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创新体验日

2022年11月14至15日，博世在江苏省连云港博世（东海）汽车测试技术中心举办汽车与智能交通技术创新体验日。作为全球领先的汽车与智能交通技术供应商，博世在此次活动中带来了多项前瞻技术产品，覆盖领域包括智能驾驶、智能座舱、电动化出行和面向未来的电子电气架构等。

○智能驾驶产品领域

随着智能驾驶技术的广泛应用，除对高阶自动驾驶的不断追求外，可靠性、舒适化的人机共驾功能也成为发展的重点，并对定位技术、底盘执行技术等方面提出了新的需求。

1）博世中国高阶智能驾驶解决方案

针对中国消费者在高阶智能驾驶方面的需求，博世智能驾驶与控制事业部中国区开发团队为中国市场量身打造了全栈式智能驾驶系统解决方案。该解决方案包含传感器、计算平台、算法应用以及云服务等关键技术要素，同时具备面向未来的可扩展性。

在域控制器产品方面，博世基于可灵活拓展的软硬件模块化设计，集成驾驶、泊车和车内监测功能，赋能高级驾驶辅助系统及自动驾驶（ADAS/AD）系统中对高等级功能安全的应用。

2）半导体高性能惯性测量单元（IMU）

在定位方面，博世此次展示了高性能惯性测量单元（IMU）。该产品集成了高性能加速度计和陀螺仪，可检测三个垂直轴上的加速度和角速率，应用极其灵活。作为惯性导航系统（INS）中的核心器件，IMU不受外界环境的影响，当全球导航卫星系统（GNSS）信号较弱或中断时，可提供惯性数据来计算行驶车辆的当前位置，助力L2+高级辅助驾驶实现精确定位。

博世高精度惯性测量单元，拥有大批量生产经验，经过市场长期验证。使用小型封装、功耗低，同比市场同类产品，拥有高性价比。符合车规级AEC-Q100 Grade2，为系统提供高精度和高可靠性的惯性测量数据。内部集成功能安全控制器（SCON），可对芯片近100个内部信号进行实时监控并提供16位数据长度的加速度和角速度信号，适用于系统满足ASIL-B等级功能安全要求的L2+的自动驾驶等应用。

3）CSER平台D6全冗余控制单元

在转向系统领域，博世基于全新的CSER平台转向系统，将搭载首个由本土团队自主研发的D6全冗余控制单元，可满足L4及以上自动驾驶低容错的要求。

D6全冗余控制单元采用Basic平台化的电子电气零部件架构设计，拥有双微控制单元（MCU）全冗余硬件电子控制单元（ECU）架构，支持高效、实时进程间通信（IPC），增强版网络安全。符合P-Lib的硬件全流程开发，同时兼容性网络唤醒设计，支持线控升级，电流采样优化到3%精度。控制单元中的PCB和MOSFET具有小型化、柔性化特点，可满足不同布置方案。RPS铺地隔离以达到减少阶次噪音的目的，电磁兼容性（EMC）性能满足客户需求。围绕未来智能出行的市场需求，提升了驾驶的安全性并提供了更完善的驾驶辅助及快速校正的功能。

4）模块化制动系统以及集成制动系统

在制动方面，博世可提供多种模块化产品组合方案，包括智能助力器iBooster+ESP^®或智能解耦制动系统DPB+ESP^®方案等以满足自动驾驶的需求。

博世智能助力器（iBooster）是一款不依赖真空源的制动机构，具备高动态建压性能，能够显著缩短紧急自动制动时的制动距离并满足未来新车碰撞测试（NCAP）的需求。iBooster在无制动动作时无需消耗能量建立真空源，仅在制动时消耗电量，从而达到节能减碳的目的。

博世此次展示了面向未来的制动系统ESP^®10，该产品建压能力覆盖所有需求，同时提供针对不同动力总成、车辆安全与舒适功能的NVH定制方案，而且基于新能源车特性可提供分布式牵引力控制系统功能，为用户带面向未来的驾乘体验。更高效的制动能量回收，基于车辆动态控制模型，实现OEM专属的驾控体验。

智能解耦制动系统（DPB）结合了模块化制动系统和集成制动系统的优点，具备体积小、重量轻、安装灵活度高、NVH性能良好的特点，与ESP^®配合组成的解耦式制动冗余方案可满足未来自动驾驶的更高需求。

智能集成制动系统包括智能集成制动系统（IPB）和冗余制动单元（RBU），IPB将制动助力和车身电子稳定系统（ESP^®）实现了集成，与RBU配合后可满足自动驾驶制动冗余的要求。

○电动化产品领域

新能源车解决方案方面，博世此次展示了分布式牵引力控制系统（dTCS）、车辆滑行能量回收扭矩控制（eDTC）以及碳化硅功率半导体。

1）分布式牵引力控制系统（dTCS）

博世分布式牵引力控制系统（dTCS）把驱动扭矩控制算法封装在电机控制器中，从而缩短了对电机控制器的控制循环，以更快的目标扭矩响应来克服车轮打滑，可实现更快更精准的扭矩控制。通过模块化配置，博世dTCS可全面覆盖新能源车辆平台，无需额外的硬件便可提供更好的驾驶体验，同时避免两侧轮速差过大所导致的差速器磨损。

2）车辆滑行能量回收扭矩控制（eDTC）

博世车辆滑行能量回收扭矩控制（eDTC）创造性地把电制动扭矩控制算法封装在电机控制器中，大大缩短了电机控制器的控制循环，以更快的目标扭矩响应来克服车轮因电制动扭矩抱死（滑移率过高）的现象，将电机扭矩控制集成于电机控制器中可实现更快更精准的扭矩控制。eDTC可以保证制动力平顺，带给驾驶者制动信心，全面提升安全性能。

3）碳化硅功率半导体

随着整车电压及驱动功率的不断增加，碳化硅作为第三代半导体，凭借更好的导电性，在实现更高的开关频率的同时可保持更低的热损耗，更高的效率。因此未来碳化硅半导体将广泛应用于车载充电器、逆变器和直流-直流转换器中。得益于效率的提升，搭载碳化硅的新能源车型，车辆续航里程将增加6%。

博世是少数具备半导体自产能力的零部件供应商之一，目前博世拥有完整的碳化硅产品研发线，可提供不同的碳化硅高功率器件，如裸片、MOSFET、功率模块等。在裸片方面，博世的碳化硅产品采用了独特的双通道沟槽栅极技术。与平面型和单通道沟槽栅极技术相比，博世的双通道沟槽栅极技术使产品在相同的芯片面积下具有更低的导通电阻，在功率相同的情况下，芯片所需面积更小，因此对于芯片产出与成本控制都有明显优势。此外还可支持更高的结温耐受，支持最高200℃的温度下连续运行。更低的导通电阻也提高了对于di/dt的耐受，结合较低的米勒系数，进一步降低了开关损耗，即使在更高的频率切换工况下，也使得更紧凑的功率电子器件设计成为可能。通过优化后的设计，可确保更加出色的栅极氧化层鲁棒性。符合AEC-Q101 车规级要求。

博世通过不断创新，第二代碳化硅750V MOSFET产品将于2023年正式量产。相比第一代碳化硅产品，二代的性能有了较大幅度的提升。尤其是改进体二极管的应用，在切换速度不变的前提下，减少了50%的dv/dt。此外在高温下，实现了单位面积Rdson 30%的缩减。

○智能座舱产品领域

此次智能座舱方面，博世展示了第二代智能座舱域控制器和舱泊一体解决方案控制器。

1）第二代智能座舱域控制器

博世第二代智能座舱域控制器搭载目前业内领先的高通8295芯片，最多可以支持12块显示屏和16个摄像头。在第一代智能座舱域控制器升级版基础上，增加了对超高清液晶屏幕（仪表、中控、副驾、空调等）和超高清娱乐域摄像头的支持，可实现增强现实（AR）导航、多人多模态交互和动态手势交互等功能，为驾乘人员带来丰富多彩的沉浸式智慧驾舱体验。

2）博世舱泊一体解决方案

博世舱泊一体解决方案将自动泊车辅助功能集成在第一代智能座舱域控制器中。充分利用高通8155芯片的高算力，满足客户高性能、低成本的智能泊车要求。

○面向未来的电子电气架构产品

在软件定义汽车的潮流下，车内软件功能日益复杂，对硬件产品的算力要求不断提升。在此背景下，博世联合电子推出车载电脑解决方案，为客户提供安全可靠，并具备超高算力的高性能软件创新平台。

1）车载计算平台

博世联合电子车载电脑产品具备丰富的通信资源和存储资源，可作为车内数据中心和空中下载技术（OTA）主节点使用，为大数据服务提供强大的硬件基础。支持面向服务架构（SOA）以及AUTOSAR或自适应AUTOSAR标准开放软件平台，适配多种车内通信资源，具备高信息安全特性。该方案100%的本地化开发，可以快速灵活地响应客户并实现快速迭代，支持开放的合作模式。

2）区域控制器

博世联合电子区域控制器可提供电源管理、高速通信、IO集成、传感器信息收集、整车边缘计算等功能。以空间布置为导向，可实现跨域融合与线束优化，支持以太网通信，支持面向服务的软件架构，可实现区域集中式电子电气架构的升级。可有效降低电子电气架构复杂度，同时采用软硬件解耦的开发模式，可灵活满足不同迭代周期要求。

3）车辆动态控制（VDC2.0）

博世全新一代的车辆动态控制系统（VDC 2.0）运用了能够“提前思考”的前馈控制算法，可基于车辆传感器的信息，通过对比目标车辆和实际车辆的差异，预测车辆动态发展趋势并进行控制，同时可智能协调制动器及其他多种底盘执行器，优化车辆动态响应特性，反馈控制器可以实时监控车辆状态，消除控制偏差，以确保车辆安全稳定。

VDC 2.0涵盖了制动、线控转向、动力总成系统及悬架的全面协同控制的拓展性，充分发挥每一个底盘线控单元的潜能。配备了VDC 2.0的车辆，可以实现更加安全稳定的避障、精准过弯，同时支持定制化调整目标车辆的驾驶特性，可满足不同客户的品牌基因。

例如：

至尊版车辆动态控制2.0结合分轴扭矩分配（VDC 2.0 Premium + eDTD ）：VDC 2.0适用于装备分轴三电机及四电机动力系统的车辆，可协调控制驱动电机及制动控制器。VDC 2.0可以将驱动扭矩矢量控制和制动控制完美结合，通过对车轴或车轮扭矩的最佳分配，充分挖掘车辆加速潜能，发挥弯道极限，优化动态响应。

至尊版车辆动态控制2.0结合线控转向（VDC 2.0 Premium + Steering by Wire）：装备有线控转向的车辆，VDC 2.0可协调控制线控转向的转向轮角度和制动控制器。VDC 2.0协同了线控转向功能后，制动和线控转向执行器形如一体，相得益彰，充分释放底盘各执行器的最大潜能。

博世最新一代车辆动态控制系统，全场景定制化驾驶体验，适用于各种车辆类型和不同动力总成配置，通过跨越线控执行器实现车辆运动与控制的集成与协调，可在制动系统及其它系统上灵活部署的功能软件，助力更安全、舒适且敏捷的驾乘体验。

关于博世

博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。博世在1909年进入中国市场，公司在华员工人数超过55000名（截至2021年12月31日）。2021财年，博世在华销售额达到1286亿元人民币。

有关博世中国的更多信息，请访问：www.bosch.com.cn。

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团近402600名员工（截至2021年12月31日）。在2021财政年度创造了787亿欧元的销售业绩。博世业务划分为4个业务领域，涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为全球领先的物联网供应商，博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案，旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知，以及自身的云平台，为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能（AI）功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案，推进互联生活。通过产品和服务，博世为人们提供创新有益的解决方案，从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技，博世在世界范围内践行“科技成就生活之美”的承诺。集团包括罗伯特 • 博世有限公司及其遍布约60个国家的440家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内，博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世集团于2020年第一季度在全球400多个业务所在地实现了碳中和。博世的长远健康发展建立在不断创新的基础上。博世的研发网络拥有约76100名研发人员，包括38000多名软件工程师，遍布全球128个国家和地区。

公司是由罗伯特•博世（1861-1942）于1886年在斯图加特创立，当时名为“精密机械和电气工程车间”。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性，使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特•博世基金会拥有罗伯特•博世有限公司94%的股权，其余股份则分属于罗伯特•博世有限公司和博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特•博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。

有关博世的更多信息，请访问：www.bosch.com, www.iot.bosch.com,
www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse.

博世携手IBM进军量子计算领域

• 博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士：“数字化为博世各项业务带来了重大机遇。”

• 到2025年，博世将在数字化和智能互联领域投资100亿欧元。

• 培训员工也是博世的重点投资方向之一。

• 电动出行：碳中和动力总成是量子材料模拟的重点研究领域之一。

• 可持续发展：博世旗下初创公司Decarbonize Industries为企业提供减碳解决方案。

• 作为软件雇主，博世拥有4万名信息技术（IT）专家。

博世将继续全力推进布局以实现数字化转型：到2025年将在数字化和智能互联领域投资100亿欧元。其中，三分之二的投资将用于研发和拓展具有发展前景的新技术，重点聚焦可持续发展、出行以及工业4.0。“数字化为博世各项业务带来了重大机遇，”在柏林召开的本年度博世互联世界大会（Bosch Connected World）上，博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士表示。“博世不仅将投资具有发展前景的新技术，还会投资为员工提供技能培训和职业发展机会。因为员工是实现当下和未来‘科技成就生活之美’的关键因素，”哈通博士说道。着眼于面向未来的前瞻性技术，哈通博士宣布博世将与美国科技公司IBM在量子计算领域开展合作。博世希望借助基于量子计算材料模拟，在未来十年内为碳中和动力总成系统中贵金属和稀土找到替代物，涉及电动机和燃料电池。

加速探索可持续解决方案

博世将把在工业应用中特别重要的材料模拟方面经验带到本次合作中。同时，博世可以在IBM云上使用IBM旗下二十多台先进量子计算机。在运算速度和复杂程度方面，传统计算机无法与新一代量子计算机相提并论，因此博世希望借助新一代量子计算机来计算新材料的属性。随着量子计算机的性能在未来得到进一步的提高，将比传统计算机更迅速、精准的确定新材料特定性质。针对潜在使用场景的量子算法研究将由博世与IBM的专家共同完成。“博世与IBM分享了各自在模拟材料具体应用领域的经验，相应地，博世也对量子计算（含硬件）的能力和适用性有了更深刻的认知。通过合作，博世和IBM会把量子模拟带到全新的高度，占据国际领先地位，”哈通博士表示。除用于燃料电池的新材料之外，博世还对用于电动机的新磁铁感兴趣，这些新材料更轻便、更紧凑、更高效、更容易获得，比稀土更环保。

量子技术是保障技术主权的关键

在量子计算机软件领域，德国科学界与工业界在全球的竞争版图里处于领先地位。市场研究机构非常看好量子技术。据波士顿咨询估计，在接下来15至30年间，包括新产品和服务在内的量子计算市场规模将达到8500亿美元。有关量子传感技术的预测也同样乐观。麦肯锡预计，未来数年内，量子传感技术的市场规模将达到70亿美元。“量子技术是保障欧洲技术主权的关键。更重要的是，我们不能置身事外，应当开放工业应用领域，并立刻开发相应的商业模式，”哈通博士说道。

博世目前拥有30余名专家研究量子传感技术和量子计算。自今年年初起，博世的初创团队便在努力加速实现量子传感器的商业化。博世一直在此领域进行研究，在国际上发挥主导作用。量子传感器与量子计算机一样，潜力无限。相较MEMS（微电子机械系统）传感器，量子传感器拥有前所未有的测量精度。在可预见的将来，量子传感器有望把测量精度提高1000倍。以医疗为例，量子传感器能够帮助医生更准确、便捷地诊断阿尔兹海默症等神经性疾病。量子传感器也可用于感知神经冲动，这样一来，便可在虚拟现实中用思维移动并控制义肢。“借助在量子传感器领域的研发活动以及与IBM的合作，博世把‘科技成就生活之美’变为现实，”哈通博士表示。

一键通往可持续发展新未来

博世与IBM的合作体现了博世在数字化转型的过程中实现共赢的重要性：合作研发是集合所需资源，在前景广阔的领域实现迅速、成功发展的一种方式。为充分利用数字化机遇、积极构建智能互联世界，博世也在全方位招募拥有丰富信息技术和软件技能的员工。目前，博世拥有约4万名软件专家，负责诸多面向未来的重要研发任务。博世旗下新设立的初创企业Decarbonize Industries，正在研发一款软件解决方案，旨在帮助工业企业实现碳中和。该解决方案由博世与能源供应商EWE AG联手开发，将以平台形式呈现。该平台将抓取来自能源市场、立法机构和其他方面的现有数据，向企业展示提高可持续发展水平的最佳路线，如政府补贴或能源价格等参数发生变化，平台会自动调整建议措施。因此，只要轻触鼠标，便可一键通往更可持续的未来。

现场与在线主题演讲和研讨会

博世互联世界大会今年在柏林举行，来自物联网和其他先驱行业的专业人士齐聚一堂，更有60多家参展商参与其中共同探讨数字化、人工智能与可持续发展的大趋势。博世互联世界大会在11月9日至10日举行，现场活动会在柏林站会展中心（Station Berlin）举办，并同步举办一系列线上活动。除博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士外，大会发言嘉宾还包括宝马首席执行官奥利弗·齐普策（Oliver Zipse）以及Landing AI首席执行官吴恩达。

关于博世

博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。博世在1909年进入中国市场，公司在华员工人数超过55000名（截至2021年12月31日）。2021财年，博世在华销售额达到1286亿元人民币。

有关博世中国的更多信息，请访问：www.bosch.com.cn。

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团近402600名员工（截至2021年12月31日）。在2021财政年度创造了787亿欧元的销售业绩。博世业务划分为4个业务领域，涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为全球领先的物联网供应商，博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案，旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知，以及自身的云平台，为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能（AI）功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案，推进互联生活。通过产品和服务，博世为人们提供创新有益的解决方案，从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技，博世在世界范围内践行“科技成就生活之美”的承诺。集团包括罗伯特 • 博世有限公司及其遍布约60个国家的440家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内，博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世集团于2020年第一季度在全球400多个业务所在地实现了碳中和。博世的长远健康发展建立在不断创新的基础上。博世的研发网络拥有约76100名研发人员，包括38000多名软件工程师，遍布全球128个国家和地区。

公司是由罗伯特•博世（1861-1942）于1886年在斯图加特创立，当时名为“精密机械和电气工程车间”。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性，使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特•博世基金会拥有罗伯特•博世有限公司94%的股权，其余股份则分属于罗伯特•博世有限公司和博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特•博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。

有关博世的更多信息，请访问：www.bosch.com, www.iot.bosch.com,
www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse.

全新上线的 APIs 便于客户直接获取 TI 器件的实时库存信息

半导体的供应保障是电子行业持续关注的领域。德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日宣布在帮助制造商获取所需产品方面取得了重大进展。TI 推出了应用程序编程接口 (API)套件，为制造商准确、实时了解 TI 模拟和嵌入式处理产品的库存信息提供了全新的采购体验。

“各家公司都在寻求通过简便的方法来更好地预估和规划其供应需求并加速产品上市时间，这就需要与其供应商直接合作，”TI 全球销售和营销部高级副总裁 Mark Roberts 表示，“我们很高兴成为率先推出这一 API 套件的半导体制造商。它可让我们的客户更清晰地了解 TI 正品现货库存，并为其提供更便捷的购买体验。”

TI store API可实现客户采购系统直接与 TI 系统连接，并以数字化方式进行数据的快速传输和交换。TI 的客户可借助 API 自定义其订购流程，并在 TI 产品有现货时立即购买。获取 TI 的实时库存数据将帮助采购团队降低成本和缩短延迟，也提高了所获得信息的准确性。如需了解 TI API 的更多信息，请访问 www.ti.com/api。

TI store API 的优势：

• 提供更快捷、更自动化的订购体验。使用 TI store API 可缩短产品订购时间并简化订购流程。自动化可加速采购流程，更方便采购了解其库存的真实情况并更准确地规划其实际供应需求。

• 自助式连接。TI 提供集成指南和预先开发的启动代码等 API 文档资源，供客户连接到 TI store API 套件。此外，客户还能在进行功能测试和部署时，利用专门的 TI E2E™ API支持论坛来获取支持。

• 灵活支付和履单。TI 可帮助客户更有效地管理其现金流。通过 TI store API 进行的订购，TI 支持以 人民币结算，并提供多种付款方式，如银行汇款、净 30 天人民币账期。此外，TI 作为在 45 个国家/地区的进口代理商，可帮助客户节省清关费用。

• 一致且熟悉的订购流程。客户可以自定义订单系统中的条目，使其界面及功能展示贴合内部采购团队的习惯，进而简化订购流程。

“我们的客户可以通过我们全新的 API 套件连接到 TI，并根据自有的业务模式，采用更合适的方式、管理和架构来实现采购流程自动化，”TI 线上业务总监 Jason Raboy 提到，“了解 TI 正品现货库存从未如此方便，可供客户选择的定制方式也变得更多样。”

关于德州仪器(TI)

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息，请访问公司网站www.ti.com.cn。

• 新型的TMR模拟前端ASA 2310为TMR桥角度传感器提供了优化的信号调节，以及增强的应用补偿功能和安全监控

• 基于ASA 2310的转子位置传感方案具有高鲁棒性的输出缓冲，为遥感应用提供易用的差分或者单端SIN/COS输出，具有一流的电磁兼容表现。

• 与感应式旋转变压器相比，基于TAS系列和ASA 2310的模拟TMR传感器的转子位置传感解决方案提供了更小、更灵活的传感系统

TDK公司为现有的TMR传感器产品组合补充了新的Micronas信号调节集成电路（IC）ASA 2310，用于高速汽车和工业电机应用。ASA2310是一款温漂低、噪声低、客户可编程的TMR前端IC，具有差分或单端SIN/COS输入和模拟输出。ASA 2310样品现已可提供。计划于2023年底开始生产。

ASA 2310 被设计为高精度模拟信号TAS系列TMR传感器的接口。传感器由ASA 2310供电和监控，检测x-y平面中的磁场方向，并提供SIN/COS模拟电压输出，用作ASA 2310的输入。ASA 2310的传感器接口和信号调节针对TMR桥信号进行了优化。通过对ASA 2310的非易失性存储器进行编程，可以使用集成信道调整增益、偏置、（绝对）0角度和正交性等主要特性。不同的粗调设置确保产品可以支持TDK的各种TMR全桥和半桥。ASA 2310经放大的单端或差分端输出信号可通过外部A/D转换器和电子控制单元（ECU）以非常高的精度计算磁体的旋转角度。

基于ASA 2310的新型转子位置传感解决方案可在上至650000 rpm的高转速下提供高分辨率和精确的位置测量。这使得高速电机能够最大化扭矩并提高效率，这对于混合动力和电动车辆获得最大行驶里程至关重要。此外，传感器系统配置独立于电机极对数量工作，因此不需要复杂的硬件更改，这是相对于感应式旋转变压器技术的主要优势。这为未来混合动力和电动动力系统的开发提供了更多的灵活性。

凭借其过压和反极性保护（+/-18V），ASA2310具有出色的电气鲁棒性。与现成的放大器IC相比，ASA 2310更适合高安全要求的应用，因为信号调节IC简化了外部电路，从而降低了FIT率。此外，总系统大小、物料清单和装配工艺成本都得到了降低。

根据ISO 26262，该产品被定义为SEooC（独立安全单元）ASIL B就绪。为了实现最有效的故障定位和消除，ASA 2310提供了超过97%的单点故障度量（SPFM），甚至超过了ASIL B分类的标准要求。如果ASIL分解应用到系统层面，本产品也能集成进ASIL D系统里。除了对IC本身和外部TMR桥进行各种集成安全监控外，ASA2310还具有可选和独特的无磁通自检功能，允许系统在正常操作开始之前测试设备内部的完整信号路径。在应用设置中，该测试可用于检查整个信号路径的完整性，包括接线、外部输出电容器和ECU。最后，安全监控的多样性有助于增加诊断覆盖率，简化ECU侧的外部安全监控。

“ASA 2310是一种高性能IC，它扩展了高精度模拟TMR传感器的功能，并减少了因传感器模块与ECU分离并通过长线束连接的远程应用设置所导致的噪声和伴生因素的影响,” TDK-Micronas磁性位置传感器产品市场经理Frederik Berstecher说道。 “当其与TDK的TMR TAS传感器系列相结合时，客户可以根据精度、EMC或功能安全要求在商业上扩展其应用设置，因为ASA 2310可以同时运行多达四个TMR半桥传感器。因此，基于ASA 2310的转子位置传感解决方案可用于各种高安全要求应用，如动力转向、制动助力器或牵引电机.”*

TMR TAS传感器有广泛的封装组合（单芯片、双芯片），ASA 2310信号调节IC采用非常紧凑的3 x 3mm DFN12 SMD封装。TDK可应要求提供带有磁设计和信号调节芯片组传感器的参考评估板。

术语

• TMR：隧道磁阻

• PMHF: Probabilistic Metric for Random Hardware Failures

• SPFM: Single-Point Fault Metric

• LFM: Latent Fault Metric

主要应用*

• 无刷直流（BLDC）和永磁同步电机（PMSM）在安全相关环境中换向，传感器和ECU之间有长线束

• 电动车辆牵引电机转子位置(BLDC, PMSM, PMSR,…)

• 电动助力转向电机

• 替代旋变

• 制动助力器

• 激光雷达镜

主要特点和效益**

• 支持各种TDK的TMR全桥和半桥

• 各种模拟输出配置
  - 差分或者单端SIN/COS模拟输出信号（无需解调）
  - 与电源电压相关的非比率或比率模拟输出

• 具有即时片上校准和集成安全监控的固有信号调节减少了ECU侧的工作量

• 优化的TMR信号调节，如输出增益、偏置、0度角和正交校正

• 外部TMR桥的集成保护供电

• 适用于上至650000 rpm的应用

• 工作电源和监督电压：3 V至5.5 V

• 绝对值最大电源电压：±18 V

• 通过产品的输出引脚编程，无需额外的编程引脚

• 低电耗

• 针对从-40°C到160°C的汽车环境温度范围进行了优化，集成保护电路具有出色的ESD和EMC鲁棒性

• ISO 26262开发：ASIL B就绪SEooC（（PMHF、SPFM、LFM）根据ASIL C）

• 尺寸小的DFN12 3x3 mm封装

主要数据

* 我们并不宣告我们所提及产品的目标应用适合任何用途，因为这必须在系统级别进行检查。
** 所有操作参数必须由客户的技术专家根据每个应用来验证
*** .使用TDK芯片组方案

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2022财年，TDK的销售总额为156亿美元，全球雇员约为117,000人。

关于TDK-Micronas

TDK-是TDK集团内的磁传感器和CMOS集成的竞争力中心。TDK--Micronas在超过25年的传感器和执行器生产中保持优秀表现，在1993年成为了第一家将基于霍尔片的传感器与CMOS技术集成的公司。此后，TDK-Micronas向汽车和工业市场交付了超过五十亿霍尔传感器。运营总部位于德国弗莱堡。目前，TDK-Micronas 约有1000名员工。

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