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有助提升系统安全性并降低成本

艾普凌科有限公司（ABLIC，总裁：石合信正，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）是美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.)旗下的集团公司。今天推出具有业界最快(*1)电压检测响应的S-19114系列车载用高耐压电池监测IC。

今天推出的S-19114系列是一款电池监测IC，工作电压为36V，拥有业界最快的检测响应时间（不超过10μs (*2)）。影响检测响应时间有两个元件：IC内部的电阻和电容。在新S-19114系列两者性能均有大幅提升，电阻元件的检测响应时间为之前型号的1/5，电容元件则缩短至之前型号的1/20。

S-19114系列拥有可影响检测响应时间的电阻和电容数量极少，同时工作时的消耗电流低至2.0µA（typ）。这使该系列非常适合需要连续检测的低待机电流系统。

S-19114系列的另一优势是采用超紧凑封装，能够充分满足当今对车载设备小型化的需求。

(*1) 工作电压为36V的电池检测IC。根据本公司截至2023年3月的研究

(*2) 本公司以往产品检测时间的1/20

[主要特点]

1. 缩短电压检测响应时间和低消耗电流

2. 采用超紧凑型HSNT-6(2025) (1.96 x 2.46 x t0.5mm)封装

3. 监测电压输入引脚（SENSE引脚）具有-30V至45V的宽额定电压

4. 车载用品质

产品经过三温（低温、常温和高温）测试。根据汽车电子委员会(AEC)要求，该系列符合委员会规定的可靠性和质量测试AEC-Q100 0级标准，以及生产件审批程序(PPAP)。

[应用案例]

车载用电池的电压检测

车载用元件 如发动机、变速器、悬架或ABS，EV/ HEV/ PHEV 等相关设备

[S-19114系列产品详情]

https://www.ablic.com/cn/semicon/datasheets/automotive/automotive-voltag... 

[网站]

https://www.ablic.com/

该产品系列是MinebeaMitsumi绿色产品 ，已获得杰出环保贡献产品认证。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布在欧洲证交所上市的意法半导体普通股票的交易代码将发生变化，新代码从 2023 年 3 月 13 日星期一证券交易所开市前正式投入使用。对于以前在意大利米兰证券交易所(MTA)挂牌的股票，股票代码变更为“STMMI”。 欧洲巴黎证交所上市的股票的代码变更为“STMPA”。

鉴于意大利证交所的股票市场将会迁移到欧洲证交所交易平台，因此有必要创建两个单独的交易代码，而现在这两种股票都将在同一环境中交易。

纽约证券交易所的“STM”交易代码仍保持不变。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电源和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^® （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗。这也是 Qorvo 公司 750V SiC FETs 产品 TOLL 封装系列中的首发产品，其导通电阻范围从 5.4 mΩ 到 60 mΩ。这些器件非常适用于空间极其有限的应用场景，如从几百瓦到千万瓦的交流 / 直流电源以及高达 100A 的固态继电器和断路器。有助于帮助客户减小体积尺寸，提高功率密度。

在 600 / 750V 这一层次电压功率 FETs 类别中，Qorvo 第四代 (Gen 4) SiC FETs 产品的主要性能：比如导通电阻和输出电容方面领先业界。此外，在 TOLL 封装中，Qorvo 的器件具有最低 5.4 mΩ 的导通电阻，比目前市场同类产品中最好的 Si MOSFETs、SiC MOSFETs 和 GaN 晶体管的导通阻抗还要低上 4-10 倍。SiC FETs 的 750V 额定电压也比其它的一些替代技术高100-150V，为客户产品应用中的开关管电压瞬变尖峰提供了更多的设计裕量。

Qorvo 电源器件事业部首席工程师 Anup Bhalla 表示：“在 TOLL 封装中推出我们的 5.4 mΩ Gen4 SiC FET 旨在为行业提供最佳性能器件以及多种器件选择，为此我们已迈出重要的一步，尤其对于从事工业应用的客户，他们需要这种灵活性和提升成本效益的电源设计组合。”

TOLL 封装与 D2PAK 表面贴装器件相比，尺寸减少了 30％，高度为 2.3mm，相当于同类产品的一半。尽管尺寸缩小，但先进的制造技术实现了行业领先的 0.1℃ / W热阻（从结到壳）。导通直流电流额定值最大为 120A，此时对应的壳温为 144℃，在 0.5 毫秒时间内，脉冲冲击电流最大值可以达到 588A。结合极低的导通电阻和出色的瞬态散热能力，Qorvo 的 750V TOLL 封装产品的“I2t”值比同一封装的 Si MOSFET 高出约 8 倍，有助于提高客户产品的鲁棒性和抗瞬态过载能力，同时也简化了设计。TOLL 封装还提供了开尔文连接以实现可靠的高速转换。

这些第四代 SiC FET 利用 Qorvo 独特的 Cascode 电路结构（即共源共栅），将 SiC JFET 与 Si MOSFET 共同封装在一个器件内部，以发挥宽禁带开关技术的高效率优势和 Si MOSFET 简化的门级驱动的优势。

现在可使用 Qorvo 免费在线工具 FET-JET 计算 TOLL 封装的 Gen4 5.4mΩ SiC FET，该计算器可以立即评估各种交流 / 直流和隔离 / 非隔离的DC / DC转换器拓扑连接的效率、元器件损耗和结温上升。可将单个和并联的器件在用户指定的散热条件下进行对比，以获取最佳解决方案。

如欲了解更多Qorvo电源应用的先进解决方案，请访问https://www.qorvo.com/innovation/power-solutions。

3 月 19 日至 23 日，该系列产品于位于佛罗里达州奥兰多举行的应用电源电子产品会议 (APEC) 上展示，Qorvo 展位号 632。如欲了解有关 Qorvo 在 APEC 上展出的更多创新技术，或者欲与 Qorvo 安排现场会议和采访，请访问https://www.qorvo.com/newsroom/trade-shows/apec-2023。

关于Qorvo

Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）提供各种创新半导体解决方案，致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括消费电子、智能家居/物联网、汽车、电动汽车、电池供电设备、网络基础设施、医疗保健和航空航天/国防。访问 www.qorvo.com ，了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物，提供无微不至的保护和源源不断的动力。

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.（纳斯达克股票代码：CEVA）宣布半导体产品和服务供应商北京奕斯伟科技集团有限公司（ESWIN）已经获得授权许可，在瞄准智能家居、智能交通、工业物联网等应用的ECR6600智能连接类IC产品中部署使用RivieraWaves Wi-Fi 6 1x1 IP平台。全球技术情报公司ABI Research预测，从2022年到2027年，支持Wi-Fi 6的功能芯片出货量的复合年增长率(CAGR)将达到21%，到2027年将超过每年38亿颗。

奕斯伟计算智慧连接事业部总经理谢豪律博士表示：“借助CEVA的Wi-Fi IP来开发ECR6600产品，使得我们能够迅速开发出功能齐全、性能强大的连接类IC产品，并且把握Wi-Fi 6芯片组在消费电子和物联网市场领域的巨大机会。CEVA团队在整个开发周期中提供了出色的工程技术支持和专业知识，我们期待继续与CEVA紧密合作。”

CEVA副总裁兼无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示：“我们热烈祝贺奕斯伟成功把ECR6600连接类IC产品推向市场。随着开发者希望创建低功耗Wi-Fi 6物联网应用，Wi-Fi 6是目前市场上的热门商品，奕斯伟为这一市场提供了引人注目的解决方案，我们期待着与他们共享成功果实。”

CEVA的RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台提供了全面的解决方案，用于将Wi-Fi连接集成到任何IC或SoC设计中。该平台集成了PHYModem和MAC功能，包括Lower MAC (LMAC)和Full MAC软件协议栈。这款IP平台带有可集成的处理器且不限定操作系统，从而简化了部署操作。它还具有灵活的无线电接口，允许客户将平台与各种合作伙伴的Wi-Fi射频IP一起部署，为代工厂和工艺节点提供最佳选择。平台还提供了带有分组流量仲裁器（Packet Traffic Arbiter）的优化Wi-Fi和蓝牙共存接口，以实现流畅的组合芯片同步运行。迄今为止，CEVA驱动蓝牙和Wi-Fi设备的出货量已经超过30亿件，并且拥有数十家获授权许可厂商。许多世界领先的半导体公司和OEM厂商将RivieraWaves蓝牙和Wi-Fi IP广泛部署在消费电子、智能家居、工业和物联网设备中。如要了解有关RivieraWaves Wi-Fi 6平台的更多信息，请访问公司网页：https://www.ceva-dsp.com/product/rivierawaves-wi-fi-platforms/

关于北京奕斯伟科技集团有限公司（ESWIN）

北京奕斯伟科技集团有限公司是一家半导体产品和服务供应商，核心业务为集成电路和解决方案、硅材料、先进封装和测试。奕斯伟IC产品及解决方案业务专注于移动设备、智能家居、智能交通、工业物联网等应用场景，可为客户提供六个种类的IC及解决方案，包括多媒体系统、智能计算、智能连接、显示交互、汽车系统以及电源管理。奕斯伟集团拥有一支在全球范围半导体领域具备丰富经验的研发和管理团队。公司总部设在北京，在北京、海宁、合肥、成都、西安、上海、南京、长沙、苏州、英国和韩国设有研发中心，在西安和成都拥有生产基地，并且在北京、深圳、上海、青岛、成都、绵阳、广州、杭州、福清、合肥、南京、韩国、美国和日本设立了市场推广和销售分公司。如要了解更多的信息，请访问公司网站：http://www.eswin.com/

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及共创解决方案授权商，旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户，帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能，为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

CEVA基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台；摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉；适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于运动感测解决方案，我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 （“IMU”） 解决方案。在无线物联网方面，我们的蓝牙连接（低功耗和双模）、Wi-Fi 4/5/6 （802.11n/ac/ax）、超宽带（UWB）、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

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