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Alphawave Semi通过Arm总体设计提升用于人工智能计算的芯片驱动型硅平台
在Alphawave Semi的芯片硅平台上添加Arm Neoverse计算子系统（CSS）功能，加速了对计算、内存和网络基础设施中大规模人工智能生成数据的处理
TDK推出适合高功率应用的SMD耦合电感器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出高性能爱普科斯 (EPCOS)  ERUC23系列元件 (B82559S*) ，扩展了其SMD耦合电感器产品组合。
vLex 对 Vincent AI 进行主要升级，打造全球最全面的人工智能法律研究助手
新型人工智能工具可完成研究备忘录初稿、构建论据、汇总文件等，覆盖全球范围
技嘉发表PC产品AI战略白皮书
随着技嘉科技在云端算力和 AI服务器市场取得技术领先地位，技嘉科技进一步发表面向消费级PC市场的“AI战略白皮书”，擘划包含“提供AI运行平台”、“产品设计AI化”和“共建AI生态圈”3大主轴的蓝图，提前布局以AI为导向的未来，期许能带给消费者全新体验。 
Open Compute Project 解决数据中心硬件及固件安全性问题
推出新的社区主导安全计划，改善 IT 设备的安全姿态
Ozemio 以创新生成式人工智能助理开创人才转型新纪元
孟买公司 Ozemio 推出全球首款生成式人工智能助理，引领学习与发展 (L&D) 范式的变革。Ozemio 推进创新技术解决方案，带来有望重塑人才转型格局的新理念。 
华为发布面向数据中心场景的下一代OTN——Kepler平台
2023年10月12-13日，在UBBF 2023期间，华为发布了业界首款面向数据中心场景的下一代OTN——Kepler平台。
【追求卓越，数创未来】CITE2024正式启动
展望2023年下半年及2024年，IDC预测，随着全球经济回暖，手机、智能家电、智能汽车等下游消费电子市场需求复苏，芯片库存持续去化，价格趋于平稳；而随着需求侧增长驱动供给侧产能逐步释放，供需错配或将催化价格上涨，预计2024年半导体产业有望从2023年的谷底反转，开始步入上行周期。
NVIDIA 发布首部 DPU 和 DOCA 编程入门书籍
为使用NVIDIA® BlueField® 系列  DPU 和 NVIDIA DOCA™ 开发环境的开发者提供实用指南
铁姆肯公司即将收购工程解决方案集团（iMECH）扩大工程轴承产品组合
全球工程轴承及工业传动产品行业领导者铁姆肯公司（美国纽约证券交易所代码：TKR；www.timken.com）已签署协议，即将收购总部位于得克萨斯州休斯顿的工程解决方案集团（又名创新机械解决方案、iMECH）。