以提供一种更低成本的解决方案,因为设计人员能够只选择嵌入所需的资源,同时减少了电路板面积、增加了封装和I/O。在与CPUDSP资源紧密耦合的SoC上进行集成,可提供更高的带宽、更低的延迟和更低的功耗,同时还能随着规格的变化对已部署的设备进行实时现场升级,从而提高灵活性。

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75G Advanced:用于异构计算加速的eFPGA IPFPGA

在上图中,红色方框说明了如何使用Achronix eFPGAFPGA技术将灵活性集成到全新的RUDUCU设计中,其实现方式既可以是一个独立的器件、单片SoC,也可以在chiplet设计中作为其中一颗晶粒被封装在多芯合封模块中。

对于CU和核心RAN应用,可以使用一个或多个FPGA来支持非常高的数据速率和计算密度,以帮助服务器卸载各种面向特定的网络和无线电的工作负载。

Achronix正在与该领域内的许多伙伴进行合作,他们正在开发有针对性的解决方案。NapatechAccolade等公司正在开发面向智能网卡(SmartNIC)的FPGA半导体知识产权(IP)。这些SmartNIC可用于多种不同的5G需求,包括用于基于vRAN部署的DU。由此产生的设计包括用于网络、PDCP、安全(空中接口和回传)、OVSL1卸载的技术。未来,这些解决方案很可能还将用于多接入边缘计算的机器学习推理,特别是无线电应用。

上图中的红色单元代表了RUDU中的eFPGA功能,以及如何将一个或多块嵌入式FPGAeFPGA)逻辑块与CPUDSP和存储子系统一起集成到SoC设计中。

SoC上集成eFPGA

eFPGA是集成到定制SoCASIC中的内核。该IP可以通过购买授权获得并使用,这类似于半导体设计中使用的其他IP。与独立FPGA的设计过程不同,eFPGA设计人员可以根据其客户应用的需要,选择确切数量的逻辑、DSP和存储资源。在进入大批量生产时,eFPGA还可通过取代独立的FPGA来降低系统成本、功耗和电路板面积。

Speedcore™ eFPGA IP架构包含了许多架构性增强功能,可显著提高性能、降低功耗并缩小芯片面积。在选择Speedcore eFPGA时,设计人员可以选择架构性单元的最佳组合,包括:

● 逻辑 – 6输入查找表(LUT)及集成广泛的MUX功能和快速加法器

● 逻辑RAM – 对于LRAM2k,每个存储块容量为2 kb;对于LRAM4k,每个存储块容量为4 kb

● RAM – 对于BRAM72k,每个存储块容量为72 kb;对于BRAM20k,每个存储块容量为20 kb

● DSP64 – 每个单元块上带有18 × 27乘法器、64位累加器和27位预加器

● 机器学习处理器(MLP每单元块上有32个乘法器/累加器(MAC),支持整数和浮点格式

在基于SoC的设计中集成eFPGA功能是一种理想的方式,可以提供一个灵活的、可扩展的平台,以最大限度地提高RAN设计性能,同时仍能满足这些新设计严格的功耗目标。集成eFPGA技术可以在提供独立FPGA所具有的优势之外,还可以提供一些额外的优势:

● CPUGPU方案相比,在相同的计算能力下,这些基于eFPGA的设计的功耗更低,并可灵活地增加和更改功能。

● eFPGA的可重新配置特性提供了灵活性,以满足不断演进发展的标准,并可对已部署在现场的设备进行更新

● 一个低延迟、高能效、高度灵活的eFPGA IP块可以在多个SoC设计中重复使用

FPGA功能与CPUDSP和存储子系统紧密耦合也带来了优势。独立的FPGA芯片是通过它自己及其他芯片上集成的高速SerDesS/PHY与它们相连,它们都需要消耗电能。将eFPGA集成到SoC中,就可以消除设计中两侧芯片对SerDes接口的需求,并且只需要部署您实际需求所需的功能,因而在芯片面积上也当然有所节省。

设计人员可以选择集成单个或多个eFPGA实例,它们可以被集成在一颗SoC中的任何地方,其大小可以从几千个LUT扩展到几十万个LUT。这些eFPGA实例可以与CPU子系统紧密耦合,以高效地利用共享缓存和存储子系统来执行高性能、低延迟的任务。例如,Arm提供的可CHI-E总线作为其架构的一部分,支持一致的网状互连,从而支持一些应用程序将CPU上的高负载卸载到eFPGA单元块中进行专项处理。

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8使用eFPGA来满足ASIC/SoC中的5G Advanced功能:RUDU(和CU)实现

Speedcore eFPGA技术已经过量产验证。我们的客户已经为这些类型的应用提供了超过1000万个搭载该IP的器件,它们已被用于各种功能,包括支持eCPRI连接、后传和安全接口、用于数字预失真适应的无线电数字前端(DFE)算法功能卸载、波束形成卸载以及带有Split L1I/FFTRACHLDPC等)的基带重新分隔。

eFPGA作为5G NR功能的加速器

Achronix的目标是使用Speedster®独立FPGA芯片和Speedcore eFPGA IP技术来满足5G-A6G的需求。Achronix与合作伙伴一道致力于开发各种解决方案,以应对影响5G发展所面临的当前和长期趋势。Achronix的技术可以提供的一些优势包括:

● 用于加速各种5G工作负载的高性能架构——Achronix为每种功耗/面积预算提供高性能的解决方案,并支持FPGAeFPGA技术以卓越的能效加速工作负载。

● 多样化的解决方案和生态系统——Achronix支持设计人员可以自由地紧密耦合定制加速器,并为基于eFPGAFPGA的环境提供补充操作。Achronix生态系统包括了广泛的合作伙伴,共同推动包括eCPRI、无线电卸载和芯片到芯片(C2C)互连等5G功能创新。

● 可从云扩展到无线电接口——Achronix解决方案提供了为服务器卸载工作负载所需的性能,包括适用于5G应用的FPGA SmartNIC设计,以及通过eFPGA扩展性能来满足RAN中的吞吐量和功耗需求。此外,该架构可在其间的所有的点上进行扩展。

本文重点介绍了5G演进发展过程中面临的主要挑战:

● 数据处理——为实现更高的频谱效率并满足端到端的延迟要求,5G RAN需要在数据处理中执行更复杂的算法。在考虑这些算法的需求时,重要的是要在硬件和软件任务之间找到适当的平衡,以便系统达到其性能、功耗和成本的目标。对于从CPU子系统中卸载工作负载,eFPGA是一种理想的选择。

● 部署场景——一种给定的RAN所支持的特定应用场景对整个系统有很大的影响,因为每个应用场景(mMTCeMBBURLLC)都有其独有的特点。一种方案可能不适用于所有场景。决定如何在不同的设备之间划分网络功能以支持给定的应用场景集可能会影响RAN设计。

● 无线电和频谱——5G使用更多的频谱,设备在低频段(低于1 GHz)、中频段(1 GHz2.6 GHz3.5 GHz8 GHz)和高频段(24 GHz40 GHz)运行。每个频段对边缘性能、容量、速度和延迟都有自己的一组要求。随着新的频谱资产可用,这些不同的要求需要由RAN系统来满足。

● 供应链和生态系统——5G正在以多种方式颠覆供应链。一些计划旨在减少对供应商的依赖,同时专有和开放软件平台的可用性也在日益增加。基础设施的支持等级也因地区而异。原始设备制造商(OEM)可能需要重新评估和修正他们的生态系统合作伙伴关系。

● 新兴标准——对5G标准演进的投资规模是巨大的,以支持新的应用场景和附加功能。特别是Rel-17Rel-18将支持许多新的应用场景。除了3GPP,还有一些独立的行业组织,如电信基础设施项目(TIP)和Open RAN联盟(O-RAN),他们正在致力于5G运营和部署方面的工作。越来越多的人倾向于将O-RAN联盟作为推动接口规范发展的关键行业组织。

总结

无线接入网和5G网络分层结构将发生变化。将设备形态从今天的基带和无线电功能分散到单独的盒子中,将要求功能可能位于网络的多个不同部分,以支持不同的可选split项。未来,移动网络运营商将需要使用切分技术动态地划分网络功能。随着整个网络功能的虚拟化,使用运行在商用标准化(COTS)服务器上的容器化和虚拟化功能将变得非常普遍。然而,5G的成功取决于实现灵活的、可扩展的平台,其功耗、吞吐量和延迟是支持L1和天线中大规模MIMO的关键,尤其是在RAN中。在网络分层结构中,边缘计算等新功能将需要把机器学习功能推向更靠近无线电接口的位置。带有CPUDSP功能的可扩展、异构SoC架构,加上其可将工作负载卸载到FPGA和基于ASICSoCASSPeFPGA上的加速能力,将因为可满足近期和中期的5G规范变化而被广泛采用。

总之,eFPGA IP是应对这些新设计挑战的关键要素,这是因为它具有可扩展功能,用以满足3GPP R17R185G Advanced6G中的新规范,以及实现一些尚未可知的功能。

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日常工作、生活中离不开手机、笔记本电脑、平板等电子设备。每次插拔USB充电/数据线时,都可能产生静电放电ESD或低压浪涌Surge的干扰。如果防护不到位,轻则造成异常或死机,需要系统重启,重则端口电路永久性损坏,设备无法使用。

如何应对此类端口的瞬态过压是设计过程中必须考虑的问题。目前市场上瞬态过压保护器件主要为压敏电阻MOV 、瞬态电压抑制器TVS、聚合物ESD保护器件等,其中TVS具有响应速度快,钳位电压低,一致性高和使用寿命长等优点,是应对设备端口静电ESD或浪涌Surge等过电应力的理想保护器件。

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豪威集团在为手机、电脑等应用领域持续提供高性能解决方案的积淀中,推出SCR工艺特性防护器件,具有超低钳位电压超低结电容特性,相比常规工艺 TVS 防护效果更优,且不影响信号完整性,可更有效保护USB端口免受瞬态过电压的影响,为相关电子产品设备加固防护,提升消费者使用体验。

USB3.2  TXRX高速信号线防护器件,兼顾静电放电ESD和低压浪涌Surge保护

ESD73411Z为单路双向保护器件,采用DFN0603-2L封装,具备4V低触发电压和3V低钳位电压特性,满足12V低压浪涌(1.2/50us)的过压保护需求,适合为USB3.2接口的TXRX高速信号线提供优异的瞬态过压保护效果。(VRWM=1.5V,VCL = 3V&IPP = 4.5A (8/20us) )

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ESD73411Z电性参数

USB4.0  TXRX高速信号线静电放电防护器件

ESD73431CZ为单路双向保护器件,采用DWN0603-2L封装,具备0.15pf低结电容和6V低钳位电压特性,满足15KV静电放电ESD(接触放电)的过压保护需求,适合为USB4端口的TXRX高速信号线提供优异的瞬态过压保护效果。(VRWM=5V,VCL = 6V&IPP = 16A (TLP) )

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ESD73431CZ电性参数         

USB3.2/4.0瞬态过压防护方案

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豪威集团TVS解决方案拥有多种不同封装尺寸,提供超低钳位电压,单向、双向,普容、低容等丰富选择,能够满足多种类型的电子电路或芯片对瞬态过压的防护需求。未来,豪威集团将持续发力电路保护领域,不断升级创新,积极助力更高性能的电子产品面对静电和浪涌挑战。

部分图片源自Unsplash,侵删

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灵活的模块化i.MX RT工业驱动开发平台旨在通过提供多电机控制、确定性通信和工业网络安全基础,推动智能、安全的工业物联网应用发展

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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI宣布推出i.MX RT工业驱动开发平台,该平台是一个综合性的模块化解决方案,融合多种重要技术以推动实现安全工业物联网(IIoT)的新时代。平台以i.MX RT1170跨界MCU系列和EdgeLock® SE05x安全芯片为构建基础,支持多轴电机控制、以太网与时间敏感网络(TSN)确定性通信、人机界面(HMI)和下一代安全性与网络弹性,从而简化工业4.0应用的开发,如机器人手臂、移动服务机器人、3D打印机、多轴机械、交流电机驱动和伺服驱动器。

产品重要性

工业系统越来越依赖安全、智能的互联设备来推动工厂、楼宇和基础设施自动化。工业4.0设备需要日益复杂的安全性、确定性实时通信和自主控制技术。有了i.MX RT工业驱动开发平台,系统设计人员可以利用单一平台,更快速地开发和测试采用“设计确保安全”方法的各种复杂工业用例,从而加快上市进程。

更多详情

恩智浦工业边缘处理事业部副总裁兼总经理Jeff Steinheider表示:“智能工业应用必须与其用户和其他机器安全通信、共享数据并进行交互。i.MX RT工业驱动开发平台提供了灵活性,便于开发和测试需要通过‘设计确保安全’的高级IIoT应用。新一代工业设备将推动向真正智能化工厂的过渡,而我们的新平台可简化这些设备的开发。”

i.MX RT工业驱动开发平台以双核i.MX RT1170系列为构建基础,i.MX RT1170系列MCU集成1GHz Arm® Cortex®-M7内核以及Cortex-M4内核。平台使用“设计确保安全”的方法进行构建,并采用通过了通用标准EAL 6+认证的嵌入式EdgeLock SE05x安全芯片,有助于简化开展系统级ISA/IEC 62443-4-1,-4-2安全合规相关的认证工作。

欢迎参观2022年国际嵌入式大会(Embedded World 2022)恩智浦展台(4A-222号),了解i.MX RT工业驱动开发平台的实际运用。

关于i.MX RT工业驱动开发平台

  • 支持多种接口,包括TSN以太网、高速CAN-FD、安全CANRS485、数字I/O、软件可配置的模拟输入和近场通信(NFC),以实现快速认证调试

  • 支持多达4个电机

  • i.MX RT1176跨界MCU将低功耗、高性能Arm Cortex-M7内核(以1 GHz运行,在工业级版本中为800 MHz)与片上集成安全性相结合,包括安全启动和加密引擎

  • 带有软件可配置模拟输入的NAFE下一代模拟前端(AFE)平台,适用于高精度数据采集和状态监测系统

  • GD3000场效应晶体管前置驱动器专为三相电机控制和6.0 V60 V的扩展电源电压范围设计

  • 带有功能安全选项的PF5020多通道电源管理ICPMIC),专为高性能汽车和工业应用设计

  • TJA115x CAN收发器提供硬件防火墙、入侵检测和入侵防护支持。基于硬件的非加密基础,用于在CAN网络上实现分层安全

  • 具有待机模式的TJA146x CAN信号提升功能收发器,以5 Mbps速度实现CAN FD通信

  • 用于NFC读取的PN7462 NFC Cortex-M0一体化微控制器,带有可选接触式接口,可进行访问控制

  • 通过EdgeLock SE05x认证的EdgeLock安全芯片系列,具备适合多(IIoT用例的扩展加密功能

更多信息,请访问nxp.com/iMXRTIndustrialDrive

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)致力于通过创新为人们更智慧、安全和可持续的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达31,000人,2021年全年营业收入110.6亿美元。更多信息,请访问www.nxp.com

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器件可直接取代同类解决方案或用作高容量电容,减少元件数量,降低设计成本

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,为满足航空航天应用需求,推出新款高能液钽电容器---EP2,器件每款电压等级和外形尺寸的容量均为业界先进。EP2B和C两种封装,提供径向插件端接,可选螺杆固定,可用来直接取代同类器件,或用作等效机械封装的高容量电容,减少元件数量、节省空间、降低设计成本。

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日前发布的器件采用Vishay成熟的SuperTan®技术,B封装和C封装器件超高容量分别达到2,700 µF~48,000 µF3,600 µF~72,000 µF电容器额定电压为25 VDC125 VDCEP2容值指标居业界先进水平,其中C封装器件80 V条件下的容值达到9,000 µF35 V条件下达到58,000 µF,这些容值分别比紧随其后的竞品高50 %21 %。电容器标准容值公差为± 20 %,同时提供公差为± 10 %的产品。

EP2采用全钽密封外壳提高可靠性,适于激光制导、雷达和航电系统脉冲电源和能量保持应用。电容器机械性能牢固,提高了抗振动(高频:20 g;随机:19.64 g)和抗机械冲击(50 g)的能力。

电容器工作温度-55 °C+85 °C,当电压降额使用时最高可达到+125 °C1 kHz+25 °C下,最大ESR低至0.017 Ω。电容器有锡/铅(Sn / Pb)端接和符合RoHS100%纯锡端接不同类型。

EP2现可提供样品并已实现量产,大宗订货供周期为16周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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525——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,与EDA软件领先供应商Cadence Design Systems, Inc.在电磁(EM)仿真领域携手展开合作。Cadence® EMX® Planar 3D Solver现已成功集成至X-FAB的RFIC工艺流程中,从而使X-FAB当前及未来的RF平台获益。现已证明,借助EMX Solver对X-FAB参考设计中的低噪声放大器、射频开关、滤波器和无源元件进行验证,可以在极短的时间内得出高精度的结果。

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Cadence EMX Solver中的X-FAB RF低噪声放大器版图

利用Cadence的EMX Solver,X-FAB设计工程师可以高效开发支持电动汽车(EV)无线技术应用最新通信标准(包括sub-6GHz 5G、毫米波、UWB等)的下一代RF技术。

直观的EMX Solver无缝整合至Cadence Virtuoso® RF解决方案中,可快速提供高质量代工模型;有助于简化产品开发过程,同时满足最严格的设计规范。通过与Cadence的此次合作,其平台超快运算能力的EM仿真器将帮助X-FAB的客户更准确、快速地完成其项目设计,从而缩短上市时间。

作为其130纳米RF SOI PDK的一部分,X-FAB现计划提供经由EMX Solver表征的参考设计,并发布给通信及汽车领域客户。此外,PDK将包括一系列电感模型,这些模型均已通过EMX Solver进行了预表征。

X-FAB RF技术总监Greg U'Ren博士表示:“高效且准确的电磁建模是最大程度减少与RF/毫米波项目有关的设计迭代次数的关键;尽可能缩短上市时间至关重要。对此,Cadence EMX Planar 3D Solver凭借在RF技术方面的优势,将让我们的客户获益匪浅。”

“X-FAB作为欧洲最大的纯晶圆代工企业,一直非常专注于针对车载应用的技术。”Cadence公司多物理场系统分析研发副总裁Ben Gu表示,“对Cadence来说,汽车市场是重中之重;我们致力于为客户提供IC设计与分析的先进工作流程,以实现创新并缩短上市时间。EMX Solver的电磁分析提供了快速而准确的EM模型;通过这些模型,客户将有能力满足车规级质量和安全方面最严苛的设计规范。”

缩略语:

EDA       电子设计自动化

LNA       低噪声放大器

PDK       工艺设计套件

RF          射频

UWB             超宽带

关于X-FAB:

X-FAB是领先的模拟/混合信号和MEMS晶圆代工集团,生产用于汽车、工业、消费、医疗和其它应用的硅晶圆。X-FAB采用尺寸范围从1.0µm至130nm的模块化CMOS和SOI工艺,及其特色SiC与微机电系统(MEMS)长寿命工艺,为全球客户打造最高的质量标准、卓越的制造工艺和创新的解决方案。X-FAB的模拟数字集成电路(混合信号IC)、传感器MEMS在德国、法国、马来西亚和美国的六家生产基地生产,并在全球拥有约4,000名员工。www.xfab.com

关于Cadence:

Cadence在计算软件领域拥有超过30年的专业经验,是电子系统设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略,Cadence致力于提供软件、硬件和IP产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向超大规模计算、5G通讯、汽车、移动、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence已连续八年名列美国财富杂志评选的100家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站cadence.com。

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每逢通勤高峰,“打工人”都有一个共同的感受,人潮汹涌!在拥堵的人群中,如果可以无障碍在各类轨道交通间换乘该有多方便快捷!现在,这一智慧出行的画面即将变成现实。

近日,汇顶科技联合深圳市深圳通有限公司(下称“深圳通”)成功完成业界首次基于多芯片和复杂射频系统的地铁闸机“无感离线过闸”应用演示。基于深圳通的顶层设计,采用汇顶科技eSE+COS+NFC+BLE全栈安全解决方案并搭载UWB芯片,双方仅用数月就实现了在现有闸机结构下的完整流程打通。

作为全国领先的城市交通卡企业,深圳通本次选择与汇顶科技合作,并成功演示“无感过闸+多物理路线通行识别”集成系统,旨在以高效、安全的解决方案,促进轨道交通通行效率提升,为乘客带来无感速通的智慧出行体验。未来还将为实现“一票通达”的大湾区轨道交通规划提供技术保障,并将助力推进大湾区智能轨道交通票务系统一体化的建设。

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本次演示采用了汇顶科技领先的eSE+COS安全解决方案,凭借其eSE芯片GSEA0丰富的物理接口和COS强大的软件功能,在不改变深圳通应用原有流程和代码的前提下,行业首创实现UWB安全交易,并兼容现有NFC闸机。此外,该方案还支持安全测距,将NFC、UWB的上层驱动协议栈统一集成到汇顶科技低功耗蓝牙SoC中,实现eSE+NFC+UWB+BLE全栈集成打通,通过模块化的改造大幅降低闸机升级改造难度。

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 深圳通董事长周世爽表示:“汇顶科技是一家重视研发投入和科技创新的企业,具备领先的安全技术和完善的复杂系统集成能力。无障碍换乘是实现大湾区轨道交通互联互通的关键技术,此次合作中,双方高效协同,快速攻克了众多技术难关,创造了轨道交通行业科技创新的又一重大里程碑,将促进大湾区交通融合发展。”

“深圳通对轨道交通的智能化升级有着卓越洞察力和前瞻性思考。双方的深度合作,让我们在智慧出行领域积累了宝贵的行业应用经验,”汇顶科技高级副总裁、安全BU总经理叶金春表示,“未来,我们将继续致力于与行业客户、产业链伙伴共筑合作生态,以一站式创新解决方案,助力更多行业科技创新及新兴安全应用的加速普及。”

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