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Easyrain：与 Marelli 建立合作伙伴关系，将未来汽车安全技术带到当下
Easyrain 宣布与全球汽车供应商 Marelli 建立合作伙伴关系，共同将 Easyrain 的技术产业化：AIS 智能防滑系统是首个能在湿滑路面上（包括在滑水状况下）恢复车辆牵引力的系统；DAI 数字滑水信息系统是一个装有虚拟传感器的平台，用于检测路面状况，校准 ADAS 高级驾驶辅助系统。
威图正式发布《锂电数字化智能制造发展白皮书》
在全球碳中和大趋势和新能源汽车快速发展的背景下，锂电行业迎来了爆发式的增长。技术不断进步，制造工艺持续优化，数字化与智能制造在锂电池工厂的应用不断深入。
CyberLogitec开始提供SmartLink数据集成服务
EUSU Holdings旗下子公司CyberLogitec是领先的海运、港口/码头和物流运营技术提供商，该公司宣布他们已开始通过SmartLink提供数据集成服务，以顺应当前通过区块链电子提单流程向在线贸易交易过渡的行业趋势。
逐新而行，数见未来：英特尔助力青年创客探索可持续发展的未来
10月19日，2023中美青年创客大赛总决赛颁奖仪式暨大赛十周年纪念活动于清华大学举办。中美青年创客大赛是激发创新思维和展示实践能力的舞台，它鼓励青年人关注人类未来福祉，积极探索科技、社会、可持续发展等方面的创新应用，并通过竞赛形式促进中美青年创客文化建设。
第102届中国电子展MCU生态大会
第102届中国电子展MCU生态大会 body{ /*背景图铺满整个页面*/ /*background-attachment:fixed; background-size:100% 100%; background-repeat: no-repeat; background-image: url(https://www.eetrend.com/files/2021-09/static/100553444-219957-center_bj1.jpg); */ margin: 0 auto; padding:0; font-size: 16px
第102届中国电子展MCU生态大会暨MCU创新先锋奖颁奖报名开启！
电子创新网将与主办方中电会展携手举办MCU生态大会暨「MCU创新先锋奖」及「MCU生态先锋奖」颁奖仪式，在会场附近，我们设有MCU创新方案展示区，主要是演讲厂商展示创新方案，欢迎围观！
干货 | 使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障
爱立信顺利完成IMT-2020(5G) 系列测试，推动5G与产业融合，引领5G新浪潮
10月11日，在IMT-2020(5G) 推进组的组织下，爱立信率先完成了RedCap FDD功能技术测试。
移远通信联合产业中坚力量共同发起倡议，推动5G RedCap技术演进和应用创新发展
10月20-21日，2023年中国5G发展大会在上海召开。会议第二日，“5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展”论坛同步举办。