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每月文章列表

发布日期: 2021-06

Maxim Integrated最新发布基于红外的动态手势传感器，能够在更远的距离检测各种手势，确保驾驶员专注于道路
硅光电倍增管传感器如何实现激光雷达的大规模应用？
贸泽开售Laird Connectivity MIMO汽车天线
广和通携手英特尔和联发科技推出FM350 5G模组，为面向PC的全新5G解决方案带来助力
泛林集团设定运营目标：到2030年100%使用可再生能源，到2050年实现零碳排放
CFCF 2021：泰克科技 寻找最美眼图
e络盟推出全新在线技术资源中心
李尔公司荣获通用汽车2020年度供应商大奖与杰出贡献奖
ArkX Labs与LENA LTD达成语音技术解决方案亚太区分销协议
亚通和Mavenir使用TIP Evenstar 4G无线电首次实现实时商业Open vRAN部署
Gartner：2020年全球IaaS公有云服务市场增长40.7%
杰发科技将Arteris IP FlexNoC®互连产品应用于汽车片上系统的开发
SCHURTER (硕特) 推出非接触式开关实现最高卫生标准
英飞凌推出高性能CIPOS™Maxi智能功率模块(IPMs) IM818-LCC，适用于高达3.0 kW的工业驱动器和HVAC应用
智原推出三星14LPC工艺LPDDR4/4X PHY IP
首发GAA晶体管技术 三星3nm工艺成功流片
Patriot推出Supersonic Rage Prime 3.2 Gen 2高速闪存盘
Linux 5.14删除了其遗留的IDE代码
研扬推出BOXER-6642-CML无风扇式工控PC 可选十代酷睿处理器
雷诺集团与意法半导体达成电力电子战略合作
ADI公司宣布推出10Gbps iCoupler数字隔离器
Diodes Incorporated 推出符合汽车规格的 LED 驱动器，可简化尾灯的设计作业
戴尔全新智能4K网络摄像头 锁定C位 气场全开
爱高公布2020/21全年业绩 笔记本电脑品牌业务于充满挑战的环境中蓬勃发展
CEVA推出全新UWB平台 IP扩展市场领先的无线连接产品组合
陶氏公司发布全新有机硅技术，以创新之力赋能汽车产业可持续发展
浪潮进入中国云计算市场竞争力领导者象限，位列第四
智能电网应用中的可再生能源存储系统
DELO 推出了功能强大的无尘室UV固化灯
Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装
美新半导体宣布全系列超低功耗霍尔传感器量产
QuEST Global收购Synapse Design
贸泽电子与Wittra 签订全球分销协议进一步扩展物联网产品阵容
PCIM Asia 2021国际研讨会将发布超过50篇论文
新产能持续开出，2021下半年面板供需比上升！
总投资80亿！长电绍兴300mm先进封装项目一期结顶
ROHM开发出实现超低导通电阻的新一代双极MOSFET
罗克韦尔自动化收购“云智造”Plex Systems，加快用户数字化转型进程
康普助力完美世界构筑“完美”网络布线系统
英飞凌AIROC™ Wi-Fi蓝牙combo芯片为TomTom新款卫星导航提供可靠的高性能连接
TI新型湿度传感器具备超高可靠性，内置抗污保护机制可耐受恶劣工作环境
Qorvo ®推出面向 5G 小基站网络的高效功率放大器系列产品
Teledyne e2v宣布为使用四通道ADC器件的信号链推出多功能开发套件
Power Integrations推出InnoSwitch3-AQ支持具有30-1200V超宽输入范围的电动汽车设计
Silicon Labs将举办“Works With”2021全球物联网开发者大会 连接行业领导者共聚一堂
新型电极设计让OLED面板发出的光线增加了20%
高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小规模蜂窝5G RAN平台
意法半导体消费和车规 Qi 认证充电器安全解决方案助力无线充电市场发展
金士顿推出DC1500M U.2 企业级固态硬盘 最高7.68TB
Supermicro服务器采用新NVIDIA A10080GB PCIe GPU增强HPC和AI应用性能
TUV南德与宁德时代签署战略合作协议，致力新能源产业安全发展
MediaTek 发布天玑5G开放架构，赋能设备制造商定制终端用户体验
新思科技 DesignWare IP基于台积公司 N5制程技术助力客户连续实现一次流片成功，获行业广泛采用
英特尔XPU全面创新，面向HPC与AI领域发展
2021MWC巴塞罗那 高通公司总裁兼候任CEO安蒙主题演讲
控制信道聚合有助于网络采用光纤接口
是德科技助力三星建立基于 3GPP Rel-16的 5G 数据通话
【原创】从今年618看紫光展锐两年巨变
过压保护:TDK推出具有超低电容和钳位电压的超小型TVS二极管
打卡“未来工作”，VDI存储当然是全闪存
ISC21:浪潮发布液冷AI服务器，支持500W A100 GPU芯片
Anybus无线堡CAN：通过Wi-Fi或蓝牙进行CAN通信
构建差异化智能家居，贸泽电子携手英飞凌开启新一期直播
液化空气集团宣布新投资，加强在武汉电子行业中心的地位
Mendix预测Low-CodeOps将大幅提升IT运营效率
贸泽备货Xilinx Kria KV260视觉AI入门套件助力快速开发视觉应用
Atmosic Technologies与Energous实现业界首例互操作性能量收集，推动无线充电应用发展
为智能工业自动化开发锻造加速引擎
e络盟社区发布新一代Wi-Fi电子书
隔离信号和电源的4个常见问题，这里为您解答！
华大九天之后！又一EDA公司创业板IPO获受理
Microchip实现“地面时间”和“实时天空时间”来源统一管理，为关键基础设施提供弹性授时
Linux开发者讨论建立跟踪块/磁盘运作的全局计数器
Vishay新型SMD HI-TMP®液钽电容器可节省基板空间并提高可靠性
NI与孤波深化合作，进一步赋能中国半导体厂商
3D激光三角测量技术：为机器视觉提供深度
新型莱迪思CertusPro-NX通用FPGA为边缘应用提供高级系统带宽和存储器功能
新思科技DesignWare PVT子系统针对台积公司N3制程技术提升性能、功耗和芯片生命周期管理
成都移动携手华为打造全国首个5G泛在千兆机场
海信成为全球首个获TUV莱茵ETSI EN 303 645认证的电视品牌
任正非最新讲话：华为要防止内卷《觉醒年代》一定要看
华为BladeAAU Pro：iF和红点大奖的唯一基站双冠王
意法半导体在建的意大利300mm模拟和功率晶圆厂项目引入Tower 半导体公司
艾比森胜诉美国Ultravision知识产权官司
依托可持续发展，实现碳中和：德国伍尔特集团在行动
Mavenir和高通携手为公共和专有网络提供开放式RAN 4G/5G室内和室外无线解决方案
BittWare扩展了基于Intel® Agilex™ FPGA的IA系列加速器产品线，以应对数据密集型计算、网络和存储工作负载
贸泽电子与M5Stack签订全球分销协议
天津市商务局、法兰克福展览及国家会展中心（天津）达成战略合作协议，共同开拓华北会展行业新蓝海
总投资60亿！这个FC-BGA封装基板项目落地广州
Pasternack 推出频率高达67GHz的现货射频负载
L-com诺通推出新型USB 3.0高柔性拖链级线缆组件
数明发布国内首款单通道兼容光耦带保护功能的IGBT/SiC隔离驱动器SLMi33x
新思科技收购BISTel半导体和平板显示解决方案
Melexis 推出集成过流检测功能的汽车级 200-2000A 电流传感器芯片
三星首款基于MOSFET冰箱变频器设计采用英飞凌600 V CoolMOS™ PFD7
ADI公司荣获通用汽车“杰出贡献奖”
浪潮云洲发布工业智能先锋一体机 支撑静默式改造
希捷推出可自愈的Exos CORVAULT高密度机架式存储解决方案
十铨推出T-Force CARDEA Z44Q高性能SSD：采用PCIe 4.0 x4接口
戴尔和微软——用Windows 11改变业内局面
麻省理工学院在全面实现量子计算方面取得重大进展
photonicSENS与高通达成合作
DEKRA德凯获中国大陆首家工业网络安全CB实验室资质
Echodyne为其行业领先的CUAS雷达EchoGuard拓展市场
合作共赢两翼齐飞 华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产
XP Power宣布推出数字可编程三相5kW AC-DC电源, 提供紧凑灵活的解决方案-无需中性连接
Velodyne Lidar与MADD合作，促进公众对自动驾驶汽车技术的理解
艾迈斯欧司朗推出新款白光LED，提供高效植物照明解决方案
贸泽与ROHM携手推出全新电子书 介绍下一代电动汽车的电源解决方案
NetApp收购Data Mechanics，将加速Spot发展并优化云端数据分析和机器学习工作负载
铠侠人工智能项目荣获日本人工智能学会2020年行业创新奖银奖
什么支撑了5G基站的飞跃式发展？
手机用AMOLED显示器驱动芯片供货紧！
从福布斯中国最具创新力企业榜看本土IC的崛起
洲明科技成为中国首家通过DCI认证的LED公司
意法半导体为新路车项目提供首批Stellar先进汽车微控制器
Arm CCA赋能开发者拥有机密计算能力
医疗智能穿戴设备硬件方案
Microchip的MPLABÒ云工具生态系统为PICÒ和AVRÒ单片机提供安全、平台无关的开发工作流程
UiPath产学联盟成立华北区中心
瑞萨电子推出全新700V降压稳压器产品家族，适用于家电、智能家居、感测系统、电表和工业控制等应用
中科院发布国产RISC-V处理器“香山”，已成功运行Linux，7月流片
群联提出E1.S外形SSD设计方案 专为机架存储而优化
OpenDocument Format 1.3被批准为OASIS标准格式
HDD销量不佳令日本SDK营收下滑 未来将加速80TB硬盘生产
联想宣布推出多款全新PC配件 包括一款笔记本电脑无线充电器
紫金山实验室与华为等联合发布《未来网络白皮书：确定性网络技术体系》
利用Ultimaker S3开发自动送货机器人，解决物流最后一英里问题
Nexperia位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品为行业领先的Qrr品质因数80 V/100 V MOSFET
贺气派科技成功登陆科创板！梁大钟表示要在IC领域做出“气派”
高德智感新品ThermoTools红外分析软件，首次曝光
中国电子展（CEF）与中国国际小电机展（SMTCE）两大产业平台携手推动智能网联新产品不断涌现
湖南三安点亮中国首条碳化硅垂直整合生产线
评测丨在精良的QLC颗粒加持下，Crucial英睿达P2 2TB SSD能飙到什么程度？
英特尔宣布组织调整，以加强关键业务领域的执行力和创新力
亚信推出最新AxRobot EtherCAT七轴助力控制机器手臂解决方案
C&K 推出用于汽车座椅应用的导引开关
Xilinx 为 Vivado 设计工具带来突破性改进，以最前沿的机器学习优化助力加速设计
千亿级工业互联网市场到底在哪里？
安森美半导体推出创新的超高密度离线电源方案
预估2021年全球新能源车达435万辆，互联网及消费性电子厂商加入竞逐
华为、小米、联发科入股！这家射频IC设计公司IPO获受理
L-com诺通推出新型7类双屏蔽线缆组件，在高EMI/RFI应用中提供高速连接
精英推出LIVA Q3 Plus迷你PC：采用AMD锐龙嵌入式V1605B SoC
格罗方德计划在新加坡设立新工厂 目标年产45万片晶圆
W3C发布Web神经网络API工作草案
Linux基金会推出开放语音网络（Open Voice Network）
Asustor推出AS-T10G2万兆网卡新品 采用PCIe 3.0 x4外形
英飞凌与湃安德携手ArcSoft，提供屏下飞行时间一站式方案
安霸推出两个新系列产品以扩大其安防AI视觉SoC产品组合
英矽智能完成由华平投资领投的2.55亿美元C轮融资
赛昉科技验证下一代RISC-V处理器
领先的固态激光雷达供应商Quanergy与中信资本SPAC合并上市
Rambus发布CXL™内存互连计划，引领数据中心架构进入新时代
Lexar雷克沙四款产品摘得“2021年德国工业设计红点奖”
Maxim Integrated基础模拟产品线推出业界首款无扰动监控IC，为低压IoT应用提供可靠保护
贸泽备货Qorvo QPQ1298高性能BAW滤波器 为n41子频段 5G网络基础设施提供支持
Elliptic Labs与博世旗下的Grow平台签署许可协议
李尔与IMS Connector Systems公司合作共研高速以太网解决方案
浪潮网络智慧医院无线物联网解决方案 助力构建智慧医疗
全球超1.95亿辆汽车搭载BlackBerry QNX软件
UiPath被Everest Group评为PEAK Matrix®流程挖掘产品领导者和明星企业
全性能升级|思特威SmartClarity®-2新品登场
Microchip推出用于卫星通信终端的高线性度Ka波段单片微波集成电路（MMIC），进一步丰富氮化镓（GaN）射频产品组合
凌华科技推出搭载第九代英特尔®Xeon®/Core™ i7 CompactPCI® Serial处理器刀片
工业4.0的安全性
适用于Softing edgeConnector Siemens的AWS Quick Start全新发布
远程支持助力危险区域应用的数字化转型
安森美半导体LED驱动器方案为互联照明增添智能
ADI公司和Keysight合作加快O-RAN解决方案开发
ABLIC推出业界超小型(*1)车载用高侧开关S-19682/3系列 具摄像头/天线连接诊断功能
Pure Storage连续两年蝉联企业闪存阵列存储类别领导者
ASRock预估：Q2全球GPU出货量仍有增长 售价将进一步回落
是德科技携手 800 Gb 以太网生态系统成员，合力展示物理设计验证解决方案
Dialog半导体公司在IoTMark™-Wi-Fi基准测试中达到行业最高排名
斯坦福大学生产出长度小于100纳米的柔性原子薄型晶体管
Rocky Linux 8.4发布 适用于RHEL 8.4/CentOS替代
Linux 5.14将为仅售10美元的开源操纵杆添加驱动程序
机构预测今年iPhone产量2.23亿部，但12 Mini已停产
15亿投资！中微临港产业化基地项目正式开工
全球第一！我国新能源汽车数量约占世界一半
泰雷兹为物联网连接带来变革，以“即开即用”的方式连接至全球任意蜂窝网络
蓝牙mesh网络——商业互联照明系统的首选技术
贸泽开售支持新一代创新网络的NXP LX2 QorIQ Layerscape处理器
交通运输行业登上Mendix低代码开发“快车”
合作创芯·生态共赢|2021国产IP与定制芯片生态大会即将开启
Debian 10.10发布 包含最新安全更新
浪潮全闪存储助阵中石化，全球最大数据平台集群实现在线迁移
如何手动选择频段以缩短PLL锁定时间？
Nordic Semiconductor加入CSA连接标准联盟中国成员组 推动中国智能家居互联互通
意法半导体助力利尔达科技开发无线解决方案低功耗蓝牙模块
Teledyne e2v率先推出完全符合太空应用标准的四通道ADC
Intertek Tick-Mark认证 护航荣耀TWS耳机高品质用户体验
【原创】谁说鸿蒙就一家硬件合作伙伴？芯海科技就是其芯片合作伙伴
Pasternack 最新推出全新ProLine系列标准增益波导喇叭天线
上海云鸿携手北京大明眼镜北京站首发马克华菲V-MARK智能蓝牙眼镜
Elliptic Labs宣布第一款与荣耀合作研发的智能手机荣耀50SE发布
贸泽开售Laird Connectivity适用于Wi-Fi 6E频率的全新Mini NanoBlade Flex 6E天线
英特尔携手极视角赋能开发者，助推AIoT产业发展
IoTConnect平台：解锁数据的潜能
QNAP发布双口10万兆网卡：价格高达6000元！
量子计算新突破：新发明使光量子比特在室温下保持稳定
Digi-Key Electronics 推出 myLists 综合列表管理系统
ADI推出长距离工业以太网产品，助力过程、工厂和楼宇自动化连接
Nexperia计划在2021和2022年投资7亿美元提高产能
Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，为广泛的计算密集型应用提供可扩展性能
CSEM工程师打造可依赖太阳能运行的低功耗AI片上系统
Google宣布将使用AMD服务器芯片提供云计算服务
FOTRIC 340X+云热像开启智慧运维，将亮相2021年世界人工智能大会
华为发布《AR洞察与应用实践白皮书》，提出用5G点燃AR，用AR照亮5G
动力总成创新解决方案赢得大宗订单：博世将为cellcentric提供燃料电池部件
英特尔成立政府事务顾问委员会
【原创】重磅利好！外媒报国务院副总理刘鹤将主持中国第三代半导体发展，预留资金1万亿美元？
把握数字化转型先机，富士通助力汽车行业变革
Palo Alto Networks（派拓网络）推出全面零信任网络安全
TDK现推出带集成去耦电容器的杂散场稳健性3D HAL®位置传感器
ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”
如何通过具有内部数字滤波器的高速ADC简化AFE滤波
MIKROE 的新 SiBRAIN MCU 开发标准打破了嵌入式系统设计的游戏规则
应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3 纳米及以下技术节点
大联大友尚集团推出基于Diodes产品的65W ACF Type-C PD3.0充电器方案
贸泽联手STMicroelectronics打造全新资源网站以多样化的内容助力交通运输原型设计
L-com诺通推出短式柔性超五类以太网线缆组件，适用于狭窄空间应用
《碳化硅功率半导体器件：特性、测试和应用技术》新书发布 传递开启绿色智能世界之门的钥匙
是德科技为新罕布什尔大学互操作性实验室提供多千兆车载以太网一致性解决方案
宜鼎国际释出工业级 DDR5 DRAM模块
瑞萨电子推出超低功耗ZMOD4510户外空气质量传感器平台，解锁个性化空气质量监测体验
富昌电子荣获中车时代电气“年度优秀供应商”奖项
英飞凌OptiMOS™ TOLx系列推出全新封装：TOLG封装可强化TCoB耐用性，TOLT封装提供优异散热性能
Power Integrations推出紧凑型SCALE-2门极驱动器为轨道交通应用增强耐用性
华邦推出全新1.8V 512Mb SPI NOR Flash 助力5G、云端应用等多个市场
Google Chrome v91.0.4472.106 正式版发布
AMD Socket AM5主板将于明年二季度到来 Zen3+3D垂直缓存芯片仍用AM4
中微公司发布用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备Prismo UniMax
国内智能汽车零部件产业上升空间大，锐思华创未来潜力无限
Bitcoin Latinum 在 CoinMarketCap 预上市
天津移动携手华为发布国家会展中心5G泛在千兆网络
【原创】NVIDIA收购arm恐生变数！欧盟要拖死这个收购
为了丰富支持USB供电的芯片种类，FTDI推出了FT23xHP系列
Maxim Integrated基础模拟监控产品线推出业界首款带有自检功能的汽车级窗电压监测器，理想用于高级辅助驾驶系统
贸泽电子赞助面向青少年的FIRST 机器人竞赛助力培养下一代工程师
Dataiku宣布推出全面托管的在线分析服务
浪潮云连续7年蝉联中国政务云市场第一位
Velodyne Lidar推出下一代Velabit™传感器
21亿！华天科技昆山晶圆级高端封测项目进展公布
Boréas NexusTouch感应平台将触感丰富的轻触，轻扫，翻转，点击体验带到智能手机和游戏手机
数智泰克 创赢未来 泰克助力第四次工业革命再出发
中微公司首台 8 英寸 CCP 刻蚀机 Primo AD-RIE 200 顺利付运！
简化金融服务行业的法宝——低代码开发
西门子收购 PRO DESIGN 的 proFPGA 产品系列，扩展旗下领先的 IC 验证产品组合
聚焦光通信演进趋势，VIAVI亮相第21届中国光网络研讨会
西部数据推出新款高性能Ultrastar™ Edge系列服务器，助力用户在边缘及严苛的远程操作环境中实现更快的决策
部署RPA机器人，联想集团员工报销内审的“减法”智慧
大联大世平集团推出基于ON Semiconductor产品的小型工业电源供应器方案
科赋推出CRAS C920与C720系列M.2 NVMe固态硬盘
Foremay推出EC188系列军规级SSD驱动器：极速、耐用、且稳定
谷歌宣布开源FHE：可在不解密情况下处理加密数据
IDC预估报告：HDD和SSD市场虽受疫情冲击 但需求强劲
诺基亚110 4G和105 4G功能机发布 支持LTE连接
第一季度iPad市场份额增加 各价位机型均有不错表现
万维网源代码将作为NFT被发明者蒂姆·伯纳斯·李爵士拍卖
实现带电源传输功能的USB Type-C型直通设备时的关键工程注意事项
意法半导体与Metalenz合作研制开创性消费、汽车和工业光学传感器
MiR自主移动机器人发布全新牵引产品MiR250 Hook
小燕科技：最新智能灯光系列 “雷鸟”发布
利用AI、IoT和分析技术 Altair云原生平台SmartWorks助力企业决策
启方半导体为ABOV提供适用于汽车功率半导体的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺
企业级Wi-Fi 6 压力测试：不同AP性能各异
大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的壁挂炉热风机解决方案
英飞凌新型参考板可有效控制旋转式冰箱压缩机驱动器
全面赋予新意，绘王新潮数位板系列正式上市
贸泽电子赞助2021恩智浦技术日 为你解读汽车、连接与边缘计算设计解决方案
英特尔推出全新的基础设施处理器(IPU)
Power Integrations任命Yang Chiah Yee（余养佳） 为全球销售副总裁
英特尔: 以科技合作弥合“数字鸿沟”
安森美半导体在APEC 2021发布工业电机驱动的集成方案
强强联合，三星推出全新智能手机内存组合
瑞萨电子通过简单许可授权扩展其32位MCU产品家族对Microsoft Azure RTOS的支持，实现安全的嵌入式物联网开发
电池技术的突破：从原子层面看待富含锂元素的电池
Wi-Fi HaLow与传统Wi-Fi有何不同？
突破性的电池弹性充电技术可让电动汽车在10分钟内完成充电
高功率密度 紫米65W 1A1C氮化镓充电器谍照放出
Linux 5.14内核主线预计能够与Raspberry Pi 400实现兼容
KINGMAX推出AX448系列M.2 NVMe固态硬盘
TCL创始人李东生谈国产高端芯片：5年后搞定5nm就很了不起了
Canalys：尽管缺芯 今年全球智能机出货量仍会增长12%
Pasternack推出新型大功率PIN二极管同轴封装开关
Elliptic Labs与全球领先的智能电视制造商签署首份概念验证协议
DEKRA德凯与华为深化合作，携手赋能数字能源网络安全
2021年Q1全球前十大IC设计厂商营收排名出炉！英伟达超越博通跻身第二名
Vicor 发布针对汽车、高性能计算及机器人在疫情下的发展预测
HT8513 单节锂电供电内置动态同步升压5W单声道音频功放IC解决方案
Gartner：2021年第一季度全球智能手机销售量增长26%
贸泽电子荣获Digi 2020年度新品引入合作伙伴奖
在低压H桥应用中减小布板尺寸和电池消耗的方法
Soitec发布2021财年报告，总营收维持稳定
Melexis 推出新款磁位置传感器芯片，荣获 AEC-Q100 认证并支持 ASIL-B 功能安全等级
干货 | 多通道RF到数据开发平台助力相控阵原型开发
霍尼韦尔量子解决方案业务将与剑桥量子计算公司合并 打造全球最大最先进的量子计算企业
科锐携手高斯宝向服务器电源市场提供碳化硅
泰雷兹发现，大部分企业在疫情爆发一年后仍对远程办公的网络安全问题感到担忧
打造完整仿真系统：Tachyum推出Prodigy FGPA DDR-IO主板配件
宜鼎国际发布全系列CANBus模块 加速布局智能无人系统成长起飞
上海光机所计算光刻技术研究取得进展
Google用AI设计AI芯片 6小时完成工程师数月工作
LibreOffice 7.1.4社区版发布：提高和微软Office兼容性
万都宣布发展专业“电动汽车解决方案”和“自动驾驶”的新战略
Automechanika Shanghai紧扣“十四五”规划，驱动中国汽车产业升级发展
IC设计进入EDA 2.0时代，芯华章率先提出下一代EDA关键路径
薄膜电容器:TDK推出PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路解决方案
Qorvo® 解决方案支持与 Apple* U1 芯片的互操作，开启全新的超宽带体验
Live Oak Acquisition Corp. II 和纳微半导体宣布就其正在进行的合并交易提交了S-4表格注册声明
浪潮云洲工业互联网平台市场地位、发展能力连续两年蝉联双料第一
贸泽备货Analog Devices ADAQ4003数据采集解决方案 可节省多达75%的电路板空间
低功耗蓝牙赋能INPLAY，释放工业物联网无限潜能
诺思微系统：关于东方银星与武汉敏声公司恶意诋毁我司声誉的声明
Foremay推出速度和容量在全球首屈一指的VPX固态硬盘
科锐携手高斯宝，为服务器电源市场带来SiC解决方案
以科技助力乡村振兴 罗克韦尔自动化加速推动农业数字化转型
英飞凌EiceDRIVER™ X3 Enhanced和X3 Compact栅极驱动器系列推出增强型隔离产品
Xilinx 以全球至高 AI 单位功耗性能扩展边缘计算领先地位
小尺寸高像素 -- 三星推出并量产的0.64㎛像素ISOCELL JN1
ADI分享独立机构调研报告：互联工厂的实时数据是推动创新的关键
Power Integrations发布两款参考设计套件(RDK)
Diodes Incorporated 的紧凑高带宽 2:1 多任务/解多任务切换器，实现了具有卓越讯号完整性的绕送
Palo Alto Networks（派拓网络）宣布为Prisma Cloud新增机器学习下一代云安全配置管理（CSPM）功能，帮助企业加速采用云服务
【原创】SEMI居龙用20张PPT讲清全球半导体大趋势
【原创】迈入智慧视频时代，存储该如何应变？
OnLogic推出TM800工控迷你ITX瘦客户机 采用AMD锐龙APU处理器
Windows同样无条件保留了前1MB的内存 Linux只是晚了一步
东芝打破600公里光纤量子通信纪录
科学家用宽带隙半导体材料推进非线性光学技术进步
神经网络完成芯片设计仅需几小时
重量级的版本迭代，联泰科技宣布新一代Lite系列上市
爱立信消费者实验室：5G已在改变智能手机用户行为
新思科技推出低延迟Die-to-Die控制器，扩大在多裸晶芯片解决方案领域领导地位
亨通洛克利发布并现场演示800G QSFP-DD800 DR8可插拔光模块
华为在中国建立其全球最大的网络安全透明中心
安森美半导体在APEC 2021发布新的用于电动车充电的完整碳化硅MOSFET模块方案
贸泽电子与PANJIT签订全球分销协议
江波龙电子加入AECC汽车边缘计算联盟，共同推动汽车互联数据存储
IDEMIA任命Donnie Scott为北美身份识别与安全首席执行官
长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造
普利司通携摩托车轮胎旗舰产品，亮相川崎新品试驾会
意法半导体更新STM32Cube软件包，可支持IOTA Chrysalis版本
是德科技毫米波频谱 5G 无线资源管理测试例完成首次 GCF 验证
大联大世平集团推出基于Sunplus SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案
第三季度存储器价格涨幅预测出炉！
8亿美元扩产！格罗方德与环球晶圆签署供应协议
Seabed为移动测绘系统选择Velodyne激光雷达传感器
英飞凌推出EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET模块，适用于1500V太阳能系统和ESS应用的快速开关
TI通过全新的SAR ADC系列(包括业界超快的18位ADC)，缩小高速和精度方面的差距
更小面积，更强性能 -- 三星推出8nm射频工艺技术
ROHM开设支持汽车“功能安全”设计的特设网页
诺基亚、高通和UScellular创造增程5G毫米波世界纪录
ADALM2000实验：调节基准电压源
JLSemi 景略半导体发布 BlueWhale™ 全新一代交换机芯片技术平台
Microchip抗辐射MOSFET获得商业和军用卫星及航空电源解决方案认证
IBM 量子计算系统首次接入第三方云平台 可访问 28 项量子服务
Marvell推出业内首款1.6T以太网PHY：5nm先进制程 100G PAM4 I/O
研究人员发明了一种新的纳米光学生物传感器 可用来检测癌症
AMD推出更快的W6000系列工作站显卡 适用于Mac Pro
索尼发布WF-1000XM4降噪耳塞 支持LDAC和IPX4防水
亚马逊云科技在中国区域上线Web应用程序防火墙Amazon WAF
耀世星辉与海尔集团签署重大战略合作协议
浪潮新一代ZNS SSD：提速公有云的“正确姿势”
是德科技扩大蜂窝车联网（C-V2X）测试解决方案的应用范围，覆盖整个汽车工作流程
Excelitas Technologies推出PYD 1378、1388和1398热释电模拟探测器
服务:TDK针对PCB电路板安装的薄膜电容器推出综合计算和选型工具
Solid Sands 推出用于安全关键应用、可简化软件审批的SuperGuard C 库安全验证套件
大联大友尚集团推出基于ST产品的大功率电源适配器方案
贸泽开售Harwin Kona高可靠性电源连接器在恶劣环境中确保电源连接可靠
梅卡曼德推出全新升级Mech-Eye Pro Enhanced工业级3D相机
75.5亿！华润微子公司拟投建12吋功率半导体晶圆生产线
西门子多项工具获得台积电最新工艺认证
BlackBerry携手伯泰克为长安新款SUV UNI-K打造安全可靠的数字液晶仪表盘
Diodes 公司推出符合汽车规格的双电源轨 I2C 总线 GPIO 扩充器，提升系统设计与弹性
英飞凌全新ModusToolbox™ ML助力TinyML，为AIoT保驾护航
借力RPA，顺丰供应链打造生态化服务体系
要设计更大功率更小尺寸的充电器？你需要英飞凌这款产品！
全面互联化、应用人工智能 博世德累斯顿晶圆厂宣布正式落成
是德科技推出创新的高速以太网媒体访问控制安全测试解决方案
Sondrel解密大型芯片 诀窍尽在片上网络
新品发布 | 16款全新无线MCU，帮你搞定2.4GHz和Sub-1GHz频带的无线连接
Rocky Linux 8.4 RC1发布
全球智能手机市场继续反弹 2021年第一季度增长26%
三星正在研发用于可穿戴设备的可拉伸OLED显示屏
新思科技DesignWare IP助力DapuStor实现数据中心SoC量产
2021 TCT 亚洲展 Snapmaker 新品发布，现场盛况回顾
大联大世平集团推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案
Semtech的LoRa®器件用于监测超级马拉松参赛者的安全
达利凯普 “牵手”罗克韦尔自动化，定义高端电子元器件智造新标准
英飞凌推出2300 V隔离EiceDRIVER™ 2L-SRC 紧凑型栅极驱动器，以最紧凑的尺寸实现优化的系统效率和EMI
SGS携手长虹成功举办战略合作QTL测试实验室授牌仪式
e络盟进一步扩展DFRobot教育套件产品阵容
泛林集团计算产品部副总裁David Fried博士：晶体管与IC架构的未来
需要备用电源？保持电源连续性
TÜV南德授予隆基乐叶IEC 62941光伏组件制造质量管理体系证书
TÜV 南德为晶澳太阳能颁发多张整合管理体系证书
Palma CeiaSemiDesign宣布推出新一代Wi-Fi HaLow芯片，PCS2100和PCS2500 – 工业4.0通讯芯片的理想选择
TrendForce：第3季度企业SSD价格将环比上涨10%-15%
贸泽电子开售QPL181x系列CATV放大器
英飞凌携手Reality AI为车辆装上耳朵，助力改善道路安全
科学家开发可生物降解的微型电容器 可帮助减少电子废物
创见发布无DRAM缓存的嵌入式固态硬盘产品线
家储逆变龙头固德威全新推出两款储能电池
干货 | 对太阳能和储能设施进行基本监测的iCoupler隔离式通信解决方案
华为重磅发布全场景智能光储解决方案
业内首创一站式低代码平台Mendix 9全面发布 Mendix再次提高应用开发标准
Nordic Semiconductor加入精准定位联盟室内总体组
Digi-Key Electronics 宣布为初创企业提供专门解决方案
NVMe 2.0规范发布：PCIe固态硬盘有望迎来更显著的性能提升
QNAP推出TVS-x72X万兆NAS新品：支持4K HDMI和M.2 NVMe SSD
麻省理工学院研发可编程数字纤维 有内存传感器和人工智能
TUV南德联手中国计量院（NIM）开展全方位战略合作
Intertek亮相2021 SNEC光伏展 光储充全面保障服务助力“碳中和”
TUV南德与天合光能签署全面战略合作协议
华为发布金融云网解决方案，构筑智慧金融联接基石
Temenos与华为签署技术伙伴合作协议
华为发布全无损以太存储网络解决方案（NoF+），助力数字金融科技创新
新思科技ZeBu Server云解决方案助力Xsight Labs实现复杂网络芯片验证
华为、倍福和鼎桥联合发布5G工业控制高精度授时解决方案
大联大品佳集团推出基于Audiowise PAU1818的TWS蓝牙耳机方案
Supermicro推出机柜级即插即用解决方案，为云端、AI 和5G/边缘应用的大型数据中心提供预定义且预先测试的配置
Supermicro扩大全球产能 – 产量翻倍，每年供货超过 200 万台服务器并加大规模经济
入局主流存储市场，兆易创新首款自有品牌DRAM产品正式发布
PLDA 和 AnalogX 宣布推出市场领先的具有超低延迟和功耗的CXL 2.0 解决方案
贸泽电子Empowering Innovation Together 系列最新节目探讨电源管理新技术
Sondrel推出第四个IP平台--SFA 350A，为ADAS ASIC提供更快的上市时间
华虹半导体12英寸90纳米BCD实现规模量产
将创意照进现实 戴尔为灵感时刻准备着
欧司朗与英飞凌携手强化NFC编程 赋予LED灯具配置更多弹性
聚焦环保 三星半导体获Carbon Trust权威认证
40年ALD积淀助力超越摩尔，思锐智能完成第一阶段发展布局
电池研究取得突破性进展：科学家打造出超薄锂金属阳极
J.D. Power：基于使用场景的智能网联软件质量管理体系
2021年一季度：Zepp Health成人智能手表出货量居全球前四
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英特尔与松鼠Ai达成战略合作 共同推进AI赋能教育
Microchip推出业内首款用于加强FPGA设计保护的工具，有效防范系统安全面临的主要威胁
中国移动与高通公司成立5G终端联合实验室，携手加速5G终端普及
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