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2月13日,国际数据公司(IDC)与浪潮信息联合发布2025年中国人工智能计算力发展评估报告》(简称《报告》)。《报告》指出,大模型和生成式人工智能推高算力需求,中国智能算力增速高于预期。

2024年,中国智能算力规模达725.3EFLOPS,同比增长74.1%,增幅是同期通用算力增幅(20.6%)的3倍以上;市场规模为190亿美元,同比增长86.9%。

未来两年,中国智能算力仍将保持高速增长。2025年,中国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS,较2024年增长43%;2026年,中国智能算力规模将达到1,460.3 EFLOPS,为2024年的两倍。2025年中国人工智能算力市场规模将达到259亿美元,较2024年增长36.2%;2026年市场规模将达到 337亿美元,为2024年的1.77倍。

DeepSeek凭借"开源、成本低、性能高"迅速出圈火爆全球,正在激活市场热情。《报告》对DeepSeek引发的AI变革进行了分析,还从算力结构、区域分布和行业渗透度等多维度,对我国人工智能计算力发展进行综合评估,并提出了针对性的行动建议,为推动中国人工智能产业的高质量发展提供参考。

城市加大AI布局,北京、杭州、上海位列前三

根据《报告》评估,各城市通过加大人工智能投资、争取人才以及提供政策支持等举措,持续构筑AI竞争优势。

在2024年中国人工智能城市排行榜中,北京和杭州依然稳居前两位。北京聚集了大批大模型企业,凭借大量人才、成熟的企业和有力的政策扶持,持续位居首位;杭州早在2021年就提出要成为具有全球影响力的人工智能头雁城市,在AI领域持续深度求索,保持第二位。而上海凭借其国际化优势和政策支持,在推动人工智能世界级产业集群建设等方面表现出色,排名从2023年的第四位提升至第三位。此外,深圳、广州、南京、成都、济南、天津、厦门,进入城市排名前十。

AI从单点应用到多元化应用、从通用场景到行业特定场景,在各行业的渗透持续加深,具身智能的发展引发市场关注。

在2024年人工智能行业渗透度排名中,Top5的行业依次为:互联网、金融、运营商、制造和政府。互联网依然是AI技术研发和应用的主战场,在大模型的研发、应用及推广过程中持续发挥引领作用;金融行业进一步加深人工智能与风控、投资决策和个性化财富管理等场合的融合,排名从第四名攀升至第二名。

DeepSeek引发的算力变革与挑战

《报告》认为,Scaling law在当前人工智能发展中仍然占主导地位,DeepSeek带来的算法效率的提升并未抑制算力需求,反而因更多的用户和场景的加入,推动大模型的普及与应用落地,带动数据中心、边缘及端侧算力建设,驱动算力需求增长。

DeepSeek基于算法层面的极大创新,对中国乃至全球的人工智能产业带来深刻变革,算法成为驱动人工智能发展的核心引擎,正牵引着算力的发展,也驱动了计算架构和数据中心变革。

  • 在计算架构层面,为了满足大模型对计算资源的高需求,提升单节点的计算性能 (Scale-up)变得至关重要。其次,通过增加节点数量,提高互连效率实现计算能力的横向扩展 (Scale-out)。此外,伴随大模型迈向应用阶段,推理工作负载将持续增加,面向应用和推理需求对芯片和系统架构进行设计愈加重要。

  • 在数据中心层面,节点故障率随着集群规模增长而上升,数据中心需要更加高效的监控体系和先进的故障恢复机制。同时,数据中心还面临能耗挑战,随着单机柜性能大幅提升,能耗将持续攀升。此外,《报告》还提到部分智算中心也出现了在实际运营中算力利用率未达预期的情况,智算中心发展需要解决算力资源利用率低的问题。

算力发展要"扩容",更要"提效"

应对上述变革和挑战,《报告》认为在人工智能算力发展过程中应采取"扩容"和"提效"并行的策略。

"扩容"是指增强算力资源的可获得性。通过增加智算中心的数量,实现充足的多元算力供给。"提效"则需要从算力基础设施建设和优化、算法创新、提高数据质量、降低能耗等方面系统性实现。

  • 以用定建:智算中心的建设规划,应该以应用为导向,结合当地经济发展水平、产业需求、算力消费能力及未来增长潜力,确定建设规模,提高算力资源利用率,避免盲目建设浪费算力资源;

  • 优化算力基础设施架构:包括采用先进的计算架构,提升单计算节点性能,提高计算效率;利用智能调度算法,优化集群管理方面,确保资源高效利用等;

  • 算法创新:如通过模型剪枝、模型参数量、知识蒸馏、设计高效模型架构等算法创新,减少模型计算量和存储需求,降低同等精度水平下的算力成本,大幅提升模算效率;

  • 增强数据支持:可通过建立高质量的数据集,减少无效计算,提升整体计算性能和结果准确性;构建统一的数据存储和访问接口,简化数据流动与共享,为大模型训练提供强有力的支持;

  • 采用节能降碳技术:如通过采用液冷等降碳技术打造绿色数据中心,降低数据中心的总能耗,提高计算密度,提高算力利用率。

当前,我国正在实施《算力基础设施高质量发展行动计划》。显然,以上 "提效"举措,可以充分把算效发挥出来,能效提升上来,推动实现算力的高质量发展。

稿源:美通社

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在新一代工业驱动控制应用中,为了提高系统驱动效率和驱动的可靠性,48V多通道低边驱动阵列正逐步替代原有的MOS驱动方式。

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码:688536)正式推出48V、8通道智能低边驱动器阵列TPM8866,具有独立于通道的保护和诊断功能。产品广泛应用于继电器、单极步进电机、PLC数字输出等领域。

微信图片_20250214140034.png

01 TPM8866产品优势

开路监测

TPM8866芯片内置输出开路监测功能,电路通过寄存器配置实现使能。系统采用nFAULT引脚的开漏输出结构进行故障检测,当输出通道OU1发生开路故障时,nFAULT引脚将被主动下拉至低电平,向外部系统发送故障报警信号,系统可实现实时监测,从而保障稳定运行。

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短路和过流保护

TPM8866每个通道都配有短路保护,用于限制输出电流。在检测到过流故障时,电路将自动关闭相应通道。此功能根据具体应用场景,可通过寄存器进行灵活选配。如果输出通道与电源短路,输出电流将被内部电路箝位,从而保护通道免受损坏。

在通道接通期间,系统会持续监测输出电流,一旦电流超过预设阈值且持续时间超过设定值,便会触发过流故障,同时激活 FLAG_OCPx 信号,关闭通道,以防止进一步损坏。为支持大电容负载的应用场景,过流触发时长可通过寄存器配置增加至10μs,从而避免因容性负载导致的过流保护(OCP)误触发。这一设计增强了应用配置的灵活性,确保在各种复杂场景中系统能稳定、高效地运行。

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热保护

TPM8866具备热保护功能,可防止因温度过高而导致的损坏。当芯片的结温超过预设阈值时,将触发热关断(FLAG_TSD)功能,自动关闭所有输出通道。一旦温度降至阈值以下,便自动恢复正常工作。

02 TPM8866产品特性

  • 8通道智能低压侧驱动器阵列

    500mΩ低RDS(ON),最大1.5A驱动器能力

    40V最大建议工作电压,48V绝对最大电压

    用于电感负载的集成式单向离合二极管

    并行通道驱动能力

    用于电感负载的双电源VM和VCLAMP

  • 带CRC的10MHz高速16位串行接口

    输入噪声滤波与菊花链通信

    4路独立PWM输入,带PWM映射

    用于串行通信和寄存器的循环冗余校验 (CRC)

    注册内容保护锁,寄存器映射回读功能

  • 增强的诊断和保护功能

    过流保护、短路保护、过温保护

    通道单独开路和短路诊断,带故障屏蔽功能

    带强制故障的开漏故障报警

03 TPM8866典型应用

在工业PLC应用中,数字输出用于控制电机、阀门、灯等外部设备。TPM8866 专为工业PLC(可编程逻辑控制器)应用中的数字输出模块设计,主控MCU通过SPI通信接口灵活控制输出并获取诊断信息,确保系统稳定可靠地运行。

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TPM8866产品现已量产,可提供样品及评估板。如有需求,请联系思瑞浦当地销售团队或邮件

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来源:思瑞浦3PEAK

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助力企业加速生成式AI应用落地

云管理服务提供商聚云科技获得亚马逊云科技生成式AI能力认证,利用亚马逊云科技全托管的生成式AI服务Amazon Bedrock等技术,从应用范围、模型选择、数据处理、模型调优到应用集成与部署等方面,助力企业加速生成式AI应用落地。此外,聚云科技还基于亚马逊云科技打造RAGPro企业知识库、AI-Space、DecisionAI和数字人等生成式AI解决方案,为游戏、电商、金融、教育、汽车、制造等行业企业提供技术支持,从提高业务效率、实现决策智能化、加速应用创新等方面,助力企业解决关键业务挑战,释放生成式AI的商业价值。

聚云科技成立于2020年,为企业提供云技术咨询,云架构设计,云迁移,云运维和安全管理和云集成项目及生成式AI应用落地实施等服务,助力企业实现数字化转型。依托亚马逊云科技的技术赋能,聚云科技基于深耕行业的经验积累,打造了专业的服务团队,为企业提供涵盖业务咨询、模型选择与架构设计、模型微调与优化,应用开发与升级等多方面的工程化能力支持,帮助企业打通生成式AI落地的最后三公里。

在工程化能力之外,聚云科技还基于亚马逊云科技开发了一系列生成式AI解决方案,满足企业升级迭代的业务需求。例如,聚云科技通过Amazon Bedrock接入Anthropic Claude 3.5系列模型构建RAGPro企业知识库解决方案,可为企业员工提供实时问题解答、产品推荐、互动式学习体验和竞品分析等服务,广泛应用在员工培训、智能客服及市场调研等方面,助力企业工作效率方面提高30%-50%,并降低75%的运营与人力成本。此外,通过应用Amazon Bedrock接入Stable Diffusion模型,并进行定制化开发,聚云科技成功构建AI-Space解决方案,帮助企业快速生成用于营销、广告等领域的高质量图片和视频等内容,助力企业大幅加速产品上线周期,将原来平均3-6个月的上线周期缩短至一周。聚云科技还利用Amazon Bedrock打造DecisionAI解决方案,通过自然语言问答进行实时数据分析,可快速定位问题并精准预测趋势,让企业的业务决策更加精准化、智能化。最后,聚云科技应用Amazon Bedrock构建数字人解决方案,实现数字人的意图识别与文字生成等功能,通过"AI主播、AI讲解、AI互动、AI售卖" 等不同形式,为消费者提供流畅、高质量的直播互动体验,助力企业实现更高的销售转化率。

除了生成式AI方面的合作,基于Kubernetes容器编排服务Amazon Elastic Kubernetes Service (Amazon EKS),数据库服务Amazon DynamoDB,交互式查询服务Amazon Athena等云服务,以及聚云科技在云计算和FinOps领域的多年实践经验,聚云科技推出云财务治理平台SavingsNow,为企业提供覆盖成本洞察、成本优化、成本运营等不同场景的一站式云成本治理解决方案,帮助企业实现云环境下的成本管理与优化。此外,SavingsNow还支持企业通过对话式界面查询成本数据并智能生成优化报告,降低了成本分析门槛并提高了效率,助力企业有效应对多云账单、成本不透明及增长失控等问题,实现云投入精准管控与效益最大化。

金山办公是国内领先的办公软件和服务提供商,旗下的WPS是全球知名办公软件产品之一,用户覆盖全球220多个国家和地区。聚云科技基于Amazon Bedrock等亚马逊云科技服务,助力金山办公在海外构建人工智能应用WPS AI。在此过程中,聚云科技协助金山办公完成方案架构设计、Claude模型集成、性能测试及优化、数据安全与合规规划等任务,使Claude模型满足WPS AI的商业应用需求,快速推进WPS AI海外版项目顺利落地。

LiveMe是全球直播和社交平台,目前已在全球积累了超过1亿用户,并已成功在200多个国家和地区上线。聚云科技基于Amazon SageMaker等服务为LiveMe打造了全新生成式AI应用"KaCha",可以为用户自动生成不同风格照片,为短视频用户提供智能图像擦除、背景抠除、图片转视频、视频风格化等视频生成能力。目前,KaCha产品日活跃用户数量已达到200万。

聚云科技创始人朱军表示:"亚马逊云科技拥有业界领先的生成式AI技术优势与深厚的行业经验,能够助力我们快速构建生成式AI解决方案,加速客户数智化转型之旅。未来,我们期待继续与亚马逊云科技深耕合作,构建面向媒体与娱乐、零售快消、金融与汽车等行业的数字化应用,推动生成式AI技术在不同场景落地,助力中国出海企业解锁新机遇,释放生成式AI的巨大价值。" 

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及36个地理区域的114个可用区,并已公布计划在新西兰和沙特阿拉伯等新建4个区域、12个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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近日,搭载安谋科技最新一代“周易”NPU处理器的硬件平台成功运行DeepSeek-R1系列模型,性能卓越、成本优异,为用户带来了更高效、便捷的AI应用体验。这款创新性NPU处理器采用专为大模型特性优化的架构设计,其beta版本在2024年底已面向早期用户开放评估测试,并获得了广泛认可与积极反馈。预计今年上半年,这款备受期待的NPU产品将正式亮相市场,届时将为更多用户带来突破性的端侧算力体验。

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DeepSeek自发布以来,凭借其出色的性能表现和低成本训练模式,迅速成为AI领域的焦点。在DeepSeek-R1的1.5B和7B蒸馏版本推出后,安谋科技新一代“周易”NPU处理器短时间内在Emulation平台上完成了部署与优化,并在FPGA平台上成功实现了端到端应用的演示。

经过严苛的测试验证,新一代“周易”NPU处理器在运行DeepSeek-R1的1.5B和7B蒸馏版本时表现优异。在标准单批次输入、上下文长度为1024的测试环境中,其在首字计算阶段的算力利用率突破40%,解码阶段的有效带宽利用率高达80%以上。其带宽利用率呈现高线性特性,能够灵活适配16GB/s256GB/s的系统带宽需求。在7B版本、1024上下文长度的场景下,该处理器在充分保障模型应用精度的同时,最高处理速度可达40 tokens/s,并支持动态长度的模型推理输入。面对复杂AI任务时,“周易”NPU处理器凭借其卓越的计算性能、高带宽利用率和能效比,展现出显著的技术优势,为终端设备的智能化升级提供了强劲“芯”动力。

新一代“周易”NPU处理器运行DeepSeek-R1模型效果演示

新一代“周易”NPU处理器对DeepSeek等最新大模型的高效适配和调优,得益于其软件栈对大模型的成熟支持。软件栈提供高效的量化编译工具,能够在显著压缩模型体积的同时,保持高性能推理能力,并通过灵活的编译选项满足多样化需求。此外,软件栈针对大模型进行了深度优化,包括动态推理优化和硬件算力潜力的挖掘,从而显著提升推理速度和吞吐量。目前,软件栈已支持Llama、Qwen、DeepSeek、ChatGLM和MiniCPM等多种主流大模型,并提供了与Hugging Face模型库的对接工具链,方便用户直接部署主流模型。

在硬件层面,新一代“周易”NPU处理器突破了传统设计限制,将对外带宽提高至256GB/s,有效解决了大模型计算的带宽瓶颈问题。为满足端侧大模型对高精度的需求,该NPU处理器全面支持FP16计算,并提供完整的int4软硬量化加速方案,确保模型高效稳定运行。针对端侧模型的低首字延迟需求,“周易”NPU处理器通过软硬协同优化,实现了多核算力的高效扩展。在7nm制程工艺下,单Cluster算力最高可达80 TOPS,能够轻松应对超过16K上下文长度的大模型部署需求,同时满足多模态场景及思维链计算的高算力要求。此外,该NPU处理器还具备强大的多任务并行处理能力,通过细粒度的任务调度和优先级资源分配,实现多任务灵活切换,确保传统语音、视觉业务与大模型应用高效协同,为用户带来更加流畅的使用体验。

目前,安谋科技正在积极拓展DeepSeek系列模型在端侧加速卡的应用场景,通过提升模型推理性能,加速端侧AI应用的商业化落地进程。依托雄厚的技术积累、生态系统优势以及前瞻性布局,安谋科技将持续推动AI大模型技术在PC、手机、智能汽车、机器人、可穿戴设备等多终端领域的深度应用与创新,全面加速端侧AI生态的构建与完善。

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本文将介绍基于米尔电子MYD-LT527开发板(米尔基于全志 T527开发板)的OpenCV行人检测方案测试。
摘自优秀创作者-小火苗

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米尔基于全志T527开发板

一、软件环境安装

1.安装OpenCV

sudo apt-get install libopencv-dev python3-opencv

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2.安装pip

sudo apt-get install python3-pip

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二、行人检测概论

使用HOG和SVM构建行人检测器的关键步骤包括:

准备训练数据集:训练数据集应包含大量正样本(行人图像)和负样本(非行人图像)。

计算HOG特征:对于每个图像,计算HOG特征。HOG特征是一个一维向量,其中每个元素表示图像中特定位置和方向的梯度强度。

训练SVM分类器:使用HOG特征作为输入,训练SVM分类器。SVM分类器将学习区分行人和非行人。

评估模型:使用测试数据集评估训练后的模型。计算模型的准确率、召回率和F1分数等指标。

三、代码实现

import cv2

import time

def detect(image,scale):

    imagex=image.copy()   #函数内部做个副本,让每个函数运行在不同的图像上       

    hog = cv2.HOGDescriptor()   #初始化方向梯度直方图描述子

    #设置SVM为一个预先训练好的行人检测器

    hog.setSVMDetector(cv2.HOGDescriptor_getDefaultPeopleDetector()) 

    #调用函数detectMultiScale,检测行人对应的边框

    time_start = time.time()     #记录开始时间

    #获取(行人对应的矩形框、对应的权重)

    (rects, weights) = hog.detectMultiScale(imagex,scale=scale)   

    time_end = time.time()    #记录结束时间

    # 绘制每一个矩形框

    for (x, y, w, h) in rects: 

        cv2.rectangle(imagex, (x, y), (x + w, y + h), (0, 0, 255), 2)

    print("sacle size:",scale,",time:",time_end-time_start)

    name=str(scale)

    cv2.imshow(name, imagex)     #显示原始效果

image = cv2.imread("back.jpg")

detect(image,1.01)

detect(image,1.05)

detect(image,1.3)

cv2.waitKey(0)

cv2.destroyAllWindows()

四、实际操作

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近日,华硕正式发布了两款搭载骁龙X平台的全新AI PC——华硕无畏14 AI版与灵耀14 Air骁龙版。凭借骁龙X平台的出色性能表现,华硕两款新机在整体性能、终端侧AI、电池续航及外观设计等多个方面实现突破,完美平衡了性能、AI、续航、轻薄四大要素,开启智能办公设备新纪元,为用户提供了全新的智能办公与创作体验。

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骁龙X平台搭载8核高通Oryon CPU,采用先进的4nm制程工艺,凭借强大的单核和多核性能,轻松应对多任务处理,支持高性能任务的流畅运行,同时日常使用功耗极低,为华硕无畏14 AI版与华硕灵耀14 Air骁龙版带来出色体验。该平台的高性能低功耗,确保PC在高负载应用场景下依旧能够保持流畅运行,并提供更长的续航时间。

此外,骁龙X平台还集成了高能效的高通AdrenoGPU,支持动态图形处理,充分满足创建演示文稿、浏览网页或内容流传输等需求,并支持流畅播放4K 60帧超高清视频,充分满足了现代消费者对高性能、长续航及智能体验的多重需求,为日常办公和创作量身打造。

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骁龙X平台还搭载算力高达45TOPS的高通Hexagon NPU,能够更高效地运行AI应用,加速本地AI创作,支持多个AI智能体运行及本地大模型计算,为用户带来Windows 11 AI+ PC新体验。得益于骁龙X平台出色的AI算力,华硕无畏14 AI版与华硕灵耀14 Air骁龙版能够流畅运行华硕全新的“小硕知道”AI智能体。基于端侧大模型提供的出色AI性能,“小硕知道”可实现智慧问答、文档总结、AI绘图、AI识图等多项功能,为用户的日常办公和AIGC创作提供强大支撑。同时,通过“小硕知道”可实现屏幕亮度调整、蓝牙控制、第三方软件启动等,简化工作进程、提升工作效率,为用户带来更智能、更高效的AI体验。

不仅如此,华硕无畏14 AI版在红外摄像头的支持下,还支持Windows Hello人脸解锁,并借助高通HexagonNPU实现背景虚化、人像居中、目光矫正等功能,提升远程会议和直播沟通体验。骁龙X平台强大的硬件实力与出色的AI软件适配,让每一位用户都可享受到无与伦比的智慧体验。

续航对于智能办公新体验至关重要。华硕无畏14 AI版采用大电池设计,得益于骁龙X平台的出色能效比,可实现至高29小时视频播放,支持离电状态长时间使用,无需携带适配器亦可随心使用。无论是远程办公还是长途出差,用户都能保持高效工作状态。华硕灵耀14 Air骁龙版搭载70Wh大容量电池,也可提供至高22小时续航,满足用户全天候移动办公需求,确保全天高效生产力。

外观方面,华硕无畏14 AI版采用全新ID设计,A面采用新潮外观设计,整机质感十足,机身薄至16.9mm,重量轻约1.49kg,纤薄的设计使其可轻松收纳于背包之中。其配备一块14英寸的16:10大视野护眼显示屏,并提供了2×全功能USB4接口、2×USB-A 3.2接口、HDMI 2.1 TMDS及3.5mm音频接口,扩展设备无压力。

作为华硕旗下同批搭载骁龙X平台的Windows 11 AI+ PC,华硕灵耀14 Air骁龙版采用简约优雅、更轻更耐用的设计,其A面升级为ASUS Zenbook logo,首次全机采用高科技陶瓷铝材质,耐磨抗指纹,更具质感,整机重量低于1kg,还搭载2.8K 120Hz OLED华硕好屏、32GB高频内存、全套高速接口等,树立新一代移动办公轻薄本标杆。

得益于骁龙X平台的强大性能和卓越AI算力,华硕无畏14 AI版与华硕灵耀14 Air骁龙版为现代办公和创作提供了全新的解决方案。它们不仅具备了高效的AI支持和超长的续航能力,更通过精致、轻薄、便携的外观设计,为用户带来了前所未有的移动办公体验。通过骁龙X平台这一全新细分层级,骁龙X系列也助力厂商针对不同用户的市场的需求,打造覆盖更广泛的价位段的AI PC产品,让更多消费者率先享受AI PC带来的便利和智能体验。

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当安全标准相互契合:意法半导体 (ST) Stellar MCU取得了风险管理安全标准等级最高的ISO 26262 ASIL D 级认证,现在更有达到同等安全级别的 HighTec Rust 编译器的加持

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作开发了一套先进的汽车功能安全整体解决方案,以加快安全关键的汽车系统开发,提高软件定义汽车的安全性和经济性。

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该解决方案支持 Rust 编程语言,整合 HighTec 的 ISO 26262 ASIL D认证Rust 编译器与意法半导体的首个通过同一安全标准认证的28nm微控制器Stellar系列。以强大的安全性和可靠性为亮点,Rust编译器在汽车行业热度一路攀升。

意法半导体汽车微控制器业务部总监 Davide Santo 解释道:“软件定义汽车概念正在改变汽车设计方法和车主体验,传统的硬件连接的电子控制单元 (ECU) 被可编程系统取代。软件定义汽车是采用各种动力的汽车的未来,让车企可以轻松实现车系差异化,动态更新汽车功能。我们与长期合作伙伴 HighTec 合作开发的解决方案确保车企能够充分利用 Rust编程技术的强大功能,同时满足业内等级最高的安全标准。”

HighTec EDV-Systeme公司首席技术官 Mario Cupelli 表示: “HighTec工程开发出了业界首款支持现代安全编程语言 Rust 的软件编译器,并获得了汽车功能安全标准等级最高的 ISO 26262 ASIL D级认证。另一方面,ST 的 Stellar 汽车微控制器是首批通过 ISO 26262 ASIL D 认证的 28nm微控制器。因此,ST的Stellar与我们的编译器是天造地设,为客户带来一整套编译器和软硬件没有任何安全妥协的解决方案。”

车企正面临着缩短开发周期和满足不断提高的安全标准的巨大压力,此次合作为汽车行业提供了一个稳健、强大的符合安全要求的汽车软件开发解决方案。把符合 ASIL D 标准的 Rust 编译器集成到 Stellar MCU 系列,可以加快安全关键的汽车系统的开发,缩短产品上市时间,同时严格遵守汽车安全要求。

安全性、性能和可靠性让Rust技术成为汽车关键系统的新选择,有望塑造汽车行业的未来。有了 HighTec Rust 编译器的加持,意法半导体Stellar 产品为汽车客户提供了一个功能丰富、高效的集成化工具链,能够加快开发周期,同时确保应用符合 ISO 26262 标准。

开发符合汽车行业最高安全标准的创新解决方案是意法半导体和 HighTec两家企业的共同的目标。现在,作为双方密切合作的开发成果,该解决方案可以把 Rust 代码以及重要的 C/C++ 代码库集成到开发者的安全关键项目的Stellar芯片上,从而加快安全关键系统开发,缩短产品上市时间,同时严格遵守汽车功能安全和网络安全要求。

技术详情:

Rust编程技术包含保护内存、线程和数据类型安全的代码,确保安全关键汽车系统具有的出色的抗风险韧性,同时,在执行时间和内存占用方面,Rust代码的运行时效率媲美 C/C++代码,这些优点大大降低了软件开发维护的成本,缩短了开发周期,并提高了安全性。

HighTec’s C/C++ and Rust automotive grade compiler allows Rust's safety benefits to be integrated alongside legacy C/C++ code to build safe and secure automotive applications for the next-generation of software-defined vehicles.

HighTec 的 C/C++和 Rust 汽车级编译器可以把Rust代码的安全优势融合到传统C/C++ 代码内,为下一代软件定义汽车构建安全可靠的汽车应用程序。

意法半导体的 ST Stellar车规MCUs基于 Arm® Cortex®-R52+内核和强大的安全硬件架构构建,并于2024 年初通过第三方认证评估机构的ISO 26262 ASIL D认证,成为首个取得ISO 26262 ASIL D认证的 28nm MCU。此外,该系列微控制器还符合 ISO 21434 网络安全标准和UN155要求,确保应用满足最新的安全标准。Stellar MCU 为下一代汽车、电气化和安全关键系统带来卓越的处理性能、系统可扩展性和功能集成度。

HighTec Rust 编译器进一步完善了现有的 HighTec C/C++ 编译器套件,两个软件的安全性都到达了安全等级最高的ISO 26262 ASIL D 的要求,让汽车软件开发人员能够充分利用意法半导体Stellar MCU 的高可靠性和处理性能。整个工具链基于现代 LLVM 开源技术构建,支持开发 Rust 和 C/C++混合代码,实现向现代软件架构的过渡。现在, 借助HighTec的 Rust 编译器,意法半导体Stellar MCU让开发者能够顺利开发安全关键型应用。

有关 HighTec 的Rust 和 C/C++ 编译器通过ISO 26262 ASIL D 认证和支持意法半导体Stellar 汽车 MCU的更多信息,请访问www.hightec-rt.com/rust

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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  • 三星电子从英特尔手中夺回第一,英伟达升至第三

  • 2024年数据中心半导体收入几乎翻了一番,达到1120亿美元

  • 预计2025年全球半导体总收入将达到7050亿美元

Gartner公司的初步统计结果显示,2024年全球半导体总收入为6260亿美元,较2023年增长18.1%。预计2025年总收入将达到7050亿美元。

Gartner研究副总裁George Brocklehurst表示:数据中心应用(服务器和加速卡)中使用的GPUAI处理器是2024年芯片行业的主要驱动力。由于对AI生成式AI工作负载的需求日益增长,数据中心在2024年成为了仅次于智能手机的第二大半导体市场,数据中心半导体总收入从2023年的648亿美元增至1120亿美元。

整体市场的积极表现影响了几家半导体厂商的排名。2024年有11家厂商实现了两位数增长,排名前25的半导体厂商中只有8家收入下降。

三星电子在2024年夺回第一

由于2024年排名前10半导体厂商中有9家实现了收入增长,因此排名较去年有所变化(见表一)。

  • 在存储器设备价格强劲反弹的推动下,三星电子在2024年从英特尔手中夺回第一并扩大了领先优势。2024年三星电子总收入为665亿美元。

  • 由于AI PC和酷睿Ultra芯片组的优势不足以抵消AI加速器产品和x86业务的缓慢增长,英特尔下降至第二。2024年英特尔的半导体收入增长了0.1%,与去年基本持平。

  • 英伟达延续了出色的表现,2024年半导体总收入为460亿美元,增长了84%。该公司凭借其AI业务的强劲表现,排名上升两位,稳居第三位。

表一、2024年全球排名前十半导体厂商的收入(单位:百万美元)

2024年排名

2023年排名

厂商

2024年收入

2024

市场份额(%

2023

收入

2023-2024年增长率(%

1

2

三星电子

66,524

10.6

40,942

62.5

2

1

英特尔

49,189

7.9

49,117

0.1

3

5

英伟达

45,988

7.3

25,053

83.6

4

6

SK海力士

42,824

6.8

23,027

86.0

5

3

高通

32,358

5.2

29,225

10.7

6

12

美光

27,843

4.4

16,123

72.7

7

4

博通

27,641

4.4

25,613

7.9

8

7

AMD

23,948

3.8

22,307

7.4

9

8

苹果

18,880

3.0

18,052

4.6

10

9

英飞凌

16,001

2.6

17,022

-6.0

其他(前10名外)

274,775

43.9

263,483

4.3

合计

625,971

100.0

529,964

18.1

来源:Gartner(2025年2月)

预计2025HBMDRAM收入中的占比将从2024年的13.6%上升至19.2%

2024年存储器收入增长了71.8%,并且在半导体总销售额中的占比增至25.2%2024DRAM收入同比增长 75.4%NAND收入同比增长了75.7%HBM的投产为DRAM厂商的收入做出了重大贡献,占2024DRAM总收入的 13.6%

2024年非存储器收入增长了6.9%,占半导体总收入的74.8%

Brocklehurst表示:存储器和AI半导体将推动近期增长,预计HBMDRAM收入中的占比将继续增加,在2025年将达到19.2%2025HBM收入将增长66.3%,达到198亿美元。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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欢迎参观 2025 年 3 月 11-12 日在伦敦举行的 Space-Comm Expo 展览会的 A46 展台

Pickering Interfaces 将在 3 月 11 日至 12 日于英国伦敦 ExCeL 举行的 2025 年 Space-Comm Expo 展览会的 A46 展台上展示用于电子测试和验证的一系列行业标准模块化信号切换和仿真产品,包括用于硬件在环仿真的故障插入和传感器仿真模块,以及高达 110 GHz 的射频和微波切换。

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Space-Comm Expo 是英国航天工业规模最大、最具影响力的盛会。它吸引了来自美国国家航空航天局(NASA)、欧洲航天局(European Space Agency)和联合国的全球领导人,以及来自政府、国防、航空航天和学术界的代表。屡获殊荣的 Space-Comm Expo 已进入第六个年头,它得到了主要行业协会的支持,展示了技术发展以及为商业企业、政府和国防组织提供服务的产品、服务和应用的端到端供应链。

“Pickering 产品经理 Steve Edwards 表示:"在 Pickering,我们了解航天工业的电子工程师面临着独特的测试需求,这些需求包括延长工作寿命、卓越的可靠性以及在恶劣环境条件下工作的能力。“我们的模块化系统建立在成熟的开放式行业标准基础上,可确保长期可用性,缩短开发时间,加快产品上市速度。通过利用我们在设计开关和仿真系统方面的专业知识,我们可以帮助客户高效地实现他们的测试目标。此外,我们还提供直观的工具,支持开发团队提高设计工作流程和整体生产率。因此,我们的 COTS(现成商用)测试系统适应性强,可根据客户当前和未来的需求进行配置。

Pickering 将在 2025 年美国国际航天通信博览会 A46 展台展示以下开关和仿真产品、解决方案和演示:

- 用于环境传感器仿真的 PXI/PXIe 可编程精密电阻器、RTD、热电偶和 LVDT/Resolver 模块

- 故障插入模块,用于在模拟和真实设备之间切换信号

- 21 插槽全混合 PXIe 机箱和单插槽 PXIe 嵌入式控制器

- 基于 MEMS 的射频 PXI 和 PXIe 多路复用器系列

- 可配置的 PXI 微波开关平台,使射频测试工程师能够结合多种高性能继电器类型,同时最大限度地减少机箱插槽使用量

- 交钥匙 LXI 微波开关和信号路由子系统,包括定制的 12x12 LXI 微波开关矩阵演示

- 微波开关设计工具演示 - 一种免费在线资源,可帮助工程师轻松设计、仿真和模拟 PXI 和 LXI 微波开关系统

除开关和仿真解决方案外,Pickering 还将展示继电器部门的笛簧继电器和连接部门的定制电缆组件 Pickering Interfaces 为其制造的产品提供标准的三年质保和长期产品支持。有关定价和供货信息,请访问: www.pickeringtest.com

关于 Pickering Interfaces

Pickering Interfaces 设计和制造用于电子测试和验证的模块化信号切换和仿真。我们为 PXI、LXI 和 PCI 应用提供业界种类最多的开关和仿真产品。我们还提供电缆和连接器解决方案、诊断测试工具,以及内部软件团队为支持这些产品而开发的应用软件和驱动程序。

Pickering 的产品被广泛应用于世界各地的测试系统中,并因其卓越的可靠性和价值而享有盛誉。Pickering Interfaces 的业务遍及全球,在美国、英国、德国、瑞典、法国、捷克共和国和中国均设有直接运营机构,并在美洲、欧洲和亚洲各国设有代表处。我们为所有电子行业提供服务,包括汽车、航空航天与国防、能源、工业、通信、医疗和半导体。有关信号切换、仿真产品或销售联系方式的更多信息,请访问 www.pickeringtest.com

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IPC 是一家电子行业协会,致力于促进全球 3000 多家会员的卓越竞争力和财务成功,今天就美国关税及其对全球电子行业的影响发表了以下声明。该声明由 IPC 总裁兼首席执行官 John W. Mitchell 博士撰写:

特朗普总统强调要重新平衡美国与全球伙伴的贸易关系。所有国家都应定期寻求调整贸易关系,以追求公平、互利和更大的市场机会。特朗普总统的贸易政策对美国电子产品制造商极为重要,因为他们中的大多数必然依赖复杂的全球供应链来支持其国内业务。这些供应链已经建立、优化并值得信赖。迁移这些供应链可能成本高昂、速度缓慢,并将对其生产的电子产品的质量和可靠性构成风险。

IPC 担心,新关税将提高制造成本,扰乱供应链,并将生产推向海外,进一步削弱美国的电子工业基础。为确保国内电子行业的长期增长和恢复能力,必须最大限度地减少关税对国内行业的持续时间和影响,同时推进有利于增长的政策,通过延长特朗普总统2017年的减税和就业法案来推动资本投资,激励国内采购,促进创新,并加强国家安全。IPC 期待在未来几年继续与政府和国会合作,共同制定加强美国电子工业基础的解决方案。

关于 IPC

IPC (www.IPC.org) 是一家全球性行业协会,总部位于伊利诺伊州班诺克本,致力于为其 3,200 多家会员公司提供卓越的竞争力和财务成功,这些公司代表了电子行业的方方面面,包括设计、印刷电路板制造、电子组装和测试。作为一个以会员为导向的组织,以及行业标准、培训、市场研究和公共政策倡导的主要来源,IPC 支持各种计划,以满足约 2 万亿美元的全球电子行业的需求。IPC 还在佐治亚州亚特兰大、华盛顿特区、佛罗里达州迈阿密、墨西哥墨西哥城、德国慕尼黑、比利时布鲁塞尔、印度班加罗尔和新德里、泰国曼谷以及中国青岛、上海、深圳、成都、苏州和北京设有办事处。


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