All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

用于代码构建和调试的IAR Visual Studio Code扩展备受市场喜爱,其最新 1.20 版进一步简化了嵌入式开发工作流程

嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems 为使用 Visual Studio Code (VS Code) 的嵌入式开发人员提供进一步支持,最新的IAR Build和 IAR C-SPY 调试的VS Code 扩展 1.20 版与所有最新版本的 IAR Embedded Workbench 兼容,包括对称多核调试,支持更高级的断点类型,以及可定制的构建工具栏。这些新功能将进一步帮助软件工程师优化工作流程、提高性能,并降低开发成本,使用者可通过 Visual Studio Code Marketplace 免费下载。

IAR-VS-Code-Extensions1-20.jpg

VS Code 是一个流行的代码编辑器,被嵌入式开发人员用来有效地构建和调试复杂的项目、任务运行、版本控制等众多任务。通过 IAR 的 VS Code 扩展,开发人员可以在 VS Code 中处理代码,并充分利用 IAR Embedded Workbench 的强大功能,包括 IAR C-SPY调试 和 IAR构建工具。IAR 工具会自动检测并支持 Arm、RISC-V、Renesas RH850 和 RL78、AVR、8051 等各种版本。

IAR C-SPY 是一个用于嵌入式应用的高级调试器,已完全集成到 IAR Embedded Workbench 中,可在同一个 IDE 中提供开发和调试功能。IAR VS Code C-SPY 调试扩展自动提供来自工具套件和项目的调试配置。该扩展支持 Arm 和 RISC-V,在 1.20 版本中还支持 Microchip AVR 和 Renesas RL78 芯片。此外,最新版本的扩展提供了对称多核调试和使用 Visual Studio 的高级断点类型,如条件断点、数据断点和日志断点(日志消息)。

最新版本的 IAR Build VS Code 扩展新增了一个工具栏窗口,其中包含用于构建应用和执行 C-STAT 静态分析的按钮。在“扩展配置”视图中新增了一个下拉菜单,允许开发人员选择 IAR Embedded Workbench 中的“自定义参数变量”。为了将工作区中不必要的项目文件从项目列表中排除,还增加“Projects to Exclude”设置。此外,现在设置文件中的文件路径使用的是工作区的相对路径,而不是绝对路径。

IAR Build 和 IAR C-SPY 调试扩展所实现的可扩展跨平台开发工作流程,为软件工程师提供了所有的功能和有用的快捷方式,帮助他们轻松管理项目文件,并保持对他们应用中每一行代码和每一条指令的控制。为了满足开发要求,VS  Code扩展还可以用于其他构建系统,如 Cmake、源代码控制和 GitHub 等版本扩展以满足开发需求。

IAR Systems 的首席技术官 Anders Holmberg 表示:“今年早些时候,IAR在 GitHub 和 Marketplace 上推出第一个官方 Visual Studio Code 扩展,在 Visual Studio Code 社区的下载使用率超出了我们的预期。这反映了嵌入式行业中一种趋势,即混合搭配各种技术,提高效率、实现更多自动化、支持各种跨平台环境。我们后续也听取了来自用户和市场的直接反馈,在此次IAR VS Code扩展新版本中相应添加了更多功能,提升用户体验。”

如需下载IAR Build 和 IAR C-SPY 调试的 VS Code 扩展,可以直接访问VS Code的 Marketplace 或 IAR 的 GitHub 页面 https://github.com/IARSystems/iar-vsc-buildhttps://github.com/IARSystems/iar-vsc-debug。如需了解有关 IAR Visual Studio Code 扩展的更多信息,请访问 www.iar.com/vscode

关于 IAR Systems

IAR Systems 提供世界领先的软件和服务,帮助提高开发人员在嵌入式开发和嵌入式安全方面的生产力,使企业能够创造和保护当前的产品和未来的创新。目前,IAR Systems 为来自 200 多个半导体合作伙伴的 15000 款芯片提供支持,为大约 10 万名供职于福布斯 2000 强公司、中小企业和初创企业的开发人员提供服务。IAR Systems 成立于 1983 年,总部设在瑞典乌普萨拉,有 220 多名员工,在亚太地区、欧洲、中东和非洲以及北美设有 14 个办事处。IAR Systems 为 I.A.R. Systems Group AB 所有,在纳斯达克 OMX 斯德哥尔摩交易所上市,属于中型股指数(股票代码:IAR B)。如需了解详情,请访问 www.iar.com

围观 105
评论 0
路径: /content/2022/100566541.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

无论是黑灯工厂里设备的有序运行,还是温馨家居中电器的自动感知,抑或是数字医疗中的体征信号数据采集,微控制器(MCU)几乎是解决一切有控制需求场景的“万能钥匙”。近年来,随着物联网走入更广泛的场景,例如可穿戴设备、远程测控、无线传感等诸多应用中,衍生出大量的低功耗类数据采集和控制需求,低功耗MCU成为微控制器品类中的一个重要细分市场。根据相关资讯预测,在全球微控制器市场份额中,低功耗微控制器约占15%~20%,2019年市场规模为44亿美元,预计到2024年将增长到129亿美元,年复合增长率(CAGR)高达24.1%。

“想一想佩戴起搏器的病人每隔5年或10年开一次刀,就是因为起搏器电池没电了;为偏远地区的铁路山体塌方监测仪更换一次电池,维护成本可能超过设备本身;关键设施的地震监测如果在发生地震时因为电池没电而不能正常监测……很多应用场景对产品方案提出越来越严格的功耗要求,低功耗MCU正随着物联网应用的普及迎来爆发增长期。”ADI公司资深业务经理李勇在最近的一次行业交流活动中指出。ADI从2010年开始加强低功耗MCU产品的设计研发,结合其传统的高性能信号链技术和业界领先的电源管理技术,目前已经成功打造了多个系列的超低功耗MCU产品,适用于工业、消费电子、可穿戴医疗等广泛领域。

低功耗“刚需”加速物联网应用落地,独特MCU设计打造省电“芯榜样”

自上世纪60年代末70年代初,微控制器产品雏形出现,为至今50余年的消费电子、计算机通信、工业、汽车电子、物联网电子设备创新持续赋能。在此过程中,MCU性能不断进阶,16位、32位乃至64位MCU持续迭代更新,各种应用品类层出不穷,越来越多的功能部件如存储器、I/O端口、时钟、A/D转换,以及SPI、I2C、ISP等数据传输接口被整合。

1.jpg

ADI低功耗MCU产品赋能千行百业应用

“每一个嵌入式系统都需要至少一个MCU,面对如今越来越多的智能化场景,MCU要求在短启动时间和多种唤醒事件之间达到最佳的平衡,功耗则成为这类应用最关键的制约因素。”李勇敏锐地指出随着传统应用升级及新兴市场带动,低功耗MCU正不断触发其增长潜力。作为微控制器的一个细分市场,低功耗MCU主要面向便携式设备、电池供电、能量采集等需要低能耗工作的电子产品,通常采用了与常规微控制器不同的设计方法和工艺选择,以降低MCU的能耗和漏电流,从而使其工作更长的时间,为电池或能量采集等方式供电的设备提供更持久的续航能力。例如连续血糖监测仪要求电池续航14天以上,智能仪表要求电池续航6年以上,地质灾害监测则要求环境自供电永久续航等,都需要MCU以极低功耗完成数据采集、信号处理等过程。

事实上,低功耗MCU涉及的关键技术和设计挑战非常多,从如何定义系统架构、构建平台和MCU生态系统到数字电路设计,从工艺的选择到模拟电路设计,从可靠性设计到低功耗设计,从应用创新到满足客户各种需求等,每方面都对设计公司提出很高要求。“尽管现阶段市场上的低功耗MCU百花齐放,但ADI还是凭借在低功耗与高性能等多方面的独特优势,拥有很强的市场竞争力。”李勇自信地表示。

ADI非常重视低功耗MCU这一重要市场,目前针对汽车、消费、工业、医疗等多个领域已推出具有优异低功耗性能的一系列产品。ADI低功耗MCU无论在活跃模式(Active Mode)或睡眠模式(Deep Sleep Mode)等多个工作模式下都可以保持尽量低的功耗,甚至在外扩SRAM串口时的带电功耗也非常低,这其中采用了大量的差异化设计创新思路,例如:活跃模式下MCU全速运行,不同的功能模块可以进行独立控制关断或激活,从而实现节电效果;由于可穿戴设备大多数时间都处于休眠状态,在睡眠模式下ADI低功耗MCU主核可关闭,但内置的智能DMA控制器仍能正常工作,保证了系统设计灵活性的同时,将整体解决方案的功耗控制得仍然很低;为避免因时钟源频率过高导致功耗变大,MCU芯片集成了大约3-6个时钟源,客户无需配置外部晶振便可控制关断用以唤醒设备外的很多外设模块,使MCU漏电流尽可能小……

2.png

MAX32660上的DMA控制器的架构图

“这主要得益于ADI全新系列低功耗MCU除了Cortex-M4核之外,通常还内置了一颗RISC-V核,负责蓝牙通信与I/O口传感器数据的传输监控等,由于RISC-V核通常功率较低,因此在睡眠模式下实现了既不影响设备的正常工作,又能保持低功耗水准。就像智能手表处于休眠状态时,表盘可能不会呈现任何信息,因为Cortex-M4内核处于休眠状态,但RISC-V核仍然在进行传感器数据采集。”李勇补充说。

除了内核的低功耗设计非常关键之外,存储器的频繁数据存取产生的功耗也至关重要。在可穿戴设备中MCU通常需要频繁地对SRAM进行数据存取,在睡眠模式下也不能关断,而ADI低功耗MCU可以实现分块关断从而可以进一步实现功耗的优化,例如仅预留16k、32k或64k SRAM空间来存放数据,即便是预留160k存储空间工作电流也仅有2μA,这在MCU设计中也是比较关键的参数,用户可以在功耗设计时做好平衡。

不止于低功耗,多个MCU关键性能升级锦上添花

ADI低功耗MCU除了在低功耗上的表现突出之外,高性能、安全可靠同样是其重要标签。由于通常比竞争对手采用了主频更高的Cortex-M4内核(主频100MHz左右),同时内置大容量存储器,ADI低功耗MCU可以支持复杂的应用,以及完成一些复杂的算法,甚至一些小型操作系统。

另一方面,随着人们对嵌入式领域的信息安全和程序安全越来越重视,MCU安全等级也正在逐步提升,越来越多的设备应用要求对数据信息进行保护。ADI低功耗MCU内部集成了安全算法,可以利用安全引导与加密算法的方式来保护客户的代码或数据信息,甚至通信数据也可以进行加密防止黑客获取。

除此之外,物联网应用不仅对功耗敏感,同时对设备尺寸、成本也很敏感,ADI低功耗MCU通过集成了多功能来实现更紧凑的产品方案和整体更低的BOM成本。李勇强调道:“我们的方案针对不同的应用集成了不同的外设,例如蓝牙、电源管理以及模拟前端,所以,客户在做一些自己的应用的时候,甚至可以用单独一片芯片就能够完成它的设计,从而实现比较低的BOM成本,同时实现低功耗和小尺寸。”据李勇透露,即将推出的MAX32690将应用处理内核Cortex-M4和蓝牙专用核RISC-V集成在同一芯片上,并且蓝牙专用核还带自己的存储区,使得应用程序和蓝牙代码可以完全独立的运行,实现了高效率和低功耗的完美组合。

布局多元化MCU产品线,积极应对未来市场需求

不同应用场景,对MCU在功能、性能和功耗的需求可能会有很大差异,因此针对不同应用场景,市面上的厂商也都进行着精细化设计。“依托在模拟与信号链设计方面的研发制造经验,ADI目前已布局了丰富的产品线系列。”李勇进一步介绍道,“90nm工艺的通用型低功耗产品MAX32630/32620/32625,针对可穿戴设备、物联网终端多市场应用的MAX32650/32665/32670,针对工业市场应用优化的MAX32672/32680/32675等,都是性能非常优秀、功耗水平非常低的MCU产品。”ADI低功耗MCU针对客户的不同应用还提供了BGA、TQFP、TQFN、WLD等多种封装供选择,例如可穿戴产品追求小尺寸,而工业类应用则更青睐高性能与可靠性封装等。

3.png

ADI丰富的低功耗MCU产品系列

目前,许多可穿戴设备都要求具备数据存储的功能,不仅是智能手环存储用户的睡眠数据、计步数据等初级应用,便携式医疗设备也要求在软件支持下感知、记录身体健康数据以分析、调控、干预甚至治疗疾病或维护健康状态,例如胸贴便要存储大量的心电测量数据。“MAX32650强大的板载存储器能力极具吸引力,包括高达3MB闪存与1MB SRAM,器件通过高效操作可管理更多数据、支持医疗可穿戴应用,而不会耗尽代码空间,目前在同行业市场上也很难找到这样大存储空间的低功耗MCU产品。”李勇举例道。

作为全球高性能半导体技术的领先提供商,ADI低功耗MCU通常结合了其传统优势技术,例如模拟前端集成了ADC/DAC、蓝牙通信模块、比较器、放大器、滤波器等,使客户在产品开发和采购时都能更加简便,优化性能的同时还大大简化了供应链的管理。针对客户反馈采购复杂或比较昂贵的模拟功能模块,例如HART调制解调器,ADI已将其集成到了工业MCU系列产品中,当用户用其设计温度变送器、压力变送器等产品时,在可靠性、品质和成本上都极具优势。即将发布的MAX32690和MAX32662还集成了CAN BUS,使得它们不仅可用于医疗可穿戴设备,还可用在汽车检测设备、电动摩托等应用上。此外,ADI也规划了面向未来需求的系列低功耗MCU产品,例如工业以太网逐渐成为工业互联网的关键技术和智能制造自动化基石,ADI正在研发将以太网控制模块集成于低功耗MCU中,以轻松解决设备连接难题。

越来越多的物联网边缘设备虽然体积小,但必须支持一系列复杂的传感、通信和处理任务,低功耗MCU作为终端节点的核心控制器件,是实现这一需求的关键因素,将加速推动各类创新型终端产品的涌现。“ADI正持续加大对智能边缘领域与数字化未来的技术投资,低功耗MCU作为ADI三大微控制器产品线之一,具有低功耗、高性能、高集成度与安全性等诸多竞争优势,将随着传统应用的升级以及新兴应用的带动,不断触发其潜力角逐更大的市场!”李勇信心满满地展望未来市场机遇。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

围观 42
评论 0
路径: /content/2022/100566540.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

作者: Michael Seaholm, 泰克科技公司高性能示波器产品经理

1.png

_____

技术改良一直走在行业进步的前沿,但世纪之交以来,随着科技进步明显迅猛发展,消费者经常会对工程师面临的挑战想当然,因为他们觉得工程师本身就是推动世界进步的中坚力量。

作为世界创新的幕后英雄,特别是在电子器件和通信技术方面,工程师们要开发测试设备,验证这些新技术,以把新技术推向市场。这些工程师必须运行尖端技术,处理预测行业和创新未来的挑战。在开创未来的过程中,测试测量工程师面临的基础性创新挑战之一,是确定设计中采用专用集成电路(ASIC)还是现场可编程门阵列(FPGA)。

突破创新中采用ASIC的优势和挑战

在历史上,ASIC一直是测试测量创新的关键组件。通过组建专家团队设计专用电路,开发IP,公司可以给自己的产品架起一条护城河,让公司能够保持自己的产品组合的差异化。除了产品差异化优势外,ASIC的开发成本和复杂度也使得大型公司能够避免行业内卷,因为小型公司和初创企业通常要被迫使用商用部件,进而更多地受限于特定应用或小众应用。

与使用商用部件相比,ASIC通常还会提供每个部件成本优势。由于设计和IP归厂商所有,所以部件生产成本要低于外购的商用部件。由于这种成本优势,开发以ASIC为中心的产品的公司能够获取更多的产品毛利,进而可以获得更多的净利投资于未来创新。

严格的功率预算是新产品开发的另一个焦点,在这方面,ASIC经常要优于FPGA。鉴于FPGA的通用性特点,它在同一应用中要求的工作功率一般要高于ASIC。这会占用表格中的功率预算,所以没有什么优势,可能很难满足工程团队的设计要求。由于ASIC占用的板卡空间通常较小,因此除功率要求方面的优势外,其在板卡空间利用上也是一个优势。

2.png

必需指出的是,尽管在突破创新中使用ASIC有许多优势,但它们也带来了许多明显挑战。与竞争对手差异化及避免低端内卷的代价,是ASIC开发的成本和复杂度,这本身就是一把双刃剑。ASIC的特点是,它要么是在产品开发前开发的,要么是与产品开发同时开发的,这会引入明显的风险。在产品成本优势显现前,这会在前期增加项目时间和费用。成功开发ASIC前需要设计、定型、一轮又一轮,可能意味着产品开发开始前,就要用几年的时间开发ASIC。如果约定的路线图和资源规划没有在产品开发时间表很早之前就到位,那么很多公司都会手忙脚乱。

尽管延长项目时间表不是理想的方案,但毫无疑问,在创新中使用ASIC的最大挑战最终落在开发费用上。根据产品类型和ASIC开发的复杂度,新的ASIC可能要花费数十万美元到数千万美元。对公司来说,这么大的前期投入通常是一笔豪赌,公司在许多年内都看不到投资回报,因为ASIC和产品开发时间表真的很长。仅前期投入和项目时间表,就足可以让机构不敢用ASIC,特别是在FPGA也能实现相同效果的应用中,尽管FPGA在节省空间和功率方面较差。

ASIC相对于FPGA的灵活性,也是一个关键考虑因素。ASIC是为其最初预计应用优化的,如果需要改动以适应新功能,或者开发后期发现漏洞,那么ASIC通常不够灵活以适应这些“变动设计”需求。整体上,ASIC功能是固定的,一般要求把产品退回制造商才能处理任何变动。而FPGA则不同,其可以通过固件升级远程实现变动,灵活性强,对客户工作流程的影响要小得多。

ASIC缺乏灵活性还会影响功能定义阶段。工程师需要清楚的全面确定的要求才能开发ASIC。也就是说,所有相关功能定义必须完全定型,才能开始开发,考虑到仿真和布线,这种限制可能会进一步加长计划前端的时间表。FPGA则可以接受松散得多的功能要求,而且可以边用边调整。ASIC缺乏灵活性并不一直是明显的负担,特别是在设计中同时采用FPGA时,而这在商业和工程设计中通常是一个关键考虑因素。

尽管有这么多挑战,但在创新中使用ASIC也有许多优势。除每个部件成本、功率、尺寸和功能等比较细微的优势外,在产品创新中使用ASIC的真正优势是IP及其实现的差异化。但ASIC是不是保持竞争差异化的唯一途径呢?使用FPGA这样的商用部件能否实现差异化呢?

突破创新中采用FPGA的优势和挑战

FPGA已经出现了很长时间,多年来其发展轨迹一直遵循摩尔定律。十年前被视为FPGA的梦幻功能,现在主流部件中都有了,并已经提供给所有项目类型的开发商。随着功率和空间要求的灵活性不断提高,FPGA在许多应用中正和ASIC争夺赛道。

在突破创新中使用FPGA的主要优势,确切地说,就是使用ASIC的劣势:产品开发周期、项目成本、“变动设计”的灵活度。随着FPGA的能力不断提高,以前铁定使用ASIC的最简明的应用现在也不见得再有优势。这种功能的提高通常可以帮助预算紧张的公司或项目及时开发产品,同时使前端的开发时间达到最短,使开发过程及维持阶段的产品灵活性达到最大。

如果一个有吸引力的市场机会迅速出现,正如当今日新月异的技术环境一样,那么使用ASIC是很难及时做出反应的。仅仅是ASIC的开发时间,就可能令公司错过关键市场窗口,让竞争对手占领先机。

与使用基于ASIC的产品相比,使用基于FPGA的产品可以为公司提供所需的反应时间,在市场中获得先发优势。此外,它还可以提前让客户接触产品概念或功能,在产品推出前消除产品风险。在许多情况下,这些优势是使用ASIC实现不了的,即使使用ASIC产品的公司有机会在市场窗口后期提供更多的差异化。

随着FPGA功能的增长,从公司领导层角度很难看到负面效应。项目时间表和预算是考量项目组的传统主要业绩指标,优化这些指标通常被视为最好的决策。实际上,尽管这些优势变得越来越诱人,但它可能会让工程师限入艰难的境地,特别是在开创新的创新技术时。FPGA是为支持一般用途设计的。工程师在新应用或小众应用中使用FPGA越多,产品实现预计目标的难度越大。对试图进入小众市场或应用的公司来说,使用FPGA可能是一个难题。严格的功率要求、空间限制、产品功能、使用基于FPGA的产品开发IP,都可能会给开发带来风险,在某些情况下,不承受ASIC开发的成本和时间负担就实现不了上述目标。

增加的每个部件成本也是一个考虑因素。尽管有很多指标是围绕项目时间表和项目成本的,但围绕毛利和经营利润通常也有严格的指标。尽管FPGA可能能够实现与ASIC相同的工作,但在使用FPGA时每个部件成本明显要高。虽然FPGA能够降低项目成本,但其标准仪器成本一般要高于使用ASIC完成同一工作的仪器。因此,最大的权衡因素之一落在项目成本还是产品成本上。这种权衡通常位于创新内部商业决策的核心,特别是在考虑风险、产品开发周期、设计灵活性及其他工程设计因素时。即使项目成本和产品成本不是明确的权衡因素,在产品开发和突破创新中到底使用FPGA还是ASIC的决策中,它通常也是前几个考虑因素之一。

选择FPGA还是ASIC的最后一个考虑因素是应用本身。鉴于测试测量行业存在着大量的小众应用,试图使用通用FPGA可能会比预期带来更多挑战。如果工程师试图把通用部件放到小众应用中,那么就无法保证这个部件支持预计的产品功能。有时候通过创造性工程设计可能能克服这种挑战,但这会提高项目取消的风险,产生支持关键功能的问题,导致非预计的时间表延迟。在FPGA可能提供时间表优势的同时,没有预见到的设计挑战可能会迅速抵消这些优势,进而抹掉成本优势。如果能够克服这个问题,那么公司就能找到一个仍能打造差异化产品的解决方案,即使没有ASIC,而是通过创造性的增值工程设计,当然并不是所有公司都能实现这一点。

随着行业演进,业界转向把ASIC集成到FPGA中并不奇怪,这推动了FPGA的进一步采用。FPGA厂商已经注意到上面所有这些利弊,他们关注的是优化优势,最大限度减少劣势,通过在FPGA上包括IP,来支持更多的小众应用。随着行业不断演进,预计这些FPGA + ASIC混合部件会继续在各行各业中抢占更多的FPGA市场。

尽管FPGA取得了很大进展,但开发ASIC较使用FPGA仍有明显的优势。那么,将来FPGA会不会完全替代ASIC需求呢?可能不会。但在项目成本审查越来越严的环境中,FPGA会不会成为更快速开发中日益相关的一个选项呢?绝对会。

泰克在突破创新中怎样处理ASIC还是FPGA的问题?

泰克在每个新产品开发中都审慎地考虑是采用ASIC、FPGA还是两者混合。我们会考虑产品成本与项目成本的微妙平衡,并考虑在首选使用ASIC的应用中使用FPGA所要求的工程工作量。尽管最佳方法没有统一答案,但泰克一直受到FPGA增长的鼓舞,在可能的情况下一般会使用FPGA来改善新产品的开发周期。使用FPGA不仅有利于我们的产品开发周期,还可以让泰克工程师在整个产品开发周期中,赶在客户前面获得初步产品功能,尽快把握客户对概念和功能的反馈。

作为一家测试测量领域的创新机构,泰克非常荣幸地拥有行业领先的工程师队伍,能够在不使用ASIC的情况下实现差异化,通过当今市场上没有的独特的解决方案对行业趋势和客户需求作出快速反应。泰克最新推出的创新产品都有力地证明了这一点。我们的TMT4裕度测试仪基于Intel Stratix 10 FPGA,提供了颠覆行业的功能,用以评估PCIe Gen 3和Gen 4器件的链路健康状况。泰克为拥有这样的工程师团队,能够在FPGA平台上构建这样的差异化产品而深感骄傲,它展示了在创新技术核心使用FPGA可以怎样创造及保持差异化。

如需进一步了解这一全新产品,了解在基于FPGA的平台可以怎样构建差异化,敬请访问TMT4产品页面https://www.tek.com.cn/products/pciemargintester

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

围观 73
评论 0
路径: /content/2022/100566539.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

深交所官网发布公告称,根据指数编制规则,深圳证券交易所和深圳证券信息有限公司决定于2022年12月12日对深证成指、创业板指、深证100等指数实施样本股定期调整。从深证成指样本股调整的情况来看,此番该指数共调入了26只样本股,软通动力成功调入。今年3月,软通动力成功登陆深市创业板。软通动力目前在全国形成了8大交付基地,并且在北美、日本、东南亚、中东4个区域建有交付中心,已成长为中国数字技术服务领军企业。(全球TMT)

围观 31
评论 0
路径: /content/2022/100566537.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei
  • 业界最快的DDR5服务器,实现数据传输速率高达8Gbps

  • 与英特尔、瑞萨电子合作,SK海力士领航MCR DIMM开发

  • 努力寻求技术突破,巩固在服务器DRAM市场的领导地位

SK海力士(或‘公司',www.skhynix.com)今日宣布成功开发出DDR5多路合并阵列双列直插内存模组(MCR DIMM, Multiplexer Combined Ranks Dual-Inline Memory Module)*样品,这是目前业界最快的服务器DRAM产品。该产品的最低数据传输速率也高达8Gbps,较之目前DDR5产品4.8Gbps提高了80%以上。

* DDR(Double Data Rate)是一种DRAM标准,主要应用于服务器和客户端,目前已经发展至第五代。MCR DIMM是一种模块产品,将多个DRAM组合在一块主板上,能够同时运行两个内存列。

*内存列(RANK) :从DRAM模块向CPU传输数据的基本单位。一个内存列通常可向CPU传送64字节(Byte)的数据。

该MCR DIMM产品采用了全新的方法来以提高DDR5的传输速度。虽然普遍认为DDR5的运行速度取决于单个DRAM芯片的速度,但SK海力士工程师在开发该产品时另辟蹊径,提高了模块的速度而非单个DRAM芯片的速度。
SK海力士技术团队在设计产品时,以英特尔MCR技术为基础,利用安装在MCR DIMM上的数据缓冲器(data buffer)*同时运行两个内存列。

*缓冲器(Buffer) :安装在内存模块上的组件,用于优化DRAM与CPU之间的信号传输性能。主要安装在对性能和可靠性要求较高的服务器模块中

传统DRAM模块每次只能向CPU传输64个字节的数据,而在MCR DIMM模块中,两个内存列同时运行可向CPU传输128个字节的数据。每次传输到CPU的数据量的增加使得数据传输速度提高到8Gbps以上,是单个DRAM的两倍。

1.jpg

2.jpg

3.jpg

该产品的成功开发得益于与英特尔、瑞萨电子的合作。三家公司在从开发到速度和性能验证的各个阶段都进行了紧密的合作。

SK海力士DRAM产品策划担当副社长柳城洙认为这款产品的成功开发取决于不同技术的结合。柳城洙表示:"SK海力士的DRAM模块设计能力与英特尔卓越的Xeon处理器、瑞萨电子的缓冲器技术融为一体。为确保MCR DIMM的稳定运行,模块内外数据缓冲器和处理器能够顺畅交互至关重要。"

数据缓冲器负责从中间的模块传输多个信号,服务器CPU则负责接受和处理来自缓冲器的信号。

柳副社长还表示:"开发出业界速度最快的MCR DIMM充分彰显了SK海力士DDR5技术的又一长足进步。我们将继续寻求突破技术壁垒,巩固在服务器DRAM市场的领导地位。"

英特尔内存IO技Dimitrios Ziakas博士表示,英特尔与SK海力士在内存创新、针对服务器的高性能、可扩展的DDR5领域处于领先地位,在同一梯队的还有其他一些主要的行业合作伙伴。

"此次采用的技术源于英特尔和关键业界合作伙伴多年的共同研究,极大提高了英特尔Xeon处理器可提供的带宽。我们期待该技术能够应用到未来的英特尔Xeon处理器上,支持业界的标准化和多世代开发。"

瑞萨电子副总裁兼Memory Interface部门长Sameer Kuppahalli表示,该数据缓冲器从构思到实现产品化历经三年,"对于能够携手SK海力士和英特尔将该技术转化为优秀的产品,我们深感自豪。"
SK海力士预计,在高性能计算对于内存带宽提升需求的驱动下, MCR DIMM的市场将会逐步打开,公司计划在未来量产该产品。
Intel, the Intel logo, and other Intel marks are trademarks of Intel Corporation or its subsidiaries.

关于SK海力士

SK海力士总部位于韩国, 是一家全球领先的半导体供应商, 为全球客户提供DRAM(动态随机存取存储器), NAND Flash(NAND快闪存储器)和CIS(CMOS图像传感器)等半导体产品。公司于韩国证券交易所上市, 其全球托存股份于卢森堡证券交易所上市。若想了解更多, 请点击公司网站www.skhynix.comnews.skhynix.com.cn

稿源:美通社

围观 63
评论 0
路径: /content/2022/100566535.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

智能折迭吉他、中国设博物包豪斯展AR导览系统

亚洲设计界指标性奖项"金点设计奖",12月2日在台北举办颁奖典礼,揭晓"年度最佳设计奖"得奖名单。今年共有全球17地、2,765件佳作参赛,最终选出34件"年度最佳设计奖"及2件"年度特别奖"得主,其中6件来自中国大陆的设计作品夺得大奖殊荣。

1 (1).jpg

2022金點設計獎年度最佳設計獎得獎作品:「未知實驗室001號吉他」(左上)、「智能蒸汽淨洗水槽」(右上)、「X66麻醉工作站」(右下)

在产品设计类,中国大陆作品表现亮眼,包括深圳市格外设计经营有限公司的"未知实验室001号吉他",以可折迭的智能吉他结合模块化演奏,大幅降低学习门坎;广东顺德潜龙工业设计有限公司的"智能蒸汽净洗水槽",创新整合多项净洗技术,在有限空间尺度提供便利节能的系统性方案;深圳麦克韦尔科技有限公司开发的"呼吸机联合用网式雾化器系统",在经便利与高效的功能性改进外,亦是优秀的系统化设计;北京智加问道科技有限公司的"X66麻醉工作站",整合多项麻醉监测技术,组件设计精巧有条理,能为医生工作提供新的助力。

传达设计类得奖作品则有杭州日光之上科技有限公司的"中国设计博物馆包豪斯展AR导览系统",让观众与展览内容互动,是将AR技术应用于导览的出色案例。在空间设计类,MOD穆德设计的"恒邦双林.高桥小镇"售楼展示间,以当代设计美学诠释人们对于田园生活的向往,极富美感与巧思。

2022金点设计奖评选出687件作品获"金点设计奖标章",中国大陆共得247件,台湾、香港地区及澳门地区则分别有321件、55件及17件获奖。"年度最佳设计奖"完整名单,请至金点奖官网查询。

稿源:美通社

围观 22
评论 0
路径: /content/2022/100566534.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

近日,浪潮信息与上海华胄网络科技有限公司、合肥邦云信息科技有限公司、深圳悠加科技有限公司、北京景阳雷诺科技有限公司、浙江名都科技有限公司等5家公司签署AIStation分销商合作协议,并推出AIStation Try&Buy计划,用户可免费申请试用。上述5家公司成为浪潮AIStation智能业务生产创新平台的区域重点分销商,将为当地客户和元脑伙伴提供更好的服务,提升用户使用体验,携手推进人工智能应用落地。

1.jpg

浪潮AIStation智能业务生产创新平台实现业内首次对多元算力芯片的高效算力调度,目前已经可以支持国际国内多种领先芯片的算力调度和管理,能够为AI模型开发训练与推理部署提供从底层资源到上层业务的全平台全流程管理支持。AIStation具有业内领先的GPU细粒度切分技术,可以大幅提升GPU的资源利用率,可支持超过数千节点AI服务器的超大规模人工智能集群调度管理,基于容器化技术简化算力调度过程,帮助用户摆脱在大规模AI计算集群中进行算力选择、算力适配等繁杂工作,提高调度效率。实现资源敏捷调配,使得资源利用率得以大幅提升;强大的平台调度机制可以应对需求突发场景在几分钟内自动完成服务扩容;支持多源模型统一部署,模型部署时间从数天缩短到几分钟,从而实现业务快速上线。AIStation可支持百万级高并发的大规模AI推理服务场景,服务响应平均延迟低于1ms。

浪潮授权AIStation重点分销商,旨在更好地服务区域客户,提升交付体验,缩短响应时间。同时聚合浪潮和合作伙伴的优质AI能力,加强面向行业场景的元脑解决方案的开发和推广,支撑、加速行业智能的构建,最终成就用户完成业务智能转型升级。首批AIStation重点分销商均为浪潮在各区域的资深分销商,在当地市场深耕多年,具备强大的技术实力和交付能力,能够为当地客户打造更具针对性的软硬件一体化解决方案。

同时,浪潮推出AIStation Try&Buy计划。即日起感兴趣用户可向上述AIStation分销商提交申请,免费试用这款智能业务生产创新平台,体验其带来的AI开发和部署效率提升效果。试用结束后可向分销商购买,获得长期使用权。

浪潮信息将联合AIStation分销商,为终端客户和元脑伙伴提供AIStation推介、安装、售后、技术支持等服务,助力他们更好地使用AIStation提速AI开发和应用。同时还将面向具体行业场景,推动浪潮AIStation平台与其他产品或方案的融合,为用户提供符合实际需求的元脑解决方案,加速人工智能在金融、制造、医疗、交通等行业场景的应用落地。

稿源:美通社

围观 35
评论 0
路径: /content/2022/100566533.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

Mavenir是一家网络软件提供商,致力于通过可在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件构建面向未来的网络。公司日前凭借其电信云解决方案荣获了Leading Lights颁发的“最具创新力云产品奖”(Most Innovative Cloud Product Award)。 

Mavenir的电信云解决方案为通信服务提供商(CSP)提供了全面的端到端网络软件组合,该组合100%云原生,可在私有云、公共云和混合云等任何云环境下运行。云原生对于以自动化方式支持5G异构网络环境不可或缺,而在容器中实现的微服务则为工作负载提供了合适的运行位置。 

Mavenir执行副总裁兼首席技术与战略官Bejoy Pankajakshan表示:“Mavenir以云为先的网络方法被公认为是一条通往未来的道路。我们正在通过可靠、安全且可按需扩展的运营商级高性能解决方案为运营商赋能,让他们充分利用云技术的优势。” 

Mavenir解决方案在三大领域具有独特优势: 

  • 容器即服务(CaaS):Mavenir的自有CaaS平台Mavenir Webscale Platform (MWP)基于云原生计算基础和开源组件构建,支持向Kubernetes服务添加策略引擎和外部访问控制,从而实现平台的可扩展性。

  • 电信平台即服务(PaaS):所有Mavenir产品均内置了Mavenir电信云集成层(Mavenir Telco Cloud Integration Layer),可与任何CaaS平台(包括MWP或来自VMware、Redhat、AWS、Google和Azure等厂商的第三方解决方案)搭配使用。MTCIL提供针对电信行业的配置管理、拓扑管理、跟踪、高可用性和合法拦截功能,可作为服务实现容器的网络功能。

  • 利用持续集成/持续交付(CI/CD)实现运营自动化:在完全容器化的环境中,运营商可受益于Mavenir的CI/CD流程带来的自动化和运行改进。Mavenir面向电信领域的CI/CD具有开创性意义,该解决方案实现了电信工作负载生命周期管理流程的自动化,可连接关键架构组件,并自动生成工件——这些都是简化复杂的CSP部署所需要的。

Mavenir是唯一一家应用全套云原生工具(CaaS、MTCIL和CI/CD)来支持CSP向云技术过渡的厂商,已经为德国电信和T-Mobile USA提供了可靠的部署,还参与了其他一些全球项目。 

如需了解有关Light Reading奖和入围者的更多信息,请点击此处。 

关于Mavenir

Mavenir正在构建网络的未来并开拓先进技术。公司专注于实现自身愿景:打造一种能够运行在任何云上的基于软件的单一自动化网络。作为业界唯一一家端到端、云原生网络软件提供商,Mavenir专注于改变世界连结方式,为逾120个国家的250多家通信服务商和企业加速软件网络转型,这些服务商服务于全球50%以上的用户。www.mavenir.com

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20221206005276/en/


围观 15
评论 0
路径: /content/2022/100566532.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

安霸傲酷自适应 AI 毫米波雷达软件和高能效的 5 纳米制程的 CV3 AI 域控制器主芯片首次实现 4D 成像毫米波雷达原始数据的集中式处理和前融合。

2022 年 12 月 6 日,美国加利福尼亚州圣克拉拉市, Ambarella(下称“安霸”,纳斯达克股票代码:AMBA,专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司),今天领先业界首发集中式 4D 成像毫米波雷达架构,它既可以对原始毫米波雷达数据进行集中处理,也可以与其它传感器输入,例如摄像头、激光雷达和超声波,进行深入的底层融合。这一突破性的架构为 ADAS 和 L2+ 至L5 的自动驾驶系统以及智能机器人的 AI 算法,提供了更高级的环境感知和更安全的路径规划。安霸傲酷独特的毫米波雷达技术,使用 AI 算法支持雷达波形对周围场景的动态适应,可输出精度高达 0.5 度角分辨率、每帧高达数万个点的超密集点云,并且有效工作距离超过 500 米。这所有的性能指标,都以少了一个数量级的天线 MIMO 通道来实现,这样不仅降低了数据带宽,功耗也更低。搭载傲酷技术的安霸集中式 4D 成像毫米波雷达,感知系统更灵活,性能更高,助力系统集成商在下一代的雷达设计中占得先机。

image002.png

“2021 年,全球市场汽车 ADAS 领域生产了约 1 亿个毫米波雷达。”全球知名市场研究与战略咨询公司 Yole Group 旗下的 Yole Intelligence 的射频设备与技术团队首席分析师 Cédric Malaquin 解释说。“随着汽车安全方面的法规要求不断提高,以及更先进的自动驾驶系统的逐渐推进,我们预计到 2027 年这一数量将增长 2.5 倍”。事实上,主机厂从目前每辆车配置 1-3 个毫米波雷达,已演变为每辆车至少配置 5 个毫米波雷达[1]。此外,关于毫米波雷达是应该采用分布式模块处理,还是集中式处理,以及关联的开发如何做,行业内有针锋相对的观点。一种做法是将多个雷达的数据集中式处理,这将使得主机厂获得更高性能的成像毫米波雷达系统,以实现新的 ADAS/AD 功能,同时优化毫米波雷达模组的成本。

这项独特的、极具性价比的新架构,终于在安霸 CV3 AI 域控制器主芯片上得以实现。安霸优化了算法,在CV3芯片上增加了专为毫米波雷达信号处定制的硬件单元。CV3 的每瓦特 AI 性能优势在业内逐渐被更多客户充分认识,其高计算性能和大内存容量使得 4D 毫米波雷达算法充分发挥,得到具有高点云密度、长探测范围 和高灵敏度的雷达感知结果,这让搭载单颗 CV3 的自动驾驶车辆和机器人也能高效地集中多传感器的实时处理感知、底层融合和路径规划。

安霸总裁兼 CEO 王奉民说:“业界尚未有其他半导体和软件公司同时在毫米波雷达算法、摄像头视觉影像处理,以及AI加速引擎等几个方面拥有领先的全栈能力。这些专业能力让我们能够创建一个前所未有的集中式域控处理架构,凭借 CV3 行业领先的性能功耗比,把傲酷毫米波雷达算法的领先优势更好发挥出来,有效地实现全新的 AI 感知、传感器融合和路径规划,这将有助于我们更深层地挖掘出 ADAS、自动驾驶和机器人市场的全部潜力。"

友商的 4D 成像毫米波雷达技术因数据量太大,难以有效传输和集中化处理。提供 4D 成像毫米波雷达所需的高角分辨率需要每个模块使用数千个 MIMO 天线,而它们每秒会产生数万亿 bit 的数据,同时,每个雷达模块将消耗超过 20 瓦的功率。一辆车需要至少六个雷达模块,其数据量也将倍增,因此,要集中处理数千根天线上的毫米波雷达数据,在技术上极为困难。

通过 AI 算法动态控制现有 MMIC 设备调制雷达波形,并使用 AI 算法来创建虚拟天线阵列,傲酷雷达技术将这种新架构中每个 MMIC 雷达头的天线阵列减少到 6 发射 x8 接收,并且在前端无需接雷达处理器。其结果就是,MMIC的数量大幅减少,同时实现了极高的0.5度方位角和俯仰角分辨率。此外,安霸的集中式架构在最大占空比的情况下,功耗明显降低,数据传输的带宽减少了 6 倍,不需要边缘端的雷达处理,也因此避免了信息过滤和传感器信息损失。

性价比高、软件定义的集中式架构还可以根据实时情况,在不同的传感器类型之间和同一类型的传感器之间动态分配 CV3 的处理资源。例如,在极端的雨天条件下,远程摄像头的有效数据会减少,CV3 可以将其部分资源转移,以增强毫米波雷达数据处理 性能。同样,如果车辆在雨天行驶在高速公路上时,CV3 可以专注于来自正前方的毫米波雷达传感器数据,以进一步扩大车辆的探测范围,同时提供更快的反应。这种对场景的自适应优化,是基于边缘处理的架构无法实现的,因为在边缘处理架构中,毫米波雷达数据是分布在每个模块中进行处理的,而处理性能是为最坏的情况而准备的,因此毫米波雷达的性能 往往没有得到充分利用。

这两种不同的毫米波雷达处理方法在下表中进行了总结:

友商的边缘处理毫米波雷达

安霸的集中式处理毫米波雷达

不考虑环境条件的持续、重复的毫米波雷达波形

Oculii™   AI 软件算法可根据周围环境动态调整的毫米波雷达波形

模块中包含 MMIC +边缘雷达处理器

仅在 "毫米波雷达头 "中含 MMIC

毫米波雷达模块中的毫米波雷达探测处理

中央处理器中的毫米波雷达探测处理

每个模块每秒数 T bit 毫米波雷达数据(太大量而无法集中传输和处理)

毫米波雷达数据传输带宽减少 6 倍,因而便于集中式处理

1+ 到 2 度的角分辨率

0.5度的方位角和俯仰角分辨率

高功耗:每个毫米波雷达模块使用 1000 个天线 MIMO 信道

低功耗:天线 MIMO 通道少了一个数量级(每个无处理器的 MMIC 毫米波雷达头有 6 个发射 x 8 个接收天线)

不支持计算资源动态分配(为最坏情况考虑)

支持根据实时情况,在不同传感器和同类型传感器之间动态分配 CV3 处理资源

集成的雷达处理器性能低

CV3 内建的雷达处理器比传统的边缘毫米波雷达处理器(DSP)快 100 倍以上

CV3 标志着安霸下一代 CVflow® 架构的首次亮相,它包含有神经网络矢量处理器和通用计算矢量处理器,两者都包含了毫米波雷达专用信号处理。这些处理器在协同工作下,结合傲酷先进的雷达感知算法,可达到比传统边缘毫米波雷达处理器快 100 倍的高性能。

新款集中式架构的优势还包括更容易进行 OTA 软件升级,以便未来不断改进和适应新需求。相比之下,在确定每个模块使用的处理器和操作系统之后,每个边缘毫米波雷达模块的处理器必须单独更新;而单一的 OTA 更新可以直接推送到 CV3 主芯片,并在系统的所有雷达头中汇总。这些雷达头只需要雷达收发芯片 而不需要雷达处理器,这就降低了前装的成本,以及在发生事故后更换的材料成本(大多数毫米波雷达位于车辆的保险杠后面)。对比新一代集中式毫米波雷达软件更新的便利,由于传统的分布式雷达更新软件比较复杂,如今部署的许多毫米波雷达模块从未更新过软件。

新款集中式毫米波雷达架构的目标应用包括 ADAS 和 L2+ 至 L5 自动驾驶汽车,以及自主移动机器人(AMR)和自动引导车(AGV)机器人。这些设计通过安霸统一而灵活的软件开发环境得到简化,为汽车和机器人开发人员提供了一个可升级的软件平台,性能范围从 ADAS 和 L2+ 一直延伸到 L5。

最新的集中式架构将于 2023 CES 期间进行展示,本展示仅对安霸受邀嘉宾开放。如有需要可联系您的销售代表。欲了解更多关于傲酷 AI 毫米波雷达技术和 CV3 AI 域控制器主芯片系列的样品和评估信息,请联系安霸:https://www.ambarella.com/contact-us/

关于安霸

安霸的产品广泛应用于人工智能计算机视觉、视频图像处理、视频录制等领域,包括视频安防、高级驾驶辅助系统(ADAS)、电子后视镜、行车记录仪、驾驶员及舱内智能监控、智能汽车无人驾驶和机器人应用等。安霸的高性能、低功耗AI处理器提供超高清图像处理、视频压缩及强大的神经网络处理,能够从高分辨率视频和雷达信息中提取有价值的数据,在智能感知、传感器融合和中央域控处理系统等领域大显身手。欲了解更多信息,请访问 www.ambarella.com


[1] 资料来源: 汽车毫米波雷达报告,Yole Intelligence,2022年

围观 61
评论 0
路径: /content/2022/100566526.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

功能齐全符合OCP标准,满足现代化高性能及高节能数据中心需求

隶属SGH (Nasdaq: SGH) 控股集团的全球专业内存与储存解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技(“SMART”)宣布推出全新高性能、高能效数据中心SSD 产品线,首发款为DC4800 PCIe Gen 4 SSD系列

SMART Modular 世迈科技推出全新数据中心专用DC4800 SSD系列.jpg

SMART Modular 世迈科技DC4800 PCIe Gen4 NVMe SSD可满足超大规模系统、超融合系统、企业和边缘数据中心对存储系统日益增长的需求。(照片:美国商业资讯)

SMART Modular 世迈科技 DC4800 采用特殊硬件加速 SSD 控制器,在不影响存储 I/O的性能下可有效降低功耗。通过优化固件配置,极度减低降频(throttling)产生,可让SSD在长时间运作下依然保持稳定的极限效能,同时意味着每台服务器所需的功耗显著降低,并可在 99.99999% 的工作负载中保持一致性的低延迟表现 。

SMART Modular 世迈科技数据中心产品架构师Andy Mills表示,“人们期待现今这些先进的服务器不仅能有效处理大数据以实现机器学习、人工智能和物联网等流程,更希望在处理过程中不用消耗大量功耗。而为了处理这些持续增加的边缘智能设备所产生的工作负载,数据中心所需的高性能及高节能需求也与日俱增。”

DC4800 PCIe Gen 4 数据中心SSD符合OCP 1.0 NVMe 存储标准,容量可达 7.68TB,并提供 U.2 和 E1. S 规格。目前多家OEM和系统制造商已开始进行样品测试。

欲了解相关技术规格和信息,请参考官网DC4800产品介绍,也可联系SMART Modular 世迈科技业务团队或 e-mail 至 info@smartm.com

关于SMART Modular世迈科技

成立超过三十年,SMART Modular 世迈科技致力于协助全球客户设计、开发并提供高阶封装的特殊型内存解决方案来实现高性能运算。SMART Modular 世迈科技提供健全的产品组合,从尖端的技术到标准型和传统 DRAM 内存模块和闪存产品,我们皆可提供标准型、强固型和定制化的内存和储存解决方案,来满足高成长市场对多样化应用的需求。更多信息请参考:www.smartm.com/ch

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20221206006108/zh-CN/

围观 30
评论 0
路径: /content/2022/100566521.html
链接: 视图
角色: editor