All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

PC市场出现二十多年以来最大幅度的下降

Gartner的初步统计结果显示,2022年第三季度全球个人电脑(PC)出货量总计6800万台,较2021年第三季度下降19.5%。这是自1990年代中期Gartner开始追踪PC市场以来该市场所出现的最大下降。该市场已连续四个季度出现同比下降。

Gartner研究总监Mikako Kitagawa表示:“PC市场在本季度可能出现了有史以来最大幅度的下降。虽然供应链中断问题终于有所缓解,但由于消费者和企业市场对PC的需求疲软,该市场目前正面临着高库存这一主要问题。许多消费者在过去两年已经购买了新的PC,因此尽管有大规模的促销和降价,返校季的销售结果仍因为缺乏需求而差强人意。在企业市场,地缘政治和经济不确定性令企业在IT支出方面更加谨慎,而PC并不在他们的优先考虑范围之内。

2022年第三季度全球PC市场的前三名厂商保持不变,联想以25.2%的市场份额继续保持出货量第一(见表一)。

表一、2022年第三季度全球PC厂商单位出货量初步估算值(单位:千台)

公司

2022年第三季度出货量

2022年第三季度市场份额(%

2021年第三季度出货量

2021年市场份额(%

2021年第三季度-2022年第三季度增长率(%

联想

 17,114

25.2

        20,215

23.9

-15.3

惠普

 12,706

18.7

        17,622

20.9

-27.9

戴尔

 12,021

17.7

        15,233

18.0

-21.1

苹果

 5,795

8.5

           6,866

8.1

-15.6

华硕

 5,559

8.2

           6,007

7.1

-7.5

宏基

 4,494

6.6

           6,036

7.1

-25.6

其他

 10,306

15.2

        12,468

14.8

-17.3

总计

 67,996

100.0

        84,446

100.0

-19.5

注:以上数据包含安装Windows、macOS和Chrome OS操作系统的台式电脑和笔记本电脑。所有数值均根据初步研究结果所推算出,最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

来源:Gartner(2022年10月)

尽管出货量同比下降,但联想的市场份额与一年前相比有所上升。虽然联想在除加拿大以外的所有地区的总体出货量均有所下降,但由于该公司于20226月在匈牙利开设的欧洲首座内部制造厂投产,因此在欧洲、中东和非洲地区的台式电脑市场取得了增长。

惠普在这个季度遭遇滑铁卢,其全球总体出货量大幅下降。虽然该公司在部分地区的台式电脑市场取得了增长,但笔记本电脑的总体出货量下降。

戴尔缩小了与惠普的市场份额差距,在除亚太地区外的所有地区的台式电脑市场均实现了同比增长,但其笔记本电脑出货量在除日本外的所有地区均有所下降。

地区概述

2022年第三季度美国PC市场出货量下降17.3%,已连续第五个季度出现同比下降。笔记本电脑销售的放缓引发了整个美国市场的下降,但企业以及公共部门被压抑的采购需求推动了台式电脑市场出现小幅增长。

Kitagawa表示:美国市场目前最担心的问题是通货膨胀,但小型企业对宏观经济状况依然表现出相对乐观的态度。大型企业对笔记本电脑的需求在2022年第三季度大幅减少,而反观中小型企业却没有出现如此急剧的下降。

就出货量而言,戴尔以26.8%的市场份额稳居美国PC市场首位,惠普以23.2%的市场份额排在第二(见表二)。

表二、2022年第三季度美国PC厂商单位出货量初步估算值(单位:千台)

公司

2022年第三季度出货量

2022年第三季度市场份额(%

2021年第三季度出货量

2021年市场份额(%

2021年第三季度-2022年第三季度增长率(%

戴尔

           4,687

26.8

           5,621

26.6

-16.6

惠普

           4,051

23.2

           5,284

25.0

-23.3

苹果

           2,798

16.0

           2,969

14.1

-5.8

联想

           2,754

15.8

           3,569

16.9

-22.8

宏基

           1,007

5.8

           1,320

6.2

-23.7

其他

           2,179

12.5

           2,367

11.2

-8.0

总计

        17,475

100.0

        21,131

100.0

-17.3

注:以上数据包含安装Windows、macOS和Chrome OS操作系统的台式电脑和笔记本电脑。所有数值均根据初步研究结果所推算出,最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

来源:Gartner(2022年10月)

2022年第三季度欧洲、中东和非洲地区PC市场出货量为1700万台,同比下降26.4%,是所有地区中下降幅度最大的地区。这是欧洲、中东和非洲地区PC市场在疫情初期的繁荣之后第三个季度出现下降。

Kitagawa表示:导致欧洲、中东和非洲地区PC市场明显恶化的因素有很多,包括艰难的宏观经济状况、企业和消费者需求下降、高库存等。另外,许多PC厂商在今年前两个季度关闭了在俄罗斯的业务,这对总体出货量产生了负面影响,在逐年对比中表现得尤为明显。

亚太市场(日本除外)主要因为中国出货量的放缓而同比下降了16.6%。中国在2021年第三季度几乎完全恢复了正常的日常生活与经济活动,但今年多座城市的封控令商业运作放缓,使得政府、企业和消费者市场对PC的需求下降。

以上只是初步结果。Gartner全球地区PC季度统计服务客户很快将能够拿到最终统计数据。Gartner全球地区PC季度统计服务及时提供综合全面的全球PC市场信息,帮助产品策划、分销、营销和销售组织及时了解重大事项及其对全球未来趋势的影响。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在关键优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn


围观 38
评论 0
路径: /content/2022/100564920.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

在线直播将助工程师及时掌握电源设计的最新进展

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),将主办一系列面向工程师的电源在线直播,以提高他们的电源设计敏锐性,从而提高能效和系统性能。

碳化硅(以下简称“SiC”)对于提高电动汽车(以下简称“EV”)、EV充电、能源基础设施和工业自动化的能效至关重要。安森美将于2022年11月4日至11月30日举行的电源在线直播,聚焦SiC和提高能效,包括六个议题的深入的技术和实战分享,涵盖新的、先进的电源概念、基本设计原理教程,以及实战应用案例。

直播将以普通话进行,在中国的电源工程师可选择参加与其设计需求最相关的议题:

1.11月4日:碳化硅 (SiC) - 从具挑战的材料到强固的可靠性

这一场直播将介绍安森美如何确保从首次设计到量产的质量和可靠性方法论。几十年来,安森美把这方法用于汽车用硅基产品,已体现出高效率,且已针对SiC产品的特定需求把这方法进行了特定的调整。该直播还将着重介绍,随着市场向SiC演进,工程师在开发过程中如何确保SiC MOSFET晶体管栅极氧化层的完整性和可靠性。

2.11月11日:基于SiC的电动车25千瓦直流快速充电桩模块设计经验

这场直播将重点介绍从硬件和固件设计角度的技巧和窍门及调试阶段,分享25千瓦直流充电模块的开发和测试提示,讲解如何测试和微调短路去饱和保护,以及导致SiC MOSFET漏极电压振铃的原因。

3.11月18日:SiC仿真用于应用评估

这场直播分为两部分,将聚焦只有通过仿真才能获得的结果,以及如何将其用于一些大功率转换拓扑。

4.11月23日:基于SiC的高密度3千瓦图腾柱PFC和LLC电源

这场直播将介绍使用基于SiC的图腾柱PFC,后接次级侧控制的LLC电源方案。使用无桥PFC来取代输入整流桥可以提高效率。通过在图腾柱PFC架构中使用SiC MOSFET,有可能实现更高的功率密度和效率,因为在这个功率水平上,开关频率比其他方案高得多。

5.11月25日:采用300 W图腾柱PFC和LLC电源应对超高密度设计的挑战

这场直播介绍一个超高密度的300 W电源方案,它使用一个图腾柱PFC电路取代了输入二极管桥。它使用一个具有同步整流功能的LLC转换器和集成的驱动氮化镓(GaN)器件,以实现LLC的500 kHz开关,从而大大减小电感尺寸。

6.11月30日:如何使用电机控制器开发工具驱动BLDC电机

这场直播将探讨加速提高能效的趋势,以及这如何影响离线电源的应用设计,还将介绍用ecoSpin电机控制器图形用户界面(ecoSpin DTFC* GUI)应用程序设置ECS640A评估板和发出BLDC电机动向指令的步骤过程。

欲注册参会,请访问这里

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术,以解决全球最复杂的挑战,引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美位列《财富》美国500强,也被纳入标普500指数。了解更多关于安森美的信息,请访问:http://www.onsemi.cn

围观 48
评论 0
路径: /content/2022/100564919.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

美光7450 NVMe SSD现已支持OCP 2.0

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU近日宣布为其 7450 NVMe SSD 推出符合开放计算项目数据中心 NVMe SSD 2.0 OCP SSD 2.0规范的全新固件[1]美光采用最新的 OCP 规范以实现智能管理,从而能够快速、主动地优化和解决常见的数据中心问题,同时为企业数据中心带来云数据中心级别的能力。7450 SSD在升级最新固件后,将继续提供业界最灵活的部署选项(包括 U.2/U.3E1.S M.2 等外形尺寸)、更低的延迟和更高的服务质量。

美光副总裁兼数据中心存储业务部门总经理Alvaro Toledo表示:“数据中心运营商部署高服务质量的固态硬盘能够获得巨大的价值,同时能简化操作并加速问题的解决。作为存储行业的领导者,美光很自豪能够帮助各类规模的客户从中受益。此次升级将使云数据中心和企业数据中心运营商进一步加快产品上市时间,并降低运营成本。”

美光7450 SSD采用OCP SSD 2.0规范,能够提供智能化管理、性能优化、无缝集成和错误处理[2]。延迟监控可实现对延迟问题的跟踪、诊断和补救,帮助提高性能。

此外,管理指令允许对命名空间和安全等功能进行标准化控制,更容易与符合OCP规范的管理系统进行集成。7450 SSD的错误恢复和错误注入功能兼容OCP SSD 2.0规范,能够快速恢复硬盘并模拟数据中心中经常遇到的错误[3]

此次里程碑式的升级将曾经专属于云数据中心的存储功能通过全球 OEM 厂商拓展至企业数据中心。美光7450 SSD拥有行业领先的外形尺寸选项,容量选择从400GB 到 15.36TB,并具有数据保护安全功能,是企业数据中心的理想之选。采用OCP SSD 2.0的美光7450 SSD现已向部分客户出货。了解详情,敬请访问micron.com/7450

客户评价

HPEHewlett Packard Enterprise)未来存储架构师Paul Kaler表示:HPE的计算类客户认为OCP规范具有诸多优势,企业和超大型数据中心利用核心固件能实现更多特性、更高质量,并快速获得由 HPE 和美光等公司引入市场的前沿功能。美光 7450 SSD支持 OCP NVMe 数据中心 SSD 2.0规范就是最好的例子。

Meta 公司硬件系统工程师Ross Stenfort表示:充满挑战性的超大型数据中心需求推动了行业创新,例如E1.S 外形规格以及OCP 数据中心 NVMe 2.0规范。美光7450 SSD支持E1.SOCP 数据中心 NVMe 2.0规范,有利于促进超大规模数据中心领域的创新。

微软Azure平台架构高级总监Jason Adrian表示:微软Azure是超大规模云硬件设计和开源硬件开发模型的领导者。美光7450 SSD凭借云数据中心级别的性能和延迟,以及对OCP NVMe 数据中心 SSD 2.0规范的支持,帮助我们扩大了创新的影响力。

关于 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商,致力于通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。凭借对客户、领先技术、卓越制造和运营的不懈关注,美光通过 Micron® Crucial® 品牌提供 DRAMNAND NOR 等多个种类的高性能内存以及存储产品组合。我们通过持续不断的创新,赋能数据经济发展,推动人工智能和 5G 应用的进步,从而为数据中心、智能边缘、客户端和移动应用提升用户体验带来更大机遇。如需了解 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)的更多信息,请访问 cn.micron.com



[1] 关于>>开放计算项目基于OCP数据中心NVMe SSD规范2.04.12节错误恢复以及附录Cdatacenter-nvme-ssd-specification-v2-0r21-pdf (opencompute.org)的延迟监测。

[2] 关于>>开放计算项目基于OCP数据中心NVMe SSD规范2.04.12节错误恢复以及附录Cdatacenter-nvme-ssd-specification-v2-0r21-pdf (opencompute.org)的延迟监测。

[3] 关于>>开放计算项目基于OCP数据中心NVMe SSD规范2.04.12节错误恢复。

围观 41
评论 0
路径: /content/2022/100564918.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

最近发布的USB PD 3.1扩展功率范围(EPR)规范将USB Type-C电缆的最大传输功率从100W提高到了240W。此后不久,欧盟立法机构就一项新法规达成一致,该法规要求在欧盟销售的所有便携式电子设备都必须配备USB-C充电端口。这意味着我们很快就会看到真正通用的USB-C充电器,可以为耳机、游戏笔记本电脑以及介于两者之间的所有设备供电。

出门只带一个充电器就能为所有高科技产品充电 —— 想想就让人兴奋。 然而,充电器制造商面临的挑战是如何使这些强大的充电器足够小、足够轻,以保持便携。 我们新发布的设计范例报告可轻松应对这一挑战。 DER-957是一款USB PD 3.1 EPR充电器,输出功率高达130W,包括AC插脚空间在内其外形尺寸为81x61x18mm3。 它在满载时的效率为94%,空载功耗低于75mW。

1.jpg

这款超紧凑设计是通过采用三个基于PowiGaN技术的高集成度IC实现的:

InnoSwitch4-CZ和ClampZero芯片组不需要大体积的金属散热片,可使无源元件、MOSFET和二极管的数量减半,过多的元件数使得PCB布局符合安规标准带来挑战。其开关频率高达140kHz,也可缩小变压器尺寸。准谐振HiperPFS-5 IC可在整个负载范围内提供高效率和高功率因数,满载时功率因数超过0.98,20%负载时功率因数高达0.96。

阅读Mr. Green的博客,了解有关USB PD标准最新发展的更多信息。

围观 26
评论 0
路径: /content/2022/100564917.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

新的太比特级有源电缆具有行业领先的能源效率,是实现1U 51.2Tb交换机功能的关键

Credo Technology Group Holding Ltd (NASDAQ: CRDO)今天宣布推出1.6Tb OSFP-XD HiWire CLOS有源电缆(AEC)。该电缆最长可达2.75米,外形薄而紧凑,可支持新一代超大规模数据中心的密集脊交换要求。在2022年10月18-20日于圣何塞会议中心举行的OCP峰会上,Credo将在Credo展位(A2)和OCP体验中心展示全新的1.6Tbps AEC。

1.jpg

Credo发布面向超大规模脊交换的1.6Tbps OSFP-XD HiWire有源电缆(图示:美国商业资讯)

Credo有源电缆产品副总裁Don Barnetson表示:“OSFP-XD代表了18个月的广泛行业合作的结晶,用以支持具有1U外形尺寸的新一代51.2Tbps交换机。这款1.6Tbps AEC提供更高的性能,并具有出色的能源效率,其功率不到20W。我们通过利用成熟的低成本12纳米工艺,在降低成本和提高密度的同时也实现了目标。这对客户来说是一个革命性产品。”

650 Group创始人兼技术分析师Alan Weckel表示:“Credo在AEC领域显然一直处于领先地位,我们预测,随着超大系统厂商通过云部署、企业和服务提供商继续取得收益,AEC将迅速取代直连铜缆。由于服务器速度的不断提高,人工智能和机器学习等应用将推动AEC的普及,以支持服务器到机架顶端的数据交换,而像1.6Tbps OSFP-XD AEC这样的产品将推动新数据中心的建设。”

1.6Tbps OSFP-XD AEC支持16条双向112Gbps信道,每一端都有一个行业标准的附件单元接口(AUI)。它支持的电缆最长可达2.75米,使用紧凑的32AWG电缆连接两端,比两根Cat6e电缆尺寸更小。OSFP-XD AEC每端消耗的功率不到20W,为分布式分解机架(DDC)等机架内应用提供最可靠、最低功率的互连。

Credo的OSFP-XD AEC将于今年秋季开始向客户提供样品。所有Credo的产品方案都有相应的评估板、仿真模型、特性分析报告、可靠性报告、设计库和一套完整支持文件的支持。对1.6Tb/s OSFP-XD AEC样品感兴趣的客户请联系sales@credosemi.com

如需阅读1.6Tb产品简介,请点击此处
如需了解Credo AEC产品,请点击此处

关于Credo

我们的使命是不断突破数据基础设施市场中每个有线连接的带宽壁垒,提供高速连接解决方案。Credo是提供安全、高速连接解决方案的创新者。随着整个数据基础设施市场对数据速率和相应带宽需求呈指数级增长,Credo的解决方案可提供更低的功耗和更高的成本效用。Credo的创新在缓解系统带宽瓶颈的同时,降低了系统的功耗、提升了系统的安全性和可靠性。Credo的解决方案优化了以太网应用中的光电连接,服务于包括新兴的100G(或GB/s)、200G、400G和800G端口市场。Credo的产品均基于Credo在串行化/解串行(SerDes)和数字信号处理器(DSP)上的专利技术。Credo的产品主要包括芯片、有源电缆(AEC)以及SerDes Chiplet;IP解决方案主要为SerDes IP许可。

有关更多信息,请访问https://www.credosemi.com,并在LinkedInTwitter上关注我们。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20221018005601/en/

围观 34
评论 0
路径: /content/2022/100564913.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

领先的半导体IP核提供商Arasan Chip Systems今天宣布,其MIPI DSI-2CSI-2C-PHY/D-PHY Combo IP已在Testmetrix C/D-PHY HDK和符合性测试平台上成功实施。

Arasan Chip Systems自豪地宣布立即推出Testmetrix C-PHY v2.0/D-PHY v2.5 Combo HDK和符合性测试平台,支持使用Arasan的Total MIPI IP解决方案(包括C-PHY/D-PHY Combo IP )构建超过4.5gsps的速度。C-PHY/D-PHY Combo IP核在台积公司晶圆厂FINFET测试芯片上的硅中实现,并形成Testmetrix HDK和符合性测试平台的骨干。

1.jpg

Arasan C-PHY v2.0 / D-PHY v2.5 Combo ASIC

Testmetrix将在本周于不列颠哥伦比亚省温哥华举行的MIPI成员会议的演示日活动期间,在Arasan展台展示其HDK。Arasan还将展示其C-PHY v2.0和D-PHY v2.5 ASIC。

Arasan的C-PHY 2.0、D-PHY v2.5、CSI-2和DSI-2 IP核加入了以前用于符合性测试的Arasan的知名IP核系列,如SDIO设备IP核、SD/SDIO主机IP核、UFS 2.1、3.0和4.0 IP核、M-PHY DFE和MIPI CSI-2、DSI、C-PHY v1.1和用于行业第一个C-PHY符合性测试仪的D-PHY v1.2 IP核。该产品基于Arasan的支持2.5Gsps的C/D-PHY组合ASIC。

MIPI Alliance主席Sanjiv Desai表示:"自2006年以来,Arasan作为MIPI Alliance的积极参与会员,长期以来一直与我们合作推动MIPI规范的采用。我们很高兴看到Testmetrix提供的基于Arasan ASIC的这一HDK和符合性测试平台,它将支持MIPI生态系统中的符合性工作,并帮助进一步加速MIPI规范的采用。"

Arasan首席技术官Prakash Kamath表示:"Arasan对使用Arasan的C/D-PHY组合ASIC推出Testmetrix HDK和符合性测试平台感到非常自豪。在符合性测试仪中使用我们的IP核证明了我们IP核的质量,同时也确保了我们的IP核符合要求,并随着标准的变化而保持符合性。"

Testmetrix首席执行官Christian Cojocneanu表示:"Testmetrix很高兴地宣布与Arasan Chip Systems合作发布C-PHY v2.0/D-PHY v2.5组合HDK和符合性测试平台,这将有助于加速接纳新的MIPI标准。"

关于MIPI Alliance

MIPI Alliance(MIPI)为移动和受移动影响的行业开发接口规范。今天制造的每一部智能手机都至少有一项MIPI规范。该组织成立于2003年,在全球拥有350多家会员公司和超过15个活跃工作组,在更广泛的移动生态系统中提供规范。该组织的成员包括手机制造商、设备OEM、软件提供商、半导体公司、应用处理器开发人员、IP工具提供商、汽车OEM和一级供应商、测试和测试设备公司以及摄像头、平板电脑和笔记本电脑制造商。如需了解详细信息,请访问visit www.mipi.org

关于Testmetrix

Testmetrix Inc.(成立于1990)为半导体行业,特别是闪存设备和MIPI设备,设计和制造高性能工程、符合性和生产测试设备。Testmetrix是第一家为CF、MMC和SD闪存存储设备提供官方符合性测试仪的公司。Testmetrix通过其在美国、欧洲和亚洲的办事处提供支持。

关于Arasan

Arasan Chip Systems是移动存储和移动连接接口领域的Total IP解决方案领先提供商。Arasan的高质量硅验证Total IP解决方案包括数字IP核、模拟PHY接口、验证IP、HDK和软件堆栈。Arasan将其基于标准的IP核置于移动、汽车和IoT SoC业务的核心,处于"移动"发展的最前沿。

目前,配置Arasan IP的芯片出货量已超过10亿枚,其中包括全球所有十大半导体公司。

稿源:美通社

围观 26
评论 0
路径: /content/2022/100564911.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

卫星通信系统将接入多个卫星网络,速度高达100Mb/秒

霍尼韦尔(纳斯达克代码:HON)正在开发其新一代的JetWave卫星通信系统,将实现机上高速宽带互联显著提速并降低连接成本。新一代JetWave计划于2023年完成取证,能够接入多个网络,具备与多星座连接的能力,速度高达100Mb/秒。

"JetWave堪称公务机客舱互联的标杆,现在我们将其再次升级,"霍尼韦尔航空航天集团服务与互联业务副总裁Steven Hadden表示:"新一代的JetWave将可以与新一代高通量卫星连接,拓宽其在Ka频段网络的覆盖范围。此外,新的服务计划还将显著降低机上互联的成本。"

JetWave能够让乘客在飞行途中享受快速下载文件、视频会议和收看线上直播演出或体育节目等服务,包括跨洋旅途。新一代JetWave将在此基础上进一步提升连接速度和服务质量,初始阶段接入国际海事卫星组织的JetConneX Ka频段网络。这将实现此前宣布的提升连接速度和服务能力的JX Evolution计划。计划到2024年,新一代JetWave将通过霍尼韦尔卫星网络合作伙伴拓展至其他Ka频段卫星网络,为公务机运营商提供更多选择和灵活性。

全球有超过3,000架飞机安装了JetWave卫星通信系统提供机上互联服务。如果JetWave现有客户选择升级,可于2023年新一代产品即将推出前洽谈、享受相关商业优惠。

1.jpg

关于霍尼韦尔航空航天集团

全世界几乎每一架商用飞机上均有霍尼韦尔航空航天集团各类产品和服务的身影,包括飞机推进系统、驾驶舱系统、卫星通讯、辅助动力系统等,助力降低飞机油耗、提高航班准点率、提升飞行和跑道安全。欲了解更多信息,敬请访问aerospace.honeywell.com.cn,关注@霍尼韦尔航空航天官方微博,或关注霍尼韦尔航空航天微信公众号

关于霍尼韦尔

霍尼韦尔是一家《财富》全球500强的高科技企业,为全球提供行业定制的航空产品和服务、楼宇和工业控制技术、以及特性材料,致力于为现代社会的可持续发展提供广泛的工业技术和数字解决方案。霍尼韦尔始创于1885年,在华历史可以追溯到1935年在上海开设的第一个经销机构。霍尼韦尔秉持深耕中国谋求长期发展的理念,贯彻"东方服务东方"和"东方服务世界"的战略,以本土创新推动增长。目前,霍尼韦尔所有业务集团均已落户中国,上海是霍尼韦尔亚太区总部。欲了解更多公司信息,请访问霍尼韦尔中国网站www.honeywell.com.cn, 或关注霍尼韦尔官方微博官方微信

稿源:美通社

围观 35
评论 0
路径: /content/2022/100564909.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

随着云计算、大数据的普及发展,过去的"云"是服务于大企业的计算模型,而十多年过去了,越来越多的应用及业务走上"云端",对计算核心数需求也不断增长,仅通过单方面增加数据中心集群规模及物理用地并不现实,考虑替换和提升单节点支持的核心数也成为重要解决方案之一。

对此,浪潮信息作为全球领先的IT基础设施提供商,在今年推出了ARM架构双路机架式服务器NF5280R6,该产品保持了浪潮服务器一贯的高品质、高可靠的表现,以强劲的计算性能及灵活百变的配置变换满足不同复杂工作负载,尤其适用于云容器部署、安卓云游、大数据等应用场景。

原生支撑无损转换

根据中国信通院今年发布的《全球云游戏产业深度观察及趋势研判研究报告》的数据显示,在3年后,中国云游的市场规模将是今年的4倍,用户数量也是今天的2倍以上。云游戏产业在不断发展,而ARM架构让云端和边端同构的属性带来了很多优势,比如兼容性更好,而原生态支持无需进行架构转换,也避免转换过程中的性能损耗。

作为全球第二的服务器厂商,浪潮信息已加入Arm SystemReady 计划,并通过了Arm最高级SystemReady SR认证。目前基础设施解决方案开发者可在浪潮NF5280R6服务器上立即安装或运行基于公开发行,包括且不限于Fedora、Ubuntu、SUSE Linux Enterprise、CentOS、Debian、WinPE等在内的主流操作系统,而无需额外耗费与操作系统或容器技术的适配工程,实现"开机即用"的体验;同时,通过简化的部署、支持标准固件接口以及减少在固件方面的定制工程,客户将能降低采用新平台以及维护多个软件平台的开发与运营成本,加速部署相关业务,专注于应用创新开发。此外,浪潮NF5280R6在2U标准机箱内最大可搭载内置两个 Ampere Altra Max CPU 和多达四个 NVIDIA A16 GPU 以及两块 NVIDIA SmartNIC,这可以大幅加快云端移动游戏的传输速度,帮助客户更好的推广云游应用。

让数据处理更高效

IDC预测,全球近90%的数据均在近几年产生,2025年全球数据量将达到163ZB。大数据时代的号角已然奏响,数据就是新一代的石油,大数据技术的应用是让数据发挥价值的关键。算力作为数字经济时代新的生产力,已成为赋能科技创新应用的新动能。

在性能方面,浪潮NF5280R6服务器搭载了最新Ampere Altra/Altra Max处理器,单CPU最高拥有80个内核及80线程,最大支持TDP 250W CPU,最高频率3GHz,支持2组X16 CCIX互连链路,单条链路传输速率可达25GT/s。还可支持下一代Altra Max®处理器,单CPU可达128个内核,使服务器拥有更高处理性能,满足大数据高并发需求,降低冷存储业务系统功耗。经实测,NF5280R6与Ampere CPU的组合具有优秀TCO,可以解决相同预算下CPU核心数和运算能力与Spark性能需求不匹配的问题,有助于更加高效地挖掘数据的潜在价值,相比传统双路服务器的性能可提高16%以上。同时,在数据传输方面,NF5280R6支持Multi-Host网卡,通过Multi-Host技术不仅可以使多个CPU同时连接单张网卡,实现多CPU网络IO Balance,减少跨CPU访问延迟,还可支持多系统之间的互联,多个计算、存储节点可以通过单一的网卡和外界互连,让新技术应用变得更简单,让更多数据的处理和分析走向实时化。此外,在扩展性方面,NF5280R6整机扩展性也实现最大化设计,支持8个标准PCIe 4.0和1个可选OCP 3.0,配置深度优化,覆盖高性能全闪存储及网络加速等多样需求,强劲的计算能力、百变多样的配置,可以帮助企业在固定的预算目标下,有效控制服务器采购成本,提升spark系统性能,从而实现性能与成本效益的均衡。

截至目前,浪潮ARM架构服务器NF5280R6,已经为国内众多领先的互联网行业客户提供强大计算力支持,帮助客户业务数据处理和平台的创新升级,并取得良好的TCO收益。

稿源:美通社

围观 48
评论 0
路径: /content/2022/100564906.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

当今领先的交易公司、做市商、对冲基金和交易所需要低时延交易执行和风险管理,以此获得竞争优势。全新 Alveo™ X3 系列是专门针对超低时延交易筛选和优化的首款 AMD 网络卡——现正量产及发货。

1.PNG

Alveo X3 系列低时延网络适配器与加速器卡

Alveo X3 系列为各种各样的低时延交易应用同时提供了交钥匙部署和自定义实现路径。该产品组合有两款硬件形态,其中一款可选择软件升级。

Alveo X3522 低时延网络适配器可用作即插即用型网卡( NIC ),为可靠的交易执行提供确定的响应时间,同时还能作为广受采用的 X2 系列网卡的升级版本。该平台配备交钥匙 Onload® 应用软件,消除了标准 Linux 网络堆栈的时延损失,另外还支持其它基于主机的软件,例如 TCPDirect。

通过软件升级,Alveo X3522 卡还能在 hybrid 模式下运行,以实现对 FPGA 可编程逻辑的使用。如此一来便能使计算卸载更贴近网络,从而加速各种交易策略。算法开发人员可使用 Vitis™ 统一软件平台,以 C/C++ 语言、利用数百个 Vitis 库函数和构建块设计插件,或利用 Vitis HLS 从头开始创建设计。

Alveo X3522PV 自适应加速器卡为解决方案供应商提供了一个完全硬件可编程的选择,以在 Vivado® 设计套件的支持下开发高度定制化的金融科技应用。

Alveo X3 系列具备交钥匙网络 IP、卓越的连接能力,以及对日益演进的用例和未来需求的硬件灵活应变能力,因而能够提供即时的低时延优势。该平台的基础是 16nm Virtex® UltraScale+™ FPGA,这使得 Alveo X3 系列率先成为基于速度等级为 -3、能同时提供交钥匙与定制数据路径的基于FPGA的金融加速卡。该加速卡具备 4 个 10/25G 端口密度,是其 X2 系列前身的 2 倍。

AMD 金融科技与区块链技术产品营销总监 Reza Salehi 表示:“电子交易不断演进,争取最低时延交易对金融公司如何运营至关重要。Alveo X3 系列能在单一平台上带来低时延与自适应计算,为我们的客户提供了面向当今市场与未来需求的竞争优势。”

Alveo X3 系列为硬件编程人员和生态系统合作伙伴提供了一个由 AMD 支持、以自适应计算技术面向未来所设计的可扩展平台。Orthogone Technologies 便是这些战略合作伙伴之一,该公司是电子设计服务与产品开发的领导企业。

Orthogone 联合创始人兼首席技术官 Alexandre Raymond 表示:“共同开发一款结合 Orthogone 的超低时延( ULL )FPGA 框架与 AMD Alveo X3 系列的解决方案,将使我们的共同客户能够采用灵活且高性能的 FPGA 平台加速电子交易策略。”

2.PNG

Alveo X3 系列优势

我们很高兴为我们的客户和更广泛的金融科技市场提供这款下一代电子交易平台。进一步了解,请访问 china.xilinx.com/x3

Alveo X3 系列将在即将举行的证券技术分析中心( STAC )峰会纽约站(10月19日、芝加哥站(11月1日)和伦敦站(11月10日),以及于澳大利亚举办的 FIX 会议(11月29日)进行展示。

围观 55
评论 0
路径: /content/2022/100564904.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

阿斯麦 (ASML) 近日宣布,其监事会将任命Wayne Allan为管理委员会成员,担任执行副总裁兼首席战略采购官。这项任命将在2023年4月26日举行的股东大会上正式公布。

作为执行副总裁兼首席战略采购官,Wayne主要负责采购和供应链管理。鉴于供应链绩效对于ASML满足客户需求愈发重要,监事会决定在管理委员会中设立此职务。随着ASML不断发展壮大,供应链必须跟上公司的成长步伐。在成功应对短期挑战的同时,ASML将继续构筑强大的管理层战略关系,推动公司迈向未来。

Wayne Allan于2018年11月加入ASML,时任客户支持执行副总裁。此前,他在美光科技 (Micron Technology, Inc.) 担任全球制造与运营高级副总裁兼晶圆制造副总裁。1987年,Wayne作为一名生产操作员加入美光科技,由此开启自己的职业生涯。此后,他在工程设计、规划和生产方面不断担任越来越重要的运营管理职位。除生产运营外,Wayne还负责过该公司的供应链管理。

Wayne Allan的任命将于2023年4月正式生效,届时ASML管理委员会的成员数量将从五人增至六人。

ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示:“任命Wayne Allan为管理委员会成员充分表明,我们的采购和供应链管理对于战略执行能力具有至关重要的作用。我们相信,Wayne的加入将有助于ASML继续与供应商构建面向未来的战略关系,同时应对快速发展带来的诸多挑战。”

关于ASML

ASML是半导体行业的领先供应商,为芯片制造商提供硬件、软件和服务,以大规模生产集成电路(芯片)。我们与合作伙伴一起促进实现价格更合理,性能更强大、能耗更少的芯片。我们驱动创新的技术来帮助解决医疗、能源、交通和农业等各领域人类活动中的各种挑战。 ASML的总部位于荷兰菲尔德霍芬,在欧洲、美国和亚洲各地设有办公室,员工超过37,500名。ASML为荷兰阿姆斯特丹证券交易所和美国纳斯达克上市公司。更多关于ASML及其产品和技术、职业发展机会,请参阅: www.asml.com


围观 39
评论 0
路径: /content/2022/100564902.html
链接: 视图
角色: editor